CN208433948U - 带有静电放电保护功能的滤波器部件 - Google Patents
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Abstract
一种带静电放电保护功能的滤波器部件(10)，其具备安装型电感器部件(20)和基底基板(30)。在基底基板(30)形成有静电放电保护元件(40)和电容器(50)。基底基板(30)具备半导体基板(31)、表面侧重布线层(322)及背面侧重布线层(321)。在表面侧重布线层(322)的外表面形成有供安装型电感器部件(20)进行连接的第一安装部件用连接端子导体(341)和第二安装部件用连接端子导体(342)。在背面侧重布线层(321)的外表面形成有第一外部连接用端子导体(331)、第二外部连接用端子导体(332)及第三外部连接用端子导体(333)。静电放电保护元件(40)形成于半导体基板(31)。电容器(50)形成于表面侧重布线层(322)的内部或者背面侧重布线层(321)的内部。
Description
技术领域
本实用新型涉及具备二极管、电感器、及电容器的带静电放电保护功能的滤波器部件。
背景技术
以往，为了防止基于静电放电(ESD：Electro-Static Discharge)的电子设备的损伤、误动作等，而利用各种静电放电保护电路。
例如，专利文献1的无线发送装置在发送电路及接收电路(以下，统称为发送接收电路。)与天线端子之间具备静电放电保护电路。该静电放电保护电路在具有静电放电保护功能的同时，也具有滤波器功能。
静电放电保护电路具备电感器、压敏电阻、及电容器。电感器被连接于发送接收电路与天线端子之间。压敏电阻被连接于电感器的一个端子与地面之间。电容器被连接于电感器的另一端子与地面之间，并与电感器并联连接。
在这种电路结构的静电放电保护电路中，以往，电感器、压敏电阻、及电容器分别是独立的安装型部件。电感器、压敏电阻、及电容器分别安装于基底电路基板(印刷布线基板)。
专利文献1：日本特开2008-54055号公报
然而，在现有的静电放电保护电路的结构中，各个电路结构元件是独立的安装型部件，它们是安装于基底电路基板的构造，因此导致构成静电放电保护电路的空间增大。另外，电感器、压敏电阻、及电容器通过基底电路基板的引出导体而连接，因此例如也有时作为滤波器电路得不到期望的特性。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的在于能够实现期望的特性，且带静电放电保护功能的小型的滤波器部件。
本实用新型的带静电放电保护功能的滤波器部件作为电路结构，具备：电感器，其被连接于第一端子与第二端子之间；静电放电保护元件，其被连接于第一端子与接地端子之间；以及电容器，其被连接于第二端子与接地端子之间。带静电放电保护功能的滤波器部件具备安装型电感器部件和基底基板。安装型电感器部件利用形成于磁性体的内部的电感器导体图案形成有电感器。在基底基板形成有静电放电保护元件和电容器。基底基板具备：半导体基板，其形成有静电放电保护元件；表面侧重布线层，其形成于半导体基板的表面；以及背面侧重布线层，其形成于半导体基板的背面。在表面侧重布线层的外表面形成有供安装型电感器部件进行连接的第一安装部件用连接端子导体和第二安装部件用连接端子导体。在背面侧重布线层的外表面形成有构成第一端子的第一外部连接用端子导体、构成第二端子的第二外部连接用端子导体及构成接地端子的第三外部连接用端子导体。电容器形成于表面侧重布线层的内部或者背面侧重布线层的内部。
在该结构中，安装型电感器部件载置在形成有静电放电保护元件和电容器的基底基板之上，并与基底基板连接。由此，实现了省空间化，从而电感器、静电放电保护元件、及电容器间的距离变短，无需不必要的引绕布线。
另外，本实用新型的带静电放电保护功能的滤波器部件可以是如下的结构。静电放电保护元件形成于半导体基板的表面侧。电容器形成于背面侧重布线层。
在该结构中，由于在静电放电保护元件与电容器之间夹设半导体基板，因此抑制了静电放电保护元件与电容器的电耦合。另外，电容器与地面的距离变短，从而抑制了电容器与地面之间的寄生电感。
