CN202930378U - 可控硅组件及可控硅整流装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可控硅组件及可控硅整流装置，包括多个散热器组件以及多个平板式器件，在可控硅组件中，每一个散热器组件由相互吻合并紧密相连的两个单面基板散热器组成，在起到散热作用的同时，有效节省了可控硅组件的空间，更利于实现紧凑型设计，且装配工艺简单。另外，在可控硅组件的其中一个器件安装部设置伸出端，从而不再需要额外设置与散热器相连接的铜排，减少了零件使用量，并且在装配时，只需将散热器和平板式器件相连接，并通过罗列连接，由两个散热器将平板式器件压紧，即能获得可控硅组件，简化了装配工艺，提高了装配效率，而且由于取消了铜排的使用量，有效减少了制作成本。

Description

可控硅组件及可控硅整流装置

技术领域

本实用新型涉及电力电子领域，特别是涉及可控硅组件及可控硅整流装置。

背景技术

在工业生产过程中，经常需要使用可控硅整流装置将交流电转换成高压直流电流。其中，可控硅整流装置的关键部件为可控硅(SCR，Silicon ControlledRectifier)组件，将该可控硅组件和壳体装配后可形成可控硅整流装置。

目前，可控硅组件的结构示意图如图1所示，包括多个散热器组件10、多个平板式器件20以及多个L形铜排30，其中，该可控硅组件由多个散热器组件10层层叠加而成，且相邻两个散热器组件10之间通过平板式器件20相连，并通过压接技术将相邻的两个散热器组件10夹紧，每个散热器组件10由两个散热器101叠加而成，且L形铜排30的长边插入每个散热器组件10的两个散热器101之间使之隔开而不能直接相连。

现有技术中散热器组件10中的每个散热器101为双面基板散热器，也就是说，每个散热器101的上下两个表面各安装有一个器件安装部102，这样一来，在每个散热器组件10中，L形铜排30与其中一个散热器101的下表面的器件安装部102相连接，并同时与另一个散热器101的上表面的器件安装部102相连接，通过压接技术将这两个散热器101及夹在其中间的L形铜排30夹紧。这样，在将多个散热器组件10、多个平板式器件20以及多个L形铜排30通过层层叠加的方式进行罗列连接时将导致装配工艺过于复杂，而且制作成本高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种可控硅组件以及可控硅整流装置，以解决现有技术中的可控硅组件所具有的装配工艺复杂、成本高的问题，具体实施方案如下：

一种可控硅组件，包括：多个散热器组件（1）以及多个平板式器件（2），所述多个散热器组件（1）层层叠加，且每相邻两个散热器组件（1）之间通过一个平板式器件（2）相连，其中，

所述散热器组件（1）包括叠加的两个单面基板散热器，其中，第一单面基板散热器包括相连的第一散热片组（111）和第一器件安装部（112），第二单面基板散热器包括相连的第二散热片组（113）和第二器件安装部（114），且所述第一散热片组（111）与所述第二散热片组（113）相互吻合并紧密相连。

优选的，所述第一器件安装部（112）的长度与所述第一散热片组（111）的长度相同，且所述第一散热片组（111）与所述第二散热片组（113）相同。

优选的，所述第二器件安装部（114）的长度比所述第二散热片组（113）的长度要长，并包括向远离所述第二散热片组（113）的方向延伸的伸出端（115）。

优选的，在每一个所述散热器组件（1）中，所述第二器件安装部（114）的伸出端（115）均向同一侧方向延伸，并均远离相对应的所述第二散热片组（113）。

优选的，在所述第二器件安装部（114）的伸出端（115）上设置有与外部的输入、输出装置相连的连接安装孔（116）。

优选的，所述平板式器件（2）的一端与散热器组件（1）的第一器件安装部（112）相连，另一端与和所述散热器组件（1）相邻的另一散热器组件的第二器件安装部（114）相连。

优选的，在所述第二器件安装部（114）上还设置有安装所述平板式器件（2）的定位孔（117）。

优选的，所述平板式器件（2）为可控硅和/或二极管。

相应的，本实用新型还公开了一种可控硅整流装置，所述可控硅整流装置包括：

上述任一项所述的可控硅组件；

设置在所述可控硅组件外部的壳体；以及

与所述壳体螺栓连接的绝缘风道板。

在本实用新型所公开的可控硅组件以及可控硅整流装置中，散热器组件由两个单面基板散热器组成，且两个单面基板散热器相互吻合并紧密相连，在起到散热作用的同时，相对于现有技术中，由两个双面基板散热器组成的散热器组件来说，有效节省了可控硅组件的空间，更利于实现紧凑型设计，且装配工艺简单。

