CN201373282Y - 一种led面板灯的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED面板灯的散热结构，通过在面板灯外框的表面采用多道沟槽的结构，以及灯条基板与外框间采用螺钉连接并在其接触面涂抹散热膏的结构，实现灯具良好散热的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED面板灯的运用领域，尤其是一种散热性能良好的散热机构。
背景技术
目前的已有的LED面板灯的散热，存在两个方面的问题：
1、面板灯外框的散热面积小，平均每瓦功率的散热面积不超过30平方厘米(实际需要至少45平方厘米)，导致散热外框的温升过高(超过25℃)，当环境温度为30℃时，外框的温度将超过55℃(正常情况下只允许50℃)；
2、外框与灯条基板间的热阻过大，导致灯条基板的热量不容易传导到外框上面去。目前面板灯所用的导热硅胶片，因尺寸较厚较疏松，本身热阻较大，另外，由于外框在装配时(即在两端锁紧时)，中部会向外产生一定程度的弯曲，致使中部的导热硅胶片将灯条基板及外框分离，产生间隙，使铝基板的热量不能通过导热硅胶片有效传导到外框上面去。
以上两点，都将使LED光源的结温大大升高，超过允许的温度，从而加快LED光衰的速度，使其寿命大大缩短。
实用新型内容
针对上现有技术的缺陷，本实用新型的技术目的是为了提供一种散热性能好的LED面板灯的散热结构。
为实现上述的技术目的，本实用新型的一种LED面板灯的散热结构，所述LED面板灯包括导光板、外框、灯条基板、后盖和安装在灯条基板上的LED灯，所述散热结构的特征在于，所述外框的外侧有多道沟槽。
作为更进一步的改进，所述外框与灯条基板之间用螺钉连接，并在其接触面上涂抹导热硅脂。
所述外框为铝外框。
以上结构，使LED光源产生的热量得以有效传导，从而使LED结温大大降低，最终确保LED达到额定的使用寿命。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：
图1为本实用新型具体实施例中的LED面板灯的结构框架图。
图2为LED面板灯的外框和灯条基板相结合的结构框架图。
图3为LED面板灯的外框结构框架图
具体实施方式
如图1和2所示，LED面板灯包括导光板1、外框2、灯条基板3、后盖4和安装在灯条基板上的LED灯6，其中灯条基板3与外框2组装在一起。
如图3所示，外框的外表面由平面式改为多道沟槽式，沟槽5增大了外框的散热面积，这样并没有改变产品的外形尺寸，但大大增加了散热表面积，比原来的面积增加了一倍。这使得平均每瓦功率的散热表面积超过了60平方厘米，灯具点亮时温升不超过15℃，当环境温度为30℃时，铝外框的温度将不超过45℃，符合LED光源对散热体温度不超过50℃的要求。
如图2所示，外框2与灯条基板3之间用螺钉连接，并在二者的接触面上涂抹导热硅脂，用以减少热阻(导热硅脂涂层薄，热阻小，优于导热硅胶片)，由于铝基板与外框之间有很大的压紧力，同时导热硅脂又消除了接触面的间隙，所以可以确保铝基板上的热能够顺畅地传导到铝外框上面去。
以上结构，使LED光源产生的热量得以有效传导，从而使LED结温大大降低，最终确保LED达到额定的使用寿命。
Claims (3)
1、一种LED面板灯的散热结构，所述LED面板灯包括导光板(1)、外框(2)、灯条基板(3)、后盖(4)和安装在灯条基板上的LED灯(6)，所述散热结构的特征在于，所述外框(2)的外侧有多道沟槽(5)。
2、按照权利要求1所述的LED面板灯的散热结构，其特征在于，外框(2)与灯条基板(3)之间用螺钉(7)连接，并在其接触面上涂抹导热硅脂。
3、按照权利要求2所述的LED面板灯的散热结构，其特征在于，所述外框(2)为铝外框。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102269362A (zh) * | 2011-08-30 | 2011-12-07 | 苏州晶雷光电照明科技有限公司 | 散热led灯面板 |
| CN102367921A (zh) * | 2011-10-27 | 2012-03-07 | 苏州晶雷光电照明科技有限公司 | 一种散热效果好的led灯 |
| CN104421705A (zh) * | 2013-09-09 | 2015-03-18 | 深圳市海洋王照明工程有限公司 | Led面板灯 |
| CN106402817A (zh) * | 2015-07-30 | 2017-02-15 | 李炳林 | 一种与光导配合的散热块 |
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2009
- 2009-02-17 CN CN200920129908U patent/CN201373282Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SHENZHEN LIANTRONICS CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: LIANCHUANG JIANHE PHOTOELECTRIC CO., LTD.;SHENZHEN CITY |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Shenzhen City, Guangdong province Baoan District 518000 District 68 left three road Antongda Industrial Area No. four building 1-5 floor Patentee after: Shenzhen Liantronics Optoelectronic Co., Ltd. Address before: Shenzhen City, Guangdong province Baoan District 518000 District 68 left three road Antongda Industrial Area No. four building 1-5 floor Patentee before: Shenzhen Lianchuang Jianhe Optoelectric Co., Ltd. |
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Granted publication date: 20091230 Termination date: 20180217 |