CN202733594U - 整体形成的发光二极管光导束 - Google Patents

Abstract

提供整体形成的LED光导束，其包括：导电基底，导电基板包含支撑衬底，其中支撑衬底包括第一多个线、丝或其组合，其中该多个线、丝或其组合包括至少一个纬线元件以及至少两个经线元件，该至少一个纬线元件配置在第一方向，每个经线元件配置在第二方向，以使至少一个纬线元件与至少两个经线元件的每一个之间形成多个交叉点；均适于从电源分配功率的第一总线元件和第二总线元件；以及适于分配控制信号的第三总线元件，其中第一、第二和第三总线元件被机织、缝编或针织进支撑衬底中；以及多个发光二极管(LED)模块，每个LED模块包括微控制器和至少一个LED。

Description

整体形成的发光二极管光导束

相关申请的交叉引用

本实用新型申请是2010年2月9日提交的美国序列号12/703,116的部分继续申请，美国序列号12/703,116是2009年1月16日提交的美国序列号12/355,655(目前的美国专利号为8,052,303，2011年11月8日授权)的部分继续申请，美国序列号12/355,655是2007年9月12日提交的美国序列号11/854,145(目前的美国专利号为7,988,332，2011年8月2日授权)的部分继续申请，美国序列号11/854,145要求2006年9月12日提交的美国临时专利申请序列号60/844,184的优先权，上述申请的整体通过引用的方式并入本文。

贯穿本申请，引用了数篇出版物。因此这些引用的公开内容整体上通过引用并入本申请。

技术领域

本实用新型涉及一种光导束，并且尤其涉及一种包含发光二极管(LED)的整体形成的光导束以及这些LED光导束的应用，其中LED以及LED光导束的关联电路被防止免受机械损伤和环境危害，比如水和灰尘。

背景技术

传统的白炽灯或LED光导束常用在各种室内或户外装潢或装饰性照明应用。例如，这些传统的光导束用于创建适于节日的假日标记、勾勒建筑结构(比如楼宇或港口)以及提供车底照明系统。这些光导束也可在夜间或者当例如停电、浸水和由火和化学雾引起烟雾的情况致使正常的环境照明使能见度不足时，可用作应急照明以帮助增加能见度和交流。

与使用白炽灯泡的灯管相比，传统的LED光导束耗能低，寿命长，造价相对便宜且易于安装。逐渐地，LED光导束用作了霓虹灯管的可行替代品。

如图1所示，传统的光导束100由多个发光器件102组成，诸如白炽灯泡或LED，其通过软线101相互连接并被封装在保护管103中。电源105产生流经软线101的电流，引起发光器件102发光并形成发光线的效果。发光器件102可串联、并联或者组合连接。此外，发光器件102以下述方式与控制电子器件连接：单独的发光器件102可选择性地开或关以产生发光图案(如频闪、闪光、追逐或脉动)的组合。

在传统的光导束中，保护管103通常是中空的、透明或半透明的管，该管容置内部电路(例如发光器件102，软线101)。由于保护管103与内部电路之间存在空气间隙，保护管103对于光导束抵抗因过度负载(比如直接施加于光导束的机械重量)而导致的机械损伤提供很小的保护。此外，保护管103不能充分保护内部电路免受环境危害，比如水和灰尘。因此，这些传统的具有保护管103的光导束100被发现不适于户外使用，特别是当光导束暴露于极端天气和/或机械滥用时。

在传统的光导束中，线比如软线101用于将发光器件102相互连接。在制造方面，这些光导束通常使用焊接或卷曲的方法预装配，并且随后通过常规的片材或硬层压工艺封装进保护管103中。这种制造工艺属于劳动密集型并且不可靠。此外，这种工艺减小了光导束的柔性。

为了突破与传统光导束及其制造相关的上述限制，已经发展出具有增强的复杂性和保护性的LED灯条。这些LED灯条由包括多个LED的电路组成，所述多个LED安装在包含印刷电路的支撑衬底上并且连接至两个分离的电导体或总线元件。LED电路和电导体封装在没有内部空隙(包括空气泡)或杂质的保护封装体中，并连接至电源。这些LED灯条通过包括复杂LED电路装配工艺和软层压工艺的自动化系统制造的。这些LED灯条及其制造方法的实例在以下专利中进行了讨论：专利号为5,848,837、5,927,845和6,673,292、名称都为“Integrally Formed Linear Light Strip With Light Emitting Diode”的美国专利；专利号为6，113,248、名称为“Automated System For Manufacturing An LED LightStrip Having An Integrally Formed Connected”的美国专利；以及专利号为6,673,277、名称为“Method of Manufacturing a Light Guide”的美国专利。

进一步，当前制造传统光导束的方法还需要额外的材料及材料成本，比如昂贵的接合膜的使用。

尽管这些LED灯条可被较好地保护以免受机械损伤和环境危害，然而这些LED灯条仅能提供单个照明方向，并且受限于其内部LED电路中的两条分离的总线元件。而且，由于这些LED灯条至少需要没有内部空隙和杂质的保护封装体，以及需要将LED接线插脚卷曲至内部LED电路，因此制造这样的LED灯条仍然昂贵并且费时。此外，层压工艺使得这些LED灯条太硬以至于不能弯曲。

实用新型内容

根据以上，存在进一步改进现有技术的需要。特别地，需要一种改进的整体形成的LED光导束，其是柔性的，同时具有增强的机械强度，具有改进的电性隔离，并且在整体形成的LED光导束的所有方向提供平滑均匀的发光效果。还需要一种具有额外照明功能的LED光导束，其可通过具有低材料成本的低成本、具有时效性的自动化工艺来制造。此外，需要一种智能识别、响应并适应与安装、维护和失效检测有关的变化的LED光导束。

考虑到上述问题，根据本实用新型的一个方面，整体形成的LED光导束包括：(A)包括支撑衬底的导电基底，其中支撑衬底包括第一多个线、丝或其组合，其中多个线、丝或其组合包括至少一个纬线元件以及至少两个经线元件，该至少一个纬线元件配置在第一方向，每个经线元件配置在第二方向，以使至少一个纬线元件与至少两个经线元件的每一个之间形成多个交叉点；由第二多个线、丝或其组合形成的适于从电源分配功率的第一总线元件、由第三多个线、丝或其组合形成的适于从电源分配功率的第二总线元件、由第四多个线、丝或其组合形成的适于分配控制信号的第三总线元件，其中第一总线元件、第二总线元件和第三总线元件被机织、缝编或针织进支撑衬底中；以及(B)多个发光二极管(LED)模块，所述多个LED模块的每一个包括微控制器和至少一个LED，每个LED模块具有分别电耦合至第一总线元件、第二总线元件和第三总线元件的第一电触点、第二电触点和第三电触点，以从第一总线元件和第二总线元件获取功率并从第三总线元件接收控制信号。

