CN209434183U - 一种新型面板灯或日光灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型面板灯或日光灯，包括基板、四面出光封装形式的LED光源和带荧光粉的面板，所述基板上设置有若干四面出光封装形式的LED光源，所述LED光源为顶面具有反射层形成四面出光的蓝光芯片或紫光芯片，在所述四面出光封装形式的LED光源的上方设有与基板对应设置的带荧光粉的面板，且基板与带荧光粉的面板之间共同界定出一个空气层。本实用新型的优点在于：本实用新型面板灯或日光灯能够降低灯具整体厚度且亮度均匀、混光效果好。

Description

一种新型面板灯或日光灯

技术领域

本实用新型涉及一种灯具，特别涉及一种新型面板灯或日光灯。

背景技术

LED作为一种节能、高效的光源，被广泛地应用在各种照明、显示设备中，如面板灯或日光灯中。传统带反射镜结构的正装LED，如图1所示，包括自下而上依次设置的反射层11、衬底12、N-GaN层13和P-GaN层 14；传统带反射镜结构的倒装LED，如图2所示，包括自下而上依次设置的反射层21、P-GaN层22、发光层23、N-GaN层24和衬底25；传统正装与倒装LED芯片如果应用反射层，其均为5面出光，且反射层均是设置在靠近基板一侧的，即LED芯片的底面上。

目前带反射镜结构的LED芯片封装后形成的光源结构中，其出光角度只有120°左右，限制了其在面光源中的应用。

例如：传统直下式面出光模组有下面两种形式：

（1）采用常规LED芯片组成的光源阵列，在LED光源阵列的上方一定距离设置扩散板，利用扩散板来将点光源变成面光源；

（2）采用常规LED芯片组成的光源阵列，在各LED芯片上紧贴安装透镜，使LED灯珠发出的光经透镜后，光经过透镜与扩散板之间的空气层传导，进行一定程度上的光强叠加后再照射到扩散板上，进而将点光源变成面光源。

上述方式均存在一定的缺点或局限性：

（1）对于第一种方式：如图3、4所示，常规LED光源的出光角度最大达到120°左右，LED光源91与扩散板92之间必须间隔较大的距离才能达到较为均匀的混光效果，整个面出光模组通常很厚，一般只能应用于照明行业，例如面板灯，应用非常局限。

（2）对于第二种方式：如图5、6所示，常规LED光源91上叠加透镜3后的出光角度能够达到135°，其虽然增加了发光角度，且顶面出光大为减少，能够在相对更短的距离内达到较均匀的混光效果，由于需要使用二次光学透镜，扩散板92与二次光学透镜93之间也必须间隔一定的距离，虽然相较第一种方式厚度有所减小，但面出光模组无法达到超薄的效果。

采用第一、二种方式的面光源，由于LED芯片出光角度的限制，不仅易形成暗区、混光均匀性差，整个直下式面出光模组还较厚，若要减小整个面出光模组的厚度，只能通过缩小相邻LED芯片间距来实现（参见图7），但是所需LED芯片数量成平方的增加，成本大幅提高。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够降低灯具整体厚度且亮度均匀、混光效果好的新型面板灯或日光灯。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种新型面板灯或日光灯，其创新点在于：包括基板、四面出光封装形式的LED光源和带荧光粉的面板，

所述基板上设置有若干四面出光封装形式的LED光源，所述LED光源为顶面具有反射层形成四面出光的蓝光芯片或紫光芯片，在所述四面出光封装形式的LED光源的上方设有与基板对应设置的带荧光粉的面板，且基板与带荧光粉的面板之间共同界定出一个空气层。

进一步地，所述四面出光封装形式的LED光源包括LED芯片本体以及覆盖在该LED芯片本体顶面的反射层。

进一步地，所述四面出光封装形式的LED光源包括LED芯片本体，在LED芯片本体的顶面及侧面设置有透明层，透明层的顶面设置反射层。

进一步地，所述四面出光封装形式的LED光源包括LED芯片本体，在LED芯片本体的顶面设置有透明层，透明层的顶面设置反射层。

进一步地，在LED芯片本体顶面与透明层之间还设置中反射层，所述中反射层为全反射层或部分反射层。

进一步地，所述荧光粉涂覆在面板的内表面，形成带荧光粉的面板。

本实用新型的优点在于：

本实用新型中的一种新型面板灯或日光灯，采用的四面出光封装形式的LED光源和带荧光粉的面板，通过远程激发面板内表面的荧光粉，实现发光；与常规直下式LED发光面板灯相比，可大大减小面板光源的厚度，实现面板灯的轻薄化；相较于常规的侧入式LED发光面板而言，本实用新型专利结构由于没有导光板（导光板的导光率一般为93%左右），减少了因为导光板而带来的光强损失，光强更加均匀，混光效果更好。

另外，远程荧光粉的采用，使得荧光粉远离LED芯片热源，工作温度大大降低；由于荧光粉和LED蓝光芯片两个热源相互远离且散热条件大大优化，整灯的散热要求也可大大降低，相同功率灯具的重量和体积也大为减小。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为传统带反射镜结构的正装LED的结构示意图。

