CN215266992U - 一种sma型转接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SMA型转接器，零部件通过紧配合方式实现了性能的提升，具有装配简单高效，电气性能优秀的特点，其包括中空状的壳体件，所述壳体件的轴向两端分别设置有第一SMA型端口和第二SMA型端口，所述第一SMA型端口内紧配合设置有第一绝缘子，所述第二SMA型端口内紧配合设置有第二绝缘子，且所述第一绝缘子和所述第二绝缘子与所述壳体件同轴设置，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的相对端面均设置有共面补偿结构，所述壳体件内还同轴设置有插孔件，所述插孔件的轴向两端分别设置有插孔，所述插孔件的轴向两端分别紧配合插接于所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的内孔。

Description

一种SMA型转接器

技术领域

本实用新型涉及射频同轴转接器领域，具体涉及一种SMA型转接器。

背景技术

SMA型转接器是一种超小型射频同轴电缆转接器，其名称来源Sub-MiniatureA连接器，通常用于传输射频信号。它具有频带宽，可靠性好，低驻波比低损耗等优点。射频转接器是仪器测量和不同接口的线缆连接的必备产品，射频同轴转接器通常可分为计量级、测试级、生产级3种等级。计量级性能最好，使用寿命最长，同时他的成本也最高。一般用作校准标准件，性能验证标准件和一些精密连接的应用场合！例如网络分析仪标准转接器。测试级，主要用于部件测试等，它能提供比较好的测试性能和比较小的公差。生产级，多用于电子设备和各种微波元件中。它性能相对较差，使用寿命较短，但成本低廉。以上可以看出，不同等级的转接器在机械和电气性能上都有较大的差异。

随着用户对测试产品的性能要求愈加的严苛，产品性能的提升就显得尤为重要。现有技术的转接器如图1所示，此结构由绝缘子、插孔件和壳体三个零件通过点胶方式固定而成，结构简单，零件数量少，加工成本低廉，适合批量生产。

然而该结构存在以下缺点：

1.点胶灌封工艺技术繁琐复杂，它是采用固体介质未固化前排除空气填充到射频同轴转接器内外导体周围，达到固定和提高抗电强度的作用。该工艺对员工的操作和熟练度有着较高的要求，如果灌胶量控制不好，固化不够均匀，就会导致插孔和绝缘介质发生轴向偏移，进而影响产品的性能和连接可靠性。

2.点胶工艺需要在三个零件的相对同一位置预打孔，打孔处会发生信号泄露，达不到低损耗的设计要求。又因灌胶处的阻抗发生变化，致使频率降低，频率范围仅可到6GHz，自然不能满足更高频率的使用要求。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种SMA型转接器，零部件通过紧配合方式实现了性能的提升，具有装配简单高效，电气性能优秀的特点。

为了实现以上目的，本实用新型所采用的技术方案为：包括中空状的壳体件，所述壳体件的轴向两端分别设置有第一SMA型端口和第二SMA型端口，所述第一SMA型端口内紧配合设置有第一绝缘子，所述第二SMA型端口内紧配合设置有第二绝缘子，且所述第一绝缘子和所述第二绝缘子与所述壳体件同轴设置，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的相对端面均设置有共面补偿结构，所述壳体件内还同轴设置有插孔件，所述插孔件的轴向两端分别设置有插孔，所述插孔件的轴向两端分别紧配合插接于所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的内孔。

进一步地，所述第一SMA型端口和所述第二SMA型端口内均设置有内台阶面，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的相对端面分别抵接于对应的所述内台阶面。

进一步地，所述第一SMA型端口和所述第二SMA型端口的内壁均设置有壳体倒刺，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的外壁分别与对应的所述壳体倒刺卡接配合。

进一步地，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的外壁均设置有壳体倒刺，所述第一SMA型端口和所述第二SMA型端口的内壁分别与对应的所述壳体倒刺卡接配合。

进一步地，所述插孔件包括沿轴向依次设置的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段分别设置所述插孔，且所述第一段和所述第三段分别紧配合插接于所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的内孔。

进一步地，所述第二段的直径大于所述第一段和所述第三段的直径，所述第二段的轴向两端形成台阶面，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的相对端面分别抵接于对应的台阶面。

进一步地，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的相对端面均开设有槽，所述槽形成所述共面补偿结构。

进一步地，所述槽为环形槽。

进一步地，所述壳体件的外周设置有法兰。

进一步地，所述法兰沿周向均匀设置有多个法兰孔。

与现有技术相比，本实用新型采用四个必要的零部件组装而成，即第一绝缘子和第二绝缘子与壳体件同轴紧配合，插孔件的轴向两端分别与第一绝缘子和第二绝缘子插接紧配合，装配简单高效；且第一绝缘子和第二绝缘子的相对端面均设置有共面补偿结构，在阻抗突变的地方采用共面补偿，提高了本实用新型的电气性能和使用频率，组装测试结果满足18GHz的设计要求，满足客户需求。本实用新型结构摒弃了复杂的灌胶工艺，通过零部件的紧配合方式实现了性能的提升，具有装配简单高效，电气性能优秀的特点，在保证低成本的情况下，既能保证电气参数符合客户要求，又能大批量的装配产出，此结构适于在行业内广泛使用。

