CN214899178U - 小型射频连接器 - Google Patents
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Abstract
本创作为一种小型射频连接器，包含一胶芯与一线端模块。胶芯形成一容置空间、一第一开口与一第二开口。线端模块包含一第一线端组件与一第二线端组件。第一线端组件结合第二线端组件。第一线端组件还包含一第一端子、一第一壳体、一第一套管与一第一导电有机层。第一壳体包覆第一端子和第一导电有机层包覆第一壳体。第二线端组件还包含一第二端子、一第二壳体、一第二套管与一第二导电有机层。第二壳体包覆第二端子和第二导电有机层包覆第二壳体。
Description
【技术领域】
本创作是关于一种连接器的技术领域，特别是一种小型射频连接器。
【背景技术】
传统的射频连接器是设置在运输载具，其型态为同轴电缆或线对板的型态。
传统的射频连接器采用以锌合金材料制作的上盖与下盖用以包覆设置在绝缘体里面的端子，采用锌合金材料需要较高的成本，且由于上盖与下盖是由锌合金材料预先铸造的分离组件，故在组装的过程中，上盖、绝缘体与下盖之间的密合度或包覆度无法保证，使得射频连接器的结构强度也存在问题。
有鉴于此，本创作提出一种小型射频连接器，以解决传统连接器所造成的问题或是无法解决的问题。
【实用新型内容】
本创作的第一目的是提供一种小型射频连接器，提供导电有机层形成在壳体与套管，以消除静电的干扰而防止电子组件受到电磁干扰。
本创作的第二目的是根据上述的小型射频连接器，提供至少二个可供组装的第一有机层与第二有机层以模具成形方式完整的包覆壳体与套管，以增加结构的强度。
本创作的第三目的是根据上述的小型射频连接器，提供有机层电性连接金属罩，以达到电磁屏蔽的功效。
本创作的第四目的是根据上述的小型射频连接器，是符合mini fakra、fakra与USCAR-2的标准，以适配于例如车辆、巴士等运输载具。
本创作的第五目的是根据上述的小型射频连接器，套管形成止挡环，以将套体固定在容置空间。
本创作的第六目的是根据上述的小型射频连接器，胶芯包覆至少一部分的金属罩，以大幅增加结构强度。
为达到上述目的与其他目的，本创作提供一种小型射频连接器，能够连接一外部连接器与一印刷电路板。小型射频连接器包含一胶芯与一线端模块。胶芯形成一容置空间、一第一开口与一第二开口。第一开口与第二开口形成在对应侧。第一开口能够让外部连接器进入容置空间或自容置空间退出。线端模块还包含一第一线端组件与一第二线端组件。第一线端组件结合第二线端组件。第一线端组件包含一第一端子、一第一壳体、一第一套管与一第一导电有机层。第一端子还包含一第一接触部、一第一连接部与一第三接触部。第一接触部能够连接外部连接器与第三接触部能够连接印刷电路板。第一连接部连接第一接触部与第三接触部。第一壳体包覆第一连接部且显露第一接触部与第三接触部。第一套管结合位在第一接触部的第一壳体以包覆第一接触部，且第一套管经由第二开口设置在容置空间。第一导电有机层包覆第一壳体。第二线端组件还包含一第二端子、一第二壳体、一第二套管与一第二导电有机层。第二端子包含一第二接触部、一第二连接部与一第四接触部。第二接触部能够连接外部连接器与第四接触部能够连接印刷电路板。第二连接部连接第二接触部与第四接触部。第二壳体包覆第二连接部且显露第二接触部与第四接触部。第二套管结合位在第二接触部的第二壳体以包覆第二接触部，且第二套管经由第二开口设置在容置空间。第二导电有机层包覆第二壳体。
本创作所采用的具体技术，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
【附图说明】
图1是本创作一实施例的小型射频连接器的立体示意图。
图2是说明本创作图1的小型射频连接器的分解示意图。
图3是说明本创作图2的壳体与导电有机层的组合示意图。
图4是说明本创作图1的壳体、套管与导电有机层的组合示意图。
图5是说明本创作图1的小型射频连接器的剖面示意图。
主要元件符号说明：
10 小型射频连接器
