CN208821061U - 发声装置模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发声装置模组。该发声装置模组包括:模组壳体;发声部件,所述发声部件设置在所述模组壳体中;传感部件,所述传感部件固定设置在所述模组壳体中,所述传感部件的顶部与所述模组壳体的顶壁内表面之间存在预定间隙;屏蔽件,所述屏蔽件设于所述预定间隙处。本实用新型的技术效果在于,能够减少传感部件的磁场对发声部件的干扰。
Description
技术领域
本实用新型属于声学器材技术领域,具体地,涉及一种发声装置模组。
背景技术
近年来,消费类电子产品的得到快速发展,智能手机、VR设备等电子设备得到消费者的认可,得到了广泛的应用。本领域技术人员对相关的配套产品如耳机等也相应进行了改进,以满足电子产品的性能要求,满足消费者对产品性能的需要。
发声装置是消费类电子产品中重要的电声换能部件,其作为扬声器、听筒、耳机等得到广泛的应用。现有的发声装置产品上集成有用于改善声音质量的传感部件,该传感部件通常具有磁性部件,其自身会产生磁场。传感器件、发声元件装配在封装壳体中时,通常与顶盖之间留有一定间隙。传感部件产生的磁场容易从该间隙处传至发声元件所在的区域,发声元件会受到传感器件的干扰,从而使其声学性能受到不良影响。而且,由于传感器件的磁场从上述间隙处漏出,其用于改善音质的性能也有所下降。传感部件的漏磁现象会造成发声装置的整体声学性能受到影响,有必要对此进行改进。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供一种发声装置模组的新技术方案。
根据本实用新型的第一方面,提供了一种发声装置模组,包括:
模组壳体;
发声部件,所述发声部件设置在所述模组壳体中;
传感部件,所述传感部件固定设置在所述模组壳体中,所述传感部件的顶部与所述模组壳体的顶壁内表面之间存在预定间隙;
屏蔽件,所述屏蔽件设于所述预定间隙处。
可选地,所述模组壳体的顶壁内表面上形成有凹槽,所述屏蔽件嵌于所述凹槽中。
可选地,所述模组壳体在对应于所述传感部件的位置形成与外界连通的开口,所述屏蔽件为屏蔽垫圈,所述屏蔽垫圈中心的通孔与所述开口位置对应。
可选地,所述传感部件为微型麦克风。
可选地,所述屏蔽件粘接固定在所述传感部件上;
或者,所述屏蔽件粘接固定在所述模组壳体的顶壁内表面上。
可选地,所述屏蔽件为聚酰亚胺屏蔽件、丙烯酸屏蔽件、聚乙烯屏蔽件或铁磁屏蔽件。
可选地,所述预定间隙的宽度范围为50-100微米,所述屏蔽件的厚度小于或等于所述预定间隙的宽度。
可选地,所述屏蔽件的边缘从所述传感部件的顶部边缘向外围突出预定距离。
可选地,所述传感部件的侧壁上环绕设置有屏蔽层;
或者,所述模组壳体上形成有用于容纳所述传感部件的第二容纳区,所述第二容纳区的侧壁上形成有屏蔽层。
可选地,所述模组壳体包括下壳部、中壳部和上盖,所述发声部件和传感部件设置在所述下壳部上,所述中壳部上形成有侧墙,所述侧墙将所述模组壳体的内部空间分为第一容纳区和第二容纳区,所述中壳部扣合在所述下壳部上,所述发声部件位于所述第一容纳区内,所述传感部件位于所述第二容纳区内,所述上盖盖设在所述中壳部上,所述传感部件的上方对应于所述上盖。
根据本公开的一个实施例,能够有效改善传感部件与上壳部之间的缝隙的漏磁问题。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例,并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型提供的发声装置模组的局部侧面剖视图;
图2是图1的局部放大图;
图3是本实用新型提供的发声装置模组的爆炸图;
