CN215296283U - 传感器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种传感器，传感器包括壳体和板体部；传感器设有收容腔，组件至少部分位于收容腔，壳体至少部分位于收容腔的外围；壳体包括连接壁、主体部和止位部，连接壁位于板体部厚度方向的一侧，主体部的至少部分围绕板体部设置；止位部靠近收容腔一侧的表面自主体部靠近收容腔的表面凸起，止位部远离收容腔一侧的表面自主体部远离收容腔的表面凹陷；或者，止位部靠近收容腔一侧的表面自连接壁靠近收容腔的表面凸起，止位部远离收容腔一侧的表面自连接壁远离收容腔的表面凹陷；板体部与止位部固定或限位连接。本申请有利于降低传感器的重量和加工成本。

Description

传感器

技术领域

本申请涉及一种传感器。

背景技术

相关技术中的传感器包括主壳体、电路板组件以及压力敏感元件，电路板组件和压力敏感元件等收容在主壳体的安装腔内，压力敏感元件与电路板组件电性连接实现对流体压力信号的检测。

在相关技术中传感器的主壳体内壁处通常设置若干台阶结构，电路板组件等结构抵压于该台阶结构处，从而上述台阶结构能够对电路板组件等起到一定的支撑和限位，设置有这些台阶结构的主壳体通常要通过对型材进行机加工的方式进行制备，加工成本较高，加工出的台阶结构呈实心块状，会占用较多的壳体材料，且不利于传感器产品的轻量化。

实用新型内容

本申请提供的传感器有利于降低传感器的重量和制造成本。

本申请提供了一种传感器，包括壳体和板体部；所述传感器设有收容腔，所述壳体至少部分位于所述收容腔的外围；所述板体部至少部分位于所述收容腔；

所述壳体包括连接壁、主体部和止位部，所述连接壁位于所述板体部厚度方向的一侧，所述主体部的至少部分围绕所述板体部设置；

所述止位部靠近所述收容腔一侧的表面自所述主体部靠近所述收容腔的表面凸起，所述止位部远离所述收容腔一侧的表面自所述主体部远离所述收容腔的表面凹陷；或者，所述止位部靠近所述收容腔一侧的表面自所述连接壁靠近所述收容腔的表面凸起，所述止位部远离所述收容腔一侧的表面自所述连接壁远离所述收容腔的表面凹陷；所述板体部与所述止位部固定或限位连接。

相较于相关技术，止位部远离收容腔一侧的表面自主体部或连接壁远离收容腔的表面下凹，这样设置，有利于降低止位部所占用的壳体材料，相应的，有利于降低传感器的重量和制造成本。

附图说明

图1为本申请的一种传感器的立体结构示意图；

图2为图1所示的传感器的另一角度的立体结构示意图；

图3为图1所示的传感器的结构件分解示意图；

图4为图1所示的传感器的另一角度的结构件分解示意图；

图5为本申请的一种传感器的立体剖视示意图；

图6为本申请的第二种传感器的立体剖视示意图；

图7是如图5所示传感器的部分结构放大示意图；

图8是如图5所示传感器的壳体结构示意图；

图9是本申请的第三种传感器的剖视示意图；

图10是本申请图9所示传感器的部分组件的剖视结构示意图；

图11是如图10所示传感器的部分组件的立体结构示意图；

图12是如图10所示传感器的部分组件的另一角度立体结构示意图；

图13是本申请的第四种传感器的剖视示意图；

图14是本申请的第五种传感器的剖视示意图；

图15是本申请的一种板体部的立体结构示意图；

图16是本申请的第六种传感器的剖视示意图；

图17是本申请用于制备传感器壳体的成型件的立体结构示意图；

图18是本申请制造传感器的组装示意图；

图19是本申请一种传感器的制造方法的流程示意图；

图20是本申请另一种传感器的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

在汽车空调、家用空调或商用空调等领域，制冷剂是此类热管理系统中的重要换热流体，制冷剂压力的变化和/或温度的变化通常都需要通过传感器进行监测。

在相关技术中，为了制备传感器，通常是将电路板和感测元件等结构件组成的组件从制备传感器壳体的型材一侧推送入型材的内腔中，为了对组件在推进过程中进行限位，以及防止过压使得部分板件结构与型材硬接触造成损坏，通常制备传感器壳体的型材会设置一些台阶结构，对组件进行定位、限位以及支撑的作用，而带有上述台阶结构的型材通常需要以机加工的方式进行制备，加工成本高，且台阶结构呈实心块状结构，占用了较多的型材材料，使得传感器的壳体较为笨重，难以满足传感器产品轻量化的需求。

