CN208015988U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备。该电子设备包括壳体和扬声器单体，壳体围合形成密闭的腔体，扬声器单体被设置在腔体内，并且位于腔体的顶部，腔体作为扬声器单体的后声腔，在壳体上设置有第一倒相声孔，第一倒相声孔被构造为用于连通腔体与外部空间。第一倒相声孔把扬声器单体的振动部的后部的声辐射引导到外部空间，第一倒相声孔的声辐射与第一前出声孔的声辐射叠加，提高了电子设备的声辐射效率。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更具体地，涉及一种电子设备。

背景技术

带有外放功能的电子设备，通常在壳体的底部设置微型的扬声器。扬声器的设置通常有两种方式，即采用开放式后声腔或者独立的后声腔。

例如，扬声器在采用开放式后声腔时(即后声口开放，扬声器没有独立的后声腔，壳体的腔体作为后声腔)，其辐射的声波会与电子设备的壳体产生共振，从而使声音效果达不到理想状态。

例如，扬声器在采用独立后腔时(即扬声器具有独立的后腔，形成扬声器模组)，由于电子设备的堆叠空间的限制，使得该后声腔的容积小，从而导致低频谐振频率大幅上升，低音效果降低，声音品质下降。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种电子设备的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括壳体和扬声器单体，所述壳体围合形成密闭的腔体，所述扬声器单体被设置在所述腔体内，并且位于所述腔体的顶部，所述腔体作为所述扬声器单体的后声腔，在所述壳体上设置有第一倒相声孔，所述第一倒相声孔被构造为用于连通所述腔体与外部空间。

可选地，在所述壳体上设置有第一前出声孔，所述第一前出声孔与所述扬声器单体的出音孔连通，所述第一倒相声孔与所述第一前出声孔位于所述壳体的同一侧或者不同侧。

可选地，所述第一倒相声孔与所述出音孔位于所述壳体的同一侧，所述第一前出声孔和所述第一倒相声孔位于所述壳体的正面。

可选地，所述第一倒相声孔与所述出音孔位于所述壳体的不同侧，所述第一前出声孔位于所述壳体的正面，所述第一倒相声孔位于所述壳体的顶部的侧面。

可选地，还包括扬声器模组，所述扬声器模组被设置在所述腔体内并且位于所述腔体的底部，在所述壳体上设置有第二前出声孔，所述第二前出声孔与所述扬声器模组的出音孔连通。

可选地，在所述壳体上设置有第二倒相声孔，所述第二倒相声孔通过声学连接结构与所述扬声器模组的模组后声腔连通；所述第二倒相声孔被设置为用于连通所述扬声器模组的模组后声腔与外部空间。

可选地，所述第二倒相声孔与所述第二前出声孔位于所述壳体的同一侧或者不同侧。

可选地，所述第二倒相声孔与所述第二前出声孔位于所述壳体的同一侧，所述第二倒相声孔与所述第二前出声孔位于所述壳体的底部的侧面。

可选地，所述壳体包括后壳和前盖，所述后壳和所述前盖扣合在一起，以在它们内部形成所述腔体，所述后壳包括连接在一起的底面和侧壁，所述前盖盖合在所述侧壁上，在所述前盖和所述侧壁之间设置有密封件，所述第一前出声孔、所述第二前出声孔位于所述前盖，所述第一倒相声孔和所述第二倒相声孔位于所述后壳的侧面；或者所述第一前出声孔、所述第一倒相声孔、所述第二前出声孔位于所述前盖，所述第二倒相声孔位于所述后壳的侧面；或者所述第一前出声孔位于所述前盖，所述第一倒相声孔、所述第二倒相声孔和所述第二前出声孔位于所述后壳的侧面。

可选地，在所述腔体和所述扬声器模组的模组后声腔的至少一个内填充有吸音材料。

根据本公开的一个实施例，第一倒相声孔的设置使得扬声器单体在声辐射时的气息流动更加顺畅，减小了共振或摩擦导致的壳体振动。

第一倒相声孔把扬声器单体的振动部的后部的声辐射引导到外部空间，第一倒相声孔的声辐射与第一前出声孔的声辐射叠加，提高了电子设备的声辐射效率，提高了响度，使得电子设备的声音效果更好。

