CN201374687Y - 电容式触控电路图形结构 - Google Patents
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 title abstract 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型提供了一种电容式触控电路图形结构，在一基板上形成至少两相邻的第一轴向电极区块、一第一轴向导线及至少两相邻的第二轴向电极区块，所述第一轴向导线连接所述相邻的第一轴向电极区块，所述两相邻的第二轴向电极区块分置于所述第一轴向导线双侧，所述两相邻的第二轴向电极区块之间连接一金属制的第二轴向导线，且所述第二轴向导线并横跨所述第一轴向导线，所述第一轴向导线与所述第二轴向导线之间形成一绝缘层，而使所述第一轴向导线与所述第二轴向导线之间形成电气绝缘，以简化布设触控电路图形结构所需的加工的次数。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种触控电路的图形结构，尤其涉及一种在透明基板表面形成的电容式触控电路图形结构。
背景技术
目前现有的触控面板(Touch Panel)的触控输入方式，包括有电阻式、电容式、光学式、电磁感应式、音波感应式等；其中，电阻式及电容式是通过使用者以手指或感应笔对面板表面进行触碰，而在受触碰位置的面板内部产生电压及电流的变化，以检测出面板表面接受触碰的位置，以达到触控输入的目的。
且知，为了要检测出使用者以手指或感应笔触碰于触控板上的位置，业者研发出各种不同的电容式触碰感测技术。举如一种呈格状的电容式触控电路图形的结构，包括有两组电容感应层，其间以一整面的绝缘层分隔，以形成电容效应，每一电容感应层包括实质平行排列的导电元件，两个电容感应层实质上彼此垂直，每一个导电元件包括一序列呈菱形的电极区块，利用透明的导电材料(举如氧化铟锡Indium Tin Oxide，ITO)制成，且所述两电极区块通过狭窄的导线连接在一起，每一电容感应层上的导电元件电连接至一周边线路，一控制电路通过所述两周边线路分别提供信号至两组导电元件，能在所述表面被触碰时接收由电极区块所产生的触控信号，以判断在每一层的触控位置。
但是，上述传统电容式触控电路图形结构的两组电容感应层的多个电极区块、绝缘层及两组周边线路，必须耗费多次加工方能布设形成，造成其制程上较为繁琐的问题，且传统在两电容感应层之间设一整面绝缘层的三层结构，会有光学损失的问题，并徒增因布设整面绝缘层而浪费绝缘材料的问题；此外，连接所述等电极区块的导线也是利用氧化铟锡制成，致使各电极区块与周边线路之间的阻抗难以有效降低，导致各电极区块与周边线路间的讯号传递灵敏度难以提升的问题，因此亟需加以改善。
发明内容
为克服上述现有技术中的问题，本实用新型的目的在于提供一种电容式触控电路图形结构，尤其是可将双轴向电极区块集成在同一层，且针对双轴向电极区块之间需绝缘的部分实施绝缘设计，进而简化布设触控电路图形结构所需的加工的次数。
为实现上述的目的，本实用新型提供了一种电容式触控电路图形结构，包括：
一基板，所述基板上形成至少两相邻的透明第一轴向电极区块、一透明第一轴向导线及至少两相邻的透明第二轴向电极区块；
所述第一轴向导线形成于所述两相邻的第一轴向电极区块之间，以连接所述两相邻的第一轴向电极区块，所述两相邻的第二轴向电极区块分置于所述第一轴向导线双侧；
一金属制的第二轴向导线，横跨所述第一轴向导线，并连接所述两相邻的第二轴向电极区块；及
一绝缘隔点，形成于所述第一轴向导线与所述第二轴向导线之间，而使所述第一轴向导线与所述第二轴向导线之间形成电气绝缘。
据此，可将所述两相邻的第一轴向电极区块、所述第一轴向导线及所述两相邻的第二轴向电极区块即成在同一层基板表面，且针对双轴向电极区块之间需绝缘的部分实施绝缘设计，以简化布设触控电路图形结构所需的制程的次数，并具有提升结构的穿透率、减低整体结构厚度、提升触控的灵敏度及减少绝缘材料的消耗等优点。
本实用新型还提供了另一种电容式触控电路图形结构，包括：