并且，在其中一个器件安装部设置伸出端，从而不再需要额外设置与散热器相连接的铜排，减少了零件使用量，并且在装配时，只需将散热器和平板式器件相连接，并通过罗列连接，由两个散热器将平板式器件压紧，即能获得可控硅组件，简化了装配工艺，提高了装配效率，而且由于取消了铜排的使用量，有效减少了制作成本。

另外，本实用新型所公开的可控硅组件以及可控硅整流装置中，通常将第二器件安装部的伸出端设置在同一侧，并且不再设置铜排，从而减少了可控硅组件占用的空间，利于实现紧凑型设计。同时由于装配的零件减少，装配工艺更加简单，较易实现散热器与其他器件的良好接触，增加了散热和导电效果，提高了可控硅组件工作过程中的可靠性和稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的可控硅整流装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的一种散热器组件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例公开的一种可控硅组件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例公开的一种可控硅组件中器件安装部的结构示意图；

图5为现有技术中的可控硅组件和本实用新型实施例公开的可控硅组件的对比图；

图6为本实用新型实施例公开的一种可控硅整流装置的正视图；

图7为本实用新型实施例公开的一种可控硅整流装置的左视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的目的在于提供一种可控硅组件以及可控硅整流装置，以解决现有技术中的可控硅组件所具有的成本高、安装复杂繁琐的问题，具体实施方案如下：

本实用新型公开了一种可控硅组件，参见图2与图3所示的结构示意图，所述可控硅组件包括多个散热器组件1，以及多个平板式器件2，其中所述多个散热器组件1层层叠加，且每相邻的两个散热器组件1之间通过一个平板式器件2相连。

其中，所述散热器组件1包括叠加的两个单面基板散热器，具体来说，第一单面基板散热器包括相连的第一散热片组111和第一器件安装部112，第二单面基板散热器包括相连的第二散热片组113和第二器件安装部114，且所述第一散热片组111与所述第二散热片组113相互吻合并紧密相连。

在上述公开的可控硅组件中，散热器组件1由两个单面基板散热器组成，且两个单面基板散热器相互吻合并紧密相连，在起到散热作用的同时，相对于现有技术中，由两个双面基板散热器组成的散热器组件来说，有效节省了可控硅组件的空间，更利于实现紧凑型设计，且装配工艺简单。

另外，在所述散热器组件1中，所述第一器件安装部112与所述第一散热片组111的长度相同，而且，所述第一散热片组111与所述第二散热片组113相同。

在本实施方式中，为了实现与外部的输入、输出装置相连接，所述第二器件安装部114的长度比所述第二散热片组113的长度要长，并包括向远离所述第二散热片组114的方向延伸的伸出端115。其中，所述伸出端115能够与外部的输入、输出装置相连接，从而不需要在所述可控硅组件中设置铜排，减少了装配过程中所需的零件，简化了装配过程。

另外，在每一个所述的散热器组件1中，所述第二器件装部114的伸出端115均向同一侧方向延伸，并均远离与其相对应的所述第二散热片组113。相对于现有技术中在可控硅组件的两侧均设置有L形铜排的设计来说，本申请中的第二器件装部114的伸出端115均设置在同一侧，明显减少了可控硅组件的占用空间。

参见图4所示的结构示意图，本实用新型所公开的可控硅组件中，在所述第二器件安装部114的伸出端115上设置有与外部的输入、输出装置相连的连接安装孔116，便于与外部的输入、输出装置相连接。其中，外部的输入装置包括铜排或电缆等，通过所述铜排或电缆能够实现与外部电网的连接，输出装置包括直流母排。通过设置的所述伸出端115，则不需要再额外配置与外部的输入、输出装置相连接的L形铜排。

在本实施方式中，所述平板式器件2的一端与散热器组件1的第一器件安装部112相连，另一端与和所述散热器组件1相邻的另一散热器组件的第二器件安装部114相连。在所述第二器件安装部114上，设置有定位孔117，以便于安装所述平板式器件2。

在实际应用中，所述定位孔117可以设置在所述第二器件安装部114的中央位置，或设置在其他位置，且所述定位孔117的数量可为一个或多个，本实用新型不做限定。

本实用新型所公开的可控硅组件中，所述平板式器件2由可控硅和/或二极管组成。一般情况下，所述平板式器件2可采用3个可控硅和3个二级管的规格，当然，根据应用需求，可以选用6个可控硅和6个二极管的规格，或者选用其他规格。

