CN214227202U - 一种适配pdb板的电连接器外壳的抵接件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电连接器技术领域,提供了一种适配PDB板的电连接器外壳的抵接件,外壳包括后侧板下侧面和连接后侧板的两相对侧板的下侧面,其中:在侧板下侧面和后侧板下侧面分别向下延伸形成插脚和抵接件,后侧板抵接件位于相邻插脚之间,侧板抵接件分别位于侧板插脚与连接后侧板的侧板之间的位置,通过前述抵接件与导体盘抵接的构造,解决了PCB板不开孔或少开孔的技术问题,达成了有利PCB板布设电路的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接器技术领域,尤其是指提供一种适配PDB板的电连接器外壳的抵接件。
背景技术
现有的SFP28型电连接器外壳100(请参见图1及图2)所包含的若干鱼眼插脚101,无间隔地排列于该外壳100的后侧板(未标注)及连接后侧板的两对应侧板(未标注)的下侧面,该插脚101具有椭圆部1011、鱼眼部1012及尖头部1013,鱼眼部1012设于椭圆部1011,以使椭圆部1011具有弹性;尖头部1013在椭圆部1011上处于远离椭圆部1011根部的一侧,以使鱼眼插脚101易于与PCB板200上设有的插孔201插接。
由于鱼眼插脚101包括固定用插脚及设在固定用插脚之间的放电用插脚,固定用插脚通过与插孔101干涉将外壳100稳固于PCB板200上,放电用插脚插于插孔101使得外壳100与PCB板200形成导通,以此强化屏蔽效果。
现有技术中,放电用插脚插于PCB板200插孔101的导通,虽然能强化屏蔽效果,但是由于排列在外壳上的与插孔201相适配的鱼眼插脚101的密度大,使得在PCB板200上开设的插孔201的密度也大,插孔201密度大从很大程度上影响到PCB板200中的线路布局,如此便成为了业界的一道难题。
发明内容
为解决上述技术问题,本实用新型的主要目的在于指提供了一种适配PDB板的电连接器外壳的抵接件。
为达成上述目的,本实用新型应用的技术方案是:
提供一种适配PDB板的电连接器外壳的抵接件,外壳为金属材料成型,并包括后侧板下侧面和连接后侧板的两相对侧板的下侧面,其中:在侧板下侧面和后侧板下侧面分别向下延伸形成插脚和抵接件,后侧板抵接件位于相邻插脚之间,侧板抵接件分别位于侧板插脚与连接后侧板的侧板之间的位置。
在本实施例中优选:侧板抵接件为连续的至少二抵接件。
在本实施例中优选:至少二抵接件分为首位抵持件和末位抵持件,侧板插脚分为首位插脚和末位插脚,其中:末位抵接件靠近后侧板,首位抵持件靠近末位插脚,末位插脚在侧板下面居中设置,首位插脚靠近侧板前边缘设置。
在本实施例中优选:插脚具有椭圆部,椭圆部处于插脚根部与插脚尖头部之间。
在本实施例中优选:抵接件包括三角部及在三角部中设有的让位孔,让位孔使三角部形成V形部。
在本实施例中优选:V形部上方连通让位孔并向让位孔形成相对开口的对称的缺口部,缺口部使V形部两端在侧板上分别形成与V形部两端相连接的相对的横担。
在本实施例中优选:PCB板具有插脚孔及导体盘。
在本实施例中优选:插脚孔以适配插脚的位置设置。
在本实施例中优选:导体盘以适配抵接件的位置设置。
在本实施例中优选:导体盘包括暴露于PCB板正表面的适配V形部抵接导电面,导电面为亮铜材料形成。
本实用新型与现有技术相比,其有益的效果是:通过将外壳下侧排列的相间的插脚改良为与PCB板导体盘相抵持的弹性结构,以此免予在PCB板上开孔或少开孔,而解决现有技术中的难题,以达成在PCB板上少开孔且利于布线的效果。
附图说明
图1是现有技术的立体示意图。
图2是图1现有技术中的X处的放大示意图。
图3是本实施例的立体示意图。
图4是图3中A处的放大示意图。
图5是本实施例不同于图3视角的立体示意图。
图6是图5中B处的放大示意图。
图7是图6中C处的进一步放大示意图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。在其他情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”指示所述描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或集合的存在或添加。
为使图面简洁,各图中只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分,它们并不代表其作为产品的实际结构。另外,以使图面简洁便于理解,在有些图中具有相同结构或功能的部件,仅示意性地绘示了其中的一个,或仅标出了其中的一个。在本文中,“一个”不仅表示“仅此一个”,也可以表示“多于一个”的情形。
还应当进一步理解,在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
在附图所示的实施例中,方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用以解释本实用新型的各种组件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些组件处于附图所示的位置时,这些说明是合适的。如果这些组件的位置的说明发生改变时,则这些方向的指示也相应地改变。