另外，在本实用新型的带静电放电保护功能的滤波器部件中，可以是如下结构。静电放电保护元件形成于半导体基板的背面侧。电容器形成于表面侧重布线层。
在该结构中，由于在静电放电保护元件与电容器之间夹设半导体基板，因此抑制了静电放电保护元件与电容器的电耦合。另外，静电放电保护元件与地面之间的距离变短，从而抑制了静电放电保护元件与地面之间的寄生电感。
另外，在本实用新型的带静电放电保护功能的滤波器部件中，电容器可以是抵接于半导体基板，并将强电介质与扁平导体交替层叠的金属-绝缘体-金属(MIM：Metal-Insulator-Metal)型电容器。
在该结构中，能够将电容较大的电容器实现为薄型。
另外，在本实用新型的带静电放电保护功能的滤波器部件中，也可以静电放电保护元件形成于半导体基板的表面侧，电容器形成于表面侧重布线层。
在该结构中，静电放电保护元件及电容器与电感器的距离变短，从而抑制了该部分的寄生电感。
另外，在本实用新型的带静电放电保护功能的滤波器部件中，也可以静电放电保护元件形成于半导体基板的背面侧，电容器形成于背面侧重布线层。
在该结构中，静电放电保护元件及电容器与地面之间的距离变短，从而抑制了该部分的寄生电感。
另外，在本实用新型的带静电放电保护功能的滤波器部件中，电容器可以通过对置的多个扁平导体、和由该多个扁平导体夹住的无机层形成。
在该结构中，与在多个扁平导体间使用树脂层相比，能够减小电容器的损耗。
另外，在本实用新型的带静电放电保护功能的滤波器部件中，优选背面侧重布线层具备树脂层。
在该结构中，通过背面侧重布线层减缓将带静电放电保护功能的滤波器部件安装于外部电路时的冲击。
另外，在本实用新型的带静电放电保护功能的滤波器部件中，表面侧重布线层优选具备树脂层。
在该结构中，通过表面侧重布线层减缓将安装型电感器部件安装于基底基板时的冲击。
根据本实用新型，能够实现期望的特性，且实现小型的带静电放电保护功能的滤波器部件。
附图说明
图1的(A)是本实用新型的第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件的外观立体图，图1的(B)是其分解立体图。
图2的(A)是本实用新型的第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件的表面图，图2的(B)是表示本实用新型的第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件的背面图。
图3的(A)是表示本实用新型的第一实施方式所涉及的基底基板的结构的剖视图，图3的(B)是将基底基板的静电放电保护元件的部分放大后的剖视图，是表示本实用新型的第一实施方式所涉及的基底基板的结构的剖视图。
图4是表示本实用新型的第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件的等效电路图。
图5是表示本实用新型的第二实施方式所涉及的基底基板的结构的剖视图。
图6是表示本实用新型的第三实施方式所涉及的基底基板的结构的剖视图。
图7是表示本实用新型的第四实施方式所涉及的基底基板的结构的剖视图。
具体实施方式
参照附图对本实用新型的第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件进行说明。图1的(A)是本实用新型的第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件的外观立体图。图1的(B)是本实用新型的第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件的分解立体图。图2的(A)是本实用新型的第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件的表面图。图2的(B)是本实用新型的第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件的背面图。图3的(A)是表示本实用新型的第一实施方式所涉及的基底基板的结构的剖视图。图3的(B)是将基底基板的静电放电保护元件的部分放大后的剖视图。图4是本实用新型的第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件的等效电路图。此外，以下，将带静电放电保护功能的滤波器部件简称为滤波器部件。
