CN207165470U - 一种大按挚的薄型开关 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种大按挚的薄型开关，包括自上而下依次设置的面壳、按挚、弹簧、接触弹片、响声弹片和底座，所述按挚中心设有中空部，所述面壳安装在按挚的中空部内，所述按挚中空部底部设有用于挡止面壳的挡圈，所述按挚的顶部安装有键帽，所述按挚的四角位置分别设有定位孔，所述键帽底部四角与定位孔相对应的位置分别设有与定位孔相配合的定位柱，所述键帽上的定位柱插入按挚上的定位孔内使键帽与按挚紧配合连接，所述面壳上设有多个热熔孔，所述底座上设有与热熔孔相配合的热熔柱，所述面壳和底座通过热熔孔与热熔柱热熔紧密结合，所述接触弹片和响声弹片分别放置在所述底座中间。本实用新型大按挚的薄型开关具有按挚大、平衡性好、寿命长等优点。

Description

一种大按挚的薄型开关

技术领域

本实用新型涉及键盘，具体为一种大按挚的薄型开关。

背景技术

目前，现有的薄型机械键盘，如实用新型名称为薄型手提电脑机械键盘，申请号为2015100926090的中国专利申请，其公开了一种薄型手提电脑机械键盘，包括电路板、剪刀脚、键帽、底座、按挚、弹簧、外壳等，所述电路板上加装有加固铁板，所述加固铁板具有一透空槽和位于边角处的多个卡持部，所述剪刀脚上设置多个第一定位部和第二定位部，第一定位部上下可动地卡持于卡持部，且剪刀脚中空，键帽上设置多个扣持部，所述扣持部卡扣于所述第二定位部；在按压到一定行程时，手感和第四端子发生动作，产生向上撞击外壳的声音，同时在按压键帽的时候，剪刀脚保持整个键帽的平衡，不卡键，开关直接安装在PCB板上，穿过加固铁板，使用剪刀脚结构保持键帽的平衡。该薄型手提电脑机械键盘通过剪刀脚分别连接键帽和加固铁板，在下压键帽的过程中由剪刀脚保持键帽的平衡，该种采用剪刀脚扣位进行连接键帽和电路板上的加固铁板的技术方案，结构复杂，拆装不便。

实用新型内容

本实用新型提供了一种按挚大、平衡性好、寿命长的大按挚的薄型开关。

本实用新型可以通过以下技术方案来实现：

一种大按挚的薄型开关，包括自上而下依次设置的面壳、按挚、弹簧、接触弹片、响声弹片和底座，所述按挚内部中空，所述按挚中心设有中空部，所述面壳安装在按挚的中空部内，所述中空部底部设有用于挡止面壳的挡圈，所述按挚的顶部安装有键帽，所述按挚的四角位置分别设有定位孔，所述键帽底部四角与定位孔相对应的位置分别设有与定位孔相配合的定位柱，所述键帽上的定位柱插入按挚上的定位孔内使键帽与按挚紧配合连接，所述面壳上设有多个热熔孔，所述底座上设有与热熔孔相配合的多个热熔柱，所述面壳和底座通过热熔孔与热熔柱热熔紧密结合，所述接触弹片和响声弹片分别放置在底座中间，所述底座与按挚之间设有弹簧。本实用新型大按挚的薄型开关通过对按挚的内部中空设置，将面壳安装在按挚的中空部内，同时在按挚的四角位置分别设置定位孔的结构设置，有效增大了按挚，提升了按挚与键帽的接触面积，进而提升了键帽的平衡性；将面壳设置在按挚的中空部分形成面壳内置布置，有效利用了加大后的按挚内部空间，进而减少开关的厚度，使开关更为薄型化；通过在按挚上设置定位孔，以及在键帽上设置定位柱的结构设置，将键帽直接与薄型开关的按挚连接带动按挚向下移动，该种键帽与按挚直接连接的结构方式，无需剪刀脚，有效节省了零部件，其整体零部件构成少，结构简单；通过在按挚的四角位置分别设置定位孔，以及在键帽上四角位置设置与定位孔相配合的定位柱，安装时将键帽上的定位柱插入到按挚上的定位孔内即可完成安装，安装方便；使用时，向下按压键帽，键帽直接驱动按挚向下移动实现电路连通，松开键帽后，按挚在弹簧的作用力下向上复位，断开电路连接，该种键帽直接驱动按挚向下移动的方式，更为省力，快速；键帽上的定位柱插入按挚上的定位孔内使键帽与按挚形成紧配合连接，在键帽下行带动按挚向下移动的过程中，有效确保了键帽的平衡性，无需剪刀脚进行平衡；所述面壳与底座通过热熔紧密结合，其安装牢固，不易脱落；所述接触弹片和响声弹片分别放置在底座中间，有效利用底座空间，其力度更为均匀，寿命更长。