一基板，所述基板上形成至少两相邻的透明第一轴向电极区块、一透明第一轴向导线及至少两相邻的透明第二轴向电极区块；
所述第一轴向导线形成于所述两相邻的第一轴向电极区块之间，以连接所述两相邻的第一轴向电极区块，所述两相邻的第二轴向电极区块分置于所述第一轴向导线双侧；
一金属制的第二轴向导线，横跨所述第一轴向导线，并连接所述两相邻的第二轴向电极区块；及
一绝缘层，形成于所述基板表面，并填充于所述两第一轴向电极区块、所述第一轴向导线、所述两第二轴向电极区块及所述第二轴向导线之间，而使所述第一轴向导线与所述第二轴向导线之间形成电气绝缘。其中，
所述绝缘层表面具两相邻的通孔，分别对应于所述两相邻的第二轴向电极区块，所述第二轴向导线位于所述两相邻的通孔之间，并叠置于所述两相邻的通孔上，而连接所述等相邻的第二轴向电极区块。
此外，上述基板的两相邻端边，分别形成一第一轴向周边线路及一第二轴向周边线路，所述第一轴向周边线路连接所述第一轴向电极区块，且所述第二轴向周边线路连接所述第二轴向电极区块。
本实用新型所述的电容式触控电路图形结构，可将双轴向电极区块集成在同一层，且针对双轴向电极区块之间需绝缘的部分实施绝缘设计，进而简化布设触控电路图形结构所需的加工的次数。
然而，为能明确且充分揭露本新型，并予列举出较佳实施例，请配合参照图式而详细说明如后述：
附图说明
图1为本实用新型一实施例的平面图；
图2为图1的附加实施形态的平面图；
图3为本实用新型另一实施例的平面图；
图4为本实用新型又一实施例的平面图；
图5为本实用新型再一实施例的平面图。
附图标记说明：1、1a-第一轴向电极区块；10-第一轴向导电元件；11、11a-第一轴向导线；2、2a-第二轴向电极区块；20-第二轴向导电元件；21、21a、22-第二轴向导线；3、3a-基板；4-绝缘隔点；40a-绝缘层；41a-通孔；51、51a-第一轴向周边线路；52、52a-第二轴向周边线路。
具体实施方式
请参阅图1，公开出本实用新型所述的电容式触控电路图形结构的平面图，说明本实用新型包括一透明基板3、一金属制的第二轴向导线21及一绝缘隔点4；所述基板3实际上可由玻璃、塑胶或其他透明的绝缘材料所构成，且所述基板3表面形成至少两相邻的透明第一轴向电极区块1、一透明第一轴向导线11及至少两相邻的透明第二轴向电极区块2，所述第一轴向导线11形成于所述两相邻的第一轴向电极区块1之间，以连接所述两相邻的第一轴向电极区块1，所述两相邻的第二轴向电极区块2分置于所述第一轴向导线11双侧；在本实施上，所述两相邻的第一轴向电极区块1、所述第一轴向导线11及所述两相邻的第二轴向电极区块2可于单一次黄光加工中同时布设形成于所述基板3表面，且所述第一、第二轴向电极区块1、2及第一轴向导线11可由透明的导电材料制成，所述透明的导电材料可以是选用氧化铟锡(ITO)。
所述第一、第二轴向电极区块1、2及第一轴向导线11在本实施上可分别以多组实施(如图1所示)；其中，所述多个第一轴向电极区块1相互平行且呈矩阵间隔排列，且所述多个第二轴向电极区块2也相互平行且呈矩阵间隔排列，而使所述多个第一轴向导线11也呈矩阵间隔排列。
所述第二轴向导线21横跨所述第一轴向导线11(如图1所示)，并连接所述两相邻的第二轴向电极区块2；在本实施上，所述第二轴向导线21可选用导电性佳的金、银、铜、铝等金属材料制成，且所述第二轴向导线21可以多组实施。或者，所述第二轴向导线22在另一实施上也可以叠置方式串连所述多个第二轴向电极区块2(如图2所示)。
所述绝缘隔点4形成于所述第一轴向导线11与所述第二轴向导线21之间(如图1所示)，而使所述第一轴向导线11与所述第二轴向导线21之间形成电气绝缘；在本实施上，所述绝缘隔点4可由透明的绝缘材料制成，所述绝缘材料可以是选用氧化硅或其他具备绝缘能力的等效材料，且所述绝缘隔点4可以多组实施，而呈矩阵间隔排列。