首先，利用图4对本实施方式所涉及的滤波器部件的电路结构进行说明。滤波器部件10具备第一端子P1、第二端子P2、及第三端子P3。第三端子P3是与地面连接的端子，对应于本实用新型的“接地端子”。滤波器部件10具备电感器L、二极管D、及电容器C。二极管D对应于本实用新型的“静电放电保护元件”。
电感器L连接在第一端子P1与第二端子P2之间。二极管D连接在第一端子P1与第三端子P3之间。电容器C连接在第二端子P2与第三端子P3之间。
通过该结构，若滤波器部件10被从第一端子P1输入浪涌电流，则经由二极管D将浪涌电流输出至第三端子P3，并流向地面。由此，滤波器部件10实现静电放电保护功能。另外，滤波器部件10具备在第一端子P1与第二端子P2之间串联连接的电感器L、和在第一端子P1与第二端子P2之间并联连接的电容器C。因此，滤波器部件10实现具有由电感器L的电感、和电容器C的电容决定的衰减极的低通滤波器的功能。此外，二极管D具有寄生电容器，因此也可以利用该寄生电容器的电容，决定低通滤波器的滤波器特性。
像这样，滤波器部件10兼具静电放电保护功能和低通滤波器的功能。
接着，使用图1的(A)、图1的(B)、图2的(A)、图2的(B)、图3的(A)、及图3的(B)对滤波器部件10的构造进行说明。
滤波器部件10具备安装型电感器部件20、和基底基板30。安装型电感器部件20安装于基底基板30的表面302。
安装型电感器部件20具备基体200、外部导体211、及外部导体212。基体200在正交三轴的方向(X方向、Y方向、Z方向)上具有规定尺寸。例如，(X方向的尺寸)×(Y方向的尺寸)是1.0[mm]×0.5[mm]，或者0.6[mm]×0.3[mm]左右。Z方向的尺寸与Y方向的尺寸大致相同。在基体200的内部，虽未图示，但形成有以Z方向为卷绕轴的螺旋状的电感器导体。
外部导体211形成于基体200的X方向的第一端部。外部导体211与基体200内的电感器导体的一端连接。外部导体212形成于基体200的X方向的第二端部。外部导体212与基体200内的电感器导体的另一端连接。在从表面侧观察基底基板30时，外部导体211至少形成于与第一安装部件用连接端子导体341重叠的位置。从表现侧观察基底基板30时，外部导体212至少形成于与第二安装部件用连接端子导体342重叠的位置。外部导体212与外部导体211分离。
基底基板30具备半导体基板31、背面侧重布线层321、及表面侧重布线层322。背面侧重布线层321形成于半导体基板31的第一面311，表面侧重布线层322形成于半导体基板31的第二面312。基底基板30的X方向的尺寸比安装型电感器部件20的X方向的尺寸稍大，基底基板30的Y方向的尺寸比安装型电感器部件20的Y方向的尺寸稍大。该变大的量能够适当地进行设定，作为一个例子，基底基板30的X方向的尺寸被设定为比安装型电感器部件20的X方向的尺寸大0.1[mm]左右，基底基板30的Y方向的尺寸被设定为比安装型电感器部件20的Y方向的尺寸大0.1mm左右。基底基板30的Z方向的尺寸(厚度)小于安装型电感器部件20的Z方向的尺寸，例如是0.05-0.1[mm]左右。
在背面侧重布线层321的外表面、即背面侧重布线层321的与半导体基板31侧的面相反侧的面，且是基底基板30的背面301形成有第一外部连接用端子导体331、第二外部连接用端子导体332、第三外部连接用端子导体333、及虚设端子导体334。第一外部连接用端子导体331、第二外部连接用端子导体332、第三外部连接用端子导体333、及虚设端子导体334分别形成于背面301的四个角。
具体地，第一外部连接用端子导体331形成于背面301的X方向的一端且Y方向的一端的角部，第二外部连接用端子导体332形成于背面301的X方向的一端且Y方向的另一端的角部。第三外部连接用端子导体333形成于背面301的X方向的另一端且Y方向的一端的角部，虚设端子导体334形成于背面301的X方向的另一端且Y方向的另一端的角部。
