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CN201479128U - 双芯片的信号转换装置 - Google Patents

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CN201479128U
CN201479128U CN2009201701200U CN200920170120U CN201479128U CN 201479128 U CN201479128 U CN 201479128U CN 2009201701200 U CN2009201701200 U CN 2009201701200U CN 200920170120 U CN200920170120 U CN 200920170120U CN 201479128 U CN201479128 U CN 201479128U
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萧烽吉
杨坤山
林东赋
郑清汾
李至伟
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Phytrex Tech Corp
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Abstract

本实用新型提供一种双芯片的信号转换装置，所述信号转换装置包括：一载板，所述载板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述载板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点；一第一芯片，设于所述载板的其中一侧表面，且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点；一第二芯片，设于所述载板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接第一芯片；以及一天线，设于所述载板中，且所述天线电连接第二芯片。

Description

双芯片的信号转换装置
技术领域
本实用新型有关于一种双芯片的信号转换装置，其有关于用户识别模块(SIM：Subscriber Identify Module)应用，特别是应用于双卡结合的领域，以提升方便性。
背景技术
根据国家通讯传播委员会(NCC)统计，截至2008年6月底台湾移动电话用户数2,468万户，亦即代表着每一人约持有一支以上手机。在亚洲地区移动电话普及程度几乎都保持于前几名，很明显的，移动电话对每个人来说相当的重要！但大部分的使用者都还只停留在使用拨接电话与收发短信的功能，功能再强一点，也只用来拍照与听音乐而已。现行的用户识别模块(SIM：Subscriber Identify Module)SIM卡使用在移动电话上，储存使用者的电话号码、电话簿以及系统信息，例如：个人识别码(PIN code：Personal IdentificationNumber)以及用户身份、防止盗用或滥用等功能皆藉此完成，然而由于对移动电话的依赖，且希望SIM卡能结合近距离无线通讯(Near Field Communication)功能，例如：将悠游卡、信用卡以及门禁卡等功能作结合。NFC(Near FieldCommunication，近距离无线通讯)是一种极短距离的无线射频识别通讯协定技术标准，可以让使用者只要将两个电子装置进行非接触式点对点通讯，读取/写入非接触式卡，就可以安全地交换两个电子装置中的数据。
综合以上所述，不改变欲贴合的SIM卡结构而实现其增值服务确实有其产业利用性，而基于所述这些考量而实施本实用新型的双芯片的信号转换装置。
实用新型内容
本实用新型在于提供一种双芯片的信号转换装置，可在一薄膜载板上配置双芯片与一天线，使所述薄膜基板便于粘贴至一SIM卡的结构为目的。
为达到上述目的，本实用新型提供一种双芯片的信号转换装置，包括：一载板，所述载板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述载板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点；一第一芯片，设于所述载板的其中一侧表面，且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点；一第二芯片，设于所述载板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接第一芯片；以及一天线，设于所述载板中，且所述天线电连接第二芯片。
为达到上述目的，本实用新型又提供一种双芯片的信号转换装置，包括：一载板，包括一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接；一第一芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第一芯片经过所述连接部电连接所述第二接点与所述第四接点；一第二芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接第一芯片；以及一天线，设于所述第二基板中，且所述天线电连接第二芯片。