12 胶芯
122 第一开口
124 第二开口
126 第三开口
128 槽体
14 线端模块
142 第一线端组件
1422 第一端子
14222 第一接触部
14224 第一连接部
14226 第三接触部
1424 第一壳体
14242 止滑肋
1426 第一套管
14262 止挡环
1428 第一导电有机层
14282 卡扣块
14284 第一定位件
144 第二线端组件
1442 第二端子
14422 第二接触部
14424 第二连接部
14426 第四接触部
1444 第二壳体
14442 止滑肋
1446 第二套管
14462 止挡环
1448 第二导电有机层
14482 卡扣块
14484 第二定位件
14410、14412 缺口
16 金属罩
162 焊接脚
164 卡槽
SP 容置空间
【具体实施方式】
为充分了解本创作的目的、特征及功效，兹藉由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本创作做一详细说明，说明如后。
在本创作中，是使用「一」或「一个」来描述本文所述的单元、元件和组件。此举只是为了方便说明，并且对本创作的范畴提供一般性的意义。因此，除非很明显的另指他意，否则此种描述应理解为包括一个、至少一个，且单数也同时包括多个。
在本创作中，用语「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何类似用语意欲涵盖非排他性的包括物。举例而言，含有多个要件的一元件、结构、制品或装置不仅限于本文所列出的此等要件而已，而是可以包括未明确列出但却是该元件、结构、制品或装置通常固有的其他要件。除此之外，除非有相反的明确说明，用语「或」是指涵括性的「或」，而不是指排他性的「或」。
请参考图1，是本创作一实施例的小型射频连接器的立体示意图。在图1中，小型射频连接器10能够连接一外部连接器(图未示)与一印刷电路板(图未示)。小型射频连接器10可符合Mini FAKRA、FAKRA与USCAR-2的标准或其他的连接器标准，小型射频连接器10其可应用于运输载具，例如汽车、巴士等。
小型射频连接器10包含一胶芯12与一线端模块14。在另一实施例中，小型射频连接器10还可以在设置一金属罩16，金属罩16为一可选择设置的组件。金属罩16还形成焊接脚162与多个卡槽164。
一并参考图2，是说明本创作图1的小型射频连接器的分解示意图。在图2中，胶芯12形成一容置空间SP、一第一开口122与一第二开口124。第一开口122与一第二开口124分别形成在容置空间SP的两侧，使得容置空间SP可以贯穿胶芯12。又，第一开口122与第二开口124形成在对应侧，即是本实施例的左斜下方向(第一开口122)与右斜上方向(第二开口124)。第一开口122能够让外部连接器进入容置空间SP或自容置空间SP退出。在其他的实施例中，胶芯12还包含第三开口126，供与外部连接器的凸块(图未示)结合以将外部连接器卡扣在胶芯12。又，位在容置空间SP的胶芯12形成槽体128，可定位外部连接器设置在容置空间SP。在其他实施例中，槽体128也可以由肋体(图未示)所替代，也就是在胶芯12形成肋体。在本实施例中，胶芯12包覆至少一部分的金属罩16。
线端模块14还包含一第一线端组件142与一第二线端组件144。在本实施例中，第一线端组件142结合第二线端组件144，前述的结合方式可以通过卡扣、黏着、锁固等方式进行固定。
第一线端组件142包含一第一端子1422、一第一壳体1424、一第一套管1426与一第一导电有机层1428。在本实施例中，第一端子1422与第一壳体1424的数量是以二个为例说明，在其他实施例中，第一端子1422与第一壳体1424的数量可以少于或是多于二个。
一并参考图5，是说明本创作图1的小型射频连接器的剖面示意图。在图5中，第一端子1422具有一第一接触部14222、一第一连接部14224与一第三接触部14226。其中，第一接触部14222能够连接外部连接器与第三接触部14226能够连接印刷电路板。第一连接部14224连接第一接触部14222与第三接触部14226，在本实施例中，第一端子1422的形状是以L形为例说明。
