[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN208303847U - 一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具 - Google Patents

一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具 Download PDF

Info

Publication number
CN208303847U
CN208303847U CN201820581236.2U CN201820581236U CN208303847U CN 208303847 U CN208303847 U CN 208303847U CN 201820581236 U CN201820581236 U CN 201820581236U CN 208303847 U CN208303847 U CN 208303847U
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon carbide
water cooling
aluminium silicon
band water
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201820581236.2U
Other languages
English (en)
Inventor
刘波波
何娟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xi'an Langse Pml Precision Mechanism Ltd
Original Assignee
Xi'an Langse Pml Precision Mechanism Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xi'an Langse Pml Precision Mechanism Ltd filed Critical Xi'an Langse Pml Precision Mechanism Ltd
Priority to CN201820581236.2U priority Critical patent/CN208303847U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208303847U publication Critical patent/CN208303847U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具,包括石墨模板,石墨模板上开有凹槽,在凹槽内阵列排列有若干用于形成水冷齿的填充槽,凹槽内部四周间隔设置有若干浇道,SiC陶瓷嵌入设置在凹槽内。过程简单,容易操作,能批量生产,大大提高纯铝碳化硅基板的散热效率。

Description

一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具
技术领域
本实用新型属于铝碳化硅复合材料技术领域,具体涉及一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具。
背景技术
基板可为芯片提供电连接保护支撑散热等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化为目的,现有的,铝碳化硅基板在用于IGBT封装中,最初的设计是平面结构,但是平面结构有很多缺点,难以满足实际工作中的需要,经常出现焊接变形或工作时的热循环变形,通常IGBT基板在与芯片焊接及封装时会产生变形(定型变形),同时IGBT在工作时会产生大量的热量,基板在芯片面和散热面会
产生温度差,由于热胀冷缩原理会产生热变形(不同温度下的变形量不同),基板有两个平面,一个平面用于焊接封装在AlN上的芯片,另一个平面用于接合散热器,分别称之为焊接面和散热面。由于以上问题不可避免的变形,会使散热面出现凹陷或不规则形状,与散热器无法贴合紧密,形成空隙,使基板热量无法顺利传导到散热器上,会使IGBT芯片出现烧坏闷死等的问题,严重制约了IGBT模块的寿命,甚至会产生不可预估的质量事故。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具,过程简单,容易操作,能批量生产,大大提高纯铝碳化硅基板的散热效率。
本实用新型采用以下技术方案:
一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具,包括石墨模板,石墨模板上开有凹槽,在凹槽内阵列排列有若干用于形成水冷齿的填充槽,凹槽内部四周间隔设置有若干浇道,SiC陶瓷嵌入设置在凹槽内。
具体的,石墨模板为长方体结构,一侧的长边为圆弧边,石墨模板的长度为200~500mm,宽度为100~400mm,厚度为20~100mm。
进一步的,凹槽为长方形结构,长度为100~400mm,宽度为50~300mm,深度为2~20mm。
具体的,浇道包括8个,间隔设置在凹槽内部两侧。
进一步的,浇道为圆柱形结构,深度为2~10mm,浇道的开口直径为4~20mm。
具体的,填充槽为圆台形结构,槽深为4~20mm,上端直径为1~4mm,下端直径为4~8mm。
具体的,陶瓷的长度为100~400mm,宽度为50~300mm,厚度为2~20mm。
与现有技术相比,本实用新型至少具有以下有益效果:
本实用新型一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具,在石墨模板上开凹槽,在凹槽内阵列排列有若干用于形成水冷齿的填充槽,凹槽内部四周间隔设置有若干浇道,SiC陶瓷嵌入设置在凹槽内构成铝碳化硅散热基板制备模具,过程简单,容易操作,能批量生产,大大提高纯铝碳化硅基板的散热效率。
进一步的,石墨板尺寸根据铝碳化硅散热基板的尺寸而变化,具有较大的尺寸活动范围。
进一步的,由于铝碳化硅基板镶嵌在凹槽中,所以凹槽尺寸的变化跟随铝碳化硅基板的变化。
进一步的,浇道为圆柱形结构,包括8个且间隔设置在凹槽两侧,铝液流通性好,受力均匀。
进一步的,填充槽为圆台形结构,因为尖端热效应,设置成圆台会使铝碳化硅基板的热量及时向水冷齿传递而去,保护铝碳化硅基板。
下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型侧视图;
图3为本实用新型仰视图。
其中:1.石墨模板;2.SiC陶瓷;3.填充槽;4.浇道。
具体实施方式
本实用新型提供了一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具,通过陶瓷预制型和模具相结合的方法将水冷齿预留出来,再进行整体铸造,最后得到带水冷齿铝碳化硅散热基板。
请参阅图1至图3,本实用新型带水冷齿铝碳化硅散热基板包括石墨模板1和SiC陶瓷2,石墨模板1上开有长方形的凹槽,SiC陶瓷2嵌入设置在凹槽内,在凹槽内阵列排列有若干用于形成水冷齿的填充槽3,凹槽内部四周间隔设置有若干浇道4。
石墨模板1为长方体结构,一侧的长边为圆弧边,能够与炉膛紧密配合,石墨模板1的长度为200~500mm,宽度为100~400mm,厚度为20~100mm,凹槽的长度为100~400mm,宽度 50~300mm,深度为2~20mm。
浇道4包括8个,间隔设置在凹槽内部两侧,浇道4为圆柱形结构,深度为2~20mm,浇道4的开口直径为4~20mm。
填充槽3为圆台形结构,槽深4~20mm,上端直径为1~4mm,下端直径为4~8mm。
陶瓷2的长度为100~400mm,宽度为50~300mm,厚度为2~20mm。
以上内容仅为说明本实用新型的技术思想,不能以此限定本实用新型的保护范围,凡是按照本实用新型提出的技术思想,在技术方案基础上所做的任何改动,均落入本实用新型权利要求书的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具,其特征在于,包括石墨模板(1),石墨模板(1)上开有凹槽,在凹槽内阵列排列有若干用于形成水冷齿的填充槽(3),凹槽内部四周间隔设置有若干浇道(4),SiC陶瓷(2)嵌入设置在凹槽内。
2.根据权利要求1所述的一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具,其特征在于,石墨模板(1)为长方体结构,一侧的长边为圆弧边,石墨模板(1)的长度为200~500mm,宽度为100~400mm,厚度为20~100mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具,其特征在于,凹槽为长方形结构,长度为100~400mm,宽度为50~300mm,深度为2~20mm。
4.根据权利要求1所述的一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具,其特征在于,浇道(4)包括8个,间隔设置在凹槽内部两侧。
5.根据权利要求4所述的一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具,其特征在于,浇道(4)为圆柱形结构,深度为2~10mm,浇道(4)的开口直径为4~20mm。
6.根据权利要求1所述的一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具,其特征在于,填充槽(3)为圆台形结构,槽深为4~20mm,上端直径为1~4mm,下端直径为4~8mm。
7.根据权利要求1所述的一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具,其特征在于,陶瓷(2)的长度为100~400mm,宽度为50~300mm,厚度为2~20mm。
CN201820581236.2U 2018-04-23 2018-04-23 一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具 Expired - Fee Related CN208303847U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820581236.2U CN208303847U (zh) 2018-04-23 2018-04-23 一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820581236.2U CN208303847U (zh) 2018-04-23 2018-04-23 一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208303847U true CN208303847U (zh) 2019-01-01