为达到上述目的，本实用新型又提供一种双芯片的信号转换装置，包括：一载板，包括一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接；一第一芯片，设于所述第一基板的其中一侧表面，且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点；一第二芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第二芯片经过所述连接部电连接第一芯片；以及一天线，设于所述第二基板中，且所述天线电连接第二芯片。
为达到上述目的，本实用新型又提供一种双芯片的信号转换装置，包括：一载板，包括一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接；一第一芯片，设于所述第一基板的其中一侧表面，且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点；一第二芯片，设于所述第一基板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接第一芯片；以及一天线，设于所述第二基板中，且所述天线经过所述连接部电连接第二芯片。
为达到上述目的，本实用新型又提供一种双芯片的信号转换装置，包括：一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接，且所述第二基板具有多个电性接点；一第三基板，具有多个电性接点，且所述第二基板与第三基板经由所述这些电性接点而电连接；一第一芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第一芯片经过所述连接部电连接所述第二接点与所述第四接点，且所述第一芯片电连接所述第二基板的多个电性接点；一第二芯片，设于所述第三基板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接所述第三基板的多个电性接点；以及一天线，设于所述第三基板中，且所述天线电连接第二芯片。
为达到上述目的，本实用新型又提供一种双芯片的信号转换装置，包括：一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接，且所述第二基板具有多个电性接点；一第三基板，具有多个电性接点，且所述第二基板与第三基板经由所述这些电性接点而电连接；一第一芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第一芯片经过所述连接部电连接所述第二接点与所述第四接点；一第二芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接第一芯片，且所述第二芯片电连接所述第二基板的多个电性接点；以及一天线，设于所述第三基板中，且所述天线电连接所述第三基板的多个电性接点。
为达到上述目的，本实用新型又提供一种双芯片的信号转换装置，包括：一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接，且所述第二基板具有多个电性接点；一第三基板，具有多个电性接点，且所述第二基板与第三基板经由所述这些电性接点而电连接；一第一芯片，设于所述第一基板的其中一侧表面，且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点；一第二芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第二芯片经过所述连接部电连接第一芯片，且所述第二芯片电连接所述第二基板的多个电性接点；以及一天线，设于所述第三基板中，且所述天线电连接所述第三基板的多个电性接点。
其中，所述第一芯片为一信号处理单元。
其中，所述第二芯片为一认证单元，所述认证单元执行一银行端认证许可的加解密演算法。
其中，所述第一芯片与第二芯片采用晶圆级芯片尺寸封装(WL CSP)或覆晶薄膜工艺。
其中，所述第一芯片转换所述第二接点与所述第四接点之间的信号，所述信号包括数据信号。
其中，所述第一接点与第三接点的电连接为电性接地。
其中，所述第一接点与第三接点的电连接为电源连接。
其中，所述第一接点与第二接点用以电连接于一SIM卡。
其中，所述第三接点与第四接点用以电连接于一便携式通讯装置。
其中，其中所述第二基板具有多个电性接点，所述多个电性接点是至少一组电性接点。
本实用新型提供的双芯片的信号转换装置，可在一薄膜载板上配置双芯片与一天线，使所述薄膜基板便于粘贴至一SIM卡。
附图说明
图1为本实用新型双芯片的信号转换装置的方块图。
图2A为本实用新型第一种实施例双芯片的信号转换装置的结构配置图。