在另一方面，整体形成的LED光导束进一步包括完全封装导电基底以及多个LED模块的封装体，该多个LED模块包括各自的微控制器。

在另一方面，该封装体进一步包括光散射粒子。

在另一方面，整体形成的LED光导束进一步包括至少一个支撑经线，其包括配置在第二方向的第五多个线、丝或其组合。

在另一方面，在整体形成的LED光导束中，多个LED模块的每一个与至少一个总线元件之间的连接选自由缝编、机织、针织、卷曲、焊接、熔接或其组合组成的组。

在另一方面，第二、第三和第四多个线、丝或其组合均由多个导电线和/或丝制成。

在另一方面，第五多个线、丝或其组合由多个非导电线和/或丝制成。

在另一方面，导电线和/或丝选自由镍线、钢线、铁线、钛线、红铜线、黄铜线、铝线、锡线、银线、镍丝、钢丝、铁丝、钛丝、红铜丝、黄铜丝、铝丝、锡丝、银丝等或其组合组成的组。

在另一方面，非导电线和/或丝选自由凯夫拉纤维(kevlar)线、尼龙线、棉线、人造纤维线、聚酯线、层压丝、扁平丝、丝绸丝、玻璃纤维、聚四氟乙烯(PTFE)、凯夫拉纤维丝、尼龙丝、棉丝、人造纤维丝、聚酯丝、固态聚合材料等等或其组合组成的组。

在另一方面，多个LED模块的每一个进一步包括多个LED，其中多个LED选自由红、蓝、绿和白LED组成的组。

在另一方面，多个LED模块的每一个进一步包括用于输出所接收的控制信号的第四触点。

在另一方面，每个LED模块具有用于控制LED模块的唯一地址。该唯一地址是静态的或动态的。

在本实用新型的第二方面，整体形成的LED光导束包括：(A)包括支撑衬底的导电基底，其中支撑衬底包括第一多个线、丝或其组合，其中多个线、丝或其组合包括至少一个纬线元件以及至少两个经线元件，该至少一个纬线元件配置在第一方向，每个经线元件配置在第二方向，以使至少一个纬线元件与至少两个经线元件的每一个之间形成多个交叉点；第一导电总线元件、第二导电总线元件、第三导电总线元件和第四导电总线元件，每个导电总线元件分别由第二、第三、第四和第五多个线、丝或其组合形成，其中第一导电总线元件、第二导电总线元件、第三导电总线元件和第四导电总线元件被机织、缝编或针织进支撑衬底中；以及配置在第一导电总线元件和第二导电总线元件之间的至少一个导体段，该至少一个导体段包括至少一个LED和第六多个线、丝或其组合，其中该至少一个导体段被机织、缝编或针织进支撑衬底中；以及(B)电耦合至第三导电总线元件和第四导电总线元件的至少一个传感器，第三导电总线元件适于从该至少一个传感器传输信号，并且第四导电总线适于向该至少一个传感器提供功率。