进一步地，第一绝缘子和第二绝缘子的相对端面分别与第一SMA型端口和第二SMA型端口内部的内台阶面进行紧密接触配合，同时第一绝缘子和第二绝缘子的相对端面分别与插孔件的两端台阶面紧密接触，从而利用台阶结构实现固定定位，实现插孔件、绝缘子和壳体件的紧配合轴向固定，保证了产品的一致性。

进一步地，第一绝缘子和第二绝缘子与壳体件之间通过壳体倒刺卡接，采用倒刺固定安装方式，更加使绝缘子和壳体件之间连接可靠稳定，能有效防止绝缘子横向偏移，保证了产品的一致性。

附图说明

图1是现有技术的转接器的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的结构示意图；

图3a是本实用新型实施例的壳体件的结构示意图一；图3b是本实用新型实施例的壳体件的结构示意图二；

图4是本实用新型实施例的绝缘子的结构示意图；

图5是本实用新型实施例的插孔件的结构示意图；

其中，1-壳体件，11-壳体倒刺，12-第一SMA型端口，13-第二SMA型端口，14-法兰，2A-第一绝缘子，2B-第二绝缘子，21-共面补偿结构，3-插孔件。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体的实施例对本实用新型作进一步地解释说明，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种SMA型转接器，具体参见图2、图3a、图3b、图4和图5，其包括中空状的壳体件1，壳体件1的轴向两端分别设置有第一SMA型端口12和第二SMA型端口13，第一SMA型端口12内紧配合设置有第一绝缘子2A，第二SMA型端口13内紧配合设置有第二绝缘子2B，且第一绝缘子2A和第二绝缘子2B与壳体件1同轴设置，第一绝缘子2A和第二绝缘子2B的相对端面均设置有共面补偿结构21，壳体件1内还同轴设置有插孔件3，插孔件3的轴向两端分别设置有插孔，插孔件3的轴向两端分别紧配合插接于第一绝缘子2A和第二绝缘子2B的内孔。

本实施例中采用四个必要的零部件组装而成，绝缘子为通用件，第一绝缘子2A和第二绝缘子2B与壳体件1同轴紧配合，插孔件3的轴向两端分别与第一绝缘子2A和第二绝缘子2B插接紧配合，装配简单高效，且第一绝缘子2A和第二绝缘子2B的相对端面均设置有共面补偿结构21，在阻抗突变的地方采用共面补偿，提高了产品的电气性能和使用频率；组装测试结果满足18GHz的设计要求，满足客户需求。

优选地，第一SMA型端口12和第二SMA型端口13内均设置有内台阶面，第一绝缘子2A和第二绝缘子2B的相对端面分别抵接于对应的内台阶面。利用内台阶面进行固定定位，实现绝缘子和壳体件1的紧配合轴向固定，固定可靠稳定，一致性好。

优选地，第一SMA型端口12和第二SMA型端口13的内壁均设置有壳体倒刺11，第一绝缘子2A和第二绝缘子2B的外壁分别与对应的壳体倒刺11卡接配合。

作为本实施例的另一种优选方案，第一绝缘子2A和第二绝缘子2B的外壁均设置有壳体倒刺11，第一SMA型端口12和第二SMA型端口13的内壁分别与对应的壳体倒刺11卡接配合。

本实施例中第一绝缘子2A和第二绝缘子2B与壳体件1之间通过壳体倒刺11卡接，采用倒刺固定安装方式，更加使绝缘子和壳体件1之间连接可靠稳定，能有效防止绝缘子横向偏移，保证了产品的一致性。

具体地，插孔件3包括沿轴向依次设置的第一段、第二段和第三段，第一段和第三段分别设置插孔，且第一段和第三段分别紧配合插接于第一绝缘子2A和第二绝缘子2B的内孔。优选地，第二段的直径大于第一段和第三段的直径，第二段的轴向两端形成台阶面，第一绝缘子2A和第二绝缘子2B的相对端面分别抵接于对应的台阶面，第一绝缘子2A和第二绝缘子2B的相对端面分别与插孔件3的两端台阶面紧密接触，利用两端压进壳体件1后的绝缘子端面拦阻插孔件3的台阶以固定插孔件3，从而利用台阶结构实现固定定位，实现插孔件3、绝缘子和壳体件1的紧配合轴向固定，保证了产品的一致性。