在表面侧重布线层322的外表面、即表面侧重布线层322的与半导体基板31侧的面相反侧的面亦即基底基板30的表面302，形成有第一安装部件用连接端子导体341和第二安装部件用连接端子导体342。
具体地，第一安装部件用连接端子导体341形成于表面302的X方向的一端附近。从表面侧观察基底基板30，优选第一安装部件用连接端子导体341与第一外部连接用端子导体331及第二外部连接用端子导体332重叠。由此，能够减小基底基板30的面积。
第二安装部件用连接端子导体342形成于表面302的X方向的另一端附近。从表面侧观察基底基板30时，优选第二安装部件用连接端子导体342与第三外部连接用端子导体333及虚设端子导体334重叠。由此，能够减小基底基板30的面积。
安装型电感器部件20的外部导体211与第一安装部件用连接端子导体341接合，外部导体212与第二安装部件用连接端子导体342连接(接合)。此外，上述的接合虽未图示，但只要使用焊料等接合材料即可。
接下来，更加具体地对基底基板30的内部的构造进行说明。
半导体基板31由Si等构成。在半导体基板31形成有静电放电保护元件40。静电放电保护元件40在半导体基板31的第二面312侧形成于在该第二面312露出的规定深度的区域。静电放电保护元件40具备n型半导体层(n型阱)401、和两个p型半导体部402、403。n型半导体层401以规定的深度形成在半导体基板31的表面侧。两个p型半导体部402、403分离地形成在n型半导体层401内。两个p型半导体部402、403在半导体基板31的第二面312露出。两个p型半导体部402、403的露出部成为静电放电保护元件40的输入输出端子。通过该结构，形成有两个pn结二极管，两个pn结二极管的阴极相互连接、阳极分别在半导体基板31的第二面312露出。由此，静电放电保护元件40具有静电放电保护功能。
背面侧重布线层321和表面侧重布线层322由树脂层构成。在背面侧重布线层321的内部具备电容器50。电容器50具备多个强电介质层501和多个扁平导体502。强电介质层501与扁平导体502是在X方向和Y方向扩展的形状。强电介质层501由BST等构成。强电介质层501与扁平导体502沿Z方向交替层叠。即，电容器50是MIM(Metal-Insulator-Metal：金属-绝缘体-金属)型电容器。通过为这样的结构，电容器50为薄型，且能够实现较大的电容。
背面侧重布线层321还具备布线用导体611、612、613。布线用导体611是所谓接触孔等的沿Z方向延伸的导体，布线用导体612、613是沿X方向或Y方向延伸的导体。
表面侧重布线层322具备布线用导体621、622、623。布线用导体621是所谓接触孔等的沿Z方向延伸的导体，布线用导体622、623是沿X方向或Y方向延伸的导体。
半导体基板31在与静电放电保护元件40的形成部不同的部位，具备贯通孔导体71。贯通孔导体71是从第一面311至第二面312贯通半导体基板31的导体。
静电放电保护元件40的一端(p型半导体部402)经由表面侧重布线层322的规定的布线用导体621、623、622而与第一安装部件用连接端子导体341连接。另外，虽未图示，但静电放电保护元件40的另一端(p型半导体部403)与第三外部连接用端子导体333连接。
第一安装部件用连接端子导体341经由表面侧重布线层322的规定的布线用导体622、621、半导体基板31的规定的贯通孔导体71、背面侧重布线层321的规定的布线用导体611、612而与第一外部连接用端子导体331连接。此外，也可以不使用贯通孔导体71，而在半导体基板31的侧面形成导体图案(侧面导体)，将背面侧重布线层321侧的导体与表面侧重布线层322侧的导体连接。
电容器50的一端的扁平导体502经由背面侧重布线层321的规定的布线用导体611、612而与第三外部连接用端子导体333连接。另外，电容器50的另一端的扁平导体502经由背面侧重布线层321的规定的布线用导体613、半导体基板31的规定的贯通孔导体71、表面侧重布线层322的规定的线用导体621、622而与第二安装部件用连接端子导体342连接。
