CN209374435U - 一种直接氟冷芯片散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种直接氟冷芯片散热器，包括载板，所述载板上安装有芯片，所述芯片的上端安装有冷却端，且冷却端与芯片存在间隙，所述冷却端上安装多层散热片，每层所述散热片之间均连接有导热片，多个所述导热片相对冷却端的一端安装有排液端，所述排液端的一侧通过管道连接有冷凝器，所述冷凝器相对排液端的一端通过管道连接有集水箱。本实用新型芯片热量通过冷却液吸走，同时热量直接传递给冷却端，冷却端配合导热片、多个散热片和冷凝排管的设计，可以使冷却端的热量迅速流失，从而使得芯片的热交换效率更高，保证了芯片的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种直接氟冷芯片散热器。
背景技术
随着信息技术的不断发展，芯片在不同领域之间都有着广泛的使用，而在芯片的使用过程中，为了保证芯片使用的效率，需要对芯片进行有效的散热，而芯片的散热方式广泛采用了风冷的方式；
而传统的散热器对芯片和硅脂无法保证很好的连接，使得散热器与芯片之间的热传导环境无法保证，传统的氟冷散热通过冷却端的氟化液受热蒸发对芯片进行散热，但是不能对冷却端进行很好的热传导，使得冷却端的温度无法持续保持较低的温度，影响了芯片散热的有效性。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种直接氟冷芯片散热器。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种直接氟冷芯片散热器，包括载板，所述载板上安装有芯片，所述芯片的上端安装有冷却端，且冷却端与芯片存在间隙，所述冷却端上安装多层散热片，每层所述散热片之间均连接有导热片，多个所述导热片相对冷却端的一端安装有排液端，所述排液端的一侧通过管道连接有冷凝器，所述冷凝器相对排液端的一端通过管道连接有集水箱，所述集水箱相对冷凝器的一端通过管道连接有循环泵，所述循环泵相对集水箱的一端通过管道连接在冷却端上。
优选地，多个所述散热片之间共同安装有冷凝排管，且冷凝排管位于导热片之间。
优选地，所述冷却端和排液端均采用中空结构，所述冷凝排管的两端分别与冷却端和排液端相连接。
优选地，所述载板上固定连接有对称的两个永磁铁，所述冷却端上的侧壁上固定连接有两个对称的铁块。
优选地，两个所述永磁铁上一体成型有两个凸起，所述铁块上一体成型有两个凹槽，所述永磁铁和铁块间隙配合在一起。
优选地，所述冷却端的腔体内壁上且靠近芯片的一端焊接有多个散热铜片。
本实用新型与现有技术相比具有以下好处：
1、本实用新型芯片热量通过冷却液吸走，同时热量直接传递给冷却端，冷却端配合导热片、多个散热片和冷凝排管的设计，可以使冷却端的热量迅速流失，从而使得芯片的热交换效率更高，保证了芯片的散热效率；
2、通过在冷却端内设计多个散热铜片，增大了冷却端与冷却液的接触面积，使得冷却端的热量传导给冷却液的效率更高。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种直接氟冷芯片散热器的结构图；
图2为本实用新型提出的一种直接氟冷芯片散热器的冷凝排管示意图；
图3为本实用新型提出的一种直接氟冷芯片散热器的散热铜片示意图。
图中：1载板、2芯片、3冷却端、4散热片、5导热片、6排液端、7冷凝器、8集水箱、9循环泵、10铁块、11永磁铁、12冷凝排管、13散热铜片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-3，一种直接氟冷芯片散热器，包括载板1，载板1上安装有芯片2，芯片2的上端安装有冷却端3，且冷却端3与芯片2存在间隙，冷却端3上安装多层散热片4，每层散热片4之间均连接有导热片5，多个导热片5相对冷却端3的一端安装有排液端6，排液端6的一侧通过管道连接有冷凝器7，冷凝器7相对排液端6的一端通过管道连接有集水箱8，集水箱8相对冷凝器7的一端通过管道连接有循环泵9，循环泵9相对集水箱8的一端通过管道连接在冷却端3上，芯片2通过冷凝器7传递的冷却液带走热量，同时部分热量直接传递给冷却端3，通过导热片5和散热片4，提高冷却端3的散热效率。
