CN202093115U

CN202093115U - 用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置

Info

Publication number: CN202093115U
Application number: CN2011200721736U
Authority: CN
Inventors: 杨军治; 涂志雄
Original assignee: Shenzhen Skyworth RGB Electronics Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Skyworth RGB Electronics Co Ltd
Priority date: 2011-03-18
Filing date: 2011-03-18
Publication date: 2011-12-28
Anticipated expiration: 2021-03-18

Abstract

本实用新型提出一种用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置，其包括：分别耦接在芯片（1）每个引脚（11）与电路基板（4）之间的若干个检测电路（100）；用于在任何一个所述检测电路（100）检测到芯片（1）的引脚（11）与电路基板（4）之间接触不良时发出警示信号的检测输出电路（200），该检测输出电路（200）连接若干个所述检测电路（100）的输出端。本实用新型电路结构，可广泛使用于需要经常插拔芯片的电路板上，具有通用性好的优点。

Description

用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置

技术领域

本实用新型涉及一种检测电路，尤其是涉及一种用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置。

背景技术

随着信息技术的日新月异，在各种电子装置中，内部器件的发展十分迅猛。其中大多数产品的核心器件为芯片，其为决定一个产品性能的主要对象。因而对芯片的检测、保护非常重要，尤其是需要检测芯片的各个引脚与电路基板之间是否接触良好，以确保芯片能正常工作。

甚至，在研发和制造过程中，会用到一些通用的烧录装置，这些装置基本都是芯片插接在插座上面，方便插拔，一旦芯片与插座接触不良时，烧录工具的工作状态就不正常，烧写的数据会出现错误。

因此，如何检测芯片的各个引脚与电路基板之间是否接触良好，是保证电子产品性能、甚至生产制造电子产品所必须解决的技术问题之一。

实用新型内容

本实用新型提出一种用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置，解决目前无法有效检测芯片的各个引脚与电路基板之间是否接触良好的技术问题。

本实用新型采用了如下技术方案来实现：一种用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置，其包括：分别耦接在芯片1每个引脚11与电路基板4之间的若干个检测电路100；用于在任何一个所述检测电路100检测到芯片1的引脚11与电路基板4之间接触不良时发出警示信号的检测输出电路200，该检测输出电路200连接若干个所述检测电路100的输出端。

其中，所述检测电路包括：基极与发射极分别耦接电路基板4和芯片1的引脚11的晶体管Q1，其集电极接地且发射极通过限流电阻R2连接电源；且晶体管Q1的集电极连接二极管D1的阴极，而该二极管D1的阳极连接检测输出电路200。

其中，所述晶体管Q1为PNP型晶体管。

其中，所述芯片1的引脚11焊接在第一转接板2上，而第二转接板3通过插针31直接焊接在电路基板4上。

其中，所述晶体管Q1的发射极连接设置在第一转接板2的插针上的第一检测点23，而基极连接设置在第二转接板3的插针上的第二检测点33。

其中，所述晶体管Q1的发射极与基极通过排线分别连接所述第一检测点23和所述第二检测点33。

其中，所述第一检测点23和所述第二检测点33分别通过排线连接设置插孔，所述晶体管Q1的发射极与基极通过插针分别连接与所述第一检测点23和所述第二检测点33对应设置的所述插孔。

其中，所述检测输出电路200包括：基极连接若干个所述检测电路100的输出端的NPN型晶体管Q2，该晶体管Q2的发射极接地，基极与集电极分别接电阻R3和电阻R4连接至电源，且晶体管Q2的集电极连接晶闸管VS1的控制端；而该晶闸管VS1的阴极接地，其阳极与电源之间串接受晶闸管VS1控制发出警示信号的警示原件。

其中，所述警示原件为发光二极管LED1，其阴极连接晶闸管VS1的阳极，而阳极串接限流电阻R5连接电源。

本实用新型的检测装置在检测到芯片与电路基板之间接触不良时，会通过警示原件（比如发光二极管）发出警示信息提示芯片与电路基板之间接触不良，这样保证了芯片只有接触良好时才能正常工作。本实用新型具有电路结构简单的优点；还可以广泛使用于需要经常插拔芯片的电路板上，具有通用性好的优点。

附图说明

图1是芯片与电路板的连接关系示意图；

图2是本实用新型的电路模块示意图；

图3是本实用新型一个实施例的电路示意图。

具体实施方式

如图1所示，芯片1通过引脚11焊接连接第一转接板2上的焊接点22，用于代替插座的第二转接板3通过插针31直接焊接在电路基板4上；且第一转接板2通过插针21连接第二转接板3的插孔32，从而达到方便插拔。

另外，在第一转接板2的插针21上设置第一检测点23，在第二转接板3的插针31上设置第二检测点33；由于芯片1是直接焊接在第一转接板2上的，而第二转接板3是直接焊接在电路基板4上，鉴于焊接是不存在接触不良的问题，所以检测芯片1与电路基板4是否良好接触就转化为第一转接板2的插针21与第二转接板3的插孔32之间是否良好接触。通过本实用新型提出的检测装置检测对第一检测点23、第二检测点33进行检测即可检测出第一转接板2与第二转接板3之间是否良好接触。