在另一方面，第二导电总线元件接地并且至少一个传感器额外地电耦合至第二导电总线元件。

在另一方面，整体形成的LED光导束进一步包括完全封装导电基底以及电耦合至第三导电总线元件和第四导电总线元件的至少一个传感器的封装体。

在另一方面，该封装体进一步包括光散射粒子。

在另一方面，在整体形成的LED光导束中，至少一个LED与第六多个线之间的连接选自由缝编、机织、针织、卷曲、焊接、熔接或其组合组成的组。

在另一方面，封装体的外部轮廓包括设置在整体形成的LED光导束的相反侧面的对准键和对准键孔。

在另一方面，发光面板包括陈列于此的多个整体形成的LED光导束。

附图说明

出于图示说明本实用新型的目的，附图反映了当前优选的结构。然而应当理解，本实用新型不限于附图所示的具体结构。

图1是传统光导束的描绘；

图2是图示根据本实用新型实施例的整体形成的LED光导束的顶视图；

图3是图2所示的整体形成的LED光导束的剖视图；

图4A是根据本实用新型另一实施例的整体形成的LED光导束的侧视图；

图4B是图4A所示的整体形成的LED光导束的顶视图；

图5A是图4A和4B所示的整体形成的LED光导束的剖视图；

图5B是根据本实用新型另一实施例的整体形成的LED光导束的剖视图；

图6A是导电基底的实施例；

图6B是图6A的导电基底的示意图；

图7A是导电基底的另一实施例；

图7B是图7A的导电基底的示意图；

图8A是导电基底的另一实施例；

图8B是图8A的导电基底的示意图；

图9A是导电基底的另一实施例；

图9B是图9A的导电基底的示意图；

图10A是导电基底的另一实施例；

图10B是图10A的导电基底的示意图；

图11A是导电基底的另一实施例；

图11B是图11A的导电基底的示意图；

图11C描绘了封装之前缠绕在芯上的导电基底的实施例；

图12A描绘了导电基底的LED安装区域的实施例；

图12B描绘了安装在图12A所示的LED安装区域上的LED；

图13描绘了接合至另一实施例的LED安装区域的LED芯片；

图14A描绘了根据本实用新型实施例的整体形成的LED光导束的光学特性；

图14B描绘了圆顶形封装体的剖视图及其光学特性；

图14C描绘了平顶形封装体的剖视图及其光学特性；

图15A-C描绘了封装体的三种不同表面织构的剖视图；

图16A是根据本实用新型实施例的整体形成的LED光导束示意图；

图16B描绘了图16A所示的整体形成的LED光导束的实施例；

图16C是说明图16B所示的整体形成的LED光导束的结构图；

图17A是根据本实用新型另一实施例的整体形成的LED光导束的结构图；

图17B是图17A所示的整体形成的LED光导束的剖视图；

图17C是根据本实用新型实施例的整体形成的LED光导束的结构图；

图18是根据本实用新型实施例的包含至少一个传感器或检测器的整体形成的LED光导束的结构图；

图19A是根据本实用新型实施例的全色的整体形成的LED光导束的结构图；

图19B是说明图19A所示的整体形成的LED光导束的实施例的结构图；

图20是用于全色的整体形成的LED光导束的控制电路的示意图；

图21是关于全色的整体形成的LED光导束的时序图；

图22A是关于全色的整体形成的LED光导束的时序图；

图22B是关于全色的整体形成的LED光导束的时序图；

图23是根据本实用新型实施例的包含多个LED模块的整体形成的LED光导束的示意图；

图24是图23所示的整体形成的LED光导束的布局图；

图25A是根据本实用新型实施例的包括具有联锁对准系统的多个整体形成的LED光导束的发光面板的结构图；

图25B是图25A所示的发光面板的剖视图；

图25C是根据本实用新型另一实施例的包括多个整体形成的LED光导束的发光面板的剖视图；

图26是本申请中所描述的适用于在整体形成的LED光导束中动态编址的LED模块的展示图；

图27是连接在光导束结构中如图26所示的多个LED模块的展示图；

图28A和28B分别是示例性机织图案的示意图和描绘；

图28C和28D分别是示例性缝编图案的示意图和描绘；

图29A和29B分别是根据本实用新型另一实施例的整体形成的LED光导束的导电基底的剖视图和顶透视图；

图30是具有通过缝编电连接至导电基底的PCB的图29A和29B的整体形成的LED光导束的顶透视图；以及

图31A和31B分别是具有通过卷曲电连接至导电基底的LED的图29A和29B的整体形成的LED光导束的底透视图和顶透视图。

具体实施方式

本实用新型涉及一种整体形成的LED光导束，其包含多个LED，所述LED串联、并联或混合连接在形成安装基底的至少一个导电总线元件上，或者连接在基底至少两个导电总线元件上，所述至少两个导电总线元件安装在由绝缘材料(例如塑料)制成以提供安装基底的支撑衬底上。安装基底为LED提供电性连接和物理安装平台或者机械支撑。安装基底也可作为或者包括LED的光反射器。安装基底和LED封装在可包含光散射粒子的透明或半透明封装体中。

在本实用新型的一个实施例中，如图2和3所示，集成LED光导束包括子装配体310，该子装配体310包括至少一个连接至导电基底201的LED 202，该子装配体310被封装在封装体303中，并且该导电基底201包括由能从电源分配电力的导电材料形成的一个导电总线元件。如图2所示，LED 202串联连接。本实施例在尺寸的紧致上展现了优势，并且可允许具有3mm或更小外直径的长薄LED光导束的生产。该导电基底201有效地连接至电源205以导电。

在另一实施例中，如图4A、4B和5A所示，本实用新型可以是包括多个子装配体510的整体形成的LED光导束400。每个子装配体510包括连接至导电基底401的至少一个LED 202，其中该导电基底401具有两个导电总线元件401A和401B。该子装配体510被封装在封装体503中。如图所示，LED 202并联连接。该导电基底401有效地连接至电源405以启动LED 202。

在另一实施例中，如图5B所示，本实用新型可包括多个子装配体750。每个子装配体750包括连接至具有至少两个导电总线元件94A和94B的导电基底94的至少一个LED 202(例如，板上表面贴装LED)，其中该导电基底94安装在支撑衬底90上。

来自例如电源405的电源的交流电或直流电可用于为整体形成的LED光导束供电。此外，可使用电流源。可通过数字或模拟控制器控制亮度。

导电基底94、201、401沿着整体形成的LED光导束的长度方向纵向延伸，并且作为LED 202的电导体和物理安装平台或机械支撑。导电基底也可作为或者包括LED 202的光反射器。

导电基底201、401例如可从金属板或箔冲压、刻印、印刷、丝网印刷或激光切割等以提供电路的基础，并具有薄膜或扁条的的形式。导电基底94、201、401的导电总线元件以及导电段(下面讨论)也可使用硬性导电材料(例如金属棒、金属条、铜板、包铜钢板、覆盖导电材料的硬基材料等等)或柔性导电材料(例如薄金属条、包铜合金线、绞线、编线等等)形成。绞线或编线可为扁的或圆的，并且包括多个由红铜、黄铜、铝等制造的导电细线。这些细线可以是裸露的，或者覆盖包括但不限于锡、镍、银等的导电材料。本段所提及的金属可包括红铜、黄铜、铝等。

在优选实施例中，扁平编线用作导电总线元件或导电段，所述导电总线元件或导电段是柔性的。本实用新型中扁平编线的使用可在垂直于扁导电总线元件长度的方向上促进柔性增强。此外，扁平编线提供较高的热导率以更有效地从LED散热，因此允许本实用新型工作在高功率并与使用固态扁条的传统光导束相比可实现更大的亮度。

此外，一般来说，LED光导束的最大长度由导电总线元件的电导率决定。在传统的LED光导束中，随着LED光导束变长，由于其阻抗及由额外LED的负载增加而导致电流增加，电源总线的电压降增加。最终，电压降将在LED光导束特定的最大长度变得太大。在本实用新型的一个方面，整体形成的LED光导束的最大长度可通过增大导电总线(例如，增大用作导电总线元件或段的编线的规格)的横截面积而增加，如此可减小其每单位长度的阻抗。

导电基底94的导电总线元件可通过粘结、层压、挤压或铸造安装在支撑衬底90上。支撑衬底90可由刚性或柔性塑料制造而成，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)和热塑性聚氨酯(TPU)。

额外的电路，例如有源或无源控制电路元件(例如微处理器、电阻、电容)，可被增加并被封装在封装体中以增加整体形成的LED光导束的功能。这些功能可包括但不限于限流(例如电阻10)、保护、闪烁性能或亮度控制。例如，可包括微控制器或微处理器以使LED 202可单独编址，从而使得终端用户可控制LED光导束中所选择的LED 202发光以形成各种灯光图案，例如频闪、闪光、追逐或脉动。在一个实施例中，外部控制电路连接至导电基底94、201、401。

导电基底的第一实施例

在图6A中示出的导电基底装配体600的第一实施例中，导电基底601的基底材料优选是长薄窄的金属条或箔。在一个实施例中，基底材料是铜。图6A中所示阴影部分的孔图案602描绘了已经从导电基底601中移除了材料的区域。在一个实施例中，材料通过冲压机被移除。导电基底601的剩余材料形成本实用新型的电路。可选地，电路可被印刷在导电基底601上并且随后使用刻蚀工艺移除区域602。导电基底600上的定位孔605作为制造和装配的引导。

