CN206992109U - 一种户外大间距led器件及led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种户外大间距LED器件及LED显示屏，其中的LED器件包括发光部和贴片引脚，发光部包括聚光杯、金属引脚、LED芯片及封装胶体；聚光杯设有杯体空腔和杯口；金属引脚包括设置在杯体空腔内底面的焊盘；LED芯片设置在所述焊盘上；贴片引脚贴片式设置于发光部的底面，焊盘与贴片引脚电连接。由此结合了Lamp LED和SMD LED的优点，将LED芯片封装在聚光杯中后，不仅通过贴片引脚将LED芯片的热量导出到外进行散热，而且通过贴片引脚将原有的直插式户外大间距LED器件转换成贴片式户外大间距LED器件，从而降低封装成本，提高显示屏制作的插件工艺效率，并提高器件的亮度，优化器件的散热性能。

Description

一种户外大间距LED器件及LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种户外大间距LED器件及LED显示屏。

背景技术

目前全彩色LED已被广泛应用于日常生活的显示领域，传统的户外全彩LED显示屏的LED器件具有两种结构——一种是通过3～4个单独的红、绿、蓝引脚式(Lamp)LED灯组成一个发光单元，另一种是将红绿蓝芯片封装在一起的SMD LED作为一个发光单元。这两种器件各有利弊，Lamp LED器件由于有聚光杯而具有亮度高的优点，一般应用在户外大间距的显示屏领域上，但是当户外显示屏的面积比较大时，需要插件的红绿蓝Lamp LED器件非常多，这样会导致工作量非常大和制造成本会剧增。而传统的SMD LED器件虽然集合了红绿蓝三色，但是应用于点间距为P10以上的户外显示屏中时，一方面出光效率低，使得显示屏的亮度不能满足要求，另一方面由于户外显示屏要求红绿蓝管高亮显示，产生的热量大，热量会集中在LED器件上而难以及时扩散，会导致LED器件发生光衰现象且可靠性急剧下降。

实用新型内容

为解决上述现有技术的缺点和不足，本实用新型提供了一种户外大间距LED器件，能够提高LED器件显示亮度的同时优化散热性能，并能够满足P10以上的点间距的LED显示屏的使用要求，降低生产成本、提高生产效率和增强LED器件的可靠性。本实用新型的另一目的是提供一种包含上述户外大间距LED器件的LED显示屏。

为解决上述技术问题，首先，本实用新型提供了一种户外大间距LED器件，包括发光部和贴片引脚，所述发光部包括聚光杯、金属引脚、LED芯片及封装胶体；所述聚光杯设有杯体空腔和杯口；所述杯口由所述杯体空腔贯穿所述聚光杯的顶部形成；所述金属引脚包括设置在所述杯体空腔内底面的焊盘；所述LED芯片设置在所述焊盘上；所述贴片引脚贴片式设置于所述发光部的底面，所述焊盘与所述贴片引脚电连接；所述封装胶体包裹所述LED芯片、所述聚光杯和所述焊盘。

由此通过上述技术方案，本实用新型结结合了Lamp LED和SMD LED的优点，将1个或多个LED芯片封装在聚光杯中后，不仅通过贴片引脚将LED芯片的热量导出到外进行散热，而且通过贴片引脚将原有的直插式户外大间距LED器件转换成贴片式户外大间距LED器件，从而降低封装成本，提高显示屏制作的插件工艺效率，并提高器件的亮度，优化器件的散热性能。故本实用新型LED器件能够提高LED器件显示亮度的同时优化散热性能，并能够满足P10以上的点间距的LED显示屏的使用要求，降低生产成本、提高生产效率和增强LED器件的可靠性。

进一步，所述金属引脚还包括内引脚；所述内引脚位于所述聚光杯和所述贴片引脚之间，所述内引脚的两端分别与所述焊盘和贴片引脚电连接，并由所述封装胶体包裹。通过增设内引脚，有利于提升了聚光杯的高度，从而增大出光角度，进一步提高了LED器件的出光亮度。