图2B为本实用新型第二种实施例双芯片的信号转换装置的结构配置图。
图2C为本实用新型第三种实施例双芯片的信号转换装置的结构配置图。
图3A为本实用新型第四种实施例双芯片的信号转换装置的结构配置图。
图3B为本实用新型第五种实施例双芯片的信号转换装置的结构配置图。
图3C为本实用新型第六种实施例双芯片的信号转换装置的结构配置图。
图3D为本实用新型第四至第六种实施例双芯片的信号转换装置多组天线电性接点的结构配置图。
附图标号
1    SIM卡
2    移动电话
100  双芯片的信号转换装置
10   第一基板
11   第一接点
12   第二接点
13   第三接点
14   第四接点
15   信号处理单元
16    认证单元
17    天线
20    第二基板
21    电性接点
22    连接部
30    第三基板
31    电性接点
具体实施方式
本实用新型双芯片的信号转换装置介于SIM/USIM卡与手机间，而实现所述手机的增值服务。参考图1，为本实用新型双芯片的信号转换装置的方块图。双芯片的信号转换装置100包括：至少一第一接点11、至少一第二接点12、至少一第三接点13、至少一第四接点14、一信号处理单元15、一认证单元16及一天线17。其中，所述第一接点11与所述第二接点12用以电连接至一SIM卡1，所述第三接点13与所述第四接点14用以电连接至一移动电话2，所述第一接点11与所述第三接点13有电连接，所述信号处理单元15电连接所述第二接点12与所述第四接点14，所述认证单元16电连接所述信号处理单元15以及一天线17。
本实用新型装置的信号处理单元15与认证单元16各由一集成电路的芯片实现其功能，且所述集成电路的芯片采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)或覆晶薄膜工艺。
参考图2A，为本实用新型第一种实施例双芯片的信号转换装置的结构配置图。所述信号转换装置包括一第一基板10、一第二基板20以及一连接部22，其中连接部22用以连接第一基板10与第二基板20。第一基板10、第二基板20以及连接部22皆利用软性印刷电路板(软板)技术构制而成。所述第一基板10的一侧表面设置一第二接点区域，所述第二接点区域包括至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第三接点与所述第四接点用以电连接至一便携式通讯装置(例如：移动电话)。在本实用新型的一种实施例中，所述第二接点区域符合ISO 7816国际标准，ISO 7816国际标准包括八个接点(接点1.Vcc、接点2.RST、接点3.CLK、接点4.RFU、接点5.GND、接点6.Vpp、接点7.I/O、接点8.RFU)，其中，接点1.Vcc与接点5.GND可视为所述第三接点；接点7.I/O可视为所述第四接点。第一基板10的另一侧表面设置一第一接点区域，所述第一接点区域包括至少一第一接点与至少一第二接点，且所述第一接点与所述第二接点用以电连接至一SIM卡，其中，所述第一接点与所述第三接点有电连接。此外，此另一侧表面有部分区域具有粘性材料，使此另一侧表面可对应粘贴于所述SIM卡。在本实用新型的一种实施例中，所述第一接点区域亦符合ISO 7816国际标准，且所述第一接点区域与所述第二接点区域的各接点彼此在位置上有对应，其中，接点1.Vcc与接点5.GND可视为所述第一接点；接点7.I/O可视为所述第二接点。
在本实用新型信号转换装置中，一第一芯片15设置于第二基板20的一侧表面，其中所述第二接点与所述第四接点经过连接部22电连接至第一芯片15，其中第一芯片15是一信号处理单元用以转换所述第二接点与所述第四接点之间的信号(例如：数据信号)。一第二芯片16设置于第二基板20的一侧表面，且第二芯片16电连接至第一芯片15，其中第二芯片16是一认证单元用以执行一银行端认证许可的演算法。一天线17设置于第二基板的一侧表面，且天线17电连接至第二芯片16。
需注意到的是，第一种实施例中的第一芯片15、第二芯片16可设置于第二基板20的任一侧，而天线17可设置于第二基板20的任一侧或于第二基板20内。
参考图2B，为本实用新型第二种实施例双芯片的信号转换装置的结构配置图。所述信号转换装置包括一第一基板10、一第二基板20以及一连接部22，其中连接部22用以连接第一基板10与第二基板20。第一基板10、第二基板20以及连接部22皆利用软性印刷电路板(软板)技术构制而成。所述第一基板10的一侧表面设置一第二接点区域，所述第二接点区域包括至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第三接点与所述第四接点用以电连接至一便携式通讯装置(例如：移动电话)。在本实用新型的一种实施例中，所述第二接点区域符合ISO 7816国际标准，ISO 7816国际标准包括八个接点(接点1.Vcc、接点2.RST、接点3.CLK、接点4.RFU、接点5.GND、接点6.Vpp、接点7.I/O、接点8.RFU)，其中，接点1.Vcc与接点5.GND可视为所述第三接点；接点7.I/O可视为所述第四接点。第一基板10的另一侧表面设置一第一接点区域，所述第一接点区域包括至少一第一接点与至少一第二接点，且所述第一接点与所述第二接点用以电连接至一SIM卡，其中，所述第一接点与所述第三接点有电连接。此外，此另一侧表面有部分区域具有粘性材料，使此另一侧表面可对应粘贴于所述SIM卡。在本实用新型的一种实施例中，所述第一接点区域亦符合ISO 7816国际标准，且所述第一接点区域与所述第二接点区域的各接点彼此在位置上有对应，其中，接点1.Vcc与接点5.GND可视为所述第一接点；接点7.I/O可视为所述第二接点。