LED 202可通过表面安装或LED芯片接合来安装，并被焊接、熔接、铆接或以其他方式电连接至图6A所示的导电基底601。在导电基底601上安装和焊接LED 202不只是将LED 202接入电路，而且还使用LED 202将导电基底601上不同的未冲压部分机械地彼此保持。在导电基底601的本实施例中，所有的LED 202被短路，如图6B所示。如此，导电基底601的额外部分将如下所述被移除，从而使LED 202不被短路。在一个实施例中，在LED 202被安装后，材料从导电基底601中被移除。

导电基底的第二实施例

为创建串联和/或并联电路，将从导电基底中移除额外的材料。例如，在LED 202被安装在导电基底上后，在LED 202的端子之间将移除导电基底的额外部分。因此，将创建至少两个导体，其中每个导体电性分离，但是通过LED202彼此耦合。如图7A所示，导体基底701具有相对于图6A中描绘的孔图案602的可选孔图案702。使用可选孔图案702，LED 202(例如图7A和7B所示的三个)串联连接在导电基底701上。该串联连接如图7B所示，其作为如图7A所示的导电基底装配体700的示意图。如图所示，LED 202的安装部分为导电基底701提供支撑。

导电基底的第三实施例

在导电基底的第三实施例中，如图8A所示，导电基底装配体800被描绘为具有冲压出或刻蚀进导电基底801的图案802。图案802降低了所要求的冲压出的间隙的数量，并且增加了这些间隙之间的空间。定位孔805作为制造和装配工艺的引导。如图8B所示，LED 202在没有移除额外的材料情况下是短路的。在一个实施例中，在LED 202被安装后，该材料被从导电基底801移除。

导电基底的第四实施例

如图9A所示，导电基底装配体900的第四实施例包括可选的孔图案902，在一个实施例中不存在任何定位孔。与第三实施例相比，冲压出更多空隙以在导电基底901中创建两个导电部分。如此，如图9B所示，本实施例具有LED 202串联连接的工作电路。

导电基底的第五和第六实施例

图10A示出了导电基底1001的导电基底装配体1000的第五实施例。所示是具有3mm或更小的典型外直径的薄LED光导束。如图10A所示，(1)连接在导电基底1001上的LED 202分开放置，优选具有特定间距。在典型应用中，除其他事项之外，至少取决于LED所用的电源以及这些LED是顶发光还是侧发光，LED 202间隔3cm至1m。导电基底1001示出了不存在任何定位孔。创建第一孔图案1014的冲压出的空隙被伸直成长扁的矩形形状。在LED 202被安装至导电基底1001后，LED 202下面的空隙1030被冲压出，或者可选地，LED 202被安装在冲压出的空隙1030上。然而，如图10B所示，由于所有LED202是短路的，因此本实施例的最终电路不可用。在随后的工序中，从导电基底1001中移除额外的材料，从而LED 202如所希望那样串联或并联。

在导电基底装配体1100的第六实施例中，如图11A所示，导电基底1101包含孔图案1118，其利用安装在导电基底1101上的串联连接的LED 202在导电基底1101中创建工作电路。本实施例对于创建具有3mm或更小的典型外直径的薄LED光导束是有用的。

导电基底的其他实施例

图29A和29B描绘了使用多个线和/或丝机织和/或针织而成的导电基底4000的另一实施例。如图所示，导电基底4000包括具有多个线和/或丝的支撑衬底4100，其中多个线包括作为纬线元件(例如纬线元件4510)的至少一个线和/或丝以及作为经线元件(例如经线元件4511和4512)的至少两个线和/或丝。导电基底4000可包括至少一个支撑经线(例如支撑经线4513和4514)，其包括多个集合的经线元件并大体上彼此平行。支撑经线4513和4514提供额外的机械强度，同时促进导电基底4000灵活性增强。

对于支撑衬底，至少一个纬线元件4510可被配置在第一方向并且至少两个经线元件4511和4512被配置在第二方向，以使纬线元件4510与经线元件4511和4512的每一个之间形成多个交叉点。纬线元件4510与经线元件4511和4512的每一个在该多个交叉点被配置为大体上彼此垂直或呈其他角度(但不平行)。支撑衬底可为导电或不导电的，并且可由导电和/或非导电的线和/或丝制成。导电线或丝包括但不限于柔性导电材料(例如允许包铜的线、绞线、编线等等)。绞线或编线可为扁的或圆的，并且包括多个由镍、钢、铁、钛、红铜、黄铜、铝等、或者诸如碳纤维的非金属导体、或其组合制成的导电细线。这些细线可以是裸露的或者覆盖导电材料，包括但不限于锡、镍、银等。由锡、镍、钢、钛、银、红铜、黄铜、铝等制成的细线或丝也可用在支撑衬底中。非导电线或丝包括但不限于凯夫拉纤维、尼龙、棉线、人造纤维、聚酯纤维、层压线、扁平线、丝绸线、玻璃纤维、聚四氟乙烯(PTFE)、任何固态的聚合材料等或其组合。

除支撑衬底外，导电基底4000包括导电总线元件4061、4062和4063，其中导电总线元件的每一个包括多个线，其中多个线包括至少一个机织和/或针织入支撑衬底的线或丝。导电总线元件可以下面的方式来匹配：第一导电总线元件4061可被匹配以分配来自电源的功率；第二导电总线元件4062可被匹配以分配控制信号；以及第三导电总线元件4063可被匹配为接地。然而，上面所列的匹配可在导电总线元件之间改变。导电基底4000还包括多于三个的导电总线元件。

诸如LED、电阻器、二极管、晶体管、熔丝或任何集成电路的电子元件可直接安装在导电基底4000上，或者预装配在印刷电路板(例如刚性PCB或柔性PCB)上并且随后印刷电路板可安装在导电基底4000上。安装方法包括但不限于焊接、熔接、卷曲、缝编、机织、针织或其组合。

导电基底4000可通过手工、织机和/或针织机来构造。由于本实施例的元件主要是由多个线和/或丝制成，因此本实施例的制造要求不同元件的减少数量，进而降低材料成本并增加环境友好的制造工艺。另外，本实施例的灵活性在创建有机形式的因素中提供了多功能性，并且可呈现出纸和/或织物的个性。例如，本实施例可用于创造LED发光壁纸或LED衣物。

如图30、31A和31B所示，LED 202可通过焊接、熔接、卷曲、缝编、机织、针织或其组合安装在导电基底4000上。例如，LED 202可通过使用至少一导电线或丝的缝编、机织和/或针织或者通过卷曲而电连接于导电总线元件4061、4062、4063中的至少一个。LED 202也可焊接在导电基底4000的导电总线元件4061、4062、4063中的至少一个上。