如图2所示，本实用新型提出的检测装置包括：若干个检测电路和检测输出电路。结合图3所示，其中，检测电路100包括：发射极（a点）与基极（b点）分别连接第一检测点23和第二检测点33的PNP型晶体管Q1，其集电极接地且集电极与基极之间连接电阻R1，而发射极通过电阻R2连接电源VCC；且晶体管Q1的发射极连接二极管D1的阴极，而该二极管D1的阳极连接检测输出电路200。检测输出电路200包括：基极连接二极管D1的阳极的NPN型晶体管Q2，该晶体管Q2的发射极接地，基极与集电极分别接电阻R3和电阻R4连接电源至VCC，且晶体管Q2的集电极连接晶闸管（又叫可控硅）VS1的控制端；该晶闸管VS1的阴极接地，阳极连接发光二极管LED1的阴极，该发光二极管LED1的阳极串接限流电阻R5后连接电源VCC。

其中，电源VCC与芯片1不能共用同一个电源。且发光二极管LED1也可以是其他可控的警示原件，比如发声原件，如蜂鸣器。

本实用新型提出的检测装置的工作原理如下：当芯片1与电路基板4接触良好时，即是第一检测点23和第二检测点33良好接触而短路，也就是检测电路100中的a、b之间短路，因此，PNP晶体管Q1截止，NPN晶体管Q2导通，晶闸管VS1截止，发光二极管LED1不亮；当芯片1与电路基板4接触不良时，即是a、b点没有连接而断路，PNP晶体管Q1导通，NPN晶体管Q2截止，晶闸管VS1导通，发光二极管LED1灯亮表示接触不良。

假如芯片1有N（N为大于或等于1的正整数）个引脚时，那么使用N个检测电路100，1个图3中的检测输出电路200。当芯片1的所有引脚接触良好时，NPN晶体管Q2是一直导通的，LED灯一直不亮；当某一个引脚接触不良时，PNP晶体管Q1导通，PNP晶体管Q2截止，LED灯亮，表示芯片1的引脚接触不良，需要重新插拔芯片1。

另外，图3中检测电路100中的a、b点分别与第一检测点23和第二检测点33的连接方式有多种。比如，检测电路100中的a、b点直接经过排线分别连接到第一检测点23和第二检测点33上；或者，在第一转接板2上新设一个插孔，用一根插针将第二检测点33连接至第一转接板2的该新设的插孔，然后，检测电路100中的a、b点通过插针连接第一检测点23和第二检测点33。

本实用新型在实际应用中可以根据不同的应用场合选用不同的电路模型，比如使用锁存器与继电器等元器件结合直接控制系统的供电，不再详述。

综上，本实用新型的检测装置在检测到芯片与电路基板之间接触不良时，会通过警示原件（比如图3在的发光二极管）发出警示信息提示芯片与电路基板之间接触不良，这样保证了芯片只有接触良好时才能正常工作。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置，其特征在于，包括：分别耦接在芯片（1）每个引脚（11）与电路基板（4）之间的若干个检测电路（100）；用于在任何一个所述检测电路（100）检测到芯片（1）的引脚（11）与电路基板（4）之间接触不良时发出警示信号的检测输出电路（200），该检测输出电路（200）连接若干个所述检测电路（100）的输出端。

2.根据权利要求1所述用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置，其特征在于，所述检测电路包括：基极与发射极分别耦接电路基板（4）和芯片（1）的引脚（11）的晶体管Q1，其集电极接地且发射极通过限流电阻R2连接电源；且晶体管Q1的发射极连接二极管D1的阴极，而该二极管D1的阳极连接检测输出电路（200）。

3.根据权利要求2所述用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置，其特征在于，所述晶体管Q1为PNP型晶体管。

4.根据权利要求2所述用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置，其特征在于，所述芯片（1）的引脚（11）焊接在第一转接板（2）上，而第二转接板（3）通过插针（31）直接焊接在电路基板（4）上。

5.根据权利要求4所述用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置，其特征在于，所述晶体管Q1的发射极连接设置在第一转接板（2）的插针上的第一检测点（23），而基极连接设置在第二转接板（3）的插针上的第二检测点（33）。

6.根据权利要求5所述用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置，其特征在于，所述晶体管Q1的发射极与基极通过排线分别连接所述第一检测点（23）和所述第二检测点（33）。

7.根据权利要求6所述用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置，其特征在于，所述第一检测点（23）和所述第二检测点（33）分别通过排线连接设置插孔，所述晶体管Q1的发射极与基极通过插针分别连接与所述第一检测点（23）和所述第二检测点（33）对应设置的所述插孔。

8.根据权利要求1所述用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置，其特征在于，所述检测输出电路（200）包括：基极连接若干个所述检测电路（100）的输出端的晶体管Q2，该晶体管Q2的发射极接地，基极与集电极分别接电阻R3和电阻R4连接至电源，且晶体管Q2的集电极连接晶闸管VS1的控制端；而该晶闸管VS1的阴极接地，其阳极与电源之间串接受晶闸管VS1控制发出警示信号的警示原件。

9.根据权利要求8所述用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置，其特征在于，所述晶体管Q2为NPN型晶体管。

10.根据权利要求8所述用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置，其特征在于，所述警示原件为发光二极管LED1，其阴极连接晶闸管VS1的阳极，而阳极串接限流电阻R5连接电源。