进一步，本实用新型的户外大间距LED器件还包括固定底座，所述固定底座设置在所述发光部和所述贴片引脚之间；所述贴片引脚贴片式设置于所述固定底座的底面并与所述焊盘电连接，并通过所述焊盘与所述LED芯片电连接。通过增设固定底座，不仅方便了封装胶体的封装工艺的操作，而且还增强了LED器件的各个结构部分安装的稳定性，从而使得LED器件能够形成可靠性更高的显示屏。

进一步，所述贴片引脚为于所述固定底座的底面进行电镀、印刷、或喷涂金属层形成的导电片。通过此处限定，有利于快速实现显示屏组装，进一步提高工作效率和显示屏的生产效率。

进一步，所述金属引脚与所述贴片引脚为一体结构。

进一步，所述贴片引脚为导电基板，所述导电基板包括多个金属片，通过多个金属片分别实现与LED芯片的导通。通过此处限定，有利于扩大了贴片引脚选材的空间，使得能够根据实际需求而选择不同类型的贴片引脚，以更好地满足实际使用需求。

进一步，所述贴片引脚为绝缘基板；所述绝缘基板设有贯穿其的多个导电通孔，通过多个导电通孔分别实现与LED芯片的导通。通过此处限定，有利于扩大了贴片引脚选材的空间，使得能够根据实际需求而选择不同类型的贴片引脚，以更好地满足实际使用需求。

进一步，所述杯体空腔的宽度由其内底面往杯口方向逐渐增大；和/或，所述杯体空腔的结构为倒圆台状；和/或，所述杯体空腔的内壁覆盖设置有至少一层反光涂层；和/或，所述封装胶体的顶面为弧口朝向所述聚光杯的杯口的弧面结构或球面结构；和/或，所述封装胶体的侧面为圆柱面结构。其中，通过对杯体空腔的宽度的限定有利于进一步增强LED器件的显示亮度；通过对杯体空腔的结构限定有利于保证LED芯片出光的均匀性并进一步增强LED器件的显示亮度；通过在杯体空腔内壁设置反光涂层，有利于更进一步地增强了LED器件的显示亮度，提高LED器件的出光效率，更能满足P10以上的点间距的LED显示屏的使用要求；通过对封装胶体的顶面结构的限定，有利于进一步提高LED器件的出光效率，能够更好的满足P10以上的点间距的LED显示屏的使用要求；通过对封装胶体的侧面结构的限定，有利于进一步提高出光效率。

进一步，本实用新型的户外大间距LED器件包括至少3个LED芯片；及所述焊盘包括与所述至少3个LED芯片一一对应且互不导通的至少3个固晶焊盘，及所述贴片引脚包括与所述至少3个LED芯片一一对应的至少3个电极引脚和1个公共引脚；或者，

所述焊盘包括1个公共焊盘及与所述至少3个芯片一一对应的至少3个电极焊盘，所述公共焊盘和所述3个电极焊盘互不导通；所述贴片引脚包括至少4个引脚，所述至少4个引脚分别与所述1个公共焊盘和至少3个电极焊盘电连接；或者，

所述焊盘包括与所述至少3个LED芯片一一对应且互不导通的至少三组芯片焊盘；每组芯片焊盘包括互不导通的两电极焊盘；所述贴片引脚包括与所述至少三组芯片焊盘一一对应的至少三组引脚，每组引脚包括和与其对应的一组芯片焊盘的两电极焊盘分别电连接的两电极引脚。通过此处提供多种焊盘结构，大大满足了实际使用需求，同时也实现了对焊盘结构的合理化设计。

为实现本实用新型的另一目的，本实用新型还提供了一种户外大间距LED显示屏，包括线路板、均匀且间隔设置在所述线路板上并与线路板导通的若干LED器件、以及覆盖在若干LED器件表面的LED显示面罩；其中，每一LED器件为上述任一项所述的LED器件。由于该LED显示屏具有上述任一项所述的LED器件，故该LED显示屏具有LED器件所有的有益技术效果，在此不再赘述。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的户外大间距LED器件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1中的焊盘的结构示意图；