导电基底4000的本实施例可用在本申请披露的整体形成的LED光导束的所有实施例中。

LED

LED 202可以是但不限于单独封装LED、板上芯片(COB)LED、引线型LED、表面安装LED、板上表面贴装LED或者单独芯片接合至导电基底301的LED芯片。用于COB LED和板上表面贴装LED的PCB例如可为FR4PCB、柔性PCB或金属芯PCB。LED也可为顶发光LED、侧发光LED或其组合。

LED 202不限于单色LEDs。也可使用多色LED。例如，如果使用红/蓝/绿LED(RGB LED)创建像素，结合可变亮度控制，每个像素的色彩可组合形成色域。

在导电基底上安装LED

如上所述，LED 202通过包括表面安装、LED芯片接合、点焊和激光焊接的公知方法安装在导电基底上。

在表面安装中，如图12A和12B所示，导电基底1201首先被冲压成上述实施例所假设的任意一种，并且随后被刻印以形成LED安装区域1220。所示LED安装区域1220为示例性的，并且LED安装区域1220的其他变化是可能的。例如，LED安装区域1220可被刻印成能保持LED 202的任何形状或者不刻印。

焊接材料1210(例如液体焊料、焊膏、焊油以及公知的任何其他焊接材料)或者导电环氧树脂通过人工或可编程装配系统放置在LED安装区域1220，如图12A所示。LED 202随后通过人工或可编程拾取和放置台放置在焊接材料1210或合适的导电环氧树脂的顶部。具有单独安装在焊接材料1210顶部的多个LED 202的导电基底1201可被直接送进焊接材料1210被熔化的可编程回流室或者导电环氧树脂被固化的固化炉中。因此，如图12B所示，LED 202被接合至导电基底1201.

如图13所示，LED 202可通过LED芯片接合安装在导电基底1301上。导电基底1301被刻印以创建LED安装区域1330。图13所示的LED安装区域1330是示例性的，并且包括如图12A所示的可保持LED的刻印形状的LED安装区域1330的其他变化是可预期的。LED 202(优选LED芯片)通过人工或可编程拾取放置机将其放置在LED安装区域1330上。随后使用线1340线将LED 202接合在导电基底1301上。应当注意，线接合包括球接合、楔接合等等。可选地，LED 202可使用导电胶或者夹子安装在导电基底301上。

如上所述，如图30、31A和31B，LED 202可通过缝编、机织、针织或卷曲而安装在导电基底4000上。例如，LED 202可通过使用至少一导电线或丝的缝编、机织和/或针织或者通过卷曲而电连接于导电总线元件4061、4062、4063中的至少一个。LED 202也可焊接或熔接在导电基底4000的导电总线元件4061、4062、4063中的至少一个上。通过例子，如图30所示，PCB 1200(其将具有电连接于此的LED 202)具有至少一个孔眼1320，在此至少一导电线或丝可穿过至少一个孔眼1320并被缝编、机织和/或针织进导电基底4000的导电总线元件中的至少一个，以在LED 202和导电基底4000之间创建电性连接。在如图31A-31B所描绘的另一实施例中，LED 202电连接至具有卷曲臂1211的PCB 1200，该卷曲臂1211电连接至第一导电总线4061。

应当注意，上述实施例中的导电基底可被扭曲成“S”形。随后，扭曲在相反的方向被反转另一个预定数目的旋转。因此，使导电基底形成“Z”形。随后此“S-Z”扭曲的导电基底被封装体覆盖。由于具有“S-Z”扭曲布局，本实施例将具有增强的灵活性，以及覆盖360°的发光均匀性。

在另一实施例中，如图11C所示，输送电流至LED的导电基底(如导电基底1101)将被缠绕成螺旋。螺旋工艺可通过常见的螺旋机来执行，其中导电基底被放置在旋转台上并且芯9000穿过位于台中央的孔。LED的间距取决于螺旋装置的旋转速度与线速度的比率。芯9000可为任意三维形状，例如圆柱、直角棱柱、立方体、圆锥体、三角棱柱，并且可由诸如聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚甲基苯烯酸甲酯(PMMA)等的聚合物材料或在一个实施例中诸如硅橡胶的弹性材料制成，但不限于这些材料。芯9000也可为固态。在一个实施例中，输送电流至LED的导电基底在固态塑料芯上被缠绕成螺旋，并且随后封装在透明弹性封装体中。

封装体

封装体提供防止环境因素例如水和灰尘以及由于放置在集成LED光导束上的负载损害的保护。封装体可为柔性或刚性的，并且可为透明、半透明、不透明和/或彩色的。封装体可由诸如聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚甲基苯烯酸甲酯(PMMA)或其他相似材料的聚合物材料或者在一个实施例中诸如硅橡胶的弹性材料制成，但不限于这些材料。

关于封装体的制造技术包括但不限制挤压、铸造、模塑成、层压、注射成型或其组合。

除了保护特性，封装体可帮助LED光导束中光的散射和引导。如图14所示，来自LED 202的满足全内反射条件的那部分光将被反射在封装体1403的表面，并且沿着封装体1403纵向传输。封装体1403中可包括光散射粒子1404以使这部分光如光路径1406所示那样改变方向，并且消弱或消除光的热点。光散射粒子1404具有根据发射自LED的光的波长而选择的尺寸。在典型应用中，光散射粒子1404具有纳米尺度的直径，并且可在挤压工艺之前或期间被添加至聚合物中。此外，如图14A所示，导电基底1401也可作为或包括LED光导束内部的光反射器。

光散射粒子1404也可以是与制备封装体1403相关的化学副产物。具有允许光在正向散射的粒子尺寸(例如纳米尺度的直径)的任何材料可作为光散射粒子。

光散射粒子1404的浓度可通过添加或去除而被改变。例如，在挤压工艺之前或期间，光散射粒子1404可以通过掺杂剂的形式添加到起始材料中。此外，气泡或任何其他内部空隙可用作光散射粒子1404。封装体1403中光散射粒子1404的浓度受LED之间的间距、LED的亮度和光的均匀性的影响。光散射粒子1404的较高浓度可增大LED光导束中相邻LED 202之间的间距。通过在LED的较近间距内使用高浓度的光散射粒子1404和/或使用较亮的LED 202，可提高LED光导束的亮度。通过增加光散射粒子1404的浓度，可改善LED光导束中光的平滑和均匀。