优选地，第一绝缘子2A和第二绝缘子2B的相对端面均开设有槽，槽形成共面补偿结构21。更加优选地，槽为环形槽。

优选地，壳体件1的外周设置有法兰14。更加优选地，法兰14沿周向均匀设置有多个法兰孔。在本实施例使用时，利用法兰14连接外部设备，连接可靠稳定，保证使用可靠性。

本实施例的装配过程如下：

首先将第一绝缘子2A端面带槽的一端从壳体件1的第一SMA型端口12装进，通过专用夹具把第一绝缘子2A压进，直至第一绝缘子2A的端面和壳体件1的内台阶面紧密接触，且壳体倒刺11卡住第一绝缘子2A外壁；

然后将插孔件3的任意一端从第二绝缘子2B的端面带槽的一端装进，通过专用夹具把插孔件3的另一端从第二SMA型端口13压进第一绝缘子2A，再将第二绝缘子2B压入第二SMA型端口13，直至第二绝缘子2B的端面和壳体件1的内台阶面紧密接触，完成装配。

本实施例采用四个必要的零部件组装而成，绝缘子通过设计夹具直接压进壳体件1，装配简单高效，另外绝缘子采用倒刺固定安装方式，插孔件3通过两端绝缘子与壳体件1实现紧配合轴向固定，内部倒刺结构能有效防止绝缘子横向偏移，绝缘子端面拦阻插孔件3的台阶以固定插孔件3，保证了产品的一致性，且产品阻抗突变的地方，均采用共面补偿，提高了产品的电气性能和使用频率；组装测试结果满足18GHz的设计要求，满足客户需求。本实用新型结构摒弃了复杂的灌胶工艺，通过零部件的紧配合方式实现了性能的提升；具有装配简单高效，电气性能优秀的特点；在保证低成本的情况下，既能保证电气参数符合客户要求，又能大批量的装配产出，此结构适于在行业内广泛使用。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种SMA型转接器，其特征在于，包括中空状的壳体件(1)，所述壳体件(1)的轴向两端分别设置有第一SMA型端口(12)和第二SMA型端口(13)，所述第一SMA型端口(12)内紧配合设置有第一绝缘子(2A)，所述第二SMA型端口(13)内紧配合设置有第二绝缘子(2B)，且所述第一绝缘子(2A)和所述第二绝缘子(2B)与所述壳体件(1)同轴设置，所述第一绝缘子(2A)和所述第二绝缘子(2B)的相对端面均设置有共面补偿结构(21)，所述壳体件(1)内还同轴设置有插孔件(3)，所述插孔件(3)的轴向两端分别设置有插孔，所述插孔件(3)的轴向两端分别紧配合插接于所述第一绝缘子(2A)和所述第二绝缘子(2B)的内孔。

2.根据权利要求1所述的一种SMA型转接器，其特征在于，所述第一SMA型端口(12)和所述第二SMA型端口(13)内均设置有内台阶面，所述第一绝缘子(2A)和所述第二绝缘子(2B)的相对端面分别抵接于对应的所述内台阶面。

3.根据权利要求1所述的一种SMA型转接器，其特征在于，所述第一SMA型端口(12)和所述第二SMA型端口(13)的内壁均设置有壳体倒刺(11)，所述第一绝缘子(2A)和所述第二绝缘子(2B)的外壁分别与对应的所述壳体倒刺(11)卡接配合。

4.根据权利要求1所述的一种SMA型转接器，其特征在于，所述第一绝缘子(2A)和所述第二绝缘子(2B)的外壁均设置有壳体倒刺(11)，所述第一SMA型端口(12)和所述第二SMA型端口(13)的内壁分别与对应的所述壳体倒刺(11)卡接配合。

5.根据权利要求1所述的一种SMA型转接器，其特征在于，所述插孔件(3)包括沿轴向依次设置的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段分别设置所述插孔，且所述第一段和所述第三段分别紧配合插接于所述第一绝缘子(2A)和所述第二绝缘子(2B)的内孔。

6.根据权利要求5所述的一种SMA型转接器，其特征在于，所述第二段的直径大于所述第一段和所述第三段的直径，所述第二段的轴向两端形成台阶面，所述第一绝缘子(2A)和所述第二绝缘子(2B)的相对端面分别抵接于对应的台阶面。

7.根据权利要求1所述的一种SMA型转接器，其特征在于，所述第一绝缘子(2A)和所述第二绝缘子(2B)的相对端面均开设有槽，所述槽形成所述共面补偿结构(21)。

8.根据权利要求7所述的一种SMA型转接器，其特征在于，所述槽为环形槽。

9.根据权利要求1所述的一种SMA型转接器，其特征在于，所述壳体件(1)的外周设置有法兰(14)。

10.根据权利要求9所述的一种SMA型转接器，其特征在于，所述法兰(14)沿周向均匀设置有多个法兰孔。

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