此外，第一倒相声孔的设置使得扬声器单体辐射的声波不会与壳体产生共振，从而避免了电子设备产生杂音，充分利用了电子设备腔体内部的空间

此外，第一倒相声孔的设置扩展了低频响应，使得电子设备的低频效果更好。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型的一个实施例的电子设备的结构示意图。

图2是根据本实用新型的一个实施例的第二种电子设备的结构示意图。

图3是根据本实用新型的一个实施例的第三种电子设备的结构示意图。

图4是根据本实用新型的一个实施例的第四种电子设备的结构示意图。

图5是图4的分解图。

附图标记说明：

11：扬声器单体；12：第一前出声孔；13：屏幕；14：管状部件；15：壳体；16：第一倒相声孔；17：扬声器模组；18：第二前出声孔；19：第二倒相声孔；20：模组后声腔；21：前盖；22：侧壁；23：底面。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本实用新型的一个实施例，提供了一种电子设备。电子设备可以是但不局限于手机、平板电脑、对讲机、游戏机、笔记本电脑、智能手表、AR设备、VR设备等。

如图1所示，该电子设备包括壳体15和扬声器单体11。例如，扬声器单体11为动铁式单体或者动圈式单体。壳体15围合形成密闭的腔体。扬声器单体11被设置在腔体内，并且位于腔体的顶部。腔体作为扬声器单体11的后声腔，即开放式后声腔。在壳体15上设置有第一倒相声孔16。第一倒相声孔16被构造为用于连通腔体与外部空间。

本领域技术人员应当理解的是，在壳体15上设置有用于发声的出声孔，例如，第一前出声孔12。第一前出声孔12与扬声器单体11的出音孔连通。扬声器单体11的振动部的前部(例如，振膜的远离磁路系统的一侧)的声波经由第一前出声孔12辐射出，以便策动空气发声。进一步的，在扬声器单体中具有后声口，用于将振膜向后振动(指向朝向磁路系统振动)时产生的声波辐射至扬声器单体外部。此时第一倒相声孔16可以将扬声器单体后声口辐射的声波传输至外界，以便策动空气发声。

第一倒相声孔16的设置使得扬声器单体11在声辐射时的气息流动更加顺畅，减小了共振或摩擦导致的壳体15振动。

第一倒相声孔16把扬声器单体11的振动部的后部(例如，振膜的靠近磁路系统的一侧)的声辐射引导到外部空间，第一倒相声孔16的声辐射与第一前出声孔12的声辐射叠加，提高了电子设备的声辐射效率，提高了响度，使得电子设备的声音效果更好。

此外，第一倒相声孔16的设置使得扬声器单体11辐射的声波不会与壳体15产生共振，从而避免了电子设备产生杂音，充分利用了电子设备腔体内部的空间

此外，第一倒相声孔16的设置扩展了低频响应，使得电子设备的低频效果更好。

在一个例子中，壳体15包括后壳和前盖21。后壳和前盖21扣合在一起，以在它们内部形成腔体。后壳包括连接在一起的底面23和侧壁22。前盖21盖合在侧壁22上。底面23与前盖21相对设置。在前盖21和侧壁22之间设置有密封件，以保证后壳和前盖21的密封效果。可选地，密封件为硅胶、橡胶等。前盖21可以是电子设备的覆盖屏幕13的部件，也可以是覆盖扬声器的部件等。

需要说明的是，密闭的腔体能够避免外部气流的干扰，并且防止声辐射泄漏。第一倒相声孔16的大小、形状、位置的设计应当基于电子设备内部元器件堆叠结构，需要将扬声器单体11下方的PCB、IC、电池等诸多堆叠结构考虑在内。在一个例子中，主要步骤包括：