进一步地，所述定位孔为直角三角形孔，所述直角三角形孔的直角位置设有倒角，所述倒角线与直角三角形孔的斜边呈相互平行。直角三角形状定位孔的设置，有效增大定位柱与定位孔的接触面积，提升键帽与按挚连接的稳固性，进而提升键帽的平衡感。

进一步地，所述按挚的外轮廓为方形，所述按挚外轮廓尺寸为键盘外轮廓尺寸的70%至80%，所述按挚的方形边长约为11mm～12mm。传统的带剪刀脚的无剪刀脚的薄型键盘，其按挚的方形边长约为6mm，本实用新型大按挚的薄型开关的按挚相对于传统带剪刀脚的薄型键盘按挚增大约100%，有效提升了按挚与键帽的支撑面积，进而提升了键帽按压过程的平衡性。

进一步地，所述按挚内下部分别设有第一触点和第二触点，所述第一触点在按压过程中与接触弹片接触推动接触弹片下行与底座上的静端子电性连接，使电信号接通，所述第二触点在按压过程中与响声弹片接触推动响声弹片下行，使响声弹片在停止按压后，在弹片自身的弹力作用下向上反弹击打面壳产生响声，该种面壳安装在按挚内部，有响声弹片击打面壳产生响声的结构设置，其按压过程手感好，击打响声洪亮、清脆，用户体验好。

进一步地，所述底座上包塑有动端子和静端子，所述底座通过动端子和静端子的外露插脚安装在电路板上，所述底座上设有按挚，所述按挚与底座之间设有弹簧，所述按挚通过安装在按挚内中空部的面壳与底座热熔连接。

进一步地，所述电路板用于安装底座的中空部分外缘一侧设有灯，所述按挚和底座侧面分别设有用于给PCB上LED灯透光的按挚透光槽和底座透光槽，在电路板上增加灯的设置，增强轻松、娱乐感，提升用户使用体验。

进一步地，所述按挚下部设有向下凸出的上凸环，所述上凸环与按挚本体之间形成用于安装弹簧的环形安装空间，所述弹簧上部套设在上凸环外部。

进一步地，所述底座内设有向上凸出的下凸环，所述弹簧上部套设在下凸环外部。

进一步地，所述下凸环的上表面设有多个均匀分布的热熔柱，所述面壳上与热熔柱相对应的位置设有多个与热熔柱相配合的热熔孔。所述面壳与底座通过热熔连接，其连接快速，牢固，不易脱落。

进一步地，所述下凸环的一侧设有用于安装接触弹片的弹片卡槽，所述接触弹片卡接在弹片卡槽内与动端子电性连接，所述下凸环内安装有响声弹片，所述响声弹片为立式结构或卧式结构。所述接触弹片和响声弹片分别内置于底座中间的下凸环上或下凸环内，其相对于传统放置在底座两侧，即放置在下凸环外部两侧来说，其力度更为均匀，而且弹片随着按挚的加大，下凸环也越大，弹片也越大，其寿命越好。

进一步地，所述按挚的四周外表面分别均匀分布有多条滑轨条，所述按挚四周每个侧面外部均设有多条滑轨条，多条滑轨条的设置，有效减少按挚在下压过程中与底座内表面的接触面积，减少摩擦力，提升按压速度和按压过程的稳定性。

进一步地，所述动端子和静端子的外露插脚分别设置在底座的两侧，所述电路板上设有与外露插脚相配合的插孔，所述底座通过设置在外部的外露插脚与电路板插接式连接，连接快速，稳定性好。

本实用新型大按挚的薄型开关，具有如下的有益效果：

第一、按挚大，平衡性好，本实用新型大按挚的薄型开关通过对按挚的内部中空设置，将面壳安装在按挚的中空部内，同时在按挚的四角位置分别设置定位孔的结构设置，有效增大了按挚，提升了按挚与键帽的接触面积，进而提升了键帽的平衡性；

第二、开关薄，将面壳设置在按挚的中空部分形成面壳内置布置，有效利用了加大后的按挚内部空间，进而减少开关的厚度，使开关更为薄型化；

第三、结构简单，通过在按挚上设置定位孔，以及在键帽上设置定位柱的结构设置，将键帽直接与薄型开关的按挚连接带动按挚向下移动，该种键帽与按挚直接连接的结构方式，无需剪刀脚，有效节省了零部件，其整体零部件构成少，结构简单；

第四、安装方便，通过在按挚的四角位置分别设置定位孔，以及在键帽上四角位置设置与定位孔相配合的定位柱，安装时将键帽上的定位柱插入到按挚上的定位孔内即可完成安装，安装方便；

第五、使用省力、快速，使用时，向下按压键帽，键帽直接驱动按挚向下移动实现电路连通，松开键帽后，按挚在弹簧的作用力下向上复位，断开电路连接，该种键帽直接驱动按挚向下移动的方式，更为省力，快速；

第五、无需剪刀脚平衡，键帽上的定位柱插入按挚上的定位孔内使键帽与按挚形成紧配合连接，在键帽下行带动按挚向下移动的过程中，有效确保了键帽的平衡性，无需剪刀脚进行平衡；

第六、寿命长，所述接触弹片和响声弹片分别内置于下凸环内，其相对于传统放置在下凸环外部两侧来说，其力度更为均匀，而且弹片随着按挚的加大，下凸环也越大，弹片也越大，其寿命越好。

附图说明

附图1为本实用新型大按挚的薄型开关实施例1的分解示意图；

附图2为本实用新型大按挚的薄型开关实施例1的剖面示意图；

附图3为附图1中底座的结构示意图；

附图4为附图1中按挚的结构示意图；

附图5本实用新型大按挚的薄型开关实施例1与电路板和键帽的分解示意图；

附图6为本实用新型大按挚的薄型开关实施例2与电路板和键帽的分解示意图；

附图7为附图6中按挚的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合实施例及附图对本实用新型产品作进一步详细的说明。

实施例1

如图1至图5所示，一种大按挚50的薄型开关，包括自上而下依次设置的面壳60、按挚50、弹簧40、接触弹片80、响声弹片30和底座20，所述按挚50内部中空，所述按挚50中心设有中空部51，所述面壳60安装在按挚50的中空部51内，所述中空部51底部设有用于挡止面壳60的挡圈54，所述按挚50的顶部安装有键帽70，所述按挚50的四角位置分别设有定位孔52，所述键帽70底部四角与定位孔52相对应的位置分别设有与定位孔52相配合的定位柱71，所述键帽70上的定位柱71插入按挚50上的定位孔52内使键帽70与按挚50紧配合连接，所述面壳60上设有多个热熔孔61，所述底座20上设有与热熔孔61相配合的多个热熔柱22，所述面壳60和底座20通过热熔孔61与热熔柱22热熔紧密结合，所述接触弹片80和响声弹片30分别放置在底座20中间，所述底座20与按挚50之间设有弹簧40。本实用新型大按挚50的薄型开关通过对按挚50的内部中空设置，将面壳60安装在按挚50的中空部51内，同时在按挚50的四角位置分别设置定位孔52的结构设置，有效增大了按挚50，提升了按挚50与键帽70的接触面积，进而提升了键帽70的平衡性；将面壳60设置在按挚50的中空部51分形成面壳60内置布置，有效利用了加大后的按挚50内部空间，进而减少开关的厚度，使开关更为薄型化；通过在按挚50上设置定位孔52，以及在键帽70上设置定位柱71的结构设置，将键帽70直接与薄型开关的按挚50连接带动按挚50向下移动，该种键帽70与按挚50直接连接的结构方式，无需剪刀脚，有效节省了零部件，其整体零部件构成少，结构简单；通过在按挚50的四角位置分别设置定位孔52，以及在键帽70上四角位置设置与定位孔52相配合的定位柱71，安装时将键帽70上的定位柱71插入到按挚50上的定位孔52内即可完成安装，安装方便；使用时，向下按压键帽70，键帽70直接驱动按挚50向下移动实现电路连通，松开键帽70后，按挚50在弹簧40的作用力下向上复位，断开电路连接，该种键帽70直接驱动按挚50向下移动的方式，更为省力，快速；键帽70上的定位柱71插入按挚50上的定位孔52内使键帽70与按挚50形成紧配合连接，在键帽70下行带动按挚50向下移动的过程中，有效确保了键帽70的平衡性，无需剪刀脚进行平衡；所述面壳60与底座20通过热熔紧密结合，其安装牢固，不易脱落；所述接触弹片80和响声弹片30分别放置在底座20中间，有效利用底座20的空间，其在按压过程中力度更为均匀，寿命更长。

