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CN202127464U - 一种手持cmmb终端 - Google Patents

一种手持cmmb终端 Download PDF

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CN202127464U
CN202127464U CN2011202273626U CN201120227362U CN202127464U CN 202127464 U CN202127464 U CN 202127464U CN 2011202273626 U CN2011202273626 U CN 2011202273626U CN 201120227362 U CN201120227362 U CN 201120227362U CN 202127464 U CN202127464 U CN 202127464U
Authority
CN
China
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sheet metal
feeder line
cmmb
terminal according
complementary
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
CN2011202273626U
Other languages
English (en)
Inventor
刘若鹏
徐冠雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuang Chi Institute of Advanced Technology
Kuang Chi Innovative Technology Ltd
Original Assignee
Kuang Chi Institute of Advanced Technology
Kuang Chi Innovative Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Kuang Chi Institute of Advanced Technology, Kuang Chi Innovative Technology Ltd filed Critical Kuang Chi Institute of Advanced Technology
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Abstract

本实用新型涉及一种手持CMMB终端,包括用于接收音、视频信号,输出相应声音和画面的播放单元;用于对接收的CMMB信号进行处理,将得到的相应音、视频信号输出至所述播放单元的处理单元;以及至少一个用于接收CMMB信号,且将接收的CMMB信号传送至处理单元的天线,该天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片,围绕第一金属片设置有第一馈线,围绕第二金属片设置有第二馈线,所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片,所述第一金属片及第二金属片上分别镂空有第一微槽结构及第二微槽结构,所述第一馈线与第二馈线电连接。能够满足手持终端天线低频率工作的要求。

