CN214708414U - 散热件及具有该散热件的均温板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热件及具有该散热件的均温板，用以解决现有导热片的石墨或石墨烯脱粉的问题。该均温板包括：一个第一片体；一个第二片体，与该第一片体结合并形成一个腔室，该腔室填充一个工作流体；及至少一个散热件，连接于该第一片体或／及该第二片体，该散热件，包括一个导热片，是为石墨片或石墨烯片，及一个保护层连接于该导热片的外表面，该保护层厚度为0.001～0.01mm。

Description

散热件及具有该散热件的均温板

技术领域

本实用新型是关于一种散热装置，尤其是一种对电子组件进行散热的散热件及具有该散热件的均温板。

背景技术

均温板为一种常见且常被应用于散热领域的散热装置，于电子产品中，现有均温板是结合于一个发热源的表面，该现有均温板具有一个上板体及一个下板体，该上板体及该下板体相结合以形成一个腔室，该腔室填充有一个工作流体，该工作流体可以受该发热源加热而汽化，形成气态的工作流体是蒸发至远离发热源的放热侧放热后再凝结，借此可以将该发热源的热量带离，以达到散热的目的。

由于电子组件的指令周期与日俱增，也相对地增加了运作时所释放的热量，以及电子产品的轻薄化与高密度封装，而限缩了散热空间，这些原因都提高了对散热效率的要求。为加强均温板的散热效率，现有的均温板会利用导热性较好的石墨或石墨烯所制成的导热片结合于该上板体或／及该下板体以达到此目的。

但是，上述现有的均温板，由于导热片表面容易剥离，以致于形成粉末而脱落，该粉末会可能造成产线的污染，若该导热片安装于该均温板的外表面，该粉末容易落于电路板上而造成短路；若该导热片安装于该均温板的腔体中，则粉末脱落将导致导热效果降低。

有鉴于此，现有的均温板确实仍有加以改善的必要。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种散热件，可以减少导热片的粉末脱落。

本实用新型的次一个目的是提供一种散热件，可以降低均温板的总厚度。

本实用新型全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要是参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本实用新型的各实施例，非用以限制本实用新型。

本实用新型全文所记载的组件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本实用新型范围的通常意义；于本实用新型中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括多个的情况，除非其明显意指其他意思。

本实用新型全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等型态，是本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择的。

本实用新型的散热件，包括：一个导热片，是为石墨片或石墨烯片；及一个保护层，连接于该导热片的外表面，该保护层厚度为0.001～0.01mm。

本实用新型的均温板，包括：一个第一片体；一个第二片体，与该第一片体结合并形成一个腔室，该腔室中填充有一个工作流体；及至少一个如前述的散热件，连接于该第一片体或／及该第二片体。

因此，本实用新型的散热件，是可利用该保护层连接于该导热片的外表面，以减少该导热片因受到外力而形成粉末脱落的情况，且该保护层的厚度极薄，可以快速导热并有助降低整体均温板的厚度。

其中，该保护层是可以喷涂或含浸的方式形成于该导热片的外表面。如此，具有便于成型该保护层及便于控制该保护层的厚度的功效。

其中，该导热片及该保护层的总厚度可以小于或等于0.4 mm。如此，具有益于整体均温板的薄型化发展的功效。

其中，该均温板的总厚度可以小于或等于2 mm。如此，薄型化的均温板可以应用于小型或薄型电子产品，具有提升该均温板的实用性的功效。

其中，该腔室中可以填充有两种以上不同沸点的工作流体。如此，可以提升气液相变化的循环效率，具有提供较佳的散热效果的功效。

该均温板可以另外包括一个毛细结构，该毛细结构位于该腔室中。如此，具有提升对发热源的散热效率的功效。

附图说明

图1：本实用新型第一实施例的组合剖面图；

图2：本实用新型第二实施例的组合剖面图；

图3：如图2的A区的局部构造放大图；

图4：本实用新型第三实施例的组合剖面图；

图5：本实用新型第四实施例的组合剖面图。

附图标记说明

【本实用新型】

1:散热件

11:导热片

12:保护层

2:第一片体

21:容槽

22:环边

3:第二片体

31:容槽

32:环边

4:毛细结构

S:腔室

L:工作流体

F1,F2:外表面

F3:内表面

G:背胶

T:厚度。

具体实施方式

为让本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文列举本实用新型的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