请参考图1至图18，本申请的传感器100可以与各类阀件相集成，如单独安装在阀体上从而形成一个阀组件，或者与电子膨胀阀、热力膨胀阀、电磁阀等集成为一个阀组件。传感器100可以用于检测制冷剂的温度参数，在一些场景下，可以同时用来检测制冷剂的温度参数和压力参数。当然，本申请提供的传感器100也可以用于检测其他流体的压力参数和温度参数。

在本申请的一些实施方式中，传感器100包括壳体1和装配在壳体1内的组件2，传感器100设有收容腔200，组件2包括板体部21、陶瓷部22和感测件23。壳体1的至少部分壳体围绕在板体部21和陶瓷部22的外周侧。组件2收容于收容腔200内，收容腔200包括收容组件2的空间以及上腔体30，传感器100还具有可供流体流动的通道31。板体部21具有分别位于其厚度方向上不同侧的第一表面101和第二表面102，陶瓷部22具有分别位于其厚度方向上不同侧的第三表面103和第四表面104。上腔体30可以由壳体1和板体部21共同围合，或者由壳体1和板体部21以及其他结构件如盖体4共同围合。通道31可以设置在壳体1上，也可以设置在其他结构件上，或者通过壳体1和其他结构件配合而形成。

板体部21为具有一定厚度的板状元件，板体部21可以为PCB板，其表面布设有若干导电线路，板体部21其可以为主材为树脂的电路板，当然也可以是其他类型的电路板。板体部21可以为矩形电路板、也可以为圆形或者其他形状的电路板。第一表面101可以为图5中所示意的板体部21的上侧表面，第二表面102可以为图5中所示意的板体部21的下侧表面。

陶瓷部22也可以为具有一定厚度的板状元件，陶瓷部22可以为陶瓷电路板，也可以为普通的不设置电路的陶瓷材料板，在本申请的实施方式中，以陶瓷部22为陶瓷材质的电路板进行示例说明，例如陶瓷部22的第三表面103可以通过覆铜等工艺覆设若干导电线路，从而陶瓷部22也可以提供部分电路功能。陶瓷部22的厚度可以小于板体部21，陶瓷部22相对较薄，需要避免受到过大压力损坏。

板体部21的材料硬度大于陶瓷部22的材料硬度，陶瓷部22与板体部21相固定，陶瓷部22的第三表面103与板体部21的第二表面102至少部分区域相面对。具体的，陶瓷部22的第三表面103可以与板体部21的第二表面102至少部分区域贴合，二者可以采用导电针24实现固定，导电针24与陶瓷部22和板体部21分别固定连接，如导电针24同时贯穿陶瓷部22和板体部21从而使得陶瓷部22和板体部21层叠在一起，并且导电针24和陶瓷部22锡焊固定，导电针24和板体部21锡焊固定。当然，也可以不采用导电针24，而采用其他方式如焊接、粘接等方式将陶瓷部22和板体部21固定在一起。

传感器100的上腔体30位于板体部21的第一表面101所在侧。通道31位于陶瓷部22的第四表面104所在侧。流体可以通过流体通道31接触到陶瓷部22的第四表面104，但是上腔体30和通道31不连通，从而流体不容易进入板体部21的第一表面101所在侧的上腔体30中，这样有利于保护位于上腔体30内的导电线路和电子元件不被流体腐蚀和冲击。

陶瓷部22设有贯穿其第三表面103和第四表面104的导孔25，感测件23安装于陶瓷部22的第三表面103所在侧，且感测件23覆盖导孔25并与板体部21电性连接。感测件23密封导孔25的一端(如图10的上端)，导孔25的另一端(如图10的下端)可供流体进入。