如图1和图4所示，所述定位孔52为直角三角形孔，所述直角三角形孔的直角位置设有倒角，所述倒角线与直角三角形孔的斜边呈相互平行。直角三角形状定位孔52的设置，有效增大定位柱71与定位孔52的接触面积，提升键帽70与按挚50连接的稳固性，进而提升键帽70的平衡感。所述按挚50的外轮廓为方形，所述按挚50外轮廓尺寸为键盘外轮廓尺寸的70%至80%，所述按挚50的方形边长约为11mm～12mm。传统的带剪刀脚的无剪刀脚的薄型键盘，其按挚50的方形边长约为6mm，本实用新型大按挚50的薄型开关的按挚50相对于传统带剪刀脚的薄型键盘按挚50增大约100%，有效提升了按挚50与键帽70的支撑面积，进而提升了键帽70按压过程的平衡性。

如图1和图4所示，所述按挚50内下部分别设有第一触点55和第二触点56，所述第一触点55在按压过程中与接触弹片80接触推动接触弹片80下行与底座上的静端子电性连接，使电信号接通，所述第二触点56在按压过程中与响声弹片30接触推动响声弹片30下行，使响声弹片30在停止按压后，在弹片自身的弹力作用下向上反弹击打面壳60产生响声，该种面壳60安装在按挚50内部，有响声弹片30击打面壳60产生响声的结构设置，其按压过程手感好，击打响声洪亮、清脆，用户体验好。

如图1、图2和图5所示，所述底座20上包塑有动端子和静端子，所述底座20通过动端子和静端子的外露插脚23安装在电路板10上，所述底座20上设有按挚50，所述按挚50的四周外表面分别均匀分布有多条滑轨条53，所述按挚50四周每个侧面外部均设有多条滑轨条53，多条滑轨条53的设置，有效减少按挚50在下压过程中与底座20内表面的接触面积，减少摩擦力，提升按压速度和按压过程的稳定性。所述按挚50与底座20之间设有弹簧40，所述按挚50通过安装在按挚50内中空部51分的面壳60与底座20热熔连接。所述动端子和静端子的外露插脚23分别设置在底座20的两侧外部，所述电路板10上设有与外露插脚23相配合的插孔11，所述底座20通过设置在外部的外露插脚23与电路板10插接式连接，连接快速，稳定性好。

如图2、图3所示，所述按挚50下部设有向下凸出的上凸环55，所述上凸环55与按挚50本体之间形成用于安装弹簧40的环形安装空间56，所述弹簧40上部套设在上凸环55外部。所述底座20内设有向上凸出的下凸环21，所述弹簧40上部套设在下凸环21外部。