Description

一种手持CMMB终端
技术领域
本实用新型属于移动多媒体技术领域,具体地,涉及一种手持CMMB终端。
背景技术
CMMB(China Mobile Multimedia Broadcasting,中国移动多媒体广播)体系是利用大功率S波段卫星信号覆盖全国,利用地面增补转发器同频同时同内容转发卫星信号补点覆盖卫星信号盲区,利用无线移动通信网络构建回传通道,从而组成单向广播和双向交互相结合的移动多媒体广播网络。地面发射中心将信号发向S波段同步卫星后,同步卫星对接收到的信号进行转发,转发后的S波段信号直接被地面的接收终端接收下来,也可以通过增补转发器处理后被地面的接收终端接收下来。该卫星还通过分发信道将信号发送给增补转发器处理,通过增补转发器处理后转发,对卫星覆盖的阴影区域进行增补。
现有技术中,CMMB体系采用编码、压缩、调制等数字技术,为7寸以下小尺寸屏幕便携接收终端提供广播电视节目服务,主要有两大类终端,一是通信类终端,即手机类手持电视产品,简称手机电视;另一类是非通信类终端,如PDA、MP3、MP4、数码相机、笔记本电脑等手持电视产品。各种小屏幕便携终端只要加装上一个专门的芯片,就会变成了一部可移动收看的手持电视。但是手持设备天线在低频工作时受控于空间面积的物理局限,而手持设备体积较小,很难满足天线低频率工作的要求。
实用新型内容
本实用新型要解决的一个技术问题是,提供一种手持CMMB终端,能够在手持终端体积小的情况下,满足天线低频率工作的要求。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是:提供一种手持CMMB终端,包括用于接收音、视频信号,输出相应声音和画面的播放单元;用于对接收的CMMB信号进行处理,将得到的相应音、视频信号输出至所述播放单元的处理单元;以及至少一个用于接收CMMB信号,且将接收的CMMB信号传送至处理单元的天线,该天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片,围绕第一金属片设置有第一馈线,围绕第二金属片设置有第二馈线,所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片,所述第一金属片及第二金属片上分别镂空有第一微槽结构及第二微槽结构,所述第一馈线与第二馈线电连接。
进一步地,所述介质基板由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成。
进一步地,所述第一微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合、组合或组阵得到的结构。
进一步地,所述第二微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。
进一步地,所述第一金属片与第二金属片通过金属化通孔或导线连接。
进一步地,所述第一馈线与第二馈线通过金属化通孔或导线连接。
进一步地,所述第一金属片为铜片或银片。
进一步地,所述第二金属片为铜片或银片。
进一步地,所述第一馈线、第二馈线选用与第一金属片及第二金属片同样的材料制成。
本实用新型的手持CMMB终端,相对于现有的技术,具有以下有益效果:本实用新型手持CMMB终端所采用的天线在介质基板两面均设置有金属片,充分利用了天线的空间面积,在此环境下天线能在较低工作频率下工作,满足天线小型化、低工作频率、宽带多模的要求。
附图说明
图1是本实用新型的天线的立体图;
图2是图1的另一视角图;
图3a为互补式开口谐振环结构的示意图;
图3b所示为互补式螺旋线结构的示意图;
图3c所示为开口螺旋环结构的示意图;
图3d所示为双开口螺旋环结构的示意图;
图3e所示为互补式弯折线结构的示意图;
图4a为图3a所示的互补式开口谐振环结构其几何形状衍生示意图;
图4b为图3a所示的互补式开口谐振环结构其扩展衍生示意图;
图5a为三个图3a所示的互补式开口谐振环结构的复合后的结构示意图;
图5b为两个图3a所示的互补式开口谐振环结构与图3b所示为互补式螺旋线结构的复合示意图;
图6为四个图3a所示的互补式开口谐振环结构组阵后的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供的手持CMMB终端,包括用于接收音、视频信号,输出相应声音和画面的播放单元;用于对接收的CMMB信号进行处理,将得到的相应音、视频信号输出至所述播放单元的处理单元;以及至少一个用于接收CMMB信号,且将接收的CMMB信号传送至处理单元的天线。如图1及图2所示,本实用新型的所述天线包括介质基板1、附着在介质基板1相对两表面的第一金属片4及第二金属片7,围绕第一金属片4设置有第一馈线2,围绕第二金属片7设置有第二馈线8,所述第一馈线2通过耦合方式馈入所述第一金属片4,所述第二馈线8通过耦合方式馈入所述第二金属片7,所述第一金属片4及第二金属片7上分别镂空有第一微槽结构41及第二微槽结构71,第一金属片4除第一微槽结构41以外的部分为第一金属走线42,第二金属片7除第二微槽结构71以外的部分为第一金属走线72,所述第一馈线2与第二馈线8电连接。在同一介质基板的两面都设置金属片,等效于增加了天线物理长度(实际长度尺寸不增加),这样就可以在极小的空间内设计出工作在极低工作频率下的射频天线。解决传统天线在低频工作时天线受控空间面积的物理局限。
如图1及2所示,所述第一馈线2与第二馈线8通过在介质基板1上开的金属化通孔10电连接。当然也可以采用导线连接。
图1至图2中,第一金属片画剖面线的部分为第一金属走线,第一金属片上的空白部分(镂空的部分)表示第一微槽结构及第二微槽结构。另外,第一馈线也用剖面线表示。同样的,第二金属片画剖面线的部分为第二金属走线,第二金属片上的空白部分(镂空的部分)表示第三微槽结构及第四微槽结构。另外,第二馈线也用剖面线表示。
图1所示为本实用新型的天线的立体图,图2为其另一视角图。综合两个图可以看出,介质基板的a表面及b表面上附着的结构相同。即第一馈线、第一金属片在b表面的投影分别与第二馈线、第二金属片重合。当然,这只是一个优选的方案,a表面与b表面的结构根据需要也可以不同。
第一馈线2围绕第一金属片4设置以实现信号耦合。另外第一金属片4与第一馈线2可以接触,也可以不接触。当第一金属片4与第一馈线2接触时,第一馈线2与第一金属片4之间感性耦合;当第一金属片4与第一馈线2不接触时,第一馈线2与金属片4之间容性耦合。
第二馈线8围绕第二金属片7设置以实现信号耦合。另外第二金属片7与第二馈线8可以接触,也可以不接触。当第二金属片7与第二馈线8接触时,第二馈线8与第二金属片7之间感性耦合;当第二金属片7与第二馈线8不接触时,第二馈线8与金属片7之间容性耦合。
