CN201238048Y - Cpu散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型是一种CPU散热器，是设置在CPU的顶面，包括有一组热导管模块，所述热导管模块上分别设置两组上、下层叠的散热鳍片组及搭配散热鳍片组的至少一组风扇，通过热导管模块、散热鳍片组及散热风扇的组合，可以迅速排除CPU运作时产生的热能，以达到对CPU降温的目的，本实用新型的散热效果明显超越以往仅设置单一热导管模块或单一散热鳍片组与散热风扇的散热设计。

Description

CPU散热器

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件的散热装置，特别涉及一种CPU散热器。

背景技术

早期的CPU由于功率不高因此对散热需求不迫切，通常将一个简单的铝材(或称散热片、散热鳍片)贴合在CPU的表面，通过铝的良好热传特性使CPU的热能传导到铝材，并与铝材周围的空气进行热交换进而排除掉CPU的热能，同时为增加铝材散热的体表面积，通常会将铝材挤成复数片相同间隔排列的薄板状铝挤型以增加表面积，然而随着CPU功率的增加对于散热的需求也随的增加，早期的简单铝挤型散热元件已经不敷使用，渐渐的开始发展出其他的散热装置及散热方式。

首先业界尝试在原先简单的铝挤型上再增设一组风扇，利用风扇强制空气快速对流，迅速的将CPU传导到铝挤型上的热能排除；同时，除了铝挤型之外也开始尝试将具有快速排热效果的热导管设置在CPU上。

上述热导管为一密闭容器，热导管内部设置毛细结构，并填充低沸点的液体，所述毛细结构具有足够的毛细作用力使液体产生绝佳的流动性，热导管设置一吸收热源的吸热段，所述吸热段延伸一中间段，所述中间段往后延伸一放热段。

使用时将热导管的吸热段贴合在CPU的顶面，由于热导管内为密闭容器，且填充的液体为低沸点，因此CPU运作时的高温与吸热段内低温的液体产生热交换，可使液体快速汽化而带走大量的热能；汽化的蒸汽由于压差经过中间段移动到低温的放热段，在放热段将高温蒸汽的热能传导到管壁并与管壁周围的空气进行热交换而排除掉，使蒸汽冷凝成液体并通过上述热导管内的毛细构造回流到吸热段，进行下一次的热力循环。通过此种热导管内流体的液、气相变化吸放大量热能的特点，可迅速排除掉CPU运作时产生的热能，达到对CPU降温的目的。

实施时，现有技术为了获得更大、更佳的散热体表面积，铝挤型与热导管的放热段也逐渐衍生出各种特殊的外观造型；虽然使用上述的单一产品能有效改善以往简单铝挤型的散热效果，但是由于CPU功率不断的增加，因此需要更新的散热器组合设计，才能满足更大功率的CPU散热需求。

因此，本创作人便以累积多年相关产业的经验实用新型出一种“CPU散热器”，所述“CPU散热器”相较于现有技术的CPU散热装置具有更佳的散热效果，可以满足更大功率的CPU散热需求。

发明内容

本实用新型的主要目的是克服上述现有技术的缺陷，提供一种CPU散热器，通过本实用新型的CPU散热器可以迅速的将高功率CPU运作时产生的热能排掉，达到CPU降温的目的。

为达成上述目的，本实用新型提供一种CPU散热器，其包括有一组可设置在CPU顶面的热导管模块，所述热导管模块上设置两组上、下层叠的散热鳍片组及搭配散热鳍片组的至少一组风扇，其中：

所述热导管模块包括有复数根热导管以及一底座，所述的底座底端面呈平面状，能贴合于CPU的顶面，其顶端面挖设有复数个弧形槽以供每一热导管嵌设；所述的复数热导管底部设置一吸热段嵌入底座的弧形槽，所述吸热段向上延伸一中间段，由中间段往远离CPU顶面的方向延伸，并且在尾端弯折环绕以形成放热段，所述放热段与所述吸热段平行并且嵌入散热鳍片组内。

所述底座贴合CPU顶面吸收CPU运作时产生的热能后，通过复数热导管的吸热段带走热能，并且经过中间段快速传导至放热段散热。

所述上、下层叠的散热鳍片组分别为第一鳍片组、第二鳍片组。其中第一鳍片组设置在热导管模块的底座上方，是包括有一基板以及延伸在基板周围的复数个散热片，所述复数个散热片以基板为中心彼此间隔排列成圆形，通过基板传导递热导管吸热段及底座的热能到第一鳍片组。实施时，在第一鳍片组顶端面中央设置一凹槽，所述凹槽设置一下层排热风扇，而所述凹槽的加工方式可利用铝材挤压出基板及复数个散热片后，通过车床或铣床在顶端面中央车、铣出凹槽；而基板的底端面则配合复数热导管的外型挖设复数沟槽以供吸热段设置。此外，所述第一鳍片组的两侧还可进一步设置开口以供复数热导管的中间段通过，并提供所述下层排热风扇转动时空气对流的空间。

