CN206323698U - 电子设备及防止液体通过电子设备或限制液体进入的组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了电子设备及防止液体通过电子设备或限制液体进入的组件。本实用新型公开了一种用于限制液体进入的组件，包括：组件壳体，所述组件壳体具有开口；膜载体，所述膜载体由所述组件壳体承载，所述膜载体包括1)允许从所述开口接收的空气通过，并且2)阻止从所述开口接收的液体通过的膜；支撑构件，所述支撑构件抵靠所述膜载体设置；和可压缩材料，所述可压缩材料抵靠所述支撑构件设置，其中所述可压缩材料和所述支撑构件向所述膜载体和所述膜提供抵抗来自所述液体进入的力的反作用力。本实用新型还公开了一种具有组件的电子设备。组件被设计成调控进入电子设备中的液体流。组件可包括具有透气且防液体特性的膜。

Description

电子设备及防止液体通过电子设备或限制液体进入的组件

技术领域

以下实施方案涉及电子设备。具体地，以下实施方案涉及包括密封件的电子设备的开口或者端口。密封件被设计成允许空气通过开口并且进入或者离开电子设备，但是阻止液体通过开口。

背景技术

为了形成具有防水开口的电子设备，可将密封件直接固定到防水开口。然而，在一些情况下，密封件由在电子设备的制造期间易于损坏或变形的易损材料形成。因此，在电子设备的可靠性测试期间，或者在电子设备的用户使用期间，密封件可能失效，从而导致水流进电子设备这可导致电子设备的一个或多个内部部件的损坏。

此外，损坏或变形的密封件可降低电子设备的性能。例如，安装到壳体开口的密封件可被设计成防止水通向麦克风。然而，即使在变形时密封件也可能扭曲或阻挡通过壳体开口的声音，使得麦克风不能将声能正确地转换成音频信号。

实用新型内容

在一个方面，描述了一种用于防止液体进入的组件。该组件可包括具有开口的组件壳体。该组件还可包括由组件壳体承载的膜载体。膜载体可包括膜，该膜1)允许从开口接收的空气通过，并且2)防止从开口接收的液体通过。该组件还可包括抵靠膜载体设置的支撑构件。该组件还可包括抵靠支撑构件设置的可压缩材料。另外，在一些实施方案中，可压缩材料和支撑构件向膜载体和膜提供抵抗来自液体进入的力的反作用力。

根据一个示例，所述组件壳体包括：第一外壳构件，所述第一外壳构件包括隔室；和第二外壳构件，所述第二外壳构件与所述第一外壳构件结合，以将所述膜、所述支撑构件和所述可压缩材料封装在所述隔室中。

根据一个示例，所述第一外壳构件包括所述开口，所述第二外壳构件包括第二开口，并且所述膜仅允许空气通过所述开口到所述第二开口。

根据一个示例，所述第一外壳构件包括伸出部，并且其中所述开口穿过所述伸出部而形成并通向所述隔室。

根据一个示例，所述第一外壳构件通过超声密封与所述第二外壳构件结合。

根据一个示例，所述膜载体包括：第一表面，所述第一表面包括与所述支撑构件结合的第一粘合剂层；和与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面包括与所述第一外壳构件结合的第二粘合剂层。

根据一个示例，所述膜包括聚四氟乙烯材料。

在另一方面，描述了电子设备。电子设备可包括壳体，所述壳体包括内部体积和通向所述内部体积的通孔；组件，所述组件包括：组件壳体，所述组件壳体抵靠所述通孔设置，设置的膜，防水膜，所述防水膜定位在所述组件壳体中，和支撑构件，所述支撑构件抵靠所述防水膜设置，所述支撑构件具有开口，其中所述防水构件阻止液体从所述通孔穿过并进入所述内部体积中，并且其中所述防水膜和所述开口允许音频传输从所述内部体积传递并至少到所述通孔。