虽然未图示，但第二安装部件用连接端子导体342与第二外部连接用端子导体332连接。
通过这样的连接结构，实现图4的电路结构。
进而，在图3所示的结构中，静电放电保护元件40配置在半导体基板31的表面侧，电容器50配置于背面侧重布线层321，在静电放电保护元件40与电容器50之间存在半导体基板31。因此，抑制了静电放电保护元件40与电容器50的耦合。
另外，电容器50仅经由背面侧重布线层321内的布线用导体而与第三外部连接用端子导体333连接。由此，能够抑制电容器50与地面之间的寄生电感。
另外，静电放电保护元件40仅经由表面侧重布线层322内的布线用导体而与安装型电感器部件20连接。由此，能够抑制静电放电保护元件40与安装型电感器部件20之间的寄生电感。
像这样，通过使用本实施方式的结构，滤波器部件10能够抑制不需要的电感、耦合，从而能够易于实现期望的滤波器特性。由此，能够易于实现具有静电放电保护功能、且优异的滤波器特性的滤波器部件10。
另外，安装型电感器部件20安装于基底基板30的表面302，因此能够使滤波器部件10形成得小型。
另外，在滤波器部件10中，表面侧重布线层322是树脂层。由此，能够减缓将安装型电感器部件20安装于基底基板30时的冲击。另外，在滤波器部件10中，背面侧重布线层321是树脂层。由此，能够通过背面侧重布线层321减缓将滤波器部件10安装于外部电路基板时的冲击。即，能够实现抗冲击性优异的滤波器部件10。
另外，在滤波器部件10中，形成电感器L的安装型电感器部件20、与形成有作为静电放电保护元件的二极管D和电容器C的基底基板30是分体的。因此，即使安装型电感器部件20由磁性体形成，基底基板30由半导体和树脂形成，也将各自的可靠性保持在较高水平。例如，虽相对于基底基板一体地形成由磁性体构成的电感器并不容易，使可靠性降低，但通过具备本实施方式的结构，能够解决该问题。
另外，通过将形成于半导体基板31的二极管D作为静电放电保护元件，也能够解决如下问题：难以控制在电介质基板内设置腔隙作为静电放电保护元件的结构那样的放电电压，使得放电电压易变高。
接下来，参照附图对本实用新型的第二实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件进行说明。图5是表示本实用新型的第二实施方式所涉及的基底基板的结构的剖视图。
本实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件相对于第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件10，在基底基板30A的结构上不同。本实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件的其他结构与第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件10相同，因此省略同样的部位的说明。
基底基板30A大体上相对于第一实施方式所涉及的基底基板30在静电放电保护元件40和电容器50的配置上不同。基底基板30A中的、第一外部连接用端子导体331、第二外部连接用端子导体332、第一安装部件用连接端子导体341、及第二安装部件用连接端子导体342与第一实施方式所涉及的基底基板30相同。
静电放电保护元件40形成于半导体基板31的第一面311侧(背面侧)。电容器50形成于表面侧重布线层322的内部、且是半导体基板31的第二面312侧。即，在静电放电保护元件40与电容器50之间存在半导体基板31。由此，抑制了静电放电保护元件40与电容器50的耦合。
静电放电保护元件40的p型半导体部402经由背面侧重布线层321的规定的布线用导体611A、613A、612A而与第一外部连接用端子导体331连接。即，静电放电保护元件40仅经由背面侧重布线层321内的布线用导体而与第一外部连接用端子导体331连接。由此，能够抑制静电放电保护元件40与第一外部连接用端子导体331(第一端子P1)之间的寄生电感。此外，p型半导体部402经由背面侧重布线层321的规定的布线用导体611A、613A、半导体基板31的规定的贯通孔导体71、及表面侧重布线层322的规定的布线用导体621A、622A而与第一安装部件用连接端子导体341连接。