所述下层排热风扇设置于凹槽内，通过扇叶的转动促使空气快速地流动，吹散CPU及吸热段周围的热空气快速递补冷空气，使热能散逸在空气中以降低CPU及吸热段的温度。

所述第二鳍片组设置在第一鳍片组的上方，是包括有复数个导热片，所述复数个导热片彼此相互扣持排列成圆形，所述第二鳍片组在底端面挖设复数个卡沟供放热段嵌设，在顶端面设置一容置槽以供置放一上层排热风扇，复数卡沟使放热段的热能得以传导到导热片，并通过导热片散热，此外，实施时，在第二鳍片组的两侧设置两个缺口，两缺口可以提供上层排热风扇转动时空气对流的空间，另外，每一导热片制造时可以冲压成型以节省制造时间。

所述上层排热风扇设置于容置槽内，通过上层排热风扇的转动促使冷热空气快速的对流，带走第二鳍片组发散的热空气，使相对低温的第二鳍片组对放热段产生降温的效果。

通过上述构造，底座贴合于CPU的顶面，吸热段嵌入底座带走CPU运作时的大量热能到放热段，并通过第二鳍片组、上层排热风扇加速热交换排除掉；同时吸热段及CPU的热能也传导到第一鳍片组，并通过第一鳍片组、下层排热风扇加速热交换排除掉，此外，所述上层排热风扇也通过缺口吹散第一鳍片组、吸热段及CPU周围的热空气快速递补冷空气，使第一鳍片组、吸热段及CPU的热能散逸在空气中降低第一鳍片组、吸热段及CPU的温度。

相较于现有技术，本实用新型的有益效果在于，CPU散热器具有绝佳的散热效果，除了应用热导管模块快速排除CPU的热能的外，两组散热鳍片组及散热风扇的设置，更是增加了可供散热的表面积以及空气的流动速度，快速完成对CPU降温的目的，使本实用新型适用于更高功率的CPU。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解图；

图2为本实用新型另一角度的立体分解图；

图3为本实用新型的侧面剖视图；

图4为本实用新型另一角度立体图。

附图标记说明：10-CPU；20-热导管模块；21-底座；22-热导管；221-吸热段；222-中间段；223-放热段；30-第一鳍片组；31-基板；32-散热片；33-凹槽；34-沟槽；35-开口；40-第二鳍片组；41-导热片；42-卡沟；43-容置槽；44-缺口；50-下层排热风扇；60-上层排热风扇。

具体实施方式

以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

如图1图3所示，本实用新型是包括有一组可设置在CPU 10顶面的热导管模块20，所述热导管模块20上设置两组上、下层叠的散热鳍片组，及搭配散热鳍片组的至少一组风扇，其中：

所述热导管模块20包括有一底座21以及复数根热导管22，所述的底座21底端面呈平面状，能贴合在CPU 10的顶面，其顶端面挖设有复数个弧形槽以供复数个热导管22嵌设；所述的复数个热导管22底部设置一吸热段221嵌入底座21的弧形槽，所述吸热段221向上延伸一中间段222，由中间段222往远离CPU 10顶面的方向延伸，并且在尾端弯折环绕以形成放热段223，所述放热段223与所述吸热段221平行并且嵌入散热鳍片组内。

上述底座21贴合CPU 10顶面，以吸收CPU 10运作时产生的热能后，通过复数个热导管22的吸热段221带走热能并且经过中间段222快速传导至放热段223散热。

上述上、下层叠的散热鳍片组分别为第一鳍片组30、第二鳍片组40。其中所述第一鳍片组30设置在热导管模块20的底座上方，是包括有一基板31以及延伸在基板周围的复数个散热片32，所述复数个散热片32以基板31中心彼此间隔排列成圆形，通过基板31传导热导管22的吸热段221、以及底座21的热能散到第一鳍片组30。

实施时，在第一鳍片组30顶端面中央设置一凹槽33，所述凹槽33设置一下层排热风扇50，所述凹槽33的加工方式可以利用铝材挤压出及复数个散热片32后，通过车床或铣床在顶端面中央车、铣出凹槽33；而基板31的底端面则配合复数热导管22的外形挖设复数沟槽34以供吸热段221设置。此外，所述第一鳍片组30的两侧还可进一步设置开口35以供复数热导管22的中间段222通过，并提供下层排热风扇50转动时空气对流的空间。

所述第二鳍片组40设置在第一鳍片组30的上方，是包括有复数个导热片41，所述复数个导热片41彼此相互扣持排列成圆形，所述第二鳍片组40在底端面挖设复数个卡沟42供放热段嵌设，在顶端面设置一容置槽43以供放置一上层排热风扇60(请另参阅图4)，复数卡沟42使放热段223的热能得以传导到导热片41，并通过导热片41散热，此外，实施时，在第二鳍片组40的两侧设置两各缺口44，两缺口44可以提供上层排热风扇60转动时空气对流的空间，另外，每一导热片41制造时可以冲压成型以节省制造时间。

如图3所示，所述下层排热风扇50设置在凹槽33内，通过扇叶的转动促使空气快速地流动，吹散CPU 10及吸热段周围的热空气快速递补冷空气，使热能散逸在空气中以降低CPU 10及吸热段的温度。

所述上层排热风扇60设置在容置槽43内(请另参阅图4)，通过上层排热风扇60的转动促使冷热空气快速地对流，带走第二鳍片组40发散的热空气，使相对低温的第二鳍片组40对放热段223产生降温的效果。

通过上述构造，底座21贴合在CPU 10的顶面，吸热段221嵌入底座21带走CPU 10运作时的大量热能到放热段223，并通过第二鳍片组40、上层排热风扇60加速热交换排除掉；同时吸热段221及CPU 10的热能也传导到第一鳍片组30，并通过第一鳍片组30、下层排热风扇50加速热交换排除掉。此外，所述上层排热风扇60也通过缺口44吹散第一鳍片组30、吸热段221及CPU 10周围的热空气快速递补冷空气，使第一鳍片组30、吸热段221及CPU 10的热能散逸在空气中降低第一鳍片组30、吸热段221及CPU 10的温度。

以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1、一种CPU散热器，其特征在于，其包括有一组热导管模块，所述热导管模块上设置两组上、下层叠的散热鳍片组以及搭配所述散热鳍片组的至少一组风扇，所述两组散热鳍片组分别为第一、第二鳍片组，其中：

所述热导管模块包括有一底座以及复数根热导管，所述复数热导管底部设置一贴合所述底座的吸热段，所述吸热段向上延伸一远离CPU顶面方向的中间段，且所述复数热导管尾端弯折环绕以形成放热段，所述放热段与所述吸热段平行并且嵌入所述第二鳍片组内；

所述第一鳍片组设置在所述底座上方，其包括有一基板以及延伸在所述基板周围的复数个散热片，通过所述基板传导所述热导管的吸热段及所述底座的热能到所述第一鳍片组；

所述第二鳍片组设置在所述第一鳍片组的上方，其包括有复数个导热片，所述第二鳍片组在底端面挖设复数个卡沟供所述热导管的放热段嵌设，所述第二鳍片组在其顶端面设置一容置槽以供设置上层排热风扇。

2、根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，所述第一鳍片组中央设置一凹槽以供设置一组下层排热风扇。

3、根据权利要求2所述的CPU散热器，其特征在于，所述第一鳍片组的两侧各设置一开口以供容置所述复数根热导管的中间段。

4、根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，所述热导管模块的底座的底端面呈平面状贴合在所述CPU顶面，所述热导管模块的底座的顶端面挖设有复数个弧形槽嵌设所述复数根热导管的吸热段。

5、根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，所述第一鳍片组的顶端面中央挖设有凹槽；所述基板的底端面设置复数个沟槽以供所述热导管吸热段固定。

6、根据权利要求5所述的CPU散热器，其特征在于，所述第一鳍片组的复数个散热片以所述基板为中心彼此间隔排列成圆形。

7、根据权利要求5所述的CPU散热器，其特征在于，所述第一鳍片组的基板及所述复数个散热片以铝材挤压成型。

8、根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，所述第二鳍片组包括复数个间隔排列并相互扣持的导热片，所述第二鳍片组的底端面挖设复数个供所述放热段嵌设的卡沟，所述第二鳍片组的顶端面设置供所述上层排热风扇放置的容置槽。

9、根据权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于，所述第二鳍片组的两侧各设置一缺口。

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