如图1所示，所述下凸环21的上表面设有多个均匀分布的热熔柱22，所述面壳60上与热熔柱22相对应的位置设有多个与热熔柱22相配合的热熔孔61。所述面壳60与底座20通过热熔连接，其连接快速，牢固，不易脱落。所述下凸环21的一侧设有用于安装接触弹片80的弹片卡槽24，所述接触弹片80卡接在弹片卡槽24内与动端子电性连接，所述下凸环21内安装有响声弹片30。所述接触弹片80和响声弹片30分别内置于下凸环21上或下凸环21内，其相对于传统放置在底座两侧，即放置在下凸环外部两侧来说，其力度更为均匀，而且弹片随着按挚50的加大，下凸环21也越大，弹片也越大，其寿命越好。

实施例2

如图6和图7所示，本实施例与实施例1的结构和原理基本相同，不一样的地方在于：在所述电路板10上用于安装底座20的中空部分外缘一侧设置灯12，灯12的设置，一方面用于照明，另一方面，增强用户使用过程的轻松、娱乐感，提升用户使用体验，电路板上设置灯12后，相应地，所述按挚50和底座20侧面分别设有用于给PCB上LED灯透光的按挚透光槽57和底座透光槽25，底座透光槽25用于放置灯12，按挚透光槽57的设置，有效确保在按压过程中按挚50与灯12发生碰撞，确保用户使用效果。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种大按挚的薄型开关，包括自上而下依次设置的面壳、按挚、弹簧、接触弹片、响声弹片和底座，其特征在于，所述按挚内部中空，所述按挚中心设有中空部，所述面壳安装在按挚的中空部内，所述中空部底部设有用于挡止面壳的挡圈，所述按挚的顶部安装有键帽，所述按挚的四角位置分别设有定位孔，所述键帽底部四角与定位孔相对应的位置分别设有与定位孔相配合的定位柱，所述键帽上的定位柱插入按挚上的定位孔内使键帽与按挚紧配合连接，所述面壳上设有多个热熔孔，所述底座上设有与热熔孔相配合的多个热熔柱，所述面壳和底座通过热熔孔与热熔柱热熔紧密结合，所述接触弹片和响声弹片分别放置在底座中间。

2.根据权利要求1所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述定位孔为直角三角形孔，所述直角三角形孔的直角位置设有倒角，所述倒角线与直角三角形孔的斜边呈相互平行。

3.根据权利要求2所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述按挚的外轮廓为方形，所述按挚外轮廓尺寸为键盘外轮廓尺寸的70%至80%，所述按挚内下部分别设有第一触点和第二触点，所述第一触点在按压过程中与接触弹片接触推动接触弹片，所述第二触点在按压过程中与响声弹片接触推动响声弹片。

4.根据权利要求3所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述底座上包塑有动端子和静端子，所述底座通过动端子和静端子的外露插脚安装在电路板上，所述底座上设有按挚，所述按挚与底座之间设有弹簧，所述按挚通过安装在按挚内中空部的面壳与底座热熔连接。

5.根据权利要求4所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述电路板用于安装底座的中空部分外缘一侧设有灯，所述按挚和底座侧面分别设有用于给PCB上LED灯透光的按挚透光槽和底座透光槽。

6.根据权利要求4所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述按挚下部设有向下凸出的上凸环，所述上凸环与按挚本体之间形成用于安装弹簧的环形安装空间，所述弹簧上部套设在上凸环外部；所述底座内设有向上凸出的下凸环，所述弹簧上部套设在下凸环外部。

7.根据权利要求6所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述下凸环的上表面设有多个均匀分布的热熔柱，所述面壳上与热熔柱相对应的位置设有多个与热熔柱相配合的热熔孔。

8.根据权利要求6所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述下凸环的一侧设有用于安装接触弹片的弹片卡槽，所述接触弹片卡接在弹片卡槽内与动端子电性连接，所述下凸环内安装有响声弹片，所述响声弹片为立式结构或卧式结构。

9.根据权利要求1至8任一项权利要求所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述按挚的四周外表面分别均匀分布有多条滑轨条。

10.根据权利要求4至8任一项权利要求所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述动端子和静端子的外露插脚分别设置在底座的两侧，所述电路板上设有与外露插脚相配合的插孔。