如图3、5A和5B所示，子装配体310、510和750实质上位于封装体的中央。子装配体310、510和750不限于封装体内的此位置。子装配体310、510和750可设置在封装体内的任意位置。另外，封装体的横截面轮廓不限制为圆形或椭圆形，并且可为任何形状(例如方形、矩形、梯形、星形)。而且，封装体的横截面轮廓可最优化，以提供窄或宽的视角(F分别参见图14B(圆顶形轮廓的封装体222)和图14C(平顶形轮廓的封装体223)中的光路径1450和1460)和/或发射自LED 202的光的透镜化。例如，可在原封装体的外侧增加封装体的另一薄层以进一步控制本实用新型的发光均匀性。

表面织构化和透镜化

为了光学效果，集成LED光导束的表面可被织构化和/或透镜化。集成LED光导束可被覆盖(例如具有荧光材料)或包括额外的层以控制LED光导束的光学特性(例如发光的漫射和一致性)。另外，可在封装体的外侧施加掩模以提供不同的织构或图案。

也可通过热模压、刻印、印刷和/或切割技术在封装体的表面创建不同设计的形状或图案，以提供特殊功能，例如透镜化、聚焦和/或散射效应。如图15A-C所示，本实用新型包括影响光线1500校准(图15A)、聚焦(图15B)、或散射/漫射(图15C)的正式或有机的形状或图案(例如圆顶、波纹、背脊)。封装体的表面可在挤压期间或在挤压后被织构或刻印以创建额外的透镜。另外，封装体93、303和503可由具有不同折射率的多层材料制成以控制漫射的程度。

整体形成的LED光导束的应用

本实用新型的整体形成的LED光导束发现具有很多发光应用。以下是一些例子，比如360°照明的LED光导束、全色LED光导束、具有传感器或检测器的LED光导束以及具有单独控制LED的LED光导束。此外，LED光导束可并行或堆叠排列以创建发光面板。应当注意，这些仅是一些可能的光导束应用。

如图16B所示的形成导电基底的向LED 202输送电功率的三个铜线161、162、163可被缠绕成螺旋(参见图11C)。LED通过焊接、超声焊或电阻焊连接至导体。每个相邻的LED可朝向相同的角度或朝向不同的角度。例如，一个LED面朝前，下一个LED面朝上，第三个LED面朝后，并且第四个面朝下等等。如此，整体形成的LED光导束可以360°照亮整个环境。

图16B和16C示出了整体形成的LED光导束的实施例。如图所示，这里有两个被记做导电总线元件161和163的连续导体。零欧姆跳线或电阻器10连接导体段162至导电总线元件161和163以向LED元件202提供功率。如图16B所示，导电总线元件161和163安装在支撑衬底90上。在优选实施例中，导电总线元件161和163以及支撑衬底90是柔性的。在其他实施例中，具有柔性支撑衬底的LED光导束被缠绕成包围芯9000的螺旋(例如参见图11C)，并且随后被封装在封装体中。

图30示出了具有导电基底4000的整体形成的LED光导束的另一实施例。如图所示，导电基底4000包括含有多个线和/或丝的支撑衬底4100，其中多个线包括至少一个线或丝作为纬线元件(例如纬线元件4510)以及至少两个线和/或丝作为经线元件(例如经线元件4511和4512)。在此示例性实施例中，具有导电总线元件4061、4062和4063，其中每个导电总线元件可由多个线和/或丝形成。导电基底4000具有支撑经线4513和4514。导电基底4000具有一个或多个导电总线元件和/或一个或更多支撑经线。PCB 1200(具有电连接于此的LED 202)具有至少一个孔眼1320，其中至少一导电线或丝可穿过至少一个孔眼1320并被缝编、机织和/或针织进导电基底4000的总线元件中的至少一个，以在LED 202和导电基底4000之间创建电性连接。在此，PCB 1200被缝编至第二总线元件4062，并且因此在LED 202和导电基底4000之间创建电性连接。

图31A和31B示出了LED光导束的另一实施例。在此示例性实施例中，LED 202电连接至PCB 1200，其中PCB 1200具有卷曲臂1211，并且卷曲臂1211电连接至导电总线元件4061。

整体形成的LED光导束不限于单色。对于全色应用，单色LED可被多个LED或者由如图20所示的由红、蓝、绿和白这四种不同颜色的四个子LED组成的LED组替换。每个LED组(一个像素)的亮度可通过调整施加于每个子LED的电压来控制。每个LED的亮度通过诸如图20所示的电路来控制。

图20中，L1、L2和L3是向每个像素中四个LED提供电功率的三个信号线。每个子LED的颜色强度通过μ控制器6000利用图21给出的时序图来控制。

如图21所示，由于在第一段时间线电压L2高于线电压L1，红色LED(R)打开，相反，在同一时间间隔，所有的其他LED反向偏压并因此关闭。类似地，在第二时间间隔，L2高于L3，因此打开了绿色LED(G)并关闭了所有其他LED。在随后的时间段中，其他LED的打开或关闭遵循相同的推理。

除四种基本颜色之外的新颜色如冷白和橙色可通过在部分单元切换时间内混合适当的基色而得到。这可以通过设计内置于电路中的微处理器而实现。图22A和22B分别示出了冷白和橙色的色彩时序图。应当注意，可通过信号L1、L2和L3的变化表现整个色谱。

在本实用新型的一个实施例中，整体形成的LED光导束包括多个像素(LED模块)，其中每个像素具有一个或多个LED，并且每个像素可使用集成所述一个或多个LED的微处理器电路单独控制。每个像素是包括微控制器以及至少一个或多个LED(例如单个R、G、B或WLED，三个LED(RGB)或四个LED(RGBW))的LED模块。图27描绘了示例性的多个像素(LED模块2100)，每个像素具有四个LED(RGBW)。每个LED模块2100被分配唯一的地址。当该地址被触发后，该LED模块发光。LED模块使用基于链环或星形总线配置的信号线串联连接起来。可选地，LED模块2100平行设置。

有两种方式为该整体形成的LED光导束中的每个LED模块分配地址。第一种途径是静态编址，其中每个像素在制造期间被预分配固定的地址，并且不能监测任何变化，特别是关于像素失效或LED光导束的长度改变。第二种途径是动态编址，其中每个像素被动态地分配与其自身唯一地址相关的地址，并且每个像素的特征在于其自身的“地址”周期性地与触发信号相关。可选地，当通电时地址被动态地分配。由于动态编址允许LED模块基于LED模块处接收的信号可重新配置它们的地址，因而使用这种可动态编址LED模块的整体形成的LED光导束可实现安装、维护、失效检测及维修的灵活性。