在本实用新型所公开的可控硅组件中，散热器组件由两个单面基板散热器组成，且两个单面基板散热器相互吻合并紧密相连，在起到散热作用的同时，相对于现有技术中，由两个双面基板散热器组成的散热器组件来说，有效节省了可控硅组件的空间，更利于实现紧凑型设计，且装配工艺简单。

并且，在其中一个器件安装部设置伸出端，从而不再需要额外设置与散热器相连接的铜排，减少了零件使用量，并且在装配时，只需将散热器和平板式器件相连接，并通过罗列连接，由两个散热器将所述平板式器件压紧，即能获得可控硅组件，简化了装配工艺，提高了装配效率，而且由于取消了铜排的使用量，有效减少了制作成本。

另外，本实用新型所公开的可控硅组件中，通常将所述第二器件安装部的伸出端设置在同一侧，并且不再设置铜排，从而减少了所述可控硅组件占用的空间，利于实现紧凑型设计。同时由于装配的零件减少，装配工艺更加简单，较易实现散热器与其他器件的良好接触，增加了散热和导电效果，提高了可控硅组件工作过程中的可靠性和稳定性。

参见图5所示的现有技术中的可控硅组件的结构示意图，和本方案所公开的可控硅组件的结构示意图的对比，可明显获知，在现有技术的可控硅组件中，在具备6个平板式器件的情况下，现有的方案需要配置7个L形铜排，经过工作人员的测量，高度一般达到962mm左右，装配工艺较为复杂；而本方案所公开的可控硅组件，不再配置L形铜排，经过工作人员的测量，高度一般为846mm左右，且其装配工艺相对来说较简单。

另外，本实用新型还公开了一种可控硅整流装置，参见图6和图7所分别公开的所述可控硅整流装置的正视图和左视图，所述可控硅整流装置包括前述的可控硅组件，并且，还包括设置在所述可控硅组件外部的壳体3，以及与所述壳体以螺栓形式相连接的绝缘风道板4。

所述可控硅组件需要安装在一个金属壳体中，所述可控硅组件与壳体进行装配时，通过多个L形弯角组件，实现机械及电气连接，其维护性及可靠性都得到保证。并且，在所述金属壳体后侧还安装了绝缘风道板，以在所述绝缘风道板和所述壳体装配后，形成封闭的风道。在进行装配时，所述绝缘风道板通过所述壳体上安装的螺丝连接，使风道装配简单有效。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种可控硅组件，包括：多个散热器组件（1）以及多个平板式器件（2），所述多个散热器组件（1）层层叠加，且每相邻两个散热器组件（1）之间通过一个平板式器件（2）相连，其特征在于，

所述散热器组件（1）包括叠加的两个单面基板散热器，其中，第一单面基板散热器包括相连的第一散热片组（111）和第一器件安装部（112），第二单面基板散热器包括相连的第二散热片组（113）和第二器件安装部（114），且所述第一散热片组（111）与所述第二散热片组（113）相互吻合并紧密相连。

2.根据权利要求1所述的可控硅组件，其特征在于，所述第一器件安装部（112）的长度与所述第一散热片组（111）的长度相同，且所述第一散热片组（111）与所述第二散热片组（113）相同。

3.根据权利要求1所述的可控硅组件，其特征在于，所述第二器件安装部（114）的长度比所述第二散热片组（113）的长度要长，并包括向远离所述第二散热片组（113）的方向延伸的伸出端（115）。

4.根据权利要求3所述的可控硅组件，其特征在于，在每一个所述散热器组件（1）中，所述第二器件安装部（114）的伸出端（115）均向同一侧方向延伸，并均远离相对应的所述第二散热片组（113）。

5.根据权利要求3所述的可控硅组件，其特征在于，在所述第二器件安装部（114）的伸出端（115）上设置有与外部的输入、输出装置相连的连接安装孔（116）。

6.根据权利要求1所述的可控硅组件，其特征在于，所述平板式器件（2）的一端与散热器组件（1）的第一器件安装部（112）相连，另一端与和所述散热器组件（1）相邻的另一散热器组件的第二器件安装部（114）相连。

7.根据权利要求6所述的可控硅组件，其特征在于，在所述第二器件安装部（114）上还设置有安装所述平板式器件（2）的定位孔（117）。

8.根据权利要求1所述的可控硅组件，其特征在于，所述平板式器件（2）为可控硅和/或二极管。

9.一种可控硅整流装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至8任一项所述的可控硅组件；

设置在所述可控硅组件外部的壳体；以及

与所述壳体螺栓连接的绝缘风道板。

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