在本实用新型信号转换装置中，一第一芯片15设置于第一基板10的一侧表面，其中所述第二接点与所述第四接点电连接至第一芯片15，其中第一芯片15是一信号处理单元用以转换所述第二接点与所述第四接点之间的信号(例如：数据信号)。一第二芯片16设置于第二基板20的一侧表面，且第二芯片16经过连接部22电连接至第一芯片15，其中第二芯片16是一认证单元用以执行一银行端认证许可的演算法。一天线17设置于第二基板的一侧表面，且天线17电连接至第二芯片16。
需注意到的是，第二种实施例中的第一芯片15、第二芯片16可设置于第一基板10、第二基板20的任一侧，而天线17可设置于第二基板20的任一侧或于第二基板20内。
参考图2C，为本实用新型第三种实施例双芯片的信号转换装置的结构配置图。所述信号转换装置包括一第一基板10、一第二基板20以及一连接部22，其中连接部22用以连接第一基板10与第二基板20。第一基板10、第二基板20以及连接部22皆利用软性印刷电路板(软板)技术构制而成。所述第一基板10的一侧表面设置一第二接点区域，所述第二接点区域包括至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第三接点与所述第四接点用以电连接至一便携式通讯装置(例如：移动电话)。在本实用新型的一种实施例中，所述第二接点区域符合ISO 7816国际标准，ISO 7816国际标准包括八个接点(接点1.Vcc、接点2.RST、接点3.CLK、接点4.RFU、接点5.GND、接点6.Vpp、接点7.I/O、接点8.RFU)，其中，接点1.Vcc与接点5.GND可视为所述第三接点；接点7.I/O可视为所述第四接点。第一基板10的另一侧表面设置一第一接点区域，所述第一接点区域包括至少一第一接点与至少一第二接点，且所述第一接点与所述第二接点用以电连接至一SIM卡，其中，所述第一接点与所述第三接点有电连接。此外，此另一侧表面有部分区域具有粘性材料，使此另一侧表面可对应粘贴于所述SIM卡。在本实用新型的一种实施例中，所述第一接点区域亦符合ISO 7816国际标准，且所述第一接点区域与所述第二接点区域的各接点彼此在位置上有对应，其中，接点1.Vcc与接点5.GND可视为所述第一接点；接点7.I/O可视为所述第二接点。
在本实用新型信号转换装置中，一第一芯片15设置于第一基板10的一侧表面，其中所述第二接点与所述第四接点电连接至第一芯片15，其中第一芯片15是一信号处理单元用以转换所述第二接点与所述第四接点之间的信号(例如：数据信号)。一第二芯片16设置于第一基板10的一侧表面，且第二芯片16电连接至第一芯片15，其中第二芯片16是一认证单元用以执行一银行端认证许可的演算法。一天线17设置于第二基板的一侧表面，且天线17电连接至第二芯片16。
需注意到的是，第三种实施例中的第一芯片15、第二芯片16可设置于第一基板20的任一侧，而天线17可设置于第二基板20的任一侧或于第二基板20内。
参考图3A，为本实用新型第四种实施例双芯片的信号转换装置的结构配置图。所述信号转换装置包括一第一基板10、一第二基板20、一连接部22以及一第三基板30，其中连接部22用以连接第一基板10与第二基板20。第一基板10、第二基板20、连接部22以及第三基板30皆利用软性印刷电路板(软板)技术构制而成。所述第一基板10的一侧表面设置一第二接点区域，所述第二接点区域包括至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第三接点与所述第四接点用以电连接至一便携式通讯装置(例如：移动电话)。在本实用新型的一种实施例中，所述第二接点区域符合ISO 7816国际标准，ISO 7816国际标准包括八个接点(接点1.Vcc、接点2.RST、接点3.CLK、接点4.RFU、接点5.GND、接点6.Vpp、接点7.I/O、接点8.RFU)，其中，接点1.Vcc与接点5.GND可视为所述第三接点；接点7.I/O可视为所述第四接点。第一基板10的另一侧表面设置一第一接点区域，所述第一接点区域包括至少一第一接点与至少一第二接点，且所述第一接点与所述第二接点用以电连接至一SIM卡，其中，所述第一接点与所述第三接点有电连接。此外，此另一侧表面有部分区域具有粘性材料，使此另一侧表面可对应粘贴于所述SIM卡。在本实用新型的一种实施例中，所述第一接点区域亦符合ISO 7816国际标准，且所述第一接点区域与所述第二接点区域的各接点彼此在位置上有对应，其中，接点1.Vcc与接点5.GND可视为所述第一接点；接点7.I/O可视为所述第二接点。且第二基板20具有多个电性接点21(例如总线或铜柱)，第三基板30具有多个电性接点31(例如总线或铜柱)，其中，第二基板20与第三基板30经由电性接点21以及电性接点31而电连接。