在一实施例中，整体形成的LED光导束包括像素(LED模块)，其中像素的地址通过像素自身动态地分配的，而不用如静态编址那样在制造期间预置。如图26和27所示，每个LED模块2000优选包括LED 2004(R、G、B或W LED或其组合)、微控制器2002、数据端口(DATA)、两个I/O端口(其中一个配置为输出端口(S0)而另一个配置为输入端口(S1))、一个电源端口(VCC)、以及一个接地端口(GND)。图26示出了单个LED模块2000的原理图和布线。

每个LED模块2000中微控制器2002的功能是：(a)从其自身的数据端口接收数据并且接收命令和图形信号；(b)处理动态编址系统；以及(c)驱动它们自身的LED模块中的LED，每个LED模块形成一像素。

LED模块2000优选以下面方式连接：

·VCC端口和GND端口均分别连接至电源总线和接地总线；

·DATA端口连接至公共总线。这种公共总线可从LED模块传输控制信号或者传输控制信号至LED模块。控制信号例如可以是从LED模块向远程显示存储器2006请求数据(例如显示数据(例如当前显示信息))的请求，或者是从远程显示存储器2006向特定的LED模块发送当前显示信息的数据；

·I/O端口S0是输出端口并接地，而I/O端口S1是输入端口并连接至VCC。如图27中的原理图所示，相邻LED模块的输入和输出端口互连。整体形成的LED光导束中最后的LED模块的输入端口(S1)只有至其输出端口(S0)的连接，而其输入端口(S1)断路，当LED光导束供电时，指定此特定的LED模块作为动态编址的起始LED模块。在所示实施例中，最后的LED模块被分配在No.0的位置。

也就是说，LED模块的微控制器检测其输入端口的状态，并且如果该端口处于未连接状态，那么认为其所属的像素应当被分配0的位置。然后，被分配No.0位置的LED模块的微控制器通过向作为No.0像素的相邻LED模块传送其地址并从而分配其相邻地址为No.1而开始动态编址。具有如此分配的地址的像素随后与后面的相邻LED模块通信，以如图27所示链环递推的方式分配地址。以此方式，当通电时每个由微控制器控制的单独像素分配它们自身的地址，并且如果一个像素失效或者LED光导束断开，可重新分配自身的地址。应当注意，由微控制器识别的端口状态不限于断路状态，也可以是由微控制器识别为表示未连接的任何预定状态。

在优选实施例中，所有的LED模块2000共享单个数据线，并且每个LED模块向远程显示存储器2006发出关于数据(例如显示数据(例如当前显示信息))的请求，其中该数据被显示控制器2008改变和刷新。显示控制器2008典型地可被编程以更新显示存储器2006中的显示数据，并且每个像素(LED模块)从显示存储器2006中获取各自的数据。显示控制器2008的功能是改变和刷新显示存储器。显示存储器2006和显示控制器2008优选通过使用本领域技术人员公知的地址总线2010和数据总线2012彼此通信。

包含LED模块的整体形成的LED光导束可被切割成所期望的任意长度，即使当通电并且运行时。如果整体形成的LED光导束或者在通电时被切割，或者在断电时被切割并随后通电，该切割将形成断路并且切割之前的LED模块的S1端口变成未连接。由于切割之前的LED模块的微控制器现在将识别其S1端口为断路，那么将分配自身的地址为No.0，并且通过前述的过程变成新的起始LED模块以动态编址。所有前面的LED模块获得与新的起始LED模块对应的新地址。

图17A-17C描绘了使用串联和并联连接的LED光导束的实施例。该实施例允许LED旋转90°(横向设置而不是纵向)并以更近的间距安装。

如图18至19B以及24所示，整体形成的LED光导束可具有多个导体(例如导电总线元件和导体段)，其通过零欧姆跳线或电阻器、LED、传感器、检测器和/或微处理器耦合，并且安装在支撑衬底上。LED光导束的功能性随着每个额外的导体而增加。例如，监测环境条件(例如湿度、温度和亮度)的传感器或检测器可集成在LED光导束中，并以可影响LED光导束的发光特性的方式进行连接。图18示出了具有传感器或检测器的整体形成的LED光导束的实施例。如图所示，具有四个连续的导体，对应导电总线元件30、32、33和34。零欧姆跳线或电阻器10将导电段31耦合至导电总线元件30和32。导电总线元件32作为公共接地。当导电总线元件34向传感器/检测器100提供功率时，导电总线元件30向LED 202提供功率。导电总线元件33可指引信号从传感器/检测器100至向LED 202提供电力的电源。因此，允许传感器/检测器100影响LED 202的发光特性(例如亮度、色彩、图案、开/关)。

图19A和19B示出了整体形成的全色LED光导束，其具有对应于向LED202提供电力的导电总线元件L1、L2和L3的三个连续导体以及将LED 202连接至导电总线元件L1、L2和/或L3的导体段S1和S2。图19B中，LED 202为板上表面贴装LED。

在另一实施例中，每个像素(LED模块)可单独控制。图24示出了使用七个导体和LED模块2120的单独可控LED光导束的布局。在此，当导电总线元件81作为电压入口时，导电总线元件80作为功率接地。每个LED模块2120包括微处理器、至少一个LED、功率输入和输出连接、控制信号输入和输出连接以及数据输入和输出连接。在图24中，LED模块2120包括VCC引脚、VDD引脚、启动引脚、时钟引脚和数据引脚。每个LED模块的控制信号和数据输入连接耦合至相邻LED模块控制信号和数据输入连接。可使用光耦合器以使每个LED模块之间的控制信号线隔离。LED模块2120可串联连接(例如，如图24所示)或并联连接(例如，每个LED模块2120的功率输入连接耦合至第一导电总线元件81，并且每个LED模块2120的功率输出连接耦合至第二导电总线80)。

多个整体形成的LED光导束(例如LED光导束12、13、14)可并行排列以形成如图25A-25C所示的发光面板3000。每个LED光导束可包含联锁对准系统，其包括对准键60、62以及对准键孔61，这两者可在LED光导束的封装体中预先形成，其中对准键60、62以及对准键孔61设置在LED光导束的相反侧面。对准键60、62以及对准键孔61、63可沿着LED光导束的长度纵向地连续延伸或间歇延伸。对准键孔61、63可以是槽口、凹槽、凹陷、缝隙或开口的形式，而对准键60、62可以是允许摩擦安装(优选滑动安装)至对准键孔61、63的形式(包括但不限于轨道或栓)。对准键60、62的宽度可近似等于或稍大于对准键孔61、63的宽度，以使对准键60、62可以摩擦安装于此，如图25B和25C所示。作为例子，对准键孔61、63可以是适合与轨道形对准键60、62进行摩擦安装的凹槽，凹槽形对准键孔61、63和轨道形对准键60、62两者沿着LED光导束的长度纵向地连续延伸。