感测件23可以通过MEMS(Micro Electromechanical System，微机电系统)技术制备，MEMS技术制备的感应元件尺寸较小，相应的产品尺寸一般都在毫米级，甚至更小。感测件23为背压式压力芯片，流体从感测件23的底部小孔进入感应腔231，背压式的感测件23的正面不接触流体，感测件23包括三层结构的芯体部分232，三层结构包括衬底、中间层和顶层，衬底层和中间层围合成带有开口的感应腔231，感测件23还可以包括真空腔，真空腔可以由顶层与中间层相围合而成，该真空腔设置于感应腔231远离导孔25的另一侧，真空腔与感应腔231不连通，真空腔有利于保证感测件23的压力感应区域所感受到的流体压力为绝对压力，当然，一些感测件23可以不设置真空腔，相应的，压力感应区域所感受到的流体压力为相对压力。芯体部分232的硅晶圆中间层具有暴露在感应腔231的压力感应区域，压力感应区域通过压阻式的惠斯通电桥实现压力检测，在接入电路时，当没有压力作用在硅晶元的薄膜上，惠斯通电桥平衡，输出电压为0。当有压力作用在硅晶元的薄膜上，惠斯通电桥平衡被打破，有电压输出。因此，通过检测电路中电信号的变化可以反映压力的变化，从而实现压力检测功能。进一步的，衬底层可以为玻璃衬底，中间层可以为硅晶元材料，顶层也可以为玻璃材质。

感测件23与陶瓷部22之间的固定方式包括粘接、共晶焊、烧结固定和玻璃微融固定中的一种。在实际加工制造中，可以选择密封胶粘胶以及共晶焊的方式实现感测件23的芯体部分232与陶瓷部22之间的固定和密封，工艺简单容易实现。流体不容易从导孔25中泄露出去。当然，感测件23也可以是其他类型的感测元件，如正压式或者以倒装焊方式与电路板固定的感测芯片。

壳体1的材质可以为金属，壳体1包括周向壁11和连接壁12，周向壁11与连接壁12相连接且二者为一体结构。壳体1还包括止位部110，也就是说，在传感器100形成壳体1的成型件10上，制备周向壁11的部分和制备连接壁12的部分均可以加工止位部110。在本申请的实施方式中，参考图9所示，止位部110在周向壁11远离陶瓷部22的外周面处形成有凹陷140，这种结构的止位部110可以通过刻槽工装在用于制备传感器100的壳体1的成型件10上通过刻槽而成，当然，止位部110也可以通过打点的方式形成于壳体1的周向壁11处。

进一步的，在制备止位部110时，形成壳体1的型材可以为均匀壁厚的一体成型的结构件，而止位部110在壳体1的周向壁11靠近收容腔的一侧为凸起结构，在远离收容腔的一侧为凹陷结构，止位部110相比于相关技术中的机加工而成的台阶结构而言，占用的壳体材料较少，壳体1所对应的一体成型的型材制备工艺更加简单，加工成本较低，有利于传感器产品的轻量化。

在本申请的一些实施方式中，如图5所示，连接壁12位于陶瓷部22的第四表面104所在侧。周向壁11包括主体部111和止位部110，主体部111至少部分位于板体部21的外围侧，止位部110至少部分位于陶瓷部22的外围侧。止位部110自主体部111向传感器100的轴心线方向凸伸，且止位部110与连接壁12之间具有间隙。即止位部110靠近收容腔200一侧的表面自主体部111靠近收容腔200的表面凸起，止位部110远离收容腔200一侧的表面自主体部111远离收容腔200的表面凹陷。传感器100的轴心线可参考图5中的虚线示意。

连接壁12具有面向陶瓷部22的第四表面104的内壁面120。在沿连接壁12壁厚方向上，连接壁12的壁厚方向与传感器100的高度方向H大致共向，止位部110具有位于远离连接壁12一侧的支撑面130。板体部21抵压于支撑面130。支撑面130或者第二表面102与内壁面120之间的间距大于等于陶瓷部22的厚度。

板体部21的第一表面101受力如来自盖体4的压力，从而板体部21的第二表面102抵压止位部110的支撑面130，板体部21可以被固定或者限位于壳体1的收容空间中，使得板体部21在沿连接壁12的厚度方向上不能继续向靠近以及远离连接壁12的方向移动，而又因为板体部21和陶瓷部22固定在一起，且止位部110的支撑面130和连接壁12的内壁面120之间的间距不小于陶瓷部22的厚度，从而陶瓷部22的第三表面103侧不容易受来自板体部21的压力，陶瓷部22的第四表面104侧不容易受到连接壁12的压力，使得陶瓷部22可以不受外力或者仅受较小外力而避免被压坏。