图3为本实用新型实施例2中的户外大间距LED器件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例3中的户外大间距LED器件的结构示意图；

图5为本实用新型实施例4中的户外大间距LED器件的结构示意图；

图6为本实用新型实施例5中的户外大间距LED器件的焊盘结构示意图；

图7为本实用新型实施例6中的户外大间距LED器件的焊盘结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种户外大间距LED器件及其LED显示屏，为了使本领域的技术人员能更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

一种户外大间距LED器件的实施例

实施例1

请参阅图1，本实施例的户外大间距LED器件包括发光部和贴片引脚2，所述发光部包括聚光杯11、金属引脚、LED芯片及封装胶体16。

在本实施例中，所述LED器件包括至少3个LED芯片。

具体地，所述聚光杯11设有杯体空腔111和杯口112。所述杯口112由所述杯体空腔111贯穿所述聚光杯11的顶部形成。

具体地，所述金属引脚包括设置在所述杯体空腔111内底面的焊盘121。所述至少3个LED芯片设置在所述焊盘121上。

具体地，所述贴片引脚2贴片式设置于所述发光部的底面，即聚光杯11的外底面，并与所述焊盘121电连接。具体的，所述贴片引脚2通过从聚光杯11的底部贯通至聚光杯11的杯体空腔111的内底面处的导电媒介与所述焊盘121电连接，由此实现通过所述焊盘121与所述至少3个LED芯片导通。其中，导电媒介可以是金属导线，或是通孔，该通孔内壁设有导电层或该通孔内填充有导电材料。

具体地，所述封装胶体16包裹所述至少3个LED芯片、所述聚光杯11和所述焊盘121，同时封装胶体16的底面也和与焊盘121导通连接后的贴片引脚2的顶面局部贴合或完全贴合，也可以理解为封装胶体16也覆盖包裹贴片引脚2的顶面局部或顶面。

在本实施例中，所述至少3个LED芯片的电极分别与贴片引脚2导通，具体地，所述焊盘121包括与所述至少3个LED芯片一一对应且互不导通的至少3个固晶焊盘，及所述贴片引脚2包括与所述至少3个LED芯片一一对应的至少3个电极引脚和1个公共引脚。所述至少3个LED芯片中带有底部电极的LED芯片的底部电连接并固定于与其对应的固晶焊盘上，并通过该与其对应的固晶焊盘和与其对应的电极引脚电连接，且其顶部电极和公共引脚电连接；其它LED芯片的底部分别绝缘固定于与其对应的固晶焊盘上，且其顶部两电极分别与公共引脚和与其对应的电极引脚电连接；其中，电连接于公共引脚的所有电极的极性是相同的。在本实施例中，如图1和图2所示，所述LED器件具有3个LED芯片且该3个LED芯片分别为红色LED芯片13、绿色LED芯片14和蓝色LED芯片15，且所述红色LED芯片13设置于所述绿色LED芯片14和所述蓝色LED芯片15之间。相应地，所述焊盘121仅仅具有3个固晶焊盘h1、h2和h3，及所述贴片引脚2一共具有4个引脚(其中红色LED芯片的电极引脚在图2中未示出)，其中1个引脚为公共引脚g。

优选地，为容易判断出公共引脚，可在公共引脚上设置标记以区分；同理，为方便区分出其它电极引脚，也可以在其它电极引脚设置标记。

所述贴片引脚2为导电基板，所述导电基板包括多个金属片，通过多个金属片分别实现与相应的LED芯片的导通；或者，所述贴片引脚2为绝缘基板，且仅有一块，且所述绝缘基板设有贯穿其的多个导电通孔，由此通过多个导电通孔分别实现与相应的LED芯片的导通，另外，在其它变形实施例中，绝缘基板的数量可以根据实际情况而定，不限于本实施例中的情况。

另外，在其它实施例中，所述金属引脚与所述贴片引脚2为一体结构，即所述贴片引脚2还可以为由所述金属引脚往所述聚光杯11的外底面弯折形成的引脚；或者，所述贴片引脚2还可以为于所述聚光杯11外底面进行电镀、印刷、或喷涂金属层形成的导电片。