请参照图1所示，其是本实用新型散热件的第一实施例，该散热件1是可以包括一个导热片11，及一个保护层12连接于该导热片11的外表面F1。

该导热片11可以为高导热系数的石墨片或石墨烯片，且可以为任何形状，本实用新型不加以限制。

该保护层12是可以连接于该导热片11部分或全部的外表面F1，在本实施例中，该保护层12可以完全包覆该导热片11的外表面F1。又，该保护层12较佳可以喷涂或含浸的方式形成，如此，可以将该保护层12的厚度T控制于0.001～0.01mm之间，借此，该保护层12除了可以提供该导热片11保护力外，也可以有较佳的导热作用，又可以使该导热片11及该保护层12的总厚度小于或等于0.4mm。

本实用新型的散热件可以直接贴覆于一个发热源，例如一个微处理器，借助该散热件的高导热性能，可以迅速的将该微处理器所发出的热量传递到该散热件的各个位置进行热量扩散；抑或是可以结合均温板使用以提高散热效能。由于该导热片11可以被该保护层12所保护，如此，可以减少该导热片11形成粉末而脱落。

请参照图2、图3所示，其是本实用新型的第二实施例，是为均温板具有上述散热件，包括一个第一片体2、一个第二片体3及至少一个散热件1，该第一片体2可以与该第二片体3相结合，该至少一个散热件1可以连接于该第一片体2或／及该第二片体3。

该第一片体2可以为铜、铝等金属片材，或由钛、不锈钢等刚性较佳的导热材料所制成，可以避免该第一片体2受力时发生形变的问题。该第一片体2可以具有一个容槽21，该容槽21是可以由冲压、压铸、干式蚀刻、湿式蚀刻或电浆蚀刻等加工方式形成，本实用新型不加以限制，而该容槽21的周缘可以形成一个环边22。较佳地，该容槽21可以由蚀刻的方式来加工形成，如此，可精准地以μm为单位来控制该容槽21深度，具有提升加工精密度的作用。

该第二片体3可选用与该第一片体2相同或不同的材质。该第二片体3是可以与该第一片体2互相对接，使该第二片体3及该第一片体2可以共同形成一个腔室S，该腔室S是能够用以填充一个工作流体L，以借助该工作流体L的蒸发凝结循环来达到散热的目的。本实用新型不限制该第二片体3的型态，在本实施例中，该第二片体3也可以具有一个容槽31，该容槽31同样可以由蚀刻工艺所形成，使该容槽31的周缘可以形成一个环边32。

该第二片体3与该第一片体2的结合方式本实用新型不加以限制，例如：该第二片体3可以选择黏贴、镶入或锁固等方式结合于该第一片体2，或另外利用夹扣来夹固该第一片体2与该第二片体3。在本实施例中，是选择使该第一片体2的该环边22与该第二片体3的该环边32相对接，借此以形成较大容积的该腔室S，具有提升散热效能的作用；并将该第二片体3的该环边32雷射焊接于该第一片体2的该环边22，使该第一片体2及该第二片体3能够确实焊接结合而不会产生缝隙，以使该腔室S可以形成密封，同时还可以提升该均温板的结构强度。

该工作流体L可以为水、酒精或其他液体；较佳地，该工作流体L是可以为不导电液，该工作流体L可以从液态吸收热能而蒸发成气态，进而利用该工作流体L气液相的变化机制来达成热能传递。借助呈封闭状态的该腔室S，可以避免该工作流体L形成气态后散失，以及避免内部因为空气占据，而压缩到该工作流体L形成气态后的空间，进而影响到散热效率。另外，该腔室S可以填充有两种以上不同沸点的工作流体L；如此，借助不同工作流体L的沸点差异，可以提升气液相变化的循环效率。

该至少一个散热件1可连接于该第一片体2或／及该第二片体3，该连接可以为背胶或转印等方式连接于该第一片体2或／及该第二片体3的表面，在本实施例中，该散热件1的数量是以一个来做说明，该散热件1的该导热片11可以借助一个背胶G连接于该第二片体3的外表面F2；而在其他实施例中，该散热件1也可以结合于该第一片体2，本实用新型不加以限制。详细地说，由于该导热片11可以为导热系数大于该第一片体2及该第二片体3的石墨片或石墨烯片，如此，即使该第一片体2及该第二片体3的热能传导量达到饱和，也可以借助该散热件1结合于该第一片体2或／及该第二片体3的外表面F2，而提升本实用新型均温板的热传导效率，可以提升散热效率的作用。