组件2还可以包括固定在陶瓷部22的第四表面104侧的套筒结构32，套筒结构32为中空筒状构件，套筒结构32的中空内腔可以形成通道31。在图5中，必要时结合图10，套筒结构32的外周壁可以与连接壁12激光焊密封固定，这样做的好处是可以避免流体从套筒结构32与连接壁12之间的缝隙进入传感器100的内部，当然套筒结构32的外周壁可以与连接壁12之间具有间隙，而传感器100的其他位置处可以增加密封结构。

在本申请的一些实施方式中，传感器100还包括密封件33。密封件33与陶瓷部22的第四表面104接触，密封件33与连接壁12的内壁面120接触，密封件33能够保持陶瓷部22与连接壁12之间的密封性。密封件33可以为弹性密封件33或者其他类型的密封材料。

如图6所示，壳体1还包括自连接壁12向远离陶瓷部22方向下凹的槽部121。密封件33至少部分收容于槽部121，在一些实施方式中，如图9所示，槽部121在壳体1远离陶瓷部22的外壁面处形成有凸起122。密封件33为弹性密封件33，密封件33被压紧于陶瓷部22和连接壁12之间，且密封件33具有保持陶瓷部22和连接壁12之间的密封性的变形量。

在本申请的一种实施方式中，止位部110在沿围绕陶瓷部22的周向方向上为连续的闭合结构，如止位部110为封闭的环状的结构，在一些实施方式中，周向壁11的主体部111的壁厚与连接壁12的壁厚相等，对于制备传感器100壳体1的成型件10而言，可以采用一体成型的工艺如挤压一体成型制备该成型件10，该成型件10具有用于制备连接壁12的第二壁52和用于制备周向壁11的第一壁51。在第一壁51的外壁面511处通过刻槽形成向内凸出的止位部110。从而止位部110在第一壁51的外周面处形成有凹陷140。也即加工止位部110后的第一壁51的至少部分区域形成了传感器100壳体1的周向壁11，相应的，第二壁52形成了传感器100的壳体1的连接壁12，相比于通过机加工方式制备的传感器100壳体1，通过一体成型的成型件10制备工艺配合通过刻槽方式加工的止位部110使得传感器100的制备成本可以大大降低。止位部110相对于主体部111凸出的高度小于等于主体部111壁厚的一半。这样可以避免加工止位部110时使得周向壁11的变形过大，有利于提高传感器100产品的稳定性和可靠性。

当然，在本申请的其他实施方式中，周向壁11可以设有多个止位部110，且多个止位部110沿围绕陶瓷部22的周向方向上分散设置。止位部110可以通过在周向壁11上打点而制备。即传感器100的多个止位部110是自周向壁11的主体部111向传感器100轴心线方向凸出的凸点，且多个止位部110的凸点不连续。

在本申请的一些实施方式中，如图13所示，板体部21为电路板，传感器100还包括与板体部21电性连接的感测件。板体部21具有位于其厚度方向上不同侧的第一表面101和第二表面102。止位部110自壳体1的连接壁12处向靠近收容腔200的一侧凸出，止位部110在连接壁12远离收容腔200的一侧形成凹陷140，也就是说，止位部110靠近收容腔200一侧的表面自连接壁12靠近收容腔200的表面凸起，止位部110远离收容腔200一侧的表面自连接壁12远离收容腔200的表面凹陷。第二表面102与止位部110的支撑面130接触，即板体部21抵压于止位部110的支撑面130，在图13所示意的实施方式中，组件2可以不包括陶瓷部，板体部21即为与感测件电性连接的电路板。传感器100具有通道31，通道31和连接壁12均位于板体部21的第二表面102所在侧。

在本申请的一些实施方式中，如图14和图15所示，板体部21为电容式的压力感应元件，板体部21在其厚度方向上分别具有第一表面和靠近连接壁12一侧的第二表面102，第二表面102包括第一区域105和第二区域106。第二区域106位于第一区域105的外围，第二区域106抵压于支撑面130，第一区域105的至少部分形成能够与流体接触的压力感测区。

在本申请的一些实施方式中，如图16所示，传感器100包括基座20，基座20包括板体部21。板体部21具有位于其厚度方向上不同侧的第一表面101和第二表面102。

传感器100还包括电路板单元27和感测件23，感测件23可以为电容式的压力感应元件。感测件23位于第一表面101所在侧，且感测件23位于板体部21与电路板单元27之间。