本实用新型中,所述介质基板两相对表面的第一金属片与第二金属片可以连接,也可以不连接。在第一金属片与第二金属片不连接的情况下,所述第一金属片与第二金属片之间通过容性耦合的方式馈电;此种情况下,通过改变介质基板的厚度可以实现第一金属片与第二金属片的谐振。在第一金属片与第二金属片电连接的情况下(例如通过导线或金属化通孔的形式连接),所述第一金属片与第二金属片之间通过感性耦合的方式馈电。
本实用新型中的所述第一微槽结构41、第二微槽结构71可以是图3a所示的互补式开口谐振环结构、图3b所示的互补式螺旋线结构、图3c所示的开口螺旋环结构、图3d所示的双开口螺旋环结构、图3e所示的互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。衍生分为两种,一种是几何形状衍生,另一种是扩展衍生,此处的几何形状衍生是指功能类似、形状不同的结构衍生,例如由方框类结构衍生到曲线类结构、三角形类结构及其它不同的多边形类结构;此处的扩展衍生即在图3a至图3e的基础上开设新的槽以形成新的微槽结构;以图3a所示的互补式开口谐振环结构为例,图4a为其几何形状衍生示意图,图4b为其几何形状衍生示意图。此处的复合是指,图3a至图3e的微槽结构多个叠加形成一个新的微槽结构,如图5a所示,为三个图3a所示的互补式开口谐振环结构复合后的结构示意图;如图5b所示,为两个图3a所示的互补式开口谐振环结构与图3b所示为互补式螺旋线结构共同复合后的结构示意图。此处的组阵是指由多个图3a至图3e所示的微槽结构在同一金属片上阵列形成一个整体的微槽结构,如图6所示,为多个如图3a所示的互补式开口谐振环结构组阵后的结构示意图。以下均以图3c所示的开口螺旋环结构为例阐述本实用新型。
另外,本实用新型中,介质基板可由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成。优选地,由高分子材料制成,具体地可以是FR-4、F4B等高分子材料。
本实用新型中,第一金属片及第二金属片为铜片或银片。优选为铜片,价格低廉,导电性能好。
本实用新型中,第一馈线、第二馈线选用与第一金属片及第二金属片同样的材料制成。优选为铜。
本实用新型中,关于天线的加工制造,只要满足本实用新型的设计原理,可以采用各种制造方式。最普通的方法是使用各类印刷电路板(PCB)的制造方法,当然,金属化的通孔,双面覆铜的PCB制造也能满足本实用新型的加工要求。除此加工方式,还可以根据实际的需要引入其它加工手段,比如RFID(RFID是Radio FrequencyIdentification的缩写,即射频识别技术,俗称电子标签)中所使用的导电银浆油墨加工方式、各类可形变器件的柔性PCB加工、铁片天线的加工方式以及铁片与PCB组合的加工方式。其中,铁片与PCB组合加工方式是指利用PCB的精确加工来完成天线微槽结构的加工,用铁片来完成其它辅助部分。另外,还可以通过蚀刻、电镀、钻刻、光刻、电子刻或离子刻的方法来加工。
本实用新型实施例提供的手持CMMB终端,还提供了一种MIMO天线,所述的MIMO天线由多个上述的天线组成。此处的MIMO即是指多输入多输出。即MIMO天线上的所有单个的天线同时发射,同时接收。MIMO天线可以在不需要增加带宽或总发送功率损耗的前提下大幅度增加系统的信息吞吐量及传输距离。另外本实用新型的MIMO天线还具有很高的隔离度,多个天线之间的抗干扰能力强。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述,但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本实用新型的保护之内。

Claims (10)

1.一种手持CMMB终端,包括用于接收音、视频信号,输出相应声音和画面的播放单元;其特征在于,还包括:用于对接收的CMMB信号进行处理,将得到的相应音、视频信号输出至所述播放单元的处理单元;以及至少一个用于接收CMMB信号,且将接收的CMMB信号传送至处理单元的天线,该天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片,围绕第一金属片设置有第一馈线,围绕第二金属片设置有第二馈线,所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片,所述第一金属片及第二金属片上分别镂空有第一微槽结构及第二微槽结构,所述第一馈线与第二馈线电连接。
2.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述介质基板由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成。
3.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合、组合或组阵得到的结构。
4.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第二微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。
5.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一金属片与第二金属片通过金属化通孔或导线连接。
6.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一馈线与第二馈线通过金属化通孔连接。
7.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一馈线与第二馈线通过导线连接。
8.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一金属片为铜片或银片。
9.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第二金属片为铜片或银片。
10.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,第一馈线、第二馈线选用与第一金属片及第二金属片同样的材料制成。
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Patentee before: Shenzhen Kuang-Chi Institute of Advanced Technology

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