在本实用新型信号转换装置中，一第一芯片15设置于第二基板20的一侧表面，其中所述第二接点与所述第四接点经由连接部22电连接至第一芯片15，且第一芯片15电连接至第二基板20的电性接点21，其中第一芯片15是一信号处理单元用以转换所述第二接点与所述第四接点之间的信号(例如：数据信号)。一第二芯片16设置于第三基板30的一侧表面，且第二芯片16电连接至第三基板的电性接点31，其中第二芯片16是一认证单元用以执行一银行端认证许可的演算法。一天线17设置于第三基板的一侧表面，且天线17电连接至第二芯片16。
需注意到的是，第四种实施例中的第一芯片15、第二芯片16可设置于第二基板20、第三基板30的任一侧，而天线17可设置于第三基板30的任一侧或于第三基板30内。
参考图3B，为本实用新型第五种实施例双芯片的信号转换装置的结构配置图。所述信号转换装置包括一第一基板10、一第二基板20、一连接部22以及一第三基板30，其中连接部22用以连接第一基板10与第二基板20。第一基板10、第二基板20、连接部22以及第三基板30皆利用软性印刷电路板(软板)技术构制而成。所述第一基板10的一侧表面设置一第二接点区域，所述第二接点区域包括至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第三接点与所述第四接点用以电连接至一便携式通讯装置(例如：移动电话)。在本实用新型的一种实施例中，所述第二接点区域符合ISO 7816国际标准，ISO 7816国际标准包括八个接点(接点1.Vcc、接点2.RST、接点3.CLK、接点4.RFU、接点5.GND、接点6.Vpp、接点7.I/O、接点8.RFU)，其中，接点1.Vcc与接点5.GND可视为所述第三接点；接点7.I/O可视为所述第四接点。第一基板10的另一侧表面设置一第一接点区域，所述第一接点区域包括至少一第一接点与至少一第二接点，且所述第一接点与所述第二接点用以电连接至一SIM卡，其中，所述第一接点与所述第三接点有电连接。此外，此另一侧表面有部分区域具有粘性材料，使此另一侧表面可对应粘贴于所述SIM卡。在本实用新型的一种实施例中，所述第一接点区域亦符合ISO 7816国际标准，且所述第一接点区域与所述第二接点区域的各接点彼此在位置上有对应，其中，接点1.Vcc与接点5.GND可视为所述第一接点；接点7.I/O可视为所述第二接点。且第二基板20具有多个电性接点21(例如总线或铜柱)，第三基板30具有多个电性接点31(例如总线或铜柱)，其中，第二基板20与第三基板30经由电性接点21以及电性接点31而电连接。
在本实用新型信号转换装置中，一第一芯片15设置于第二基板20的一侧表面，其中所述第二接点与所述第四接点经由连接部22电连接至第一芯片15，其中第一芯片15是一信号处理单元用以转换所述第二接点与所述第四接点之间的信号(例如：数据信号)。一第二芯片16设置于第二基板20的一侧表面，且第二芯片16电连接至第一芯片15以及电连接至第二基板20的电性接点21，其中第二芯片16是一认证单元用以执行一银行端认证许可的演算法。一天线17设置于第三基板的一侧表面，且天线17电连接至第三基板30的电性接点31。
需注意到的是，第五种实施例中的第一芯片15、第二芯片16可设置于第二基板20的任一侧，而天线17可设置于第三基板30的任一侧或于第三基板30内。
参考图3C，为本实用新型第六种实施例双芯片的信号转换装置的结构配置图。所述信号转换装置包括一第一基板10、一第二基板20、一连接部22以及一第三基板30，其中连接部22用以连接第一基板10与第二基板20。第一基板10、第二基板20、连接部22以及第三基板30皆利用软性印刷电路板(软板)技术构制而成。所述第一基板10的一侧表面设置一第二接点区域，所述第二接点区域包括至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第三接点与所述第四接点用以电连接至一便携式通讯装置(例如：移动电话)。在本实用新型的一种实施例中，所述第二接点区域符合ISO 7816国际标准，ISO 7816国际标准包括八个接点(接点1.Vcc、接点2.RST、接点3.CLK、接点4.RFU、接点5.GND、接点6.Vpp、接点7.I/O、接点8.RFU)，其中，接点1.Vcc与接点5.GND可视为所述第三接点；接点7.I/O可视为所述第四接点。第一基板10的另一侧表面设置一第一接点区域，所述第一接点区域包括至少一第一接点与至少一第二接点，且所述第一接点与所述第二接点用以电连接至一SIM卡，其中，所述第一接点与所述第三接点有电连接。此外，此另一侧表面有部分区域具有粘性材料，使此另一侧表面可对应粘贴于所述SIM卡。在本实用新型的一种实施例中，所述第一接点区域亦符合ISO 7816国际标准，且所述第一接点区域与所述第二接点区域的各接点彼此在位置上有对应，其中，接点1.Vcc与接点5.GND可视为所述第一接点；接点7.I/O可视为所述第二接点。且第二基板20具有多个电性接点21(例如总线或铜柱)，第三基板30具有多个电性接点31(例如总线或铜柱)，其中，第二基板20与第三基板30经由电性接点21以及电性接点31而电连接。