图4是本实用新型提供的发声装置模组的轴测图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本实用新型提供了一种改进的发声装置模组,其中包括模组壳体、发声部件、传感部件以及屏蔽件。如图1-3所示,所述模组壳体1用于承载所述发声部件2、传感部件3以及屏蔽件4。所述发声部件2设置在所述模组壳体1中,其用于将声音信号转换成声音,是发声装置模组中主要的发声部件2。所述模组壳体1上可以形成有与发声部件2的位置对应的出声孔,所述出声孔供发声部件2产生的声音传出。
所述传感部件3也设置在所述模组壳体1中,传感部件3与所述发声部件2处在模组壳体1中不同的位置。所述传感部件3用于对发声装置模组所处的环境的特点进行响应,进而将信号反馈给发声装置模组中或者电子设备中的控制芯片,控制芯片可以根据反馈信号对传输给发声部件的声音信号进行调节,使得发声部件产生的声音信号具有更好的音效。
本实用新型并不对所述传感部件的类型进行限制,可以根据实际产品的需求进行设计。例如,所述传感部件为微型麦克风。微型麦克风可以收集外界的噪音,进而通过控制芯片使发声部件产生的声音能够抵消一部分噪音,以达到主动降噪的效果。除此之外,所述传感部件还可以是压力传感器、振动传感器等。
所述传感部件3装配在模组壳体1中时,其顶部与模组壳体1的顶壁内表面之间留有预定间隙30。即,传感部件3的顶部与模组壳体1的顶壁内表面之间存在间距。在设计上预留上述预定间隙30,能够避免模组壳体1扣合后直接压在传感部件3上,进而防止传感部件3受到挤压。
所述屏蔽件4则设置在所述预定间隙30处,其加载所述传感部件3的顶部与所述模组壳体1的顶壁内表面之间。所述屏蔽件4采用具有限制磁场或不导磁的特点的材料制成,从而在所述预定间隙30处起到屏蔽磁场的作用,削弱或避免传感部件3产生的磁场从所述预定间隙30中漏出。
本实用新型并不对屏蔽件所采用的材料进行限制,可以根据实际性能需求选择具有不同程度的磁场屏蔽、限制作用的材料制成所述屏蔽件。可选地,所述屏蔽件采用聚酰亚胺材料、丙烯酸、聚乙烯或铁磁材料制成,以达到限制磁场扩散的效果。
本实用新型提供的发声装置模组在能够保证传感部件不受到壳体挤压的情况下,通过屏蔽件有效避免传感部件漏磁。在所述屏蔽件采用能够集中传感部件的磁场的材料时,还能够提高传感部件性能。通过所述屏蔽件,有效防止了传感部件对发声部件造成干扰,保证发声部件能够发挥原有的振动性能。
可选地,所述如图2所示,所述模组壳体1的顶壁内表面上形成有凹槽,所述凹槽可以从顶壁内表面向上凹陷一段距离,模组壳体1的顶壁在形成凹槽的部分厚度减薄。所述凹槽用于定位、固定所述屏蔽件4。所述凹槽所在的位置与所述传感部件3的位置相对应。通过在所述模组壳体1的顶壁内表面上形成凹槽,能够更直接、有效的避免模组壳体1装配后顶壁内表面直接压在所述传感部件3上。而且,利用所述凹槽的结构更便于设置所述屏蔽件4,防止屏蔽件4定位不准确。所述屏蔽件4的形状优选与所述凹槽的形状相匹配,屏蔽件4正好嵌于所述凹槽中,如图2所示。可选地,如果所述预定间隙30的宽度大于所述凹槽的深度,则所述屏蔽件4的厚度也可以大于所述凹槽的深度,进而使得屏蔽件4能够占据所述预定间隙中的更多空间,提高屏蔽磁场的效果。
可选地,如图3、4所示,所述模组壳体1在对应所述传感部件3的位置形成有与外界连通的开口131,以使所述传感部件3能够与外界连通。所述屏蔽件4则呈环状,例如屏蔽件4为屏蔽垫圈,屏蔽垫圈的中心具有通孔。所述通孔的尺寸、形状与所述开口131的尺寸、形状相匹配,所述通孔与开口131位置对应。所述屏蔽垫圈加载所述传感部件与模组壳体在开口周围的顶壁内表面之间。通过在所述模组壳体上设置开口,更有利于传感部件与外界环境连通,进而检测外界环境的特点。例如,所述传感部件为微型麦克风,所述开口作为微型麦克风的声口,用于从外界接收声音。
对于所述屏蔽件固定在所述预定间隙处的方式,本实用新型提供了以下可选的实施方式。可选地,所述屏蔽件可以通过背胶粘接的方式,粘接固定在所述传感部件上。在装配发声装置模组时,先将屏蔽件粘接在传感部件上,之后随传感部件一同固定在所述模组壳体中。