板体部21设有孔道41。孔道41自第一表面101延伸至第二表面102。孔道41可以为通道31的一部分，感测件23靠近板体部21的表面至少部分区域形成用于与流体接触的压力感测区。孔道41与感测件23的压力感测区至少部分区域相对。感测件23与电路板单元电性连接。

板体部21与止位部110可以固定或限位连接，对于固定或者限位板体部21的方式，在本申请的一些实施方式中，如图5至图9所示，壳体1还包括定位部112，定位部112收容于上腔体30。定位部112自主体部111向传感器100的轴心线方向凸伸。定位部112在周向壁11远离陶瓷部22的外周面处形成有凹陷。板体部21的周缘部分被固定或者限位于定位部112与止位部110之间。即定位部112和止位部110都可以通过在周向壁11远离陶瓷部22的外周面处通过刻槽工艺而实现，使得定位部112和止位部110都是向传感器100轴心线方向凸伸的结构，这样有利于定位部112和止位部110将板体部21进行夹持，具体的，板体部21的周缘部分被限位固定于定位部112和止位部110之间。在实际中，可以先在形成壳体1的成型件上加工止位部110，然后将包含板体部21、陶瓷部22以及感测件23的组件2压装到壳体1形成的收容空间中，当组件2压装到位后，板体部21抵压在止位部110的支撑面130处，然后再加工定位部112，从而板体部21可以被上下限位。当然，板体部21与止位部110也可以通过如粘接的方式进行固定。

在本申请的另外一些实施方式中，如图8所示，壳体1还包括折弯部16，折弯部16自主体部111向传感器100的轴心线方向凸伸。折弯部16比止位部110更远离连接壁12。

传感器100还包括盖体4，盖体4位于板体部21的第一表面101所在侧。盖体4抵压板体部21，折弯部16抵压盖体4。

在上述两种实施方式中，折弯部16和定位部112可以同时存在或者二者择其一而实现对板体部21在沿远离连接壁12的方向上的限位。

基于相同的发明构思，参考图17至图20，并结合前述实施方式对应的附图，本申请的一些实施方式还提供了一种针对前述实施方式中的传感器100的制造方法，包括：

步骤S101、提供成型件。

具体的，成型件是用于制备传感器的壳体的结构，参考图18和图19，成型件10包括第一壁51和第二壁52，第一壁51与第二壁52相连接且周向围绕第二壁52，成型件10具有收容腔400，第一壁51远离连接壁12的一侧形成有安装开口300。

在本申请的一些实施方式中，在步骤S101中，成型件10的成型方式可以为通过挤压一体成型，或者冲压一体成型，或者其他方式一体成型的结构件。成型件10的成型方式也可以通过金属注塑、锻造等方式实现。

步骤S102、提供加工工具，通过加工工具在成型件上施加外力加工止位部。

具体的，提供加工工具，加工工具从第一壁51远离腔体400一侧的表面向靠近腔体400的方向施加外力，部分第一壁51受该外力发生形变而形成止位部110，第一壁51的其他部分形成主体部111，从而使得止位部110靠近腔体400一侧的表面自主体部111靠近腔体400的表面凸起，止位部110远离腔体400一侧的表面自主体部111远离腔体400的表面凹陷。或者，加工工具从第二壁52远离腔体400一侧的表面向靠近腔体400的方向施加外力，部分第二壁52受该外力发生形变而形成止位部110，第二壁52的其他部分形成连接壁12，从而使得止位部110靠近腔体400一侧的表面自连接壁12靠近腔体400的表面凸起，止位部110远离腔体400一侧的表面自连接壁12远离腔体400的表面凹陷。

参考图18，止位部110是通过加工工具对第一壁51进行加工而得的，止位部110朝向收容腔400一侧凸出，且止位部110沿第二壁52的壁厚方向上远离第二壁52的至少部分表面形成支撑面130。且支撑面130与第二壁52的内壁面120之间的间距大于待组装的陶瓷部22的厚度。

步骤S102即在成型件10上加工止位部110可以通过在第一壁51远离收容腔200的外壁面511处通过刻槽形成向收容腔200凸出的止位部110。止位部110在第一壁51远离收容腔200的外壁面511形成有凹陷140。