静电放电保护元件40的p型半导体部403经由背面侧重布线层321的规定的布线用导体611A、613A、612A而与第三外部连接用端子导体333连接。即，静电放电保护元件40仅经由背面侧重布线层321内的布线用导体而与第三外部连接用端子导体333连接。由此，能够抑制静电放电保护元件40与第三外部连接用端子导体333(第三端子P3：接地连接用端子)之间的寄生电感。
电容器50的一端的扁平导体502经由表面侧重布线层322的规定的布线用导体621A、622A而与第二安装部件用连接端子导体342连接。由此，能够抑制电容器50与安装型电感器部件20之间的寄生电感。此外，电容器50的另一端的扁平导体502经由表面侧重布线层322的布线用导体623A、半导体基板31的规定的贯通孔导体71、及背面侧重布线层321的规定的布线用导体611A、612A而与第三外部连接用端子导体333连接。
即使是这样的结构，也与第一实施方式同样地，能够抑制不需要的电感、耦合，从而易于实现期望的滤波器特性。由此，能够易于实现具有静电放电保护功能、且优异的滤波器特性的滤波器部件。
接着，参照附图对本实用新型的第三实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件进行说明。图6是表示本实用新型的第三实施方式所涉及的基底基板的结构的剖视图。
本实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件相对于第二实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件在基底基板30B的结构上不同。本实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件的其他结构与第二实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件相同，并省略相同的部位的说明。
基底基板30B相对于第二实施方式所涉及的基底基板30A在背面侧重布线层321B、电容器80的结构上不同。
基底基板30B具备半导体基板31、背面侧重布线层321B、及表面侧重布线层322B。背面侧重布线层321B具备将重布线层3211B与重布线层3212B层叠的结构。重布线层3211B抵接于半导体基板31的第一面311。重布线层3212B抵接于重布线层3211B，并形成基底基板30B的背面。
重布线层3211B由SiO2等无机材料构成，重布线层3211B由树脂层构成。
电容器80通过多个(在图6中为二张)扁平导体801、和重布线层3211B中的由多个扁平导体801夹住的部分形成。通过在重布线层3211B形成电容器80，与在由树脂层构成的重布线层3212B形成电容器相比，能够降低损耗。
通过这样的结构，重布线层3211B在具有抗冲击性的同时，能够实现损耗较小的电容器。
电容器80的一端的扁平导体801经由重布线层3212B的规定的布线用导体611B、612B而与第三外部连接用端子导体333连接。由此，能够抑制电容器50与第三外部连接用端子导体333(第三端子P3：接地连接用端子)之间的寄生电感。此外，电容器80的另一端的扁平导体801经由重布线层3221C的布线用导体611B、半导体基板31的规定的贯通孔导体71、及表面侧重布线层322B的规定的布线用导体621B、622B而与第二安装部件用连接端子导体342连接。
静电放电保护元件40的p型半导体部402经由背面侧重布线层321B的规定的布线用导体611B、613B、612B而与第一外部连接用端子导体331连接。即，静电放电保护元件40仅经由背面侧重布线层321B内的布线用导体而与第一外部连接用端子导体331连接。由此，能够抑制静电放电保护元件40与第一外部连接用端子导体331(第一端子P1)之间的寄生电感。此外，p型半导体部402经由背面侧重布线层321B的规定的布线用导体611B、613B、半导体基板31的规定的贯通孔导体71、及表面侧重布线层322B的规定的布线用导体621B、622B而与第一安装部件用连接端子导体341连接。