回到图3，是说明本创作图2的壳体与导电有机层的组合示意图。在图3中，在第一端子1422插入第一壳体1424之后，通过模具包覆第一壳体1424，使得第一壳体1424包覆第一连接部14224且显露第一接触部14222与第三接触部14226。其中，在本实施例中，第一壳体1424的材质可以为绝缘材质，例如塑料。第一壳体1424可以通过射出成型或模具灌注的方式形成，可以是一体成型的部件或是多个分离部件所组成。又，第一壳体1424内形成镂空空间，用以容置第一端子1422的第一连接部14224，且第一壳体1424的前缘部分，又设置成圆筒状的形状，用以配合具有圆柱中空外型的第一套管1426，一并可以参考图4，是说明本创作图2的套管、壳体与导电有机层的组合示意图。在另一实施例中，第一壳体1424可以形成止滑肋14242，以结合第一套管1426与第一壳体1424，进而增加结构的强度。
另外，第一导电有机层1428包覆第一壳体1424，例如第一导电有机层1428可以通过射出成型或模具灌注的方式形成。在本实施例中，第一导电有机层1428的材质可为导电塑料或导电高分子，可在消除静电对于小型射频连接器10的破坏，亦即通过第一导电有机层1428电性接触第一套管1426与金属罩16之间，用于接地或电磁屏蔽。效果进而改善高速传输串扰与EMI(电磁干扰)的问题。又，第一导电有机层1428可以形成卡扣块14282与第一定位件14284。卡扣块14282对应卡槽164设置，通过结合卡扣块14282与卡槽164，使得金属罩16扣合在第一导电有机层1428。金属罩18通过具有导电特性的第一导电有机层1428可以用于电磁遮蔽而避免静电或电磁干扰。
第二线端组件144还包含一第二端子1442、一第二壳体1444、一第二套管1446与一第二导电有机层1448。第二端子1442、第二壳体1444、第二套管1446与第二导电有机层1448分别的可以对应第一线端组件142的第一端子1422、第一壳体1424、第一套管1426与第一导电有机层1428的描述，在此不赘述。
第二端子1442包含一第二接触部14422、一第二连接部14424与一第四接触部14426。第二连接部14424连接第二接触部14422与第四接触部14426。在此，第二端子1442的描述同前述第一端子142的描述，在此不赘述。第二接触部14422能够连接外部连接器与第四接触部14426能够连接印刷电路板。
第二套管1446结合位在第二接触部14422的第二壳体1444以包覆第二接触部14422，且第二套管1446经由第二开口124设置在容置空间SP。在另一实施例中，第二壳体1444可以形成止滑肋14442，以结合第二套管1446与第二壳体1444，进而增加结构的强度。
第二导电有机层1448包覆第二壳体1444。在本实施例中，第二导电有机层1448以L型结构包覆第二壳体1444，且第二导电有机层1448还形成第二定位件14484(例如定位槽)以对应第一定位件14284(例如定位柱)设置，以结合第一导电有机层1428与第二导电有机层1448。另外，一并参考图5，第二导电有机层1448也形成缺口14410,14412。在第一导电有机层1428与第二导电有机层1448组合之后，缺口14410,14412可以阻隔第一端子1422与第二端子1442电性连接第一导电有机层1428与第二导电有机层1428。再者，第二导电有机层1428可以形成卡扣块14482。卡扣块14482对应卡槽164设置，通过结合卡扣块14482与卡槽164，使得金属罩16扣合在第二导电有机层1448。又，通过第二导电有机层1448电性接触第二套管1446与金属罩16之间，用于接地或电磁屏蔽。效果进而改善高速传输串扰与EMI(电磁干扰)的问题。
又，参考图2与5，第一套管1426形成止挡环14262和第二套管1446形成止挡环14462，通过组装胶芯12、第一导电有机层1428、第二导电有机层1448，以将第一套管1426与第二套管1446固定在容置空间SP。