步骤S103、将板体部或包括板体部的组件从安装开口组装入腔体，并使板体部与止位部固定或限位连接。

具体的，参考图18，将包括板体部21、陶瓷部22和感测件23的组件2从成型件10的安装开口300向靠近第二壁52的方向组装入成型件10的腔体400，使得板体部21抵压于止位部110的支撑面130处。以及使得陶瓷部22比板体部21更靠近第二壁52。其中，陶瓷部22的厚度小于板体部21的厚度，和/或陶瓷部22的材料硬度小于板体部21的材料硬度。

在一些实施方式中，板体部也可以单独安装入腔体400中，板体部在成型件的腔体内需要与止位部进行固定或者限位。

组件2固定或者限位的方式可以有多种，示例的，如在组件组装到位后，在成型件上加工定位部112，定位部112位于止位部110远离所述第二壁52的一侧，定位部112的加工方式可以与止位部110相似。板体部21的周缘部分被固定或者限位在定位部112和止位部110之间。

参考图20所示，本申请提供一种针对传感器100的具体的制造方法，包括：

步骤S21，管材外观检查。

该步骤S21在一些实施方式中可以为非必须步骤而进行省略。

步骤S22，加工成型件。

具体的，是将管材通过挤压成型的方式制备一体成型的成型件10。

步骤S23，精细化处理成型件表面。

精细化的方式可以将成型件10的内外表面进行清洗，和/或对成型件10的内孔精车处理，去除壁面毛刺等结构。该步骤S23在一些实施方式中可以省略。

步骤S24，加工止位部。

具体的，通过旋压刻槽的方式，在成型件10的第一壁51远离收容腔400的外壁面处施加外力而加工止位部110，止位部110向成型件10的收容腔400凸出。

在一些实施方式中，传感器的加工步骤中还包括密封件装配的步骤。具体的，密封件可以为弹性密封圈，将该密封件压装到成型件10内部。需要注意的是，在本申请的一些实施方式中，密封件装配的步骤和加工止位部的步骤S24可以不限制步骤执行顺序，可以先加工止位部，再装配密封件，或者先装配密封件，再加工止位部。当然，在一些实施方式中，还可以省去装配密封件的步骤，从而可以采用其他方式实现传感器通道和腔体之间的不连通。

步骤S25，组件装配。

组件2可以包括固定在一起的板体部21、陶瓷部22和感测件23，将组件2从第一壁51的安装开口300向靠近第二壁52的方向组装入成型件10的收容腔400，使得板体部21抵压于止位部110的支撑面130处。

步骤S26，加工定位部。

具体的，通过旋压刻槽的方式，即与加工止位部110的方式类似，在成型件10的第一壁51远离收容腔400的外壁面处加工定位部112，定位部112向成型件10的收容腔400凸出。板体部21可以被限位于定位部112和止位部110之间。

步骤S27，盖体装配。

具体的，通过工装将盖体4定位于板体部21的第一表面101所在侧，使得盖体4抵压板体部21。盖体4的材质可以为塑料，从而有利于降低产品的重量和成本。

步骤S28，加工折弯部。

具体的，折弯部16本身是与第一壁51相连的金属壳体，其先是与第一壁51均保持竖直状态在纵向上延伸，在将盖体4压装到位后，通过工装把竖直的折弯部16向内压成偏向横向的翻边结构。在加工完折弯部16后的成型件10形成了传感器100的壳体1。最终，折弯部16抵压盖体4，盖体4又通过折弯部16和板体部21的固定上下限位。从而盖体4相对于壳体1安装稳定而部掉落。

需要注意的是，加工定位部的步骤S26可以省略，在步骤S25之后执行步骤S27和S28。即通过盖体4也可以对板体部21进行上下限位。从而可以省略加工定位部112的步骤，这样，传感器100的制备步骤较少，相对简单可行。

以上实施例仅用于说明本申请而并非限制本申请所描述的技术方案，对本说明书的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，例如对“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等方向性的描述，尽管本说明书参照上述的实施例对本申请已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本申请进行修改或者等同替换，而一切不脱离本申请的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种传感器，其特征在于，包括壳体(1)和板体部(21)；所述传感器设有收容腔(200)，所述壳体(1)至少部分位于所述收容腔(200)的外围，所述板体部(21)至少部分位于所述收容腔(200)；