首先，通过声学测试，如声压级、阻抗、指向性、近场声压分布等，以确定扬声器单体11及其内部的声学特性；

然后，通过振动测试，如后壳和前盖21振动加速度，后壳和前盖21的应力、位移分布等，以确定扬声器单体11及其内部的振动特性；

最后，将上述声学特性和振动特性等的参数导入声振耦合模型中，仿真计算出第一倒相声孔16的在电子设备的壳体15上的位置、大小、形状等参数。

在一个例子中，第一倒相声孔16与第一前出声孔12位于壳体15的同一侧或者不同侧。当第一倒相声孔16和第一前出声孔12位于壳体15的同一侧时，声辐射的响度更大。这种设置方式适用于电子设备的受话器功能，例如，手机正常通话功能。当第一倒相声孔16和第一前出声孔12位于壳体15的不同侧时，声音辐射的方向更全面，立体声效果良好。这种设置适用于电子设备的外放功能，例如，手机的免提通话、播放音乐等。

当然，本领域技术人员可以根据实际需要设置第一倒相声孔16和第一前出声孔12的位置。

可选地，第一前出声孔12和第一倒相声孔16位于壳体15的正面。如图1-2所示，正面即电子设备的音、视频输出的一侧，或者电子设备的与用户进行交互的一侧。例如，设置屏幕13的一侧。这种方式使得用户听到的声音效果更好。

可选地，第一前出声孔12位于壳体15的正面。第一倒相声孔16位于壳体15的顶部的侧面。如图3所示，侧面为手机、平板电脑等的顶部的侧边。在侧面开设第一倒相声孔16。这种设置方式使得第一倒相声孔16不占用电子设备正面的空间，并且同样能够提高电子设备的声音效果。

在一个例子中，如图2-3所示，电子设备还包括扬声器模组17。扬声器模组17通常包括发声单体和模组外壳。可选地，发声单体为动铁式单体或者动圈式单体。发声单体被设置在模组外壳内。模组外壳的内部形成模组后声腔20。模组后声腔20与发声单体的振动部(例如，振膜)的后部连通。该模组后声腔20为独立的后声腔。

扬声器模组17被设置在腔体内并且位于腔体的底部。在壳体15上设置有第二前出声孔18。第二前出声孔18与扬声器模组17的出音孔连通。发声单体的振动部的前部的声波通过第二前出声孔18辐射出。

在该例子中，扬声器单体11和扬声器模组17分别位于腔体的顶部和底部。这种双扬声器的设置方式提高了电子设备的声音响度。

此外，用户能够听到来自不同位置的声音，这使得电子设备的立体声效果更好，声辐射的方向更全面。

在一个例子中，在壳体15上设置有第二倒相声孔19。第二倒相声孔19通过声学连接结构与扬声器模组17的模组后声腔20连通。第二倒相声孔19被设置为用于连通扬声器模组的模组后声腔20与外部空间。例如，声学连接结构为管状部件14。声学连接结构第一端与扬声器模组17的模组后声腔20连接，另一端与第二倒相声孔19连接。声学连接结构的两端分别与扬声器模组17和壳体15形成密封，以防止声辐射泄漏。例如，采用密封胶进行密封。

进一步的，在发声单体中具有后声口，用于将振膜向后振动(指向朝向磁路系统振动)时产生的声波辐射至发声单体外部，即辐射至模组后声腔20。此时第二倒相声孔19可以将发声单体后声口辐射的声波传输至外界，以便策动空气发声。第二倒相声孔19将扬声器模组后声腔20内的声波引导至外部空间。该声波与第二前出声孔18的声波叠加，从而提高了扬声器模组17的声辐射效率。

此外，这种方式能够进一步提高扬声器模组17以及电子设备的声音效果。

在一个例子中，第二倒相声孔19与第二前出声孔18位于壳体15的同一侧。例如，二者均位于电子设备的正面。这样可以提高用户在正面的听音效果。例如，如图4-5所示，第二倒相声孔19与第二前出声孔18位于壳体15的底部的侧面。这种设置方式，第二倒相声孔19和第二前出声孔18均不占用正面的空间。