尽管这里已经图示和说明了具体的实施例，但本领域的技术人员应当意识到，在不脱离本实用新型范围的情况下，各种更改和/或等效实现可被替换。本申请意在覆盖此处讨论的具体实施例的任何改变和变化。因此，旨在于本实用新型不仅仅为权利要求及其等同物所限制。

Claims (21)

1.一种整体形成的LED光导束，其特征在于，包括：

(a)导电基底，包括：

支撑衬底，其中该支撑衬底包括第一多个线、丝或其组合，其中该多个线、丝或其组合包括至少一个纬线元件以及至少两个经线元件，该至少一个纬线元件配置在第一方向，每个经线元件配置在第二方向，以使该至少一个纬线元件与该至少两个经线元件的每一个之间形成多个交叉点；

由第二多个线、丝或其组合形成的适于从电源分配功率的第一总线元件；

由第三多个线、丝或其组合形成的适于从电源分配功率的第二总线元件；

由第四多个线、丝或其组合形成的适于分配控制信号的第三总线元件；

其中该第一总线元件、第二总线元件和第三总线元件被机织、缝编或针织进该支撑衬底中；以及

(b)多个发光二极管LED模块，所述多个LED模块的每一个包括微控制器和至少一个LED，每个LED模块具有分别耦合至该第一总线元件、第二总线元件和第三总线元件的第一电触点、第二电触点和第三电触点，以从该第一总线元件和第二总线元件获取功率并从该第三总线元件接收控制信号。

2.如权利要求1的整体形成的LED光导束，其特征在于，进一步包括完全封装该导电基底以及多个LED模块的封装体，该多个LED模块包括各自的微控制器。

3.如权利要求2的整体形成的LED光导束，其特征在于，该封装体进一步包括光散射粒子。

4.如权利要求1的整体形成的LED光导束，其特征在于，进一步包括至少一个支撑经线，该支撑经线包括配置在第二方向的第五多个线、丝或其组合。

5.如权利要求1的整体形成的LED光导束，其特征在于，其中该多个LED模块的每一个与至少一个总线元件之间的连接选自由缝编、机织、针织、卷曲、焊接、熔接或其组合组成的组。

6.如权利要求1的整体形成的LED光导束，其特征在于，该第二、第三和第四多个线、丝或其组合均由多个导电线和/或丝制成。

7.如权利要求4的整体形成的LED光导束，其特征在于，该第五多个线、丝或其组合由多个非导电线和/或丝制成。

8.如权利要求6的整体形成的LED光导束，其特征在于，该导电线和/或丝选自由镍线、钢线、铁线、钛线、红铜线、黄铜线、铝线、锡线、银线、镍丝、钢丝、铁丝、钛丝、红铜丝、黄铜丝、铝丝、锡丝、银丝或其组合组成的组。

9.如权利要求7的整体形成的LED光导束，其特征在于，该非导电线和/或丝选自由凯夫拉纤维线、尼龙线、棉线、人造纤维线、聚酯线、层压丝、扁平丝、丝绸丝、玻璃纤维、聚四氟乙烯PTFE、凯夫拉纤维丝、尼龙丝、棉丝、人造纤维丝、聚酯丝、固态聚合材料或其组合组成的组。

10.如权利要求1的整体形成的LED光导束，其特征在于，该多个LED模块的每一个进一步包括多个LED，其中该多个LED选自由红、蓝、绿和白LED组成的组。

11.如权利要求1的整体形成的LED光导束，其特征在于，该多个LED模块的每一个进一步包括用于输出所接收的控制信号的第四触点。

12.如权利要求1的整体形成的LED光导束，其特征在于，每个LED模块具有用于控制该LED模块的唯一地址。

13.如权利要求12的整体形成的LED光导束，其特征在于，该唯一地址是静态的。

14.如权利要求12的整体形成的LED光导束，其特征在于，该唯一地址是动态的。

15.一种整体形成的LED光导束，其特征在于，包括：

(a)导电基底，包括：

支撑衬底，其中该支撑衬底包括第一多个线、丝或其组合，其中该多个线、丝或其组合包括至少一个纬线元件以及至少两个经线元件，该至少一个纬线元件配置在第一方向，每个经线元件配置在第二方向，以使该至少一个纬线元件与该至少两个经线元件的每一个之间形成多个交叉点；

第一导电总线元件、第二导电总线元件、第三导电总线元件和第四导电总线元件，每个导电总线元件分别由第二、第三、第四和第五多个线、丝或其组合形成，其中该第一导电总线元件、第二导电总线元件、第三导电总线元件和第四导电总线元件被机织、缝编或针织进该支撑衬底中；以及

配置在该第一导电总线元件和第二导电总线元件之间的至少一个导体段，该至少一个导体段包括至少一个LED和第六多个线、丝或其组合，其中该至少一个导体段被机织、缝编或针织进该支撑衬底中；以及

(b)电耦合至该第三导电总线元件和第四导电总线元件的至少一个传感器，该第三导电总线元件适于从该至少一个传感器传输信号，并且该第四导电总线适于向该至少一个传感器提供功率。

16.如权利要求15的整体形成的LED光导束，其特征在于，该第二导电总线元件接地并且该至少一个传感器额外地电耦合至该第二导电总线元件。

17.如权利要求15的整体形成的LED光导束，其特征在于，进一步包括完全封装该导电基底以及电耦合至该第三导电总线元件和第四导电总线元件的至少一个传感器的封装体。

18.如权利要求17的整体形成的LED光导束，其特征在于，该封装体进一步包括光散射粒子。

19.如权利要求11的整体形成的LED光导束，其特征在于，至少一个LED与该第六多个线之间的连接选自由缝编、机织、针织、卷曲、焊接、熔接或其组合组成的组。

20.如权利要求2或17的整体形成的LED光导束，其特征在于，该封装体的外部轮廓包括设置在该整体形成的LED光导束的相反侧面的对准键和对准键孔。

21.一种包括多个权利要求20中的整体形成的LED光导束的发光面板。

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