所述壳体(1)包括连接壁(12)、主体部(111)和止位部(110)，所述连接壁(12)位于所述板体部(21)厚度方向的一侧，所述主体部(111)的至少部分围绕所述板体部(21)设置；

所述止位部(110)靠近所述收容腔(200)一侧的表面自所述主体部(111)靠近所述收容腔(200)的表面凸起，所述止位部(110)远离所述收容腔(200)一侧的表面自所述主体部(111)远离所述收容腔(200)的表面凹陷；或者，所述止位部(110)靠近所述收容腔(200)一侧的表面自所述连接壁(12)靠近所述收容腔(200)的表面凸起，所述止位部(110)远离所述收容腔(200)一侧的表面自所述连接壁(12)远离所述收容腔(200)的表面凹陷；所述板体部(21)与所述止位部(110)固定或限位连接。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述壳体(1)的材质为金属，所述止位部(110)和所述主体部(111)相连且二者为一体结构，所述止位部(110)自所述主体部(111)向所述传感器的轴心线方向凸伸，且所述止位部(110)与所述连接壁(12)之间具有间隙；

所述止位部(110)靠近所述收容腔(200)一侧的表面包括支撑面(130)，所述板体部(21)抵压于所述支撑面(130)。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述止位部(110)为围绕传感器的轴心线方向上的连续的闭合结构，所述止位部(110)靠近所述收容腔(200)一侧的表面相对于所述主体部(111)靠近所述收容腔(200)的表面凸出的高度小于等于所述主体部(111)壁厚的一半。

4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述连接壁(12)与所述主体部(111)的壁厚相同。

5.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述板体部(21)为电路板；所述板体部(21)具有位于其厚度方向上不同侧的第一表面(101)和第二表面(102)；所述第二表面(102)与所述支撑面(130)接触；所述传感器具有通道(31)，所述通道(31)和所述连接壁(12)均位于所述第二表面(102)所在侧。

6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括与所述板体部(21)电性连接的感测件(23)；所述传感器还包括与所述板体部(21)固定在一起的陶瓷部(22)，所述陶瓷部(22)具有分别位于其厚度方向上不同侧的第三表面(103)和第四表面(104)；所述陶瓷部(22)的第三表面(103)与所述板体部(21)的第二表面(102)至少部分区域相面对；

所述陶瓷部(22)设有贯穿其第三表面(103)和第四表面(104)的导孔(25)，所述感测件(23)安装于所述陶瓷部(22)的第三表面(103)所在侧，且所述感测件(23)覆盖所述导孔(25)。

7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，在垂直于所述板体部(21)的厚度方向的平面上，所述陶瓷部(22)的投影位于所述板体部(21)的投影范围之内，所述止位部(110)位于所述陶瓷部(22)的外围侧。

8.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述板体部(21)为电容式压力感应元件，所述板体部(21)具有位于其厚度方向上不同侧的第一表面(101)和第二表面(102)，所述第二表面(102)比所述第一表面(101)靠近所述连接壁(12)；所述第二表面(102)包括第一区域(105)和第二区域(106)；所述第二区域(106)位于所述第一区域(105)的外围，所述第二区域(106)至少部分抵压于所述支撑面(130)，所述第一区域(105)为能够与流体接触的压力感测区。

9.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器包括基座(20)，所述基座(20)包括所述板体部(21)；所述板体部(21)具有位于其厚度方向上不同侧的第一表面(101)和第二表面(102)；

所述传感器还包括电路板单元(27)和感测件(23)；所述感测件(23)位于所述第一表面(101)所在侧，且所述感测件(23)位于所述板体部(21)与所述电路板单元(27)之间；

所述板体部(21)设有孔道(41)；所述孔道(41)自所述第一表面(101)延伸至所述第二表面(102)；所述感测件(23)靠近所述板体部(21)的表面至少部分区域形成用于与流体接触的压力感测区；所述孔道(41)与所述感测件(23)的压力感测区至少部分区域相对；所述感测件(23)与所述电路板单元(27)电性连接。

10.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述壳体(1)还包括定位部(112)，所述定位部(112)比所述止位部(110)更远离所述连接壁(12)；所述定位部(112)自所述主体部(111)向所述传感器的轴心线方向凸伸；所述板体部(21)的周缘部分被固定或限位于所述定位部(112)与所述止位部(110)之间。

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