可选地,所述屏蔽件还可以通过背胶或涂胶的形式粘接固定在所述模组壳体的顶壁内表面上,屏蔽件粘接的位置与所述传感部件对应。在模组壳体装配、扣合后,屏蔽件正好位于所述传感部件。优选地,这种实施方式与上述模组壳体的顶壁内表面设置有凹槽的实施方式组合实施,将所述屏蔽件直接粘接固定在所述凹槽内,从而提高屏蔽件的固定、定位可靠性。
除了采用粘接固定的方式,还可以采用注解注塑在模组壳体中,或者通过定位槽等限位结构限位固定的方式设置所述屏蔽件。
在本实用新型设计的发声装置模组中,所述预定间隙会占据一定空间,如果预定间隙的宽度过大,则会造成模组壳体中有过多的空闲空间,不利于发声装置模组的小型化设计。而如果预定间隙的宽度过小,由于产品加工必然存在加工误差和装配误差,仍然有可能造成模组壳体1直接压在所述传感部件3上,进而对传感部件3造成影响甚至损坏。优选地,所述预定间隙30的宽度范围为50-100微米。所述预定间隙在本实用新型提供的优选宽度范围内,既能够保证模组壳体不会直接压在传感部件上,又能够避免预定间隙占用过多空间。进一步地,所述屏蔽件的厚度小于或等于所述预定间隙的宽度,以降低屏蔽件与传感部件以及模组壳体之间发生相互挤压的可能性。优选地,所述屏蔽件的厚度略小于所述预定间隙的宽度。在这种实施方式中,屏蔽件与传感部件和模组壳体之间发生挤压的可能性较低,而且屏蔽件也能够在所述预定间隙中发挥良好的屏蔽作用,有效防止传感部件的磁场干扰发声部件。
如图2所示,优选地,所述屏蔽件4的外边缘从所述传感部件3的顶部向外突出预定距离。例如,所述传感部件3的顶部呈圆形,所述屏蔽件4也成圆形,屏蔽件4的直径大于所述传感部件3的顶部直径。通过改变屏蔽件的尺寸,使所述屏蔽件的边缘突出于所述传感部件的边缘。这种设计能够更有效的提高屏蔽件的屏蔽效果,所述屏蔽件在传感部件的顶部覆盖更大的范围,能够更有效的降低传感部件的磁场向外扩散的程度。将屏蔽件设计呈从传感器的顶部向外突出也有助于将传感部件的磁场集中在其所在的区域,增强传感部件自身产生的磁场的应用效率。
优选地,所述传感部件的侧壁上还设置有屏蔽层,所述屏蔽层用于阻止传感部件产生的磁场从向侧面扩散。或者,所述模组壳体中形成有专门用于盛放传感部件的第二容纳区。所述第二容纳区的侧壁上形成有屏蔽层。所述屏蔽层用于阻止传感部件的磁场向侧面扩散,屏蔽层与屏蔽件结合在本实用新型的技术方案中,能够从传感部件的周围对磁场进行各个方向的限制,避免传感部件的磁场干扰发声部件。特别地,将上述屏蔽件的边缘从传感部件的顶部边缘伸出的技术手段与设置屏蔽层的技术手段结合使用,能够更有效的将磁场限制在传感部件自身所在的区域,避免磁场从传感部件的侧壁顶部漏出。
可选地,如图1、3所示,所述模组壳体1可以包括下壳部11、中壳部12和上盖13三个部分。所述中壳部12固定设置在所述下壳部11上,所述中壳部12上形成有侧墙121,中壳部12扣合固定在下壳部11上,使侧墙121将模组壳体1的内部空间分为了第一容纳区和第二容纳区122。所述发声部件2可以固定设置在所述下壳部11上,发声部件2位于所述第一容纳区内。所述传感部件3也可以固定设置在所述下壳部11上,其位于所述第二容纳区122内。通过所述中壳部12的侧墙121,能够将发声部件2与传感部件3在模组中划分开,降低两者相互干扰的可能性。所述中壳部12的上下两侧是镂空的,其下侧由所述下壳部11封住,所述上盖13则可以盖设在所述中壳部12上,将中壳部12的上侧封住。所述传感部件3的上方为所述上盖13,所述预定间隙30形成在所述传感部件3与所述上盖13之间。所述上盖13与中壳部12的侧墙121以及下壳部11上用于承载传感部件3的部分共同围合形成了上述第二容纳区122。将所述中壳部与上盖设置成分体的形式,更有利于对模组壳体以及屏蔽件进行装配,降低模组壳体以及屏蔽件直接挤压在传感部件上的风险。
在如图2、3所示的实施方式中,所述上盖13构成所述模组壳体1的顶壁,上盖13的内表面上形成有用于容纳屏蔽件4的凹槽。所述上盖13盖设在所述中壳部12的侧墙121的顶面上,所述传感部件3的顶部与侧墙121的顶面齐平,或者略低于侧墙121的顶面。
虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种发声装置模组,其特征在于,包括:
模组壳体;
发声部件,所述发声部件设置在所述模组壳体中;
传感部件,所述传感部件固定设置在所述模组壳体中,所述传感部件的顶部与所述模组壳体的顶壁内表面之间存在预定间隙;
屏蔽件,所述屏蔽件设于所述预定间隙处。
2.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述模组壳体的顶壁内表面上形成有凹槽,所述屏蔽件嵌于所述凹槽中。
3.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述模组壳体在对应于所述传感部件的位置形成与外界连通的开口,所述屏蔽件为屏蔽垫圈,所述屏蔽垫圈中心的通孔与所述开口位置对应。
4.根据权利要求3所述的发声装置模组,其特征在于,所述传感部件为微型麦克风。
5.根据权利要求1所述发声装置模组,其特征在于,所述屏蔽件粘接固定在所述传感部件上;
或者,所述屏蔽件粘接固定在所述模组壳体的顶壁内表面上。
6.根据权利要求1-5任一项所述的发声装置模组,其特征在于,所述屏蔽件为聚酰亚胺屏蔽件、丙烯酸屏蔽件、聚乙烯屏蔽件或铁磁屏蔽件。
7.根据权利要求1-5任一项所述的发声装置模组,其特征在于,所述预定间隙的宽度范围为50-100微米,所述屏蔽件的厚度小于或等于所述预定间隙的宽度。
8.根据权利要求1-5任一项所述的发声装置模组,其特征在于,所述屏蔽件的边缘从所述传感部件的顶部边缘向外围突出预定距离。
9.根据权利要求1-5任意一项所述的发声装置模组,其特征在于,所述传感部件的侧壁上环绕设置有屏蔽层;
或者,所述模组壳体上形成有用于容纳所述传感部件的第二容纳区,所述第二容纳区的侧壁上形成有屏蔽层。
10.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述模组壳体包括下壳部、中壳部和上盖,所述发声部件和传感部件设置在所述下壳部上,所述中壳部上形成有侧墙,所述侧墙将所述模组壳体的内部空间分为第一容纳区和第二容纳区,所述中壳部扣合在所述下壳部上,所述发声部件位于所述第一容纳区内,所述传感部件位于所述第二容纳区内,所述上盖盖设在所述中壳部上,所述传感部件的上方对应于所述上盖。
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CN201821767785.5U CN208821061U (zh) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 发声装置模组 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117528368A (zh) * | 2024-01-08 | 2024-02-06 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 一种mems麦克风结构 |
-
2018
- 2018-10-29 CN CN201821767785.5U patent/CN208821061U/zh active Active
Cited By (2)
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CN117528368A (zh) * | 2024-01-08 | 2024-02-06 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 一种mems麦克风结构 |
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