静电放电保护元件40的p型半导体部403经由未图示的背面侧重布线层321B的规定的布线用导体而与第三外部连接用端子导体333连接。即，静电放电保护元件40仅经由背面侧重布线层321B内的布线用导体而与第三外部连接用端子导体333连接。由此，能够抑制静电放电保护元件40与第三外部连接用端子导体333(第三端子P3：接地连接用端子)之间的寄生电感。
即使是这样的结构，也与上述的各实施方式同样地，能够抑制不需要的电感、耦合，从而易于实现期望的滤波器特性。由此，能够易于实现具有静电放电保护功能、且优异的滤波器特性的滤波器部件。
接下来，参照附图对本实用新型的第四实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件进行说明。图7是表示本实用新型的第四实施方式所涉及的基底基板的结构的剖视图。
本实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件相对于第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件10在基底基板30C的结构上不同。本实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件的其他结构与第一实施方式所涉及的带静电放电保护功能的滤波器部件相同，并省略同样的部位的说明。
基底基板30C相对于第一实施方式所涉及的基底基板30在背面侧重布线层321C、电容器80的结构上不同。
基底基板30C具备半导体基板31、背面侧重布线层321C、及表面侧重布线层322C。背面侧重布线层321C具备将重布线层3221C与重布线层3222C层叠的结构。重布线层3221C抵接于半导体基板31的第二面312。重布线层3222C抵接于重布线层3221C，并形成基底基板30C的表面。
重布线层3221C由SiO2等无机材料构成，重布线层3221C由树脂层构成。
电容器80通过多个(在图7中为两张)扁平导体801、和重布线层3221C中的由多个扁平导体801夹住的部分形成。通过在重布线层3221C形成电容器80，与在由树脂层构成的重布线层3222C形成电容器相比，能够降低损耗。
通过这样的结构，重布线层3221C在具有抗冲击性的同时，能够实现损耗较小的电容器。
电容器80的一端的扁平导体801经由重布线层3222C的规定的布线用导体621C、622C而与第二安装部件用连接端子导体342连接。由此，能够抑制电容器50与安装型电感器部件20之间的寄生电感。此外，电容器80的另一端的扁平导体801经由重布线层3221C的布线用导体621C、半导体基板31的规定的贯通孔导体71、及背面侧重布线层321C的规定的布线用导体611C、612C而与第三外部连接用端子导体333连接。
静电放电保护元件40的p型半导体部402经由表面侧重布线层322C的规定的布线用导体621C、623C、622C而与第一安装部件用连接端子导体341连接。即，静电放电保护元件40仅经由表面侧重布线层322C内的布线用导体而与第一安装部件用连接端子导体341连接。由此，能够抑制静电放电保护元件40与安装型电感器部件20之间的寄生电感。此外，p型半导体部402经由表面侧重布线层322C的规定的布线用导体621C、623C、半导体基板31的规定的贯通孔导体71、及背面侧重布线层321C的规定的布线用导体611C、612C而与第一外部连接用端子导体331连接。p型半导体部403经由表面侧重布线层322C的规定的布线用导体621C、623C、半导体基板31的规定的贯通孔导体71、及背面侧重布线层321C的规定的布线用导体611C、612C而与第三外部连接用端子导体333连接。
即使是这样的结构，也与上述的各实施方式同样地，能够抑制不需要的电感、耦合，从而易于实现期望的滤波器特性。由此，易于实现具有静电放电保护功能、且优异的滤波器特性的滤波器部件。
上述的各实施方式是本实用新型的优选的方式的例子，但并不限于此，在不改变本实用新型的主旨的范围内，可以进行各种变形地实施。