此外，第一倒相声孔16和第一前出声孔12的方向与第二倒相声孔19和第二前出声孔18的方向不同。这样能够进一步提高电子设备的立体声效果，并且声辐射方向更全面。

或者是，第二倒相声孔19和第二前出声孔18位于壳体15的不同侧。例如，第二前出声孔18位于壳体15的正面，第二倒相声孔19位于壳体15的侧面。这样能够提高扬声器模组17的声辐射的方向更全面。

在一个例子中，第一前出声孔12、第二前出声孔18位于前盖21，第一倒相声孔16和第二倒相声孔19位于后壳的侧面，例如，第一前出声孔12位于前盖21的顶部，第二前出声孔18位于前盖21的底部，第一倒相声孔16位于后壳顶部的侧壁22，第二倒相声孔19位于后壳底部的侧壁22；或者

第一前出声孔12、第一倒相声孔16、第二前出声孔18位于前盖21，第二倒相声孔19位于后壳的侧面，例如，第一前出声孔12和第一导向声孔位于前盖21的顶部，第二前出声孔18位于前盖21的底部，第二倒相声孔19位于后壳底部的侧壁22；或者

第一前出声孔12位于前盖21，第一倒相声孔16、第二倒相声孔19和第二前出声孔18位于后壳的侧面。

上述几种设置方式均能使电子设备的声辐射方向更全面，并且立体声效果更好。

在一个例子中，在腔体和扬声器模组17的模组后声腔20的至少一个内填充有吸音材料。例如，吸音材料包括沸石、活性炭、吸音棉等。吸音材料能够提高发声装置的低频效果。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和扬声器单体，所述壳体围合形成密闭的腔体，所述扬声器单体被设置在所述腔体内，并且位于所述腔体的顶部，所述腔体作为所述扬声器单体的后声腔，在所述壳体上设置有第一倒相声孔，所述第一倒相声孔被构造为用于连通所述腔体与外部空间。

2.根据权利要求1所述的电子设备，在所述壳体上设置有第一前出声孔，所述第一前出声孔与所述扬声器单体的出音孔连通，其特征在于，所述第一倒相声孔与所述第一前出声孔位于所述壳体的同一侧或者不同侧。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一倒相声孔与所述出音孔位于所述壳体的同一侧，所述第一前出声孔和所述第一倒相声孔位于所述壳体的正面。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一倒相声孔与所述出音孔位于所述壳体的不同侧，所述第一前出声孔位于所述壳体的正面，所述第一倒相声孔位于所述壳体的顶部的侧面。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括扬声器模组，所述扬声器模组被设置在所述腔体内并且位于所述腔体的底部，在所述壳体上设置有第二前出声孔，所述第二前出声孔与所述扬声器模组的出音孔连通。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，在所述壳体上设置有第二倒相声孔，所述第二倒相声孔通过声学连接结构与所述扬声器模组的模组后声腔连通；所述第二倒相声孔被设置为用于连通所述扬声器模组的模组后声腔与外部空间。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二倒相声孔与所述第二前出声孔位于所述壳体的同一侧或者不同侧。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二倒相声孔与所述第二前出声孔位于所述壳体的同一侧，所述第二倒相声孔与所述第二前出声孔位于所述壳体的底部的侧面。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括后壳和前盖，所述后壳和所述前盖扣合在一起，以在它们内部形成所述腔体，所述后壳包括连接在一起的底面和侧壁，所述前盖盖合在所述侧壁上，在所述前盖和所述侧壁之间设置有密封件，第一前出声孔、所述第二前出声孔位于所述前盖，所述第一倒相声孔和所述第二倒相声孔位于所述后壳的侧面；或者

所述第一前出声孔、所述第一倒相声孔、所述第二前出声孔位于所述前盖，所述第二倒相声孔位于所述后壳的侧面；或者

所述第一前出声孔位于所述前盖，所述第一倒相声孔、所述第二倒相声孔和所述第二前出声孔位于所述后壳的侧面。

10.根据权利要求6-9中的任意一项所述的电子设备，其特征在于，在所述腔体和所述扬声器模组的模组后声腔的至少一个内填充有吸音材料。