所述基板3的两相邻端边也可分别形成一第一轴向周边线路51及一第二轴向周边线路52(如图1所示)，所述第一轴向周边线路51连接所述第一轴向电极区块1，且所述第二轴向周边线路52连接所述第二轴向电极区块2；在本实施上，所述第一及第二轴向周边线路51、52可与所述第二轴向导线21在同一次黄光加工一次布设形成于所述基板3表面，且所述第一及第二轴向周边线路51、52可选用导电性佳的金、银、铜、铝等金属材料制成，所述第一及第二轴向周边线路51、52可以多组实施。
如此，所述第一轴向电极区块1及第一轴向导线11构成一第一轴向导电元件10，各第一轴向导电元件10构成一电容感应层，所述第二轴向电极区块2及第二轴向导线21构成一第二轴向导电元件20，各第二轴向导电元件20构成另一电容感应层，而使所述电容感应层、绝缘隔点4及周边线路51、52构成一触控电路图形结构(如图1及图2所示)。
本实用新型所述的触控电路图形结构实施在一显示面板(Display Panel)内时，所述第二轴向导线21、22能与显示面板内的若干黑色矩阵(Black Matrix)排列的遮光用遮蔽层相互重叠(如图1所示)；或者，也可省略所述遮蔽层，并以所述第二轴向导线21、22作为所述显示面板的遮光元件，且所述利用金属材料制成的第二轴向导线21、22在实施上也可减低各第二轴向电极区块2与第二轴向周边线路52之间的阻抗，以提升各电极区块与周边线路间的讯号传递的灵敏度；此外，所述多个绝缘隔点4呈矩阵间隔排列的设计，相较于上述传统的整面绝缘层设计，也具有提升面板穿透率的效益。
依据上述可知，本实用新型可将所述第一轴向导线11、第一与第二轴向电极区块1、2集成在同一层基板3表面，且针对双轴向电极区块之间需绝缘的部分实施绝缘设计，据以简化布设触控电路图形结构所需的制程的次数，并具有提升结构的穿透率、减低整体结构厚度、提升触控的灵敏度及减少绝缘材料的消耗等优点。
请参阅图3，揭示出本新型另一电容式触控电路图形结构的平面图，其配置形态与图1相类似，差异处仅在于布设形成至基板3表面的顺序，其余构件组成等同于上述图1的实施例。
请参阅图4，揭示出本新型又一电容式触控电路图形结构的平面图，说明本新型包括一透明基板3a、一金属制的第二轴向导线21a及一绝缘层40a；所述基板3a上形成至少两相邻的透明第一轴向电极区块1a、一透明第一轴向导线11a及至少两相邻的透明第二轴向电极区块2a；所述第一轴向导线11a形成于所述两相邻的第一轴向电极区块1a之间，以连接所述两相邻的第一轴向电极区块1a，所述两相邻的第二轴向电极区块2a分置于所述第一轴向导线11a双侧；在本实施上，所述两相邻的第一轴向电极区块1a、所述第一轴向导线11a及所述两相邻的第二轴向电极区块2a可在单一次黄光加工中同时布设形成于所述基板3a上；所述第二轴向导线21a横跨所述第一轴向导线11a，并连接所述两相邻的第二轴向电极区块2a；所述绝缘层40a形成于所述基板3a表面，并填充于所述两第一轴向电极区块1a、所述第一轴向导线11a、所述两第二轴向电极区块2a及所述第二轴向导线21a之间，而使所述第一轴向导线11a与所述第二轴向导线21a之间形成电气绝缘。其中，
所述绝缘层40a可由透明的绝缘材料制成，所述绝缘材料可以是选用氧化硅或其他具备绝缘能力的等效材料，且所述绝缘层40a表面具有两相邻的通孔41a(如图4所示)，分别对应于所述两相邻的第二轴向电极区块2a，且所述第二轴向导线21a位于所述两相邻的通孔41a之间，并叠置于所述两相邻的通孔41a上，而连接所述两相邻的第二轴向电极区块2a；所述基板3a的两相邻端边，分别形成一第一轴向周边线路51a及一第二轴向周边线路52a，所述第一轴向周边线路51a连接所述第一轴向电极区块1a，且所述第二轴向周边线路52a连接所述第二轴向电极区块2a，其余构件组成等同于上述图1的实施例。
请参阅图5，揭示出本新型再一电容式触控电路图形结构的平面图，其配置形态与图4相类似，差异处仅在于布设形成至基板3a表面的顺序，其余构件组成等同于上述图1的实施例。
综上所陈，仅为本新型的较佳实施例而已，并非用以限定本新型；凡其他未脱离本新型所揭示的精神下而完成的等效修饰或置换，均应包含于后述申请专利范围内。
Claims (5)