在本实用新型信号转换装置中，一第一芯片15设置于第一基板10的一侧表面，其中所述第二接点与所述第四接点电连接至第一芯片15，其中第一芯片15是一信号处理单元用以转换所述第二接点与所述第四接点之间的信号(例如：数据信号)。一第二芯片16设置于第二基板20的一侧表面，且第二芯片16经由连接部22电连接至第一芯片15以及电连接至第二基板20的电性接点21，其中第二芯片16是一认证单元用以执行一银行端认证许可的演算法。一天线17设置于第三基板的一侧表面，且天线17电连接至第三基板30的电性接点31。需注意到的是，第六种实施例中的第一芯片15、第二芯片16可设置于第一基板10、第二基板20的任一侧，而天线17可设置于第三基板30的任一侧或于第三基板30内。
参考图3D，为本实用新型第四至第六种实施例双芯片的信号转换装置多组天线电性接点的结构配置图。本实用新型第四至第六种实施例中，电性接点21可由至少一组所组成。
本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示范围，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为权利要求范围所涵盖。

Claims (18)

1.一种双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述信号转换装置包括：
一载板，所述载板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述载板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点；
一第一芯片，设于所述载板的其中一侧表面，且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点；
一第二芯片，设于所述载板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接第一芯片；以及
一天线，设于所述载板中，且所述天线电连接第二芯片。
2.一种双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述信号转换装置包括：
一载板，包括一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接；
一第一芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第一芯片经过所述连接部电连接所述第二接点与所述第四接点；
一第二芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接第一芯片；以及
一天线，设于所述第二基板中，且所述天线电连接第二芯片。
3.一种双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述信号转换装置包括：
一载板，包括一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接；
一第一芯片，设于所述第一基板的其中一侧表面，且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点；
一第二芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第二芯片经过所述连接部电连接第一芯片；以及
一天线，设于所述第二基板中，且所述天线电连接第二芯片。
4.一种双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述信号转换装置包括：
一载板，包括一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接；
一第一芯片，设于所述第一基板的其中一侧表面，且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点；
一第二芯片，设于所述第一基板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接第一芯片；以及
一天线，设于所述第二基板中，且所述天线经过所述连接部电连接第二芯片。
5.一种双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述信号转换装置包括：
一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接，且所述第二基板具有多个电性接点；