虽然本创作的实施例揭露如上所述，然并非用以限定本创作，任何熟习相关技艺者，在不脱离本创作的精神和范围内，举凡依本创作权利要求所述的形状、构造、特征、方法及数量当可做些许的变更，因此本创作的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求范围所界定者为准。
Claims (10)
1.一种小型射频连接器，供连接外部连接器与印刷电路板，其特征在于，所述小型射频连接器包含：
胶芯，形成容置空间、第一开口与第二开口，所述第一开口与所述第二开口形成在对应侧，所述第一开口供让所述外部连接器进入所述容置空间或自所述容置空间退出；以及
线端模块，具有第一线端组件与第二线端组件，所述第一线端组件结合所述第二线端组件，且所述第一线端组件与所述第二线端组件还包含：
所述第一线端组件，还具有第一端子、第一壳体、第一套管与第一导电有机层，所述第一端子具有第一接触部、第一连接部与第三接触部，所述第一接触部供连接所述外部连接器与所述第三接触部供连接所述印刷电路板，所述第一连接部连接所述第一接触部与所述第三接触部，所述第一壳体包覆所述第一连接部且显露所述第一接触部与所述第三接触部，所述第一套管结合位在所述第一接触部的所述第一壳体以包覆所述第一接触部，且所述第一套管经由所述第二开口设置在所述容置空间，所述第一导电有机层包覆所述第一壳体；以及
所述第二线端组件，还具有第二端子、第二壳体、第二套管与第二导电有机层，所述第二端子具有第二接触部、第二连接部与第四接触部，所述第二接触部供连接所述外部连接器与所述第四接触部供连接所述印刷电路板，所述第二连接部连接所述第二接触部与所述第四接触部，所述第二壳体包覆所述第二连接部且显露所述第二接触部与所述第四接触部，所述第二套管结合位在所述第二接触部的所述第二壳体以包覆所述第二接触部，且所述第二套管经由所述第二开口设置在所述容置空间，所述第二导电有机层包覆所述第二壳体。
2.根据权利要求1所述的小型射频连接器，其特征在于，其中所述第一导电有机层还形成第一定位件。
3.根据权利要求2所述的小型射频连接器，其特征在于，其中所述第二导电有机层以L型结构包覆所述第二壳体，且所述第二导电有机层还形成第二定位件，所述第二定位件对应所述第一定位件设置，以结合所述第一导电有机层与所述第二导电有机层。
4.根据权利要求3所述的小型射频连接器，其特征在于，其中所述第一定位件为定位柱和所述第二定位件为定位槽。
5.根据权利要求1所述的小型射频连接器，其特征在于，其中所述第二壳体还形成多个缺口，以阻隔所述第一端子与所述第二端子电性连接所述第一导电有机层与所述第二导电有机层。
6.根据权利要求1所述的小型射频连接器，其特征在于，其中还包含金属罩，包覆所述第一导电有机层与所述第二导电有机层，且所述金属罩还形成焊接脚与多个卡槽和所述第一导电有机层与所述第二导电有机层分别形成卡扣块，所述焊接脚供焊接在所述印刷电路板和所述多个卡槽分别卡扣所述第一导电有机层与所述第二导电有机层。
7.根据权利要求6所述的小型射频连接器，其特征在于，其中所述第一导电有机层与所述第二导电有机层的材质分别为导电塑料或导电高分子，通过所述第一导电有机层与所述第二导电有机层电性接触所述第一套管、所述第二套管与所述金属罩之间，用于接地或电磁屏蔽。
8.根据权利要求7所述的小型射频连接器，其特征在于，其中所述胶芯包覆至少一部分的所述金属罩。
9.根据权利要求1所述的小型射频连接器，其特征在于，其中所述第一套管与所述第二套管分别形成止挡环，通过组装所述胶芯、所述第一导电有机层、所述第二导电有机层，以将所述第一套管与所述第二套管固定在所述容置空间。
10.根据权利要求1所述的小型射频连接器，其特征在于，其中所述第一壳体与所述第二壳体分别形成止滑肋，以结合所述第一套管与所述第一壳体和结合所述第二壳体与所述第二套管。
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |