CN201064074Y - 一种热管散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种热管散热器,包括基板、嵌入所述基板的热管,所述基板包括吸热面和散热面,所述散热面上设有凹槽,所述热管嵌入所述散热面上的凹槽。本实用新型通过将热管嵌入散热器基板的散热面,使得基板吸热面上与热源接触部分表面平整,从而减小了热阻。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件散热领域,特别涉及一种热管散热器。
背景技术
随着电子技术的不断发展,半导体器件电路集成化程度越来越高。现有组件的功率更大而体积更小,热流密度便随之加大,高热流密度要求对电子元器件有更好的热管理控制。因此解决高热流密度的散热问题已经成为目前通讯、电源、光电等行业的关键。
在器件热流密度不断增大的同时,对散热设计,尤其是散热器的性能提出了更高的要求。传统的单相流体对流换热方法和强制风冷方法一般只能解决热流密度不大于10W/CM2的器件散热问题。
由于热管具有极高的导热性、良好的等温性、热流方向的可逆变性等优良特点,可以满足电子设备对散热器紧凑,可靠,高效能,不需要维修等要求。因此热管技术已经在通讯、电力电子、半导体器件等行业普遍采用。
如图1所示,现有热管散热器将热管12通过焊接、粘合等方式埋嵌于散热器的基板11内,以使热源的热量更均匀地分布在散热器上,从而使整个散热器的效率得以大幅提高。一般这种在散热器基板11上埋嵌热管12的散热器称为热管冷板散热器。
如图2所示,现有的热管冷板散热器中普遍采用的热管埋嵌方式为:热管12焊接在散热器与发热体13接触的一面上。然而,这种焊接方式使热管12和散热器基板12的底面难以在同一个平面上,从而加大了接触热阻,进而大大降低了散热效率。如果用机械铣削方法将散热器基板11的吸热面与热管12加工至同一平面,则非常容易损伤热管壁造成热管失效。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种热管散热器,以解决上述热管散热器接触热阻大,在加工过程中容易造成热管泄漏的问题。
本实用新型的技术方案是,提供一种热管散热器,包括基板、嵌入所述基板的热管,所述基板包括吸热面和散热面,所述散热面上设有凹槽,所述热管嵌入所述散热面上的凹槽。
在本实用新型所述的热管散热器中,所述凹槽中的基板与热管的间隙中填充有高导热填充材料。
在本实用新型所述的热管散热器中,所述基板的散热面向上延伸出多个散热鳍片。
在本实用新型所述的热管散热器中,所述热管上方设置有多个与热管相连接的散热鳍片。
在本实用新型所述的热管散热器中,所述基板吸热面上与热源接触部分为平整表面。
本实用新型的热管散热器,通过将热管嵌入散热器基板的散热面,使得基板吸热面上与热源接触部分表面平整,从而减小了热阻。并且本实用新型降低了热管散热器的生产工艺的复杂度,降低了产品成本。
附图说明
图1是现有热管冷板散热器的结构示意图;
图2是图1中A部的局部放大图;
图3是本实用新型一种热管散热器第一实施例的结构示意图;
图4是本实用新型一种热管散热器第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图3所示,是本实用新型一种热管散热器第一实施例的结构示意图。在本实施例中,热管散热器包括基板31以及热管32。
基板11通常为具有高导热性的金属材料,其包括与热源33接触的吸热面以及与吸热面相对的散热面。本实施例中,基板11的吸热面上与热源33接触部分为一个一体的平整表面,既可与热源33充分接触,又便于加工。上述热源33可以是高发热量的电子器件,例如处理器等。
基板31的散热面上设有凹槽,热管32嵌入该凹槽。从而热管32可吸收散热器基板31上的热量,使热源的热量更均匀的分布在散热器上,从而使整个散热器的效率得以大幅提高。
如图4所示,是本实用新型一种热管散热器第二实施例的结构示意图。在本实施例中,热管散热器包括基板41以及热管42,热管42嵌入基板41的散热面。
由于热管42与基板341上凹槽壁的接触面并不平整,从而可能导致基板41与热管42间的热阻较大。为了减小基板41与热管42间的热阻,可在基板41上的凹槽壁与热管32的接触面间的间隙中填充高导热填充材料,增加热管42与基板41间的热传导,从而使基板41中的热量可更高效得被热管吸收,进一步增加散热器效率。
此外,为了增大散热面积,基板41的散热面向上延伸出多个散热鳍片。同样,在热管42的上方也设有与热管42相连的散热鳍片。
当然,本实用新型的上述结构还可应用于其它不同类型的散热器中。
上述热管散热器将热管嵌入散热器基板的散热面,使得基板吸热面上与热源接触部分表面平整,从而减小了热阻,并且降低了热管散热器的生产工艺复杂度,降低了产品成本。
Claims (5)
1.一种热管散热器,包括基板、嵌入所述基板的热管,其特征在于,所述基板包括吸热面和散热面,所述散热面上设有凹槽,所述热管嵌入所述散热面上的凹槽。
2.根据权利要求1所述的热管散热器,其特征在于,所述凹槽中的基板与热管的间隙中填充有高导热填充材料。
3.根据权利要求1或2所述的热管散热器,其特征在于,所述基板的散热面向上延伸出多个散热鳍片。
4.根据权利要求3所述的热管散热器,其特征在于,所述热管上方设置有多个与热管相连接的散热鳍片。
5.根据权利要求4所述的热管散热器,其特征在于,所述基板吸热面上与热源接触部分为平整表面。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2007
- 2007-03-09 CN CNU2007201188742U patent/CN201064074Y/zh not_active Expired - Lifetime
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