一第三基板，具有多个电性接点，且所述第二基板与第三基板经由所述这些电性接点而电连接；
一第一芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第一芯片经过所述连接部电连接所述第二接点与所述第四接点，且所述第一芯片电连接所述第二基板的多个电性接点；
一第二芯片，设于所述第三基板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接所述第三基板的多个电性接点；以及
一天线，设于所述第三基板中，且所述天线电连接第二芯片。
6.一种双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述信号转换装置包括：
一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接，且所述第二基板具有多个电性接点；
一第三基板，具有多个电性接点，且所述第二基板与第三基板经由所述这些电性接点而电连接；
一第一芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第一芯片经过所述连接部电连接所述第二接点与所述第四接点；
一第二芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接第一芯片，且所述第二芯片电连接所述第二基板的多个电性接点；以及
一天线，设于所述第三基板中，且所述天线电连接所述第三基板的多个电性接点。
7.一种双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述信号转换装置包括：
一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接，且所述第二基板具有多个电性接点；
一第三基板，具有多个电性接点，且所述第二基板与第三基板经由所述这些电性接点而电连接；
一第一芯片，设于所述第一基板的其中一侧表面，且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点；
一第二芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第二芯片经过所述连接部电连接第一芯片，且所述第二芯片电连接所述第二基板的多个电性接点；以及
一天线，设于所述第三基板中，且所述天线电连接所述第三基板的多个电性接点。
8.如权利要求1至7其中之一所述的双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述第一芯片为一信号处理单元。
9.如权利要求1至7其中之一所述的双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述第二芯片为一认证单元。
10.如权利要求9所述的双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述认证单元执行一银行端认证许可的加解密演算法。
11.如权利要求1至7其中之一所述的双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述第一芯片转换所述第二接点与所述第四接点之间的信号。
12.如权利要求11所述的双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述信号为数据信号。
13.如权利要求1至7其中之一所述的双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述第一接点与第三接点的电连接为电性接地。
14.如权利要求1至7其中之一所述的双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述第一接点与第三接点的电连接为电源连接。
15.如权利要求1至7其中之一所述的双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述第一接点与第二接点用以电连接于一SIM卡。
16.如权利要求1至7其中之一所述的双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述第三接点与第四接点用以电连接于一便携式通讯装置。
17.如权利要求1至7其中之一所述的双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述第一芯片与第二芯片采用晶圆级芯片尺寸封装或覆晶薄膜工艺。
18.如权利要求5至7其中之一所述的双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述第二基板具有多个电性接点，所述多个电性接点是至少一组电性接点。
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