为进一步增强LED器件的显示亮度，优选地，所述杯体空腔111的宽度由其内底面往杯口112方向逐渐增大；而为进一步提高LED芯片出光的均匀性，更优选地，所述杯体空腔111的结构为倒圆台状。

为进一步提高LED器件的出光率，以使LED器件更能满足P10以上的点间距的LED显示屏的使用要求，作为一种更优的技术方案，所述杯体空腔111的内壁覆盖设置有至少一层反光涂层。优选地，该反光涂层的反射率大于85％。

为更进一步提高LED器件的显示亮度，作为一种更优的技术方案，所述封装胶体16的顶面161为弧口朝向所述聚光杯11的杯口112的弧面结构；更优地，所述封装胶体16的顶面161为球面结构，和/或所述封装胶体16的侧面为圆柱面结构，如图1所示。

为进一步提高LED器件的出光效率，同时也能及时将LED芯片的热量扩散出去，提高LED器件的使用寿命，优选地，所述封装胶体16为环氧树脂封装胶体或硅树脂封装胶体；所述环氧树脂封装胶体的线膨胀系数为65～170ppm/℃，且折射率大于1.4，优选的，折射率为1.49；所述硅树脂封装胶体的线膨胀系数为72～190ppm/℃，且折射率大于1.5，优选的，所述折射率为1.53。

实施例2

本实施例2中的户外大间距LED器件与实施例1中的户外大间距LED器件的结构基本相同，其区别仅在于：在本实施例2中对金属引脚的结构进行了改进，相应地，同时也改变了贴片引脚2的位置，具体地，请参阅图3，所述金属引脚还包括支撑所述聚光杯11的内引脚122；所述内引脚位于所述聚光杯11和所述贴片引脚2之间，具体的，所述内引脚122设置于所述聚光杯11的底部并由所述封装胶体16包裹；所述贴片引脚2贴片式设置于所述内引脚122的底部，并通过所述内引脚122和所述焊盘与LED芯片电连接。

在本实施例中，所述内引脚122实现贴片引脚2与焊盘之间的电连接的结构是：内引脚122一端从聚光杯11的外底面贯穿至聚光杯11的杯体空腔的内底面后与焊盘电连接，其另一端直接与所述贴片引脚2电连接。

另外，在其它实施例中，所述内引脚和所述贴片引脚为一体结构，即所述贴片引脚可以理解为由金属引脚中除了焊盘和内引脚外的引脚，也即由金属引脚中位于封装胶体外的引脚往所述封装胶体底面方向弯折形成的贴合于封装胶体底面的引脚。此时可知，金属引脚包括一体式结构且依次连接的焊盘、内引脚和外引脚，而贴片引脚由外引脚往所述封装胶体底面方向弯折形成。

实施例3

本实施例3中的户外大间距LED器件与实施例1中的户外大间距LED器件的结构基本相同，其区别仅在于：请参阅图4，本实施例3中的户外大间距LED器件还包括绝缘的固定底座3。所述固定底座3设置在所述发光部和所述贴片引脚2之间，具体的，所述固定底座3设置于所述聚光杯11的外底面，即所述固定底座3顶面设置有所述聚光杯11。所述贴片引脚2贴片式设置于所述固定底座3的底面并与所述焊盘121电连接，并通过所述焊盘121与LED芯片电连接。在本实施例中，贴片引脚2是通过从固定底座3往聚光杯11的底部贯通至聚光杯11的杯体空腔111的内底面处的导电媒介与所述焊盘121电连接，由此实现通过所述焊盘121与所述至少3个LED芯片导通。其中，导电媒介可以是金属线，或是通孔，该通孔内壁设有导电层或该通孔内填充有导电材料。

在本实施例中，所述贴片引脚2为于所述固定底座3的底面进行电镀、印刷、喷涂金属层形成的导电片。

本实施例中的封装胶体16是包裹覆盖于所述固定底座3的顶面局部或顶面的，而封装胶体16与贴片引脚2之间被固定底座3隔开，故在本实施例3中，封装胶体16和贴片引脚2互不接触。

实施例4

本实施例4中的户外大间距LED器件与实施例1中的户外大间距LED器件的结构基本相同，其区别仅在于：本实施例4中的户外大间距LED器件是实施例2中的户外大间距LED器件与实施例3中的户外大间距LED器件的结合，也即，请参阅图5，在本实施例中，所述户外大间距LED器件包括绝缘的固定底座3；所述固定底座3设置于所述聚光杯11的外底面。并且，所述金属引脚包括支撑所述聚光杯11的内引脚122；所述内引脚122由所述封装胶体16包裹，并设置于所述聚光杯11底部和所述固定底座3顶部之间，且其一端贯穿聚光杯11底部并与焊盘电连接，其另一端贯穿所述固定底座3并与所述贴片引脚2电连接。

另外，以下以贴片引脚2是由金属引脚中外露于封装胶体外的引脚，即金属引脚的外引脚往聚光杯外底面弯折形成的这一情况为例说明一下本实施例4中的LED器件的制造工艺步骤：

A、支架准备：

准备好LED支架，用PPA材料或其它可应用于LED底座制造的绝缘材料在LED支架的内引脚和导电引脚之间的连接处形成所述固定底座；

固定底座形成完毕后便将内引脚向所述固定底座方向折弯，形成贴片式结构的贴片引脚；

在焊盘外围形成一内腔底面为圆形的聚光杯，形成的聚光杯具有杯体空腔，所述焊盘位于所述杯体空腔的内底面，其杯体空腔顶面也即聚光杯杯口处高于焊盘，且杯口的口径大于杯体空腔底面的内直径，也即聚光杯的杯体空腔的纵截面结构为一倒梯形；

于所述聚光杯的杯体空腔内壁面形成一层镜面结构：可通过在空腔的内壁面涂覆一层反光涂层形成，该反光涂层为含有银或铝的材料，反光率大于85％；

B、固晶：

在聚光杯内的焊盘处点导电胶或绝缘胶，将LED芯片分别安放在相应的导电胶或绝缘胶上，然后经过烘烤使胶水固化，由此实现LED芯片的固定；并继续执行工序步骤C；

如果采用倒装LED芯片，则固晶中需要使用锡膏或助焊剂对LED芯片进行固定，也即先在焊盘处点锡膏或助焊剂，然后再将倒装LED芯片安放在锡膏或助焊剂上，最后通过回流焊使LED芯片固定，此时可省去以下工序步骤C而直接执行工序步骤D；

C、焊线：采用金属引线键合工艺，将LED芯片正负极与电路导通；

D、封装：将焊线后的LED支架放置在模条中进行灌胶封装；

E、硬化：在130℃～160℃的高温下对胶水进行硬化处理，得到LED器件；

F、测试分选：将光电参数相近的LED器件进行分类：

G、贴片：采用印刷方式在线路板模组上涂覆锡膏，将LED器件贴放在锡膏上，然后过回流焊使锡膏固定；

H、将多个LED模组固定组合安装形成LED显示屏。

实施例5

本实施例中的户外大间距LED器件与上述任一实施例中的户外大间距LED器件的结构基本相同，其区别仅在于：本实施例中的焊盘结构与上述各个实施例中的焊盘结构不同，也即，在本实施例5中，所述焊盘包括1个公共焊盘及与所述至少3个芯片一一对应的至少3个电极焊盘，所述公共焊盘和所述3个电极焊盘互不导通。所述贴片引脚包括至少4个引脚，所述至少4个引脚分别与所述1个公共焊盘和至少3个电极焊盘电连接。

在本实施例中，所述至少3个LED芯片皆为倒装芯片，每一LED芯片的底部两电极分别通过导电胶和与其对应的电极焊盘和公共焊盘电连接并固定。

而在其它实施例中，所述至少3个LED芯片还可以皆为水平结构，每一LED芯片固定在与其对应的电极焊盘和公共焊盘之间的绝缘区域或绝缘固定于对应的电极焊盘上，且其两电极分别和与其对应的电极焊盘和公共焊盘电连接。或所述至少3个LED芯片，其中一个LED芯片为垂直结构，其余的LED芯片为水平结构，可以将带有底部电极的LED芯片的底部电极与相应的电极焊盘电连接并固定于电极焊盘上，顶部电极通过导线与公共焊盘电连接，而其它LED芯片是通过固定在与其对应的电极焊盘和公共焊盘之间的绝缘区域或绝缘固定于对应的电极焊盘上，且其两电极分别和与其对应的电极焊盘和公共焊盘电连接。

以本实施例仅具有3个LED芯片且该3个LED芯片分别为红色LED芯片13、蓝色LED芯片15和绿色LED芯片14为例说明本实施例中的焊盘结构，此时的焊盘仅具有1个公共焊盘g1和3个电极焊盘d1、d2和d3，如图6所示；且所述贴片引脚仅具有4个引脚。

实施例6

本实施例中的LED器件与实施例1～4任一实施例中的户外大间距LED器件的结构基本相同，其区别仅在于：本实施例中的焊盘结构与上述各个实施例中的焊盘结构不同，也即，在本实施例6中，所述焊盘包括与所述至少3个LED芯片一一对应且互不导通的至少三组芯片焊盘；每组芯片焊盘包括互不导通的两电极焊盘。所述贴片引脚包括与所述至少三组芯片焊盘一一对应的至少三组引脚，每组引脚包括和与其对应的一组芯片焊盘的两电极焊盘分别电连接的两电极引脚。

在本实施例中，所述至少三个LED芯片皆为倒装芯片，每一LED芯片的底部两电极分别通过导电胶和与其对应的两电极焊盘电连接并固定于所述电极焊盘上。

而在其它实施例中，所述至少三个LED芯片可以皆为水平结构，每一LED芯片固定于与其对应的一组芯片焊盘中的两电极焊盘之间的绝缘区域或绝缘固定于两电极焊盘的任一电极焊盘上，且其两电极分别和与其对应的两电极焊盘电连接。或所述至少三个LED芯片，其中一个LED芯片为垂直结构，其余的LED芯片为水平结构，可以将带有底部电极的LED芯片的底部电极与相应的一电极焊盘电连接并固定于电极焊盘上，而其它LED芯片是通过固定于与其对应的一组芯片焊盘中的两电极焊盘之间的绝缘区域或绝缘固定于两电极焊盘的任一电极焊盘上且其两电极分别和与其对应的两电极焊盘电连接。

以本实施例仅具有3个LED芯片且该3个LED芯片分别为红色LED芯片13、蓝色LED芯片15和绿色LED芯片14为例说明本实施例中的焊盘结构，所述焊盘包括3组芯片焊盘x1、x2和x3，如图7所示；且所述贴片引脚仅具有6个引脚。

另外，以上户外大间距LED器件的实施例的各个子实施例中的LED芯片的数量可以根据实际需要而进行改变，例如，户外大间距LED器件中的LED芯片仅有一个也可以，仅有两个也可以，多于三个也可以；并且，在以上LED器件的实施例的各个子实施例中，贴片引脚都与聚光杯的底面平行，在其他实施例中，所述贴片引脚可以与聚光杯的底面处于非平行状态，可以视具体情况而定，不限于本文实施例中的情况。

一种LED显示屏的实施例

一种LED显示屏，包括线路板、均匀且间隔设置在所述线路板上并与线路板导通的若干户外大间距LED器件、以及覆盖在若干户外大间距LED器件表面的LED显示面罩。其中，每一户外大间距LED器件为户外大间距LED器件实施例中的任一实施例所述的户外大间距LED器件，故在此不再赘述。

相对于现有技术，本实用新型的一种户外大间距LED器件及其LED显示屏结合了Lamp LED和SMD LED的优点，将1个或多个LED芯片封装在一个聚光杯中后，不仅通过贴片引脚将LED芯片的热量导出到外进行散热，而且通过贴片引脚将原有的直插式户外大间距LED器件转换成贴片式户外大间距LED器件，从而降低封装成本，提高显示屏制作的插件工艺效率，而且还提高了器件的亮度，优化了器件的散热性能，并能够满足P10以上的点间距的LED显示屏的使用要求，降低生产成本、提高生产效率和增强LED器件的可靠性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种户外大间距LED器件，其特征在于：包括发光部和贴片引脚，所述发光部包括聚光杯、金属引脚、LED芯片及封装胶体；所述聚光杯设有杯体空腔和杯口；所述杯口由所述杯体空腔贯穿所述聚光杯的顶部形成；所述金属引脚包括设置在所述杯体空腔内底面的焊盘；所述LED芯片设置在所述焊盘上；所述贴片引脚贴片式设置于所述发光部的底面，所述焊盘与所述贴片引脚电连接；所述封装胶体包裹所述LED芯片、所述聚光杯和所述焊盘。

2.根据权利要求1所述的户外大间距LED器件，其特征在于：所述金属引脚还包括内引脚；所述内引脚位于所述聚光杯和所述贴片引脚之间，所述内引脚的两端分别与所述焊盘和贴片引脚电连接，并由所述封装胶体包裹。

3.根据权利要求1所述的户外大间距LED器件，其特征在于：还包括固定底座，所述固定底座设置在所述发光部和所述贴片引脚之间；所述贴片引脚贴片式设置于所述固定底座的底面并与所述焊盘电连接，并通过所述焊盘与所述LED芯片电连接。

4.根据权利要求3所述的户外大间距LED器件，其特征在于：所述贴片引脚为于所述固定底座的底面进行电镀、印刷、或喷涂金属层形成的导电片。

5.根据权利要求1～3任一所述的户外大间距LED器件，其特征在于：所述金属引脚与所述贴片引脚为一体结构。

6.根据权利要求1所述的户外大间距LED器件，其特征在于：所述贴片引脚为导电基板；所述导电基板包括多个金属片，通过多个金属片分别实现与LED芯片的导通。

7.根据权利要求1所述的户外大间距LED器件，其特征在于：所述贴片引脚为绝缘基板；所述绝缘基板设有贯穿其的多个导电通孔，通过多个导电通孔分别实现与LED芯片的导通。

8.根据权利要求1所述的户外大间距LED器件，其特征在于：所述杯体空腔的宽度由其内底面往杯口方向逐渐增大；和/或，所述杯体空腔的结构为倒圆台状；和/或，所述杯体空腔的内壁覆盖设置有至少一层反光涂层；和/或，所述封装胶体的顶面为弧口朝向所述聚光杯的杯口的弧面结构或球面结构；和/或，所述封装胶体的侧面为圆柱面结构。

9.根据权利要求1所述的户外大间距LED器件，其特征在于：包括至少3个LED芯片；及所述焊盘包括与所述至少3个LED芯片一一对应且互不导通的至少3个固晶焊盘，及所述贴片引脚包括与所述至少3个LED芯片一一对应的至少3个电极引脚和1个公共引脚；或者，

所述焊盘包括1个公共焊盘及与所述至少3个芯片一一对应的至少3个电极焊盘，所述公共焊盘和所述3个电极焊盘互不导通；所述贴片引脚包括至少4个引脚，所述至少4个引脚分别与所述1个公共焊盘和至少3个电极焊盘电连接；或者，

所述焊盘包括与所述至少3个LED芯片一一对应且互不导通的至少三组芯片焊盘；每组芯片焊盘包括互不导通的两电极焊盘；所述贴片引脚包括与所述至少三组芯片焊盘一一对应的至少三组引脚，每组引脚包括和与其对应的一组芯片焊盘的两电极焊盘分别电连接的两电极引脚。

10.一种户外大间距LED显示屏，包括线路板、均匀且间隔设置在所述线路板上并与线路板导通的若干户外大间距LED器件、以及覆盖在若干户外大间距LED器件表面的LED显示面罩；其特征至于：每一户外大间距LED器件为权利要求1～9任一项所述的户外大间距LED器件。