图2为传统的带反射镜结构的倒装LED的结构示意图。

图3为传统LED光源的出光角度测试图。

图4为传统直下式面出光模组中第一种方式的光强叠加原理图。

图5为传统LED光源加上透镜后的出光角度测试图。

图6为传统直下式面出光模组中采用LED光源加透镜方式的光强叠加原理图。

图7为传统直下式面出光模组中采用紧密排列LED光源加透镜方式的另一种光强叠加原理图。

图8为本发实用新型面板灯或日光灯的第一实施例示意图。

图9为本实用新型第一实施例LED光源结构示意图。

图10为本发实用新型面板灯或日光灯的第二实施例示意图。

图11为本实用新型第二实施例LED光源结构示意图。

图12为本实用新型第二实施例的LED光源的出光角度测试图。

图13～图15为本实用新型第二实施例LED光源的另三种结构示意图。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

实施例1

本实施例新型面板灯或日光灯，如图8所示，包括基板1、四面出光封装形式的LED光源2和带荧光粉的面板3，基板1上设置有若干四面出光封装形式的LED光源2，LED光源2为顶面具有反射层形成四面出光的蓝光芯片或紫光芯片，在四面出光封装形式的LED光源的上方设有与基板1对应设置的带荧光粉的面板3，且基板1与带荧光粉的面板3之间共同界定出一个空气层4。

本实施例中，如图9所示，四面出光封装形式的LED光源2包括LED芯片本体21以及覆盖在该芯片本体21顶面的反射层22，反射层22的面积等于LED芯片本体21的顶面面积。反射层22可采用DBR分布式布拉格反射镜或金属反射层。

本实施例中，更具体的实施方式为荧光粉涂覆在面板的内表面，形成带荧光粉的面板3。

实施例2

本实施例结构与实施例1基本相同，如图10所示，包括基板1、四面出光封装形式的LED光源2和带荧光粉的面板3，基板1上设置有若干四面出光封装形式的LED光源2，LED光源2为顶面具有反射层形成四面出光的蓝光芯片或紫光芯片，在四面出光封装形式的LED光源的上方设有与基板1对应设置的带荧光粉的面板3，且基板1与带荧光粉的面板3之间共同界定出一个空气层4。

不同之处在于：如图11所示，LED光源包括LED芯片本体21，在LED芯片本体21的顶面及侧面设置有透明层23，透明层23的顶面设置反射层22。透明层23的介质折射率高于或等于高折射率蓝光波导层3的折射率。以采用半透明半反射的顶面反射结构的四面出光封装形式的LED光源为例，如图12所示，该结构成功的将正常朗伯光型结构的LED光源的主发光方向的主能量角从正上方0°转变成为四周的正负60°。其次，从光强分布上可见也成功的将其发光光强在整个发光角度内呈均匀化分布，即使在正负85°大角度范围下其出光光强仍是光强峰值的73%左右。而在正常朗伯光型结构的LED光源中如果其出光角度为120°，也就是说，当其在正负60°时其出光光强仅为峰值的一半（参见图3）。而本专利中采用半透明半反射的顶面反射结构LED光源结构中光强即使在正负85°大角度范围内其光强仍为光强峰值的73%。

当然，如图13所示，本实施例中的透明层23也可仅仅设置在LED芯片本体22的顶面上，再在透明层23上设反射层22。

作为实施例，更具体的实施方式为，如图14和图15所示，在LED芯片本体21顶面与透明层23之间设置还设置中反射层24，中反射层24为全反射层或部分反射层。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种新型面板灯或日光灯，其特征在于：包括基板、四面出光封装形式的LED光源和带荧光粉的面板，

所述基板上设置有若干四面出光封装形式的LED光源，所述LED光源为顶面具有反射层形成四面出光的蓝光芯片或紫光芯片，在所述四面出光封装形式的LED光源的上方设有与基板对应设置的带荧光粉的面板，且基板与带荧光粉的面板之间共同界定出一个空气层。

2.根据权利要求1所述的新型面板灯或日光灯，其特征在于：所述四面出光封装形式的LED光源包括LED芯片本体以及覆盖在该LED芯片本体顶面的反射层。

3.根据权利要求1所述的新型面板灯或日光灯，其特征在于：所述四面出光封装形式的LED光源包括LED芯片本体，在LED芯片本体的顶面及侧面设置有透明层，透明层的顶面设置反射层。

4.根据权利要求1所述的新型面板灯或日光灯，其特征在于：所述四面出光封装形式的LED光源包括LED芯片本体，在LED芯片本体的顶面设置有透明层，透明层的顶面设置反射层。

5.根据权利要求3或4所述的新型面板灯或日光灯，其特征在于：在LED芯片本体顶面与透明层之间还设置中反射层，所述中反射层为全反射层或部分反射层。

6.根据权利要求1所述的新型面板灯或日光灯，其特征在于：所述荧光粉涂覆在面板的内表面，形成带荧光粉的面板。