另外,在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,并获得其他的实施方式。
在本实施例中,如图1至图6所示,提供一种适配PDB板的电连接器外壳的抵接件,图中包括金属外壳10及适配金属外壳10的PCB板20,在金属外壳10后侧板12下侧面(未标注)和连接后侧板12的两相对侧板11的下侧面(未标注)分别延伸形成插脚111、121及抵接件112、122,在PCB板20上分别对应插脚111、121开设有适配插脚的插脚孔21以及分别对应抵接件112、122设有适配抵接件112、122抵接导通的导体盘22,其中:在后侧板12的相邻插脚111、121之间不限于设一抵接件,而两相对侧板12分别至少设有一抵接件,本例中,至少设有一抵接件或为连续多个抵接件,多个抵接件位于相对侧板11下侧面插脚111与靠近后侧板之间,在相对侧板11下侧面的插脚111至少为二个插脚111,侧板11插脚111分布在侧板前端与中间的位置。
在本实施例中(如图5和图6),各插脚111、121具有椭圆部1211,椭圆部1211处于插脚根部(未标注)与尖头部(未标注)之间。
在本实施例中(如图4、图6和图7),抵接件112(122)包括侧板下侧面延伸的三角部(未标注)及三角部中设有的让位孔1121(1221),让位孔1121(1221)使三角部形成适配与PCB板导体盘22抵接的V形部1123。本例中,在V形部1123上方连通让位孔1121(1221)向两侧镂空形成向让位孔1121(1221)开口两对称的缺口部1122,缺口部1122使V形部1123两端(即靠近下侧面侧板)分别形成与V形部1123两端相连接的相对横担1124,横担1124能够增加抵接件112(122)弹性效果。
在本实施例中(如图3至图6),导体盘22包括暴露于PCB板正表面的适配于抵接件112(122)抵接导通的导电面(未标注),导电面为金属材料形成,具体为亮铜材料形成的导电面。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详细描述或记载的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
应当说明的是,上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种适配PDB板的电连接器外壳的抵接件,外壳为金属材料成型,并包括后侧板下侧面和连接后侧板的两相对侧板的下侧面,其特征在于:在侧板下侧面和后侧板下侧面分别向下延伸形成插脚和抵接件,后侧板抵接件位于相邻插脚之间,侧板抵接件分别位于侧板插脚与连接后侧板的侧板之间的位置。
2.如权利要求1所述的适配PDB板的电连接器外壳的抵接件,其特征在于:侧板抵接件为连续的至少二抵接件。
3.如权利要求2所述的适配PDB板的电连接器外壳的抵接件,其特征在于:至少二抵接件分为首位抵持件和末位抵持件,侧板插脚分为首位插脚和末位插脚,其中:末位抵接件靠近后侧板,首位抵持件靠近末位插脚,末位插脚在侧板下面居中设置,首位插脚靠近侧板前边缘设置。
4.如权利要求3所述的适配PDB板的电连接器外壳的抵接件,其特征在于:插脚具有椭圆部,椭圆部处于插脚根部与插脚尖头部之间。
5.如权利要求4所述的适配PDB板的电连接器外壳的抵接件,其特征在于:抵接件包括三角部及在三角部中设有的让位孔,让位孔使三角部形成V形部。
6.如权利要求5所述的适配PDB板的电连接器外壳的抵接件,其特征在于:V形部上方连通让位孔并向让位孔形成相对开口的对称的缺口部,缺口部使V形部两端在侧板上分别形成与V形部两端相连接的相对的横担。
7.如权利要求6所述的适配PDB板的电连接器外壳的抵接件,其特征在于:PCB板具有插脚孔及导体盘。
8.如权利要求7所述的适配PDB板的电连接器外壳的抵接件,其特征在于:插脚孔以适配插脚的位置设置。
9.如权利要求8所述的适配PDB板的电连接器外壳的抵接件,其特征在于:导体盘以适配抵接件的位置设置。
10.如权利要求9所述的适配PDB板的电连接器外壳的抵接件,其特征在于:导体盘包括暴露于PCB板正表面的适配V形部抵接导电面,导电面为亮铜材料形成。
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CN202022667441.0U CN214227202U (zh) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | 一种适配pdb板的电连接器外壳的抵接件 |
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CN202022667441.0U Active CN214227202U (zh) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | 一种适配pdb板的电连接器外壳的抵接件 |
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2020
- 2020-11-17 CN CN202022667441.0U patent/CN214227202U/zh active Active
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