附图标记说明
10…滤波器部件；20…安装型电感器部件；30、30A、30B、30C…基底基板；31…半导体基板；40…静电放电保护元件；50…电容器；71…贯通孔导体；80…电容器；200…基体；211、212…外部导体；301…背面；302…表面；311…第一面；312…第二面；321、321B、321C…背面侧重布线层；322、322B、322C…表面侧重布线层；331…第一外部连接用端子导体；332…第二外部连接用端子导体；333…第三外部连接用端子导体；334…虚设端子导体；341…第一安装部件用连接端子导体；342…第二安装部件用连接端子导体；401…n型半导体层；402…p型半导体部；403…p型半导体部；501…强电介质层；502…扁平导体；611、611A、611B、611C、612、613、621、621A、621B、621C、622、623A…布线用导体；801…扁平导体；3211B、3212B、3221C、3222C…重布线层；C…电容器；D…二极管；ESD…各种类型；L…电感器；P1…第一端子；P2…第二端子；P3…第三端子。
Claims (11)
1.一种带有静电放电保护功能的滤波器部件，其具备：
电感器，其被连接于第一端子与第二端子之间；
静电放电保护元件，其被连接于所述第一端子与接地端子之间；以及
电容器，其被连接于所述第二端子与所述接地端子之间，
所述带静电放电保护功能的滤波器部件的特征在于，具备：
安装型电感器部件，其利用形成于磁性体的内部的电感器导体图案形成有所述电感器；和
基底基板，其形成有所述静电放电保护元件和所述电容器，
所述基底基板具备：
半导体基板，其形成有所述静电放电保护元件；
表面侧重布线层，其形成于所述半导体基板的表面；以及
背面侧重布线层，其形成于所述半导体基板的背面，
在所述表面侧重布线层的外表面形成有供所述安装型电感器部件进行连接的第一安装部件用连接端子导体和第二安装部件用连接端子导体，
在所述背面侧重布线层的外表面形成有构成所述第一端子的第一外部连接用端子导体、构成所述第二端子的第二外部连接用端子导体、以及构成所述接地端子的第三外部连接用端子导体，
所述电容器形成于所述表面侧重布线层的内部或者所述背面侧重布线层的内部。
2.根据权利要求1所述的带静电放电保护功能的滤波器部件，其特征在于，
所述静电放电保护元件形成于所述半导体基板的表面侧，
所述电容器形成于所述背面侧重布线层。
3.根据权利要求1所述的带静电放电保护功能的滤波器部件，其特征在于，
所述静电放电保护元件形成于所述半导体基板的背面侧，
所述电容器形成于所述表面侧重布线层。
4.根据权利要求2所述的带静电放电保护功能的滤波器部件，其特征在于，
所述电容器是抵接于所述半导体基板，并将强电介质与扁平导体交替层叠的金属-绝缘体-金属型电容器。
5.根据权利要求3所述的带静电放电保护功能的滤波器部件，其特征在于，
所述电容器是抵接于所述半导体基板，并将强电介质与扁平导体交替层叠的金属-绝缘体-金属型电容器。
6.根据权利要求1所述的带静电放电保护功能的滤波器部件，其特征在于，
所述静电放电保护元件形成于所述半导体基板的表面侧，
所述电容器形成于所述表面侧重布线层。
7.根据权利要求1所述的带静电放电保护功能的滤波器部件，其特征在于，
所述静电放电保护元件形成于所述半导体基板的背面侧，
所述电容器形成于所述背面侧重布线层。
8.根据权利要求6所述的带静电放电保护功能的滤波器部件，其特征在于，
所述电容器通过对置的多个扁平导体、和由该多个扁平导体夹住的无机层形成。
9.根据权利要求7所述的带静电放电保护功能的滤波器部件，其特征在于，
所述电容器通过对置的多个扁平导体、和由该多个扁平导体夹住的无机层形成。
10.根据权利要求1～9中的任一项所述的带静电放电保护功能的滤波器部件，其特征在于，
所述背面侧重布线层具备树脂层。
11.根据权利要求10所述的带静电放电保护功能的滤波器部件，其特征在于，
所述表面侧重布线层具备树脂层。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |