CN203282784U - Pcb和fpc线路板通用高温离型覆盖膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜。它由不同材料层共挤加工复合形成的3-6层复合薄膜，其特征在于所述的不同材料层为基层、耐高温层和/或防水层，相邻不同材料层之间有粘合剂层。本实用新型的覆盖膜由多层不同材料共挤加工复合而成，由于各层材料的合理选材配合组合复合形成，使其具有耐高温特性和多次重复使用特性，对产品良好的离型性、填充性、包覆性能，使PEN表面对PCB和FPC版面接触后不产生硬点，并有良好阻胶性能，明显提高PCB版及FPC版的合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种覆盖膜，特别是一种PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜。
背景技术
现有的PCB和FPC线路板都是以铜箔为基材，上面覆盖有聚酰亚胺或聚酯薄膜，覆盖膜为单层材料，保护性能受到限制。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术中存在的缺陷，提供一种PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜，该覆盖膜具有耐高温特性，并能多次重复使用，对产品有良好的离型性、填充性、包覆性，其表面对PCB和FPC线路板面接触不产生硬点，并具有良好的阻胶性能，从而明显提高PCB和FPC线路板的合格率。
未达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜，由不同材料层共挤加工复合形成的3—6层复合薄膜，其特征在于所述的不同材料层为基层、耐高温层和/或防水层，相邻不同材料层之间有粘合剂层。
上述基层为PE基层；所述耐高温层为PEN高温层，所述的防水层为PE防水层。
上述的多层不同材料层中还有一种PA层。
上述的复合薄膜为3层复合薄膜，其各层材料和厚度为：
基层为PE基层，厚度为38—52微米；
中间层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
表层为PEN高温层，厚度为18—28微米。
上述的复合薄膜为4层复合薄膜，其各层材料和厚度为：
第四层为PE基层，厚度为38—52微米；
第三层为PA层，厚度为28—38微米；
第二层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第一层为PEN高温层，厚度为18—28微米。
上述的复合薄膜为5层复合薄膜，其各层材料和厚度为：
第五层为PE基层，厚度为38—52微米；
第四层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第三层为PA层，厚度为28—38微米；
第二层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第一层为PEN高温层，厚度为18—28微米。
上述的复合薄膜为6层复合薄膜，其各层材料和厚度为：
第六层为PE基层，厚度为38—52微米；
第五层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第四层为PA层，厚度为28—38微米；
第三层为PE防水层，厚度为28—38微米；
第二层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第一层为PEN高温层，厚度为18—28微米；
6层的总厚度为130—180微米。
本实用新型的覆盖膜由多层不同材料共挤加工复合而成，由于各层材料的合理选材配合组合复合形成，使其具有耐高温特性和多次重复使用特性，对产品良好的离型性、填充性、包覆性能，使PEN表面对PCB和FPC版面接触后不产生硬点，并有良好阻胶性能，明显提高PCB版及FPC版的合格率。
附图说明
图1是本实用新型的6层复合覆盖膜。
具体实施方式
实施例一：参见图1，本PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜，由不同材料层共挤加工复合形成的3—6层复合膜，所述的不同材料层为基层、耐高温层和/或防水层，相邻不同材料层之间有粘合剂层。
实施例二：本实施例与实施例一基本相同，所不同的是：所述基层为PE基层；所述耐高温层为PEN高温层，所述的防水层为PE防水层，所述的多层不同材料层中还有一种PA层。
实施例三：本PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜为3层复合薄膜，其各层材料和厚度为：
基层为PE基层，厚度为38—52微米；
中间层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
表层为PEN高温层，厚度为18—28微米。
实施例四：本PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜为4层复合薄膜，其各层材料和厚度为：
第四层为PE基层，厚度为38—52微米；
第三层为PA层，厚度为28—38微米；
第二层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第一层为PEN高温层，厚度为18—28微米。
实施例五：本PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜为5层复合薄膜，其各层材料和厚度为：
第五层为PE基层，厚度为38—52微米；
第四层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第三层为PA层，厚度为28—38微米；
第二层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第一层为PEN高温层，厚度为18—28微米。
实施例六：本PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜为6层复合薄膜，其各层材料和厚度为：
第六层6为PE基层，厚度为38—52微米；
第五层5为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第四层4为PA层，厚度为28—38微米；
第三层3为PE防水层，厚度为28—38微米；
第二层2为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第一层1为PEN高温层，厚度为18—28微米；
6层的总厚度为130—180微米。
Claims (7)
1.一种PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜，由不同材料层共挤加工复合形成的3—6层复合薄膜，其特征在于所述的不同材料层为基层、耐高温层和/或防水层，相邻不同材料层之间有粘合剂层。
2.根据权利要求1所述的PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜，其特征在于所述基层（1）为PE基层；所述耐高温层（2）为PEN高温层，所述的防水层为PE防水层。
3.根据权利要求2所述的PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜，其特征在于所述的多层不同材料层中还有一种PA层。
4.根据权利要求2所述的PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜，其特征在于所述的复合薄膜为3层复合薄膜，其各层材料和厚度为：
基层（1）为PE基层，厚度为38—52微米；
中间层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
表层为PEN高温层，厚度为18—28微米。
5.根据权利要求3所述的PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜，其特征在于所述的复合薄膜为4层复合薄膜，其各层材料和厚度为：
第四层为PE基层，厚度为38—52微米；
第三层为PA层，厚度为28—38微米；
第二层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第一层为PEN高温层，厚度为18—28微米。
6.根据权利要求3所述的PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜，其特征在于所述的复合薄膜为5层复合薄膜，其各层材料和厚度为：
第五层为PE基层，厚度为38—52微米；
第四层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第三层为PA层，厚度为28—38微米；
第二层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第一层为PEN高温层，厚度为18—28微米。
7.根据权利要求3所述的PCB和FPC线路板通用高温离型覆盖膜，其特征在于所述的复合薄膜为6层复合薄膜，其各层材料和厚度为：
第六层为PE基层，厚度为38—52微米；
第五层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第四层为PA层，厚度为28—38微米；
第三层为PE防水层，厚度为28—38微米；
第二层为粘合剂层，厚度为6—16微米；
第一层为PEN高温层，厚度为18—28微米；
6层的总厚度为130—180微米。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108611011A (zh) * | 2017-01-10 | 2018-10-02 | 台虹科技股份有限公司 | 覆盖膜结构 |
| CN109536070A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-03-29 | 佛山市佳世达薄膜科技有限公司 | 一种耐高温非硅离型膜 |
| CN113696574A (zh) * | 2021-11-01 | 2021-11-26 | 赛柯赛斯新能源科技(苏州)有限公司 | 一种柔性线路板及其加工工艺 |
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