此外，该散热件1的形状不限，该散热件1可以为单一片体或者为多个片体，均可以使该均温板薄型化而使用于小型电子产品中。

特别说明的是，该散热件1的该保护层12，可以仅形成于该导热片11结合于该第一片体2或／及该第二片体3后所外露的外表面F1，如此，该保护层12将不会形成于该导热片11与该背胶G之间，可以减少该保护层12所增加的厚度，而可以使该均温板的总厚度小于或等于2mm。

该均温板也可以将一个毛细结构4设置于该腔室S中，该毛细结构4可以使凝结后的工作流体L重新聚集进行回流，该毛细结构4可以位于该腔室S中较接近一个发热源的一侧，以使工作流体L该吸收该发热源的热量，该毛细结构4是可以为多孔性网目结构、微型沟槽或烧结粉末等结构，以增加该工作流体L因毛细现象的流动，该毛细结构4是可以由一个粉末烧结（powder sintering process）而制成，该粉末是可以为铜粉或其他适当粉末，本实用新型不予限制。

使用该均温板时，可以先由该散热件1传递该发热源的热能，借助该散热件1的导热系数大于该第一片体2及该第二片体3的导热系数，该发热源的热能传递至该散热件1时，该散热件1是可以迅速将该发热源的热能热传导扩散至四周以及传导至该第二片体3的内表面F3，并由该腔室S中的工作流体L吸收该发热源的热能，该腔室S中的工作流体L可以从液态吸收热能而蒸发成气态，以便散发所吸收的热能，热能散发后，该工作流体L可以再凝结成液态，并借助该毛细结构4重新聚集，使该工作流体L可以再对该发热源吸收热能，如此反复循环，可以达到提供良好散热效能的作用。又，该腔室S可以填充有两种不同沸点的工作流体L，可以增加该工作流体L气液相的循环速度，可以提供较佳的散热效果。由于该导热片11可以被该保护层12所包覆，如此，可以减少该导热片11形成粉末而脱落。

请参照图4所示，其是本实用新型的第三实施例，该散热件1的数量可以为两个，该两个散热件1的该导热片11可以分别结合于该第一片体2及该第二片体3的外表面F2，该保护层12是可以仅形成于该两个导热片11分别结合于该第一片体2及该第二片体3后所外露的外表面F1，使得本实用新型均温板可以由位于该第一片体2的该散热件1或位于该第二片体3的该散热件1传递该发热源的热能，避免因方向性而不易组装的问题。

请参照图5所示，其是本实用新型的第四实施例，该至少一个散热件1可连接于该第一片体2或／及该第二片体3的内表面F3，在本实施例中，该散热件1的数量可以为一个，并以该保护层12包覆该导热片11的外表面F1后，再结合于该第二片体3的内表面F3，并且可以省略该毛细结构，如此，可借助该散热件1传递热能至该工作流体L以散热，同时，可以进一步降低本实用新型均温板的总厚度。

综上所述，本实用新型的散热件，可利用该保护层连接于该导热片的外表面，以减少该导热片的粉末脱落，而该保护层的厚度可以为0.001～0.01mm之间，如此，可以快速导热及使该均温板具有较薄的厚度。另外，该保护层借助喷涂或含浸的方式形成于该导热片，可以达到控制该保护层厚度的作用。

虽然本实用新型已利用上述较佳实施例揭示，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，相对上述实施例进行各种更动与修改仍属本实用新型所保护的技术范畴，因此本实用新型所的保护范围当视权利要求书为准。

Claims (3)

1.一种均温板，其特征在于，包括：

一个第一片体；

一个第二片体，与该第一片体结合并形成一个腔室，该腔室中填充有一个工作流体；及

至少一个散热件，连接于该第一片体或／及该第二片体，该散热件具有一个导热片，该导热片为石墨烯片，一个保护层连接于该导热片的外表面，该保护层厚度为0.001～0.01mm。

2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该均温板的总厚度小于或等于2mm。

3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，另外包括一个毛细结构，该毛细结构位于该腔室中。

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