根据一个示例，所述壳体包括位于与所述通孔对应的位置处的凹陷部，并且其中所述组件壳体包括至少部分地定位在所述凹陷部中的伸出部。

根据一个示例，所述伸出部将第一开口限定到所述组件中，并且其中所述组件壳体包括通向所述内部体积的第二开口。

根据一个示例，所述电子设备还包括定位在网格中并覆盖所述通孔的声学网格。

根据一个示例，所述电子设备还包括向所述支撑构件和所述防水膜提供支撑的可压缩构件。

根据一个示例，所述电子设备还包括膜载体，所述膜载体包括膜载体开口，其中所述防水膜覆盖所述开口。

根据一个示例，所述支撑构件包括与所述膜载体开口对准的开口。

在另一方面，描述了一种防止液体通过电子设备进入的组件，所述组件包括：组件壳体；防水膜，所述防水膜定位在所述组件壳体中；支撑构件，所述支撑构件提供抵抗所述液体的力的支撑；和可压缩构件，所述可压缩构件压缩在所述防水膜和所述组件壳体之间。

根据一个示例，所述组件壳体包括：第一外壳部件，所述第一外壳部件包括保持所述膜、所述支撑构件和所述可压缩构件的隔室；和第二外壳部件，所述第二外壳部件耦接到所述第一外壳部件以将所述膜、所述支撑构件和所述可压缩构件保持在所述隔室内。

根据一个示例，所述支撑构件定位在所述膜和所述可压缩构件之间。

根据一个示例，所述可压缩构件定位在所述第一外壳部件和所述膜之间。

根据一个示例，所述第一外壳部件包括：伸出部；和开口，所述开口通过所述伸出部并进入所述隔室中。

根据一个示例，所述膜定位在所述支撑构件和所述可压缩构件之间。

在本领域的普通技术人员检查以下附图和详细描述时，这些实施方案的其它系统、方法、特征和优点将会或将变得显而易见。所有此类另外的系统、方法、特征和优点包括在本说明书和本实用新型内容内、在这些实施方案的范围之内，并且受以下权利要求书保护。

附图说明

通过下文结合附图的详细描述将易于理解本公开，其中类似的附图标号指示类似的结构元件，并且其中：

图1示出了根据所述实施方案的电子设备的实施方案的前视图；

图2示出了图1中所示的电子设备的后等轴视图；

图3示出了根据一些所述实施方案的组件的实施方案的等轴视图；

图4示出了根据一些所述实施方案的图3中所示的组件的分解图；

图5示出了图1中所示的电子设备的等轴视图，示出外壳的内部体积并且还示出与外壳组装之前的组件；

图6示出了图1中所示的电子设备的部分横截面图，示出定位在电子设备中的组件；

图7示出了根据一些所述实施方案的组件的另选的实施方案的分解图；

图8示出了图7中所示的组件的剖视图，示出插入电子设备的壳体的侧壁中的组件；以及

图9示出了根据一些所述实施方案的示出一种用于形成防止液体进入电子设备中的防液体组件的方法的流程图。

本领域的技术人员将会知道和理解，根据惯例，下面讨论的附图的各种特征未必按比例绘制，并且附图的各种特征和元件的尺寸可扩大或缩小以更清楚地示出本文所述的本实用新型的实施方案。

具体实施方式

现在将详细参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求限定的所述实施方案的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。

在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以举例说明的方式示出了根据所述实施方案的具体实施方案。尽管足够详细地描述了这些实施方案以使得本领域的技术人员能够实践所述实施方案，但应当理解，这些实例不是限制性的，使得可以使用其它实施方案并且可在不脱离所述实施方案的实质和范围的情况下作出修改。

下面的公开涉及电子设备中的膜。该膜被设计成调控通过电子设备的流体流。例如，膜可允许空气从电子设备的开口通过并进入电子设备的内部区域或内部体积。然而，膜可防止进入开口的液体进入(诸如水进入)进一步延伸到内部区域中。因此，膜可允许内部部件(在内部体积中)接收空气，同时还屏蔽内部部件免于液体进入。此外，膜还可允许空气从电子设备的开口穿出。