1.一种电容式触控电路图形结构，其特征在于，其包括：
一基板，所述基板上形成至少两相邻的透明第一轴向电极区块、一透明第一轴向导线及至少两相邻的透明第二轴向电极区块；
所述第一轴向导线形成于所述两相邻的第一轴向电极区块之间，以连接所述两相邻的第一轴向电极区块，所述两相邻的第二轴向电极区块分置于所述第一轴向导线双侧；
一金属制的第二轴向导线，横跨所述第一轴向导线，并连接所述两相邻的第二轴向电极区块；及
一绝缘隔点，形成于所述第一轴向导线与所述第二轴向导线之间，而使所述第一轴向导线与所述第二轴向导线之间形成电气绝缘。
2.如权利要求1所述电容式触控电路图形结构，其特征在于：所述基板的两相邻端边，分别形成一第一轴向周边线路及一第二轴向周边线路，所述第一轴向周边线路连接所述第一轴向电极区块，且所述第二轴向周边线路连接所述第二轴向电极区块。
3.一种电容式触控电路图形结构，其特征在于，其包括：
一基板，所述基板上形成至少两相邻的透明第一轴向电极区块、一透明第一轴向导线及至少两相邻的透明第二轴向电极区块；
所述第一轴向导线形成于所述两相邻的第一轴向电极区块之间，以连接所述两相邻的第一轴向电极区块，所述两相邻的第二轴向电极区块分置于所述第一轴向导线双侧；
一金属制的第二轴向导线，横跨所述第一轴向导线，并连接所述两相邻的第二轴向电极区块；及
一绝缘层，形成于所述基板表面，并填充于所述两第一轴向电极区块、所述第一轴向导线、所述两第二轴向电极区块及所述第二轴向导线之间，而使所述第一轴向导线与所述第二轴向导线之间形成电气绝缘。
4.如权利要求3所述电容式触控电路图形结构，其特征在于：所述绝缘层表面具两相邻的通孔，所述两通孔分别对应于所述两相邻的第二轴向电极区块；所述第二轴向导线位于所述两相邻的通孔之间，并叠置于所述两相邻的通孔上，而连接所述两相邻的第二轴向电极区块。
5.如权利要求3所述电容式触控电路图形结构，其特征在于：所述基板的两相邻端边，分别形成一第一轴向周边线路及一第二轴向周边线路，所述第一轴向周边线路连接所述第一轴向电极区块，且所述第二轴向周边线路连接所述第二轴向电极区块。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200920006657U CN201374687Y (zh) | 2009-03-20 | 2009-03-20 | 电容式触控电路图形结构 |
| JP2012500043A JP5829206B2 (ja) | 2009-03-20 | 2010-03-19 | 容量型タッチ回路パターン及びその製造方法 |
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| KR1020107026862A KR101304787B1 (ko) | 2009-03-20 | 2010-03-19 | 정전용량방식의 터치 회로패턴 및 그 제작방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200920006657U CN201374687Y (zh) | 2009-03-20 | 2009-03-20 | 电容式触控电路图形结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201374687Y true CN201374687Y (zh) | 2009-12-30 |
Family
ID=41500768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200920006657U Ceased CN201374687Y (zh) | 2009-03-20 | 2009-03-20 | 电容式触控电路图形结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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