Family

ID=64714011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201820581236.2U Expired - Fee Related CN208303847U (zh) 2018-04-23 2018-04-23 一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208303847U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111992832A (zh) * 2020-08-27 2020-11-27 珠海亿特立新材料有限公司 一种铝碳化硅水冷齿板的制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111992832A (zh) * 2020-08-27 2020-11-27 珠海亿特立新材料有限公司 一种铝碳化硅水冷齿板的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101478868A (zh) 散热装置及其制作方法
WO2017041454A1 (zh) 一种高导热复合界面材料及其制备方法
CN103594430A (zh) 用于功率电子器件散热的微通道散热器
CN202259447U (zh) 一种新型温差发电半导体模块散热组件
CN208303847U (zh) 一种带水冷齿铝碳化硅散热基板制备模具
WO2023010836A1 (zh) 散热模组和电子设备
CN208848885U (zh) 一种新型igbt模块铜底板结构
CN108550560A (zh) 一种新型igbt模块铜底板结构
CN206196216U (zh) 一种复合型导热垫片及通信设备的散热装置
CN207358143U (zh) 一种带拱度igbt基板模具
CN204706553U (zh) 一种非均匀微通道散热片结构
CN207051829U (zh) 云服务器芯片液态金属散热系统
CN109640581A (zh) 一种内置热管的风冷冷板及其加工方法
CN208745249U (zh) 热流道缸体散热装置
CN210092066U (zh) 一种多孔平板式散热器及系统
CN204464261U (zh) 一种igbt基板的新型结构
CN101969052B (zh) 一种散热器
CN209659848U (zh) 一种包边石墨片
CN207011177U (zh) 一种大功率贴片的散热装置
CN209358905U (zh) 散热器、散热系统及电子设备
CN212303619U (zh) 工作盘
CN208028050U (zh) 一种拼接式均温板散热装置
CN213395563U (zh) 一种高效率铝合金散热室内电加热器壳体
CN220830641U (zh) 屏蔽芯片信号干扰的散热结构
CN219288007U (zh) 一种具有散热空腔的散热器

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190101

Termination date: 20200423

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee