CN206626725U - 空调装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种空调装置，包括有制冷腔、制热腔、设置于制冷腔的半导体制冷芯片、设置于制热腔的半导体制热芯片、直流电源以及加热杀菌腔，半导体制冷芯片、半导体制热芯片和直流电源线相连接；加热杀菌腔的一侧分别设有出风口和多个进风口，多个进风口分别与制热腔的出风口相连通，多个进风口中分别设置有进风风机，出风口中分别设置有出风风机，多个进风口、加热杀菌腔的内部空间和出风口形成热风循环系统。本实用新型不需要任何制冷剂，仅利用半导体的珀尔帖效应就能实现制冷制热，同时增加了加热杀菌腔，改善了空气品质，加热杀菌腔内采用热风循环，可以快速把半导体制热芯片产生的热量带走，达到了加热杀菌的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及空调制造领域，具体是一种空调装置。
背景技术
目前空调主要采用蒸汽压缩式制冷技术，空调器通电后，制冷系统内制冷剂的低压蒸汽被压缩机吸入并压缩为高压蒸汽后排至冷凝器。同时轴流风机吸入的室外空气流经冷凝器，带走制冷剂放出的热量，使高压制冷剂蒸汽凝结为高压液体。高压液体经过过滤器、节流元件后喷入蒸发器，并在相应的低压条件下蒸发，吸取周围的热量。同时室内风机使空气不断进入蒸发器的肋片间进行热交换，从而降低空气温度。如此室内空气不断循环流动，达到降低温度的目的。这种制冷技术需要使用压缩机，噪音较大，还需使用制冷剂，对环境污染较大。
在致力于保护全球环境的今天，研发一种性能优越，对环境无害的制冷技术已经成为全球技术科学研究领域的一个重要课题。半导体制冷技术，不需要任何制冷剂，仅仅利用半导体的珀尔帖效应就能实现制冷制热。因此半导体制冷技术具有广阔的发展前景。而随着人们对生活环境要求的提高，制冷技术与加热杀菌技术的结合具有非常大的意义。
半导体具有以下优点：
（1）、无运动部件，因而工作时无噪声，无磨损、寿命长，可靠性高。
（2）、不使用制冷剂，故无泄漏，对环境无污染。
（3）、半导体制冷剂参数不受空间方向的影响，即不受重力场影响，在航天航空领域中有广泛的应用。
（4）、作用速度快，工作可靠，使用寿命长，易控制，调节方便，可通过调节工作电流大小来调节半导体制冷器制冷能力，也可通过切换电流的方向来改变其制冷或供暖的工作状态。
（5）、尺寸小，重量轻，适合小容量、小尺寸的特殊的制冷环境。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种空调装置，不需要任何制冷剂，仅利用半导体的珀尔帖效应就能实现制冷制热，同时增加了加热杀菌腔，在达到制冷制热目标的同时改善了空气品质，加热杀菌腔内采用热风循环，可以快速把半导体制热芯片产生的热量带走，来达到加热杀菌的目的。
本实用新型的技术方案如下：
一种空调装置，包括有制冷腔、制热腔、设置于制冷腔的多个N型半导体和多个P型半导体、设置于制热腔的多个N型半导体和多个P型半导体、直流电源以及加热杀菌腔，其特征在于：设置于制冷腔的多个N型半导体与多个P型半导体两两通过金属导体相串联，设置于制热腔的多个N型半导体与多个P型半导体两两通过金属导体相串联，设置于制冷腔的多个N型半导体与设置于制热腔的多个N型半导体两两通过金属导体相串联，设置于制冷腔的多个P型半导体与设置于制热腔的多个P型半导体两两通过金属导体相串联后与所述的直流电源相连接；所述加热杀菌腔的一侧分别设有出风口和多个进风口，所述的多个进风口分别与所述制热腔的出风口相连通，多个进风口中分别设置有进风风机，所述的出风口中分别设置有出风风机，所述的多个进风口、加热杀菌腔的内部空间和出风口形成热风循环系统。
所述的空调装置，其特征在于：所述的制冷腔与所述制热腔之间通过隔热层相隔开。
所述的空调装置，其特征在于：所述的制冷腔和制热腔中在各自多个N型半导体和多个P型半导体的外侧分别设置有绝缘陶瓷片。
所述的空调装置，其特征在于：所述制热腔的出风口中设置有空气过滤网。
所述的空调装置，其特征在于：所述加热杀菌腔的出风口和多个进风口中分别设置有空气过滤网。
所述的空调装置，其特征在于：设置于制热腔的多个N型半导体与多个P型半导体的散热端分别设置有导热扩散片。
所述的空调装置，其特征在于：所述的制冷腔中设置有温度传感器，所述的温度传感器通过直流电源控制器与所述直流电源相连接。
所述的空调装置，其特征在于：所述直流电源与设置于制冷腔的多个N型半导体和多个P型半导体以及设置于制热腔的多个N型半导体和多个P型半导体的连接回路中连接有可控性电阻。
所述的空调装置，其特征在于：所述的多个进风口分别与设置于制热腔的多个N型半导体和多个P型半导体相对应。
所述的空调装置，其特征在于：所述的出风口与热杀菌器件相连通。
在目前主要应用的蒸汽压缩式空调技术中，需要使用压缩机，设备噪音较大，还需使用制冷剂，对环境污染较大。此外，一般空调设计的新风量很少甚至没有新风，室内空气中容易积累细菌，对身体健康不利。
本实用新型根据珀尔帖效应，采用半导体芯片，制热与制冷同时进行，制热产生的热同时用于加热杀菌，加热杀菌腔中采用热风循环，快速将热带入、带出，加热杀菌腔可以将温度加升至热杀菌器件需要的温度，这个温度在半导体制热芯片的承受范围。制冷腔内的温度可以实现房间内制冷所需温度的可控范围。本实用新型可同时满足高温加热杀菌和空调制冷的双重要求，并将制冷、制热两种设备完美的结合在一起，节能、高效。
本实用新型的有益效果：
1、本实用新型制热所产生的热用于加热杀菌器，节省能源。
2、本实用新型不使用制冷剂，故无泄漏，对环境无污染。
3、本实用新型半导体制冷、制热芯片的参数不受空间方向的影响，即不受重力场影响，在航天航空领域中有广泛的应用。
4、本实用新型作用速度快，工作可靠，使用寿命长，易控制，调节方便，可通过调节工作电流大小来调节半导体制冷芯片的制冷能力，也可通过切换电流的方向来改变其制冷或供暖的工作状态。
5、本实用新型尺寸小，重量轻，适合小容量、小尺寸的特殊的制冷环境。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型加热杀菌腔结构原理图。
具体实施方式
参见图1、2，一种空调装置，包括有制冷腔1、制热腔2、设置于制冷腔1的多个N型半导体3和多个P型半导体4、设置于制热腔2的多个N型半导体5和多个P型半导体6、直流电源7以及加热杀菌腔8，设置于制冷腔1的多个N型半导体3与多个P型半导体4两两通过金属导体相串联，设置于制热腔2的多个N型半导体5与多个P型半导体6两两通过金属导体相串联，设置于制冷腔1的多个N型半导体与设置于制热腔2的多个N型半导体5两两通过金属导体相串联，设置于制冷腔1的多个P型半导体4与设置于制热腔2的多个P型半导体6两两通过金属导体相串联后与直流电源7相连接；加热杀菌腔8的一侧分别设有出风口10和多个进风口9，多个进风口9分别与制热腔2的出风口相连通，多个进风口9中分别设置有进风风机11，出风口10中分别设置有出风风机12，多个进风口9、加热杀菌腔8的内部空间和出风口10形成热风循环系统。
本实用新型中，制冷腔1与制热腔2之间通过隔热层13相隔开。
制冷腔1和制热腔2中在各自多个N型半导体和多个P型半导体的外侧分别设置有绝缘陶瓷片14。
制热腔2的出风口中设置有空气过滤网15。
加热杀菌腔8的出风口10和多个进风口9中分别设置有空气过滤网16。
设置于制热腔2的多个N型半导体5与多个P型半导体6的散热端分别设置有导热扩散片17。
制冷腔1中设置有温度传感器，温度传感器通过直流电源控制器与直流电源7相连接。温度传感器检测房间里的空气温度，直流电源控制器会将温度传感器检测到的温度与设定温度进行比较，并在检测温度高于设定温度时，控制直流电源7工作，从而进行制冷工作。
直流电源7与设置于制冷腔1的多个N型半导体3和多个P型半导体4以及设置于制热腔2的多个N型半导体5和多个P型半导体6的连接回路中连接有可控性电阻。可控性电阻的阻值大小可以调节，根据公式U=R×I，当电源一定时，电压U不变，电阻R变大时，电流I变小，从而改变回路中的电流大小。
多个进风口9分别与设置于制热腔2的多个N型半导体5和多个P型半导体6相对应。
出风口10与热杀菌器件相连通。
本实用新型主要采用N型半导体和P型半导体构成温差电偶，相互之间由金属导体连接并通以电流。在制冷腔内设有温度传感器，制冷温度由可控性电阻来控制电流大小，从而控制制冷温度。多个进风口、出风口开放的大小和进、出风机的电机的频率可控制加热杀菌时所需的温度。
参见图2，本实用新型的加热杀菌腔采取热风循环，气流在腔内的循环方向如图所示，好处在于可以快速把半导体热芯片产生的热带走，来达到加热杀菌的目的。空气在设置于制热腔2的多个N型半导体5与多个P型半导体6的散热端被加热，热空气在导热扩散片17的作用下向外扩散，进风风机11将热空气分别经多个进风口9吹入杀菌加热腔8内，然后经出风口10由出风风机12排出。
Claims (10)
1.一种空调装置，包括有制冷腔、制热腔、设置于制冷腔的多个N型半导体和多个P型半导体、设置于制热腔的多个N型半导体和多个P型半导体、直流电源以及加热杀菌腔，其特征在于：设置于制冷腔的多个N型半导体与多个P型半导体两两通过金属导体相串联，设置于制热腔的多个N型半导体与多个P型半导体两两通过金属导体相串联，设置于制冷腔的多个N型半导体与设置于制热腔的多个N型半导体两两通过金属导体相串联，设置于制冷腔的多个P型半导体与设置于制热腔的多个P型半导体两两通过金属导体相串联后与所述的直流电源相连接；所述加热杀菌腔的一侧分别设有出风口和多个进风口，所述的多个进风口分别与所述制热腔的出风口相连通，多个进风口中分别设置有进风风机，所述的出风口中分别设置有出风风机，所述的多个进风口、加热杀菌腔的内部空间和出风口形成热风循环系统。
2.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述的制冷腔与所述制热腔之间通过隔热层相隔开。
3.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述的制冷腔和制热腔中在各自多个N型半导体和多个P型半导体的外侧分别设置有绝缘陶瓷片。
4.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述制热腔的出风口中设置有空气过滤网。
5.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述加热杀菌腔的出风口和多个进风口中分别设置有空气过滤网。
6.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：设置于制热腔的多个N型半导体与多个P型半导体的散热端分别设置有导热扩散片。
7.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述的制冷腔中设置有温度传感器，所述的温度传感器通过直流电源控制器与所述直流电源相连接。
8.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述直流电源与设置于制冷腔的多个N型半导体和多个P型半导体以及设置于制热腔的多个N型半导体和多个P型半导体的连接回路中连接有可控性电阻。
9.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述的多个进风口分别与设置于制热腔的多个N型半导体和多个P型半导体相对应。
10.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述的出风口与热杀菌器件相连通。
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| CN106813338A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-06-09 | 合肥天鹅制冷科技有限公司 | 空调装置 |
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- 2017-03-24 CN CN201720296294.6U patent/CN206626725U/zh not_active Expired - Fee Related
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