在一些情况下，膜可包括聚四氟乙烯(“PTFE”)。另外，在一些情况下，膜包括拉伸的PTFE，从而使得膜包括不同尺寸的小孔。具有透气防液体膜的电子设备可包括可操作部件，该可操作部件依靠开口用于空气传输，同时还被保护免于经由膜的液体进入。例如，可操作部件可包括能够接收通过开口和膜的声能(通过空气传递)的麦克风，其中麦克风可将声能转换成音频信号(或多个信号)。然而，可操作部件可包括其他部件，诸如音频驱动器(音频扬声器)或者气压(压力)传感器，这两者均可依赖于空气传输。

在一些情况下，膜可能相对脆弱，并且因此易于损坏或变形。例如，在电子设备的组装或者子组装期间，电子设备中的结构特征可能接触膜并且导致损坏或者变形。这继而可阻挡或扭曲进入或者离开电子设备的空气传输。然而，在本文所述的实施方案中，膜可与被设计成提供用于膜的保护壳体的组件集成在或者嵌入该组件中。此外，组件可有利于电子设备的制造。例如，该组件可被包括在允许操作者将该组件“下落”或容易地插入电子设备的壳体中的预组装操作中。另外，组件可促进预组装操作的自动化，因为减少了对膜的损坏或变形的可能性。

除了改善组装操作之外，组件还可改善质量控制和测试。例如，可执行质量控制测试以快速地显露与组装问题相关联的液体进入。另外，可在最终组装制造操作(或多个操作)之前执行该质量控制测试。这允许组装操作者在若干附加内部部件被组装在壳体中之前固定(通过调整)或者更换组件。另外，组件可部分地由于识别与组件相关联的问题的位置(如果有的话)的能力而简化测试操作。

除了上述优点之外，组件可提供另外的有益效果。例如，在未被支撑时，膜可能受到来自液体进入的压力或者力。此外，当膜经受相对较高的压力时(例如，当电子设备在较大深度浸没在液体中时)，膜可能受到来自液体的附加压力或力。然而，在本实施方案中，膜与提供对膜的支撑的膜载体集成。膜的外边缘可通过例如模制膜载体同时形成用于膜的开口的模制操作而嵌入膜载体中。

另外，支撑构件可被添加到组件。支撑构件被设计成为膜载体和/或膜提供结构支撑。就这一点而言，支撑构件可为膜提供抵抗由液体进入产生的力的反作用力。支撑构件可包括具有一个或多个打孔开口的金属结构，以允许空气行进通过支撑构件。另外，组件可包括具有被设计成提供附加结构支撑的泡沫材料的可压缩膜。

组件还可包括被设计成封装部件(诸如膜、支撑构件和可压缩膜)的一对外壳构件。第一外壳构件和第二外壳构件各自可包括允许空气流通过外壳构件的开口。然而，当膜位于第一外壳构件和第二外壳构件之间时，膜被定位成仅允许空气通过膜以及通过外壳构件的开口，其中空气可进入电子设备的内部体积中。相反地，膜允许空气流在相反方向上通过组件，即，流出电子设备。另外，为了形成防液体密封的组件，第一外壳构件可与第二外壳构件焊接。例如，超声焊接工具能够被用来将第一外壳构件与第二外壳构件超声地焊接，从而防止通过第一外壳构件和第二外壳构件之间的界面的液体进入。

以下参考图1-9论述这些和其它实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1示出根据一些所述实施方案的电子设备100的实施方案的前视图。在一些实施方案中，电子设备100是平板设备。在其他实施方案中，电子设备100是移动无线通信设备，诸如智能电话。在一些实施方案中，电子设备100是可穿戴电子设备，类似于手表。在上述实施方案的任一个实施方案中，电子设备100可包括无线通信能力。如图所示，电子设备100可包括壳体102。在一些实施方案中，壳体102由金属形成，金属可包括铝或不锈钢。在其他实施方案中，壳体102包括金属合金。另外，在一些实施方案中，壳体102包括非金属，诸如陶瓷。

电子设备100还可包括与壳体102固定的保护层104。保护层104可覆盖被设计成呈现可视内容的显示器组件106(示出为虚线)。在一些实施方案中，保护层104包括玻璃。在其他实施方案中，保护层104包括蓝宝石。保护层104通常可包括为显示器组件106提供保护且透明的盖的任何材料。另外，显示器组件106可包括被设计成响应于与显示器组件106的触敏层(未示出)的电容耦合的触敏显示器。

另外，电子设备100可包括一个或多个输入特征结构，诸如第一输入特征结构108和第二输入特征结构110。第一输入特征结构108和/或第二输入特征结构110可包括被设计成响应于旋转力而旋转的刻度盘。第一输入特征结构108和/或第二输入特征结构110可包括被设计成响应于力而在朝向壳体102的方向上致动的按钮。第一输入特征结构108和/或第二输入特征结构110能够被用于生成到电子设备100中的处理器电路(未示出)的输入或者命令。响应于该输入或者命令，处理器电路可使用存储在存储器电路(未示出)上的可执行程序来改变显示在显示器组件106上的可视内容。另外，电子设备100可包括允许电子设备100连接到网络以及与诸如无线通信设备的附加电子设备配对的一个或多个无线电电路(未示出)。

另外，尽管未示出，当电子设备100是可穿戴电子设备时，电子设备100可包括围绕用户的附肢(手腕，例如)的一个或多个带。另外，壳体102可包括腔或部分开口以接收带并与带机械地互锁，其中腔允许带的移除并用不同的带替换。

图2示出了图1中所示的电子设备的后等轴视图，示出壳体102中的开口116。开口116可被电子设备100中的可操作部件(未示出)使用。例如，开口116可允许电子设备100外部的声能(或者声音)经由开口116进入电子设备，使得电子设备100中的麦克风(未示出)可使用该声能生成音频信号(或多个信号)。电子设备100可包括其他可操作部件，诸如音频驱动器(或者音频扬声器)和/或气压(压力)传感器。就这一点而言，壳体102可包括附加开口(未示出)。另外，可部分地基于可操作部件的位置来沿着壳体102的各个位置设置开口。另外，开口的尺寸和形状可变化。另外，开口的数量可根据电子设备100的功能而变化。例如，附加开口(未示出)可与开口116一起使用以增强来自电子设备100中的音频驱动器的可听声。

在一些实施方案中，开口116(或者附加开口)被用作电子设备100的通气孔以允许空气流进和/或流出电子设备100。例如，电子设备100可能经受高度变化，诸如高度增加或者减小。这可允许电子设备100通过允许电子设备100内部的压力调整并与环境压力(电子设备100外部)平衡来响应于压力变化，这可防止对电子设备100的损坏。此外，电子设备100可包括使用开口116(或附加开口)来检测施加在电子设备100上的压力的气压传感器。

虽然可能期望允许空气的进入或流出，但是可能不期望允许液体(诸如水)通过开口116进入电子设备100。就这一点而言，图3示出了根据一些所述实施方案的组件210的实施方案的等轴视图。组件210可设置在电子设备100(图1和图2所示)中，特别是靠近开口116(如图2所示)。组件210可包括与第二外壳构件214接合的第一外壳构件212。第一外壳构件212可与第二外壳构件214组合以限定组件210的组件壳体以封装若干特征结构。在一些实施方案中，第一外壳构件212可与第二外壳构件214机械地耦接。在图3所示的实施方案中，第一外壳构件212与第二外壳构件214焊接。焊接操作可包括将第一外壳构件212与第二外壳构件214超声波焊接，从而在第一外壳构件212和第二外壳构件214之间的界面处限定超声波焊接的密封。如图所示，第一外壳构件212和第二外壳构件214通常为矩形。然而，第一外壳构件212和第二外壳构件214的其他形状是可能的，并且可用于容纳电子设备中的其他部件的位置。例如，在其他实施方案中，第一外壳构件212和第二外壳构件214包括三边结构。第一外壳构件212和第二外壳构件214还可包括五个或更多个边。此外，作为非限制性示例，第一外壳构件212和第二外壳构件214可通过包括注塑模制或压塑模制的模制操作形成。就这一点而言，第一外壳构件212和第二外壳构件214可由诸如塑料的聚合材料(或多种材料)形成。

如图所示，第一外壳构件212可包括伸出部216。伸出部216可被设计成进入电子设备的壳体(未示出)的开口，包括凹陷的开口。伸出部216通常为圆柱形，并且可包括与前述凹陷的开口的尺寸和形状对应的尺寸和形状，使得伸出部216至少部分地适配在凹陷的开口内。例如，伸出部216的尺寸和形状可对应于与壳体102一起形成的(图2所示)通向开口116(图2所示)的凹陷部(未示出)的尺寸和形状。这将在下面示出。另外，伸出部216通常相对于第一外壳构件212偏离中心。然而，伸出部216可通常位于第一外壳构件212的任何区域中，包括中心区域。另外，尽管未示出，伸出部216可包括从可压缩材料诸如橡胶或弹性体形成的可压缩环(诸如O形环)。当适配在开口中并与开口接合时，可压缩环可提供抵抗液体进入的密封。这将在下面示出。另外，第一外壳构件212可包括穿过第一外壳构件212和伸出部216的第一开口218。这可允许液体进入组件210。然而，组件210可被设计成仅允许空气(与液体相反)通过组件210的第一开口218和位于第二外壳构件214中的第二开口(未示出)而完全穿过组件210。就这一点而言，组件210可承载若干结构化特征结构。例如，组件210可包括被第一外壳构件212和第二外壳构件214封装的膜(未示出)。下面与未示出的若干其他特征结构一起示出并描述了膜。

图4示出了根据一些所述实施方案的图3中所示的组件210的分解图。如前所述，组件210可包括第一外壳构件212和第二外壳构件214。如图所示，伸出部216的第一开口218可通向由第一外壳构件212的隔室220限定的第一外壳构件212的内部区域。另外，第二外壳构件214可包括第二开口222。第二开口222可通向电子设备的内部体积120(未示出)，从而允许通过第一开口218的空气也通到第二开口222。

隔室220被设计成接收若干结构部件。例如，隔室220可接收膜载体224。膜载体224可包括定位在膜载体224的开口228中的膜226。在一些实施方案中，膜226可包括聚四氟乙烯(“PTFE”)膜。另外，在一些实施方案中，膜226包括拉伸的PTFE膜。一般来讲，膜226可包括被设计成防止液体(诸如水)流过膜226同时还允许空气流通过膜226的任何材料或多种材料。就这一点而言，膜226可被称为透气防液体膜。另外，膜226或其部分可被嵌入膜载体224中或者与膜载体224集成。

在一些实施方案中，膜载体224包括具有第一粘合剂层232的第一表面230。第一粘合剂层232可包括压敏粘合剂、环氧树脂等等。第一粘合剂层232可允许膜载体224沿着膜载体224的第一表面230与支撑构件234(下面讨论的)结合。另外，膜载体224可包括与第一表面230相对并且具有第二粘合剂层(未示出)的第二表面(未示出)。第二表面和第二粘合剂层可分别包括先前针对第一表面230和第一粘合剂层232描述的任何尺寸、形状或膜。第二粘合剂层可允许膜载体224与第一外壳构件212的内部表面236结合。

组件210还可包括被设计成向膜载体224和/或膜226提供结构支撑的支撑构件234。就这一点而言，支撑构件234可限定加强机构，该加强机构向膜载体224和/或膜226提供抵抗由液体施加至膜载体224和/或膜226的力的反作用力，例如，以便防止对膜226的损坏或变形。在一些实施方案中，支撑构件234包括金属或金属合金。另外，在一些实施方案中，支撑构件234由不锈钢诸如SS 304形成。另外，在一些实施方案中，支撑构件234包括小于1毫米(“mm”)的厚度，并且可包括小于0.5mm的厚度。此外，为了允许空气通过支撑构件234，支撑构件234可包括由对支撑构件234的穿孔或刺穿操作形成的开口238。然而，在一些实施方案(未示出)中，支撑构件234包括单个开口以允许空气通过。

组件210还可包括定位在隔室220中的可压缩膜240。在一些实施方案中，可压缩膜240包括可压缩泡沫。另外，当例如可压缩膜240从支撑构件234和/或第二外壳构件214接收力时，部分地由于其可压缩性质，可压缩膜240可缩聚。可压缩膜240的缩聚可允许膜载体224、支撑构件234的厚度和/或由隔室220限定的内部体积的变化，其中结构特征的变化的厚度可部分地由于在每个部件的制造期间的公差的变化。此外，可压缩膜240可向支撑构件234以及膜载体224和膜226提供抵抗作用在支撑构件234(和/或膜载体224和膜226)上的一个或多个力的反作用力。另外，应当指出的是，隔室220可包括与膜载体224、支撑构件234和可压缩膜240的形状对应的形状，从而允许这些特征结构适配到隔室220中。

另外，如图4所示，可压缩膜240可包括被设计成允许空气在开口242处通过可压缩膜240的开口242。因此，组件210可允许空气通过组件210的各个特征结构的开口。然而，膜载体224中的膜226可防止进入第一开口218的液体进一步通过组件210，并且特别地，防止液体通过第二开口222。在一些实施方案(未示出)中，可压缩膜240包括允许气流通过可压缩膜240的若干小开口或微型开口，并且开口242被移除。

当组装在电子设备的开口中时，组件210可允许空气从环境传到开口并进入电子设备的内部体积中，从而允许可操作部件250使用该气流。例如，在一些实施方案中，可操作部件250是麦克风，其接收穿过组件210的声能，从而允许麦克风将声能转换为音频信号(或多个信号)。部分地由于膜226，当定位在第二外壳构件214上或附近时，可操作部件250可被保护免于进入组件210的任何液体进入。如图4所示，可操作部件250可与电路252电耦接，电路252可包括柔性电路，该柔性电路包括通向第二开口222的开口(未示出)。电路252可将可操作部件250与处理来自可操作部件250的电信号(或多个信号)的电路板(未示出)和/或一个或多个处理器电路(未示出)电耦接。可操作部件250不限于麦克风。例如，在一些实施方案(未示出)中，可操作部件250是被设计为发射可听声的音频驱动器，该可听声可通过组件210并离开电子设备。在一些实施方案(未示出)中，可操作部件250是被设计为检测由于进入或离开组件210的气流而施加在电子设备上的压力的压力传感器(或气压传感器)。

包括第一外壳构件212、第二外壳构件214、支撑构件234和可压缩膜240的特征结构可组合以不仅在承载组件210的电子设备(未示出)的使用期间而且在电子设备的制造期间支撑膜226，因为这些特征结构围绕膜226。因此，膜226不太容易损坏或变形，从而增加了膜226防止液体进入的可能性。此外，当防止膜226损坏或变形时，膜226可允许气流维持可操作部件250的期望声学性能。这样，膜226不太可能阻塞或扭曲空气传输、声能或可听声。此外，虽然示出了特定构造，但是其他构造是可能的。例如，第二外壳构件214可包括类似于隔室220的隔室，以接收一个或多个内部部件。就这一点而言，第一外壳构件212中的隔室220可包括减小的体积，或者隔室220可被移除。

图5示出了图1所示的电子设备100的等轴视图，示出了壳体102的内部体积120，并且还示出了在与壳体102组装之前的组件210。为了简化和说明的目的，保护层104和显示器组件106(均在图1中示出)以及若干内部部件(处理器、存储器、电路组件、电池等)被移除。如图5所示，开口116可被定位在壳体102的侧壁122上。除了开口116之外，侧壁122可包括凹陷部124或者凹陷的开口，围绕开口116。开口116和凹陷部124可组合以形成穿过侧壁122的通孔，其中通孔提供用于环境空气(相对于电子设备100在外部)进入内部体积120中的路径。

图6示出了图1所示的电子设备100的局部横截面图，示出了定位在电子设备100中的组件210。如放大图所示，组件210可至少部分地设置在壳体102中。例如，第一外壳构件212和/或伸出部216可定位在侧壁122的凹陷部124(未标记，但在图5中示出)中。此外，伸出部216可包括围绕伸出部216定位并在凹陷部124处与侧壁122接合的可压缩环244。可压缩环244可将组件210固定在侧壁122中，以及为可能绕过组件210的液体提供屏障。