多个散热片4之间共同安装有冷凝排管12，且冷凝排管12位于导热片5之间，通过多个散热片4提高冷却端3的冷却速度。冷却端3和排液端6均采用中空结构，冷凝排管12的两端分别与冷却端3和排液端6相连接，使得冷凝排管12可以对散热片4进行热传导，从而提高冷却端3的冷却速度，讲解提高芯片2的散热效率。
载板1上固定连接有对称的两个永磁铁11，冷却端3上的侧壁上固定连接有两个对称的铁块10，通过永磁铁11对铁块10的吸引力，使得冷却端3和芯片2的连接更加紧密。两个永磁铁11上一体成型有两个凸起，铁块10上一体成型有两个凹槽，永磁铁11和铁块10间隙配合在一起，通过冷却端3的铁块10配合载板1上的永磁铁11，使得冷却端3、硅脂和芯片2可以的得到一个良好的接触，保证了热传导的稳定性。冷却端3的腔体内壁上且靠近芯片2的一端焊接有多个散热铜片13，通过在冷却端3内设计多个散热铜片13，增大了冷却端3与冷却液的接触面积，使得冷却端3的热量传导给冷却液的效率更高，提高冷却端3的热量交换效率。
本实用新型使用时，通过冷凝器7将冷却液排入到集水箱8，循环泵9将冷却液送入到冷却端3内，芯片2通过冷却端3进行热量交换，芯片2的热量传递给冷却端3，同时热量传递给冷却液，通过散热铜片13，增大冷却端3与冷却液的接触面积，使得冷却端3的热传导效率更高，对芯片2进行散热，此时冷却端3的热量通过导热片5传递到散热片4上，散热片4通过冷凝排管12将温度传递给冷却液，冷却液通过排液端6重新进入到冷凝器7中，使得冷却液热量重新降低，使得芯片2的热量可以通过冷却液吸走，同时保证了冷却端3的热量通过冷凝排管12迅速流失，通过冷却端3的铁块10配合载板1上的永磁铁11，使得冷却端3、硅脂和芯片2可以的得到一个良好的接触，保证了热传导的稳定性。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种直接氟冷芯片散热器，包括载板（1），其特征在于，所述载板（1）上安装有芯片（2），所述芯片（2）的上端安装有冷却端（3），且冷却端（3）与芯片（2）存在间隙，所述冷却端（3）上安装多层散热片（4），每层所述散热片（4）之间均连接有导热片（5），多个所述导热片（5）相对冷却端（3）的一端安装有排液端（6），所述排液端（6）的一侧通过管道连接有冷凝器（7），所述冷凝器（7）相对排液端（6）的一端通过管道连接有集水箱（8），所述集水箱（8）相对冷凝器（7）的一端通过管道连接有循环泵（9），所述循环泵（9）相对集水箱（8）的一端通过管道连接在冷却端（3）上。
2.根据权利要求1所述的一种直接氟冷芯片散热器，其特征在于，多个所述散热片（4）之间共同安装有冷凝排管（12），且冷凝排管（12）位于导热片（5）之间。
3.根据权利要求2所述的一种直接氟冷芯片散热器，其特征在于，所述冷却端（3）和排液端（6）均采用中空结构，所述冷凝排管（12）的两端分别与冷却端（3）和排液端（6）相连接。
4.根据权利要求1所述的一种直接氟冷芯片散热器，其特征在于，所述载板（1）上固定连接有对称的两个永磁铁（11），所述冷却端（3）上的侧壁上固定连接有两个对称的铁块（10）。
5.根据权利要求4所述的一种直接氟冷芯片散热器，其特征在于,两个所述永磁铁（11）上一体成型有两个凸起，所述铁块（10）上一体成型有两个凹槽，所述永磁铁（11）和铁块（10）间隙配合在一起。
6.根据权利要求3所述的一种直接氟冷芯片散热器，其特征在于,所述冷却端（3）的腔体内壁上且靠近芯片（2）的一端焊接有多个散热铜片（13）。
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Cited By (1)
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| CN117878079A (zh) * | 2024-01-19 | 2024-04-12 | 派德芯能半导体(上海)有限公司 | 循环冷却系统 |
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2019
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