此外，如图6所示，膜226可防止进入开口116的液体进一步进入电子设备100。此外，由于液体可在膜226上施加压力，支撑构件234可提供反作用力以支撑膜226，同时支撑构件234的开口238允许气流通过支撑构件234。此外，以压缩状态示出的可压缩膜240可以反作用力的形式向膜226提供附加支撑。这可允许膜226承受由液体施加在膜226上的压力。另外，在该构造中，组件210可允许空气而不是液体到达位于电子设备100内部并与组件210固定在一起(在该构造中)的可操作部件250。此外，第一外壳构件212可通过密封件246(诸如超声波密封件)与第二外壳构件214接合在一起。密封件246可围绕第一外壳构件212和第二外壳构件214之间的整个界面区域延伸。此外，可至少部分地定位在开口116中的声学网格254可隐藏组件210。

图7示出了根据一些所述实施方案的组件310的另选实施方案的分解图。组件310可包括先前针对组件所述的任何特征结构或多个特征结构。然而，图7中所示的组件310可包括若干差别。例如，组件310可包括分别具有第一开口318和第二开口321的第一外壳构件312和第二外壳构件314，其中上述开口位于它们各自的外壳构件的中心区域中。此外，第一外壳构件312可包括位于第一外壳构件312的中心区域中的伸出部317。另外，与先前的实施方案相比，内部结构部件可被不同地排序。例如，如图7所示，组件310可包括可压缩膜340和定位在第一外壳构件312和包括膜326的膜载体324之间的支撑构件334，其中膜326被设计为透气且防液体的膜。这样，与前面的实施方案相比，膜载体324和膜326可更靠近可操作部件350，并且膜326的位置可导致可操作部件350的改进的声学性能。

此外，与具有圆形或半圆形边缘相反，组件310的内部结构部件可以包括四个侧面的形状。就这一点而言，第一外壳构件312的隔室320可包括对应形状以接收至少一些内部结构部件。此外，虽然未示出，但膜载体324可在相对的表面上包括粘合剂层，以允许膜载体324与支撑构件334和第二外壳构件314粘合地固定。此外，图7所示的可操作部件350可包括音频驱动器。然而，可操作部件350可包括麦克风或压力传感器。

图8示出了图7所示的组件310的横截面图，示出了组件310插入电子设备的壳体302的侧壁322中。示出了电子设备的壳体302的局部视图。然而，壳体302可基本上类似于壳体102(图6所示)。如图所示，膜载体324和膜326可更靠近可操作部件350，同时仍然从支撑构件334和可压缩膜340接收支撑。特别地，支撑构件334可阻挡可通过侧壁322的开口316并通过组件310的第一开口318的一些液体流。

图9示出了根据一些所述实施方案的示出一种用于形成防止液体进入电子设备中的防液体组件的方法的流程图400。在步骤402中，膜载体设置在具有第一开口的第一外壳构件和具有第二开口的第二外壳构件之间。膜载体可包括具有阻止液体通过材料的膜。该材料可包括PTFE，或者被设计成允许气流通过金属但是防止液体通过该材料的一些其他材料。此外，第一外壳构件和第二外壳构件可各自通过模制操作形成。模制操作可包括接收聚合物材料以模制第一外壳构件和第二外壳构件的模具腔。

在步骤404中，膜载体与支撑膜的支撑构件接合。支撑构件可包括向膜提供结构支撑的打孔元件。例如，如果水进入防液体组件，则支撑构件可提供对水作用在膜上的力(或多个力)的反作用力。支撑构件可包括金属或金属合金。另外，支撑构件可由不锈钢诸如SS304形成。

在步骤406中，第一外壳构件与第二外壳构件结合。第一外壳构件可通过将非金属部件焊接在一起的超声波焊接操作与第二外壳构件结合。通过超声波焊接操作形成的焊接防止液体进入第一外壳构件和第二外壳构件之间的界面。另外，膜、膜载体和支撑构件可被定位在隔室中。隔室可包括第一外壳构件中的内部体积。在一些实施方案中，可压缩膜还被定位在隔室中。另外，膜可被定位在第一外壳构件和第二外壳构件之间，使得膜允许空气从第一开口传到第二开口，反之亦然。此外，膜可防止液体从第一开口传到第二开口。

上述描述为了进行解释使用了特定命名来提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施方案不需要这些具体细节。因此，出于说明和描述的目的呈现了对本文所述的具体实施方案的上述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。

Claims (20)

1.一种用于限制液体进入的组件，其特征在于，所述组件包括：

组件壳体，所述组件壳体具有开口；

膜载体，所述膜载体由所述组件壳体承载，所述膜载体包括1)允许从所述开口接收的空气通过，并且2)阻止从所述开口接收的液体通过的膜；

支撑构件，所述支撑构件抵靠所述膜载体设置；和

可压缩材料，所述可压缩材料抵靠所述支撑构件设置，其中所述可压缩材料和所述支撑构件向所述膜载体和所述膜提供抵抗来自所述液体进入的力的反作用力。

2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述组件壳体包括：

第一外壳构件，所述第一外壳构件包括隔室；和

第二外壳构件，所述第二外壳构件与所述第一外壳构件结合，以将所述膜、所述支撑构件和所述可压缩材料封装在所述隔室中。

3.根据权利要求2所述的组件，其特征在于：

所述第一外壳构件包括所述开口，

所述第二外壳构件包括第二开口，并且

所述膜仅允许空气通过所述开口到所述第二开口。

4.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，所述第一外壳构件包括伸出部，并且其中所述开口穿过所述伸出部而形成并通向所述隔室。

5.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，所述第一外壳构件通过超声密封与所述第二外壳构件结合。

6.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，所述膜载体包括：

第一表面，所述第一表面包括与所述支撑构件结合的第一粘合剂层；和

与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面包括与所述第一外壳构件结合的第二粘合剂层。

7.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述膜包括聚四氟乙烯材料。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括内部体积和通向所述内部体积的通孔；

组件，所述组件包括：

组件壳体，所述组件壳体抵靠所述通孔设置，

设置的膜，

防水膜，所述防水膜定位在所述组件壳体中，和

支撑构件，所述支撑构件抵靠所述防水膜设置，所述支撑构件具有开口，其中所述防水构件阻止液体从所述通孔穿过并进入所述内部体积中，并且其中所述防水膜和所述开口允许音频传输从所述内部体积传递并至少到所述通孔。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括位于与所述通孔对应的位置处的凹陷部，并且其中所述组件壳体包括至少部分地定位在所述凹陷部中的伸出部。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述伸出部将第一开口限定到所述组件中，并且其中所述组件壳体包括通向所述内部体积的第二开口。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括定位在网格中并覆盖所述通孔的声学网格。

12.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括向所述支撑构件和所述防水膜提供支撑的可压缩构件。

13.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括膜载体，所述膜载体包括膜载体开口，其中所述防水膜覆盖所述开口。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述支撑构件包括与所述膜载体开口对准的开口。

15.一种防止液体通过电子设备进入的组件，其特征在于，所述组件包括：

组件壳体；

防水膜，所述防水膜定位在所述组件壳体中；

支撑构件，所述支撑构件提供抵抗所述液体的力的支撑；和

可压缩构件，所述可压缩构件压缩在所述防水膜和所述组件壳体之间。

16.根据权利要求15所述的组件，其特征在于，所述组件壳体包括：

第一外壳部件，所述第一外壳部件包括保持所述膜、所述支撑构件和所述可压缩构件的隔室；和

第二外壳部件，所述第二外壳部件耦接到所述第一外壳部件以将所述膜、所述支撑构件和所述可压缩构件保持在所述隔室内。

17.根据权利要求16所述的组件，其特征在于，所述支撑构件定位在所述膜和所述可压缩构件之间。

18.根据权利要求16所述的组件，其特征在于，所述可压缩构件定位在所述第一外壳部件和所述膜之间。

19.根据权利要求18所述的组件，其特征在于，所述第一外壳部件包括：

伸出部；和

开口，所述开口通过所述伸出部并进入所述隔室中。

20.根据权利要求16所述的组件，其特征在于，所述膜定位在所述支撑构件和所述可压缩构件之间。