CN206132261U - 温度传感器及面包机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种温度传感器及配置有该温度传感器的面包机，该温度传感器包括壳体及安置于壳体内腔中的热敏电阻，热敏电阻包括热敏电阻芯片和包覆于热敏电阻芯片外的环氧树脂包覆层；热敏电阻底部紧贴壳体底部。本实用新型通过在热敏电阻芯片外直接包裹环氧树脂，使得热敏电阻的尺寸较小，一方面能够减小壳体的尺寸，另一方面，热敏电阻能够紧贴壳底，有效提高测温快速性。相较于采用传统的玻壳式热敏电阻元件的温度传感器，本实用新型提供的温度传感器能够快速感温，尺寸较小，且便于批量生产，可有效适应面包机等器件小型化和智能化的要求。

Description

温度传感器及面包机

技术领域

本实用新型涉及一种温度传感器及配置有该温度传感器的面包机。

背景技术

NTC温度传感器是利用导体或者半导体的电阻随温度变化原理进行测温的一种传感器。面包机小型化和智能化的需求，需要一种温度传感器能够准确、快速的感知其温度，安装需要快捷及方便。目前的温度传感器要么感温速度较慢、感温准确性不够，要么能够快速感温但尺寸过大，不适用面包机小型化和智能化的要求。传统玻壳元件尺寸过大且无法紧贴壳底，不利于测温快速性和批量生产。

实用新型内容

本实用新型实施例涉及一种温度传感器及配置有该温度传感器的面包机，至少可解决现有技术的部分缺陷。

本实用新型实施例涉及一种温度传感器，包括壳体及安置于所述壳体内腔中的热敏电阻，所述热敏电阻包括热敏电阻芯片和包覆于所述热敏电阻芯片外的环氧树脂包覆层；所述热敏电阻底部紧贴所述壳体底部。

作为实施例之一，所述壳体底部呈平板状。

作为实施例之一，所述壳体底部的厚度为0.25～0.4mm。

作为实施例之一，所述壳体为金属壳体。

作为实施例之一，所述壳体内腔中通过环氧树脂填充。

作为实施例之一，所述热敏电阻芯片连接有引线，所述引线伸出所述环氧树脂包覆层外且连接有电线，所述电线另一端设有连接器卡座。

作为实施例之一，所述电线为耐温150℃以上的双并电线。

作为实施例之一，所述壳体外壁上设有用于安装至安装位的支架。

作为实施例之一，所述支架上设有用于与安装位处的第一定位结构配合的第二定位结构。

本实用新型实施例涉及一种面包机，包括温度传感器，所述温度传感器采用如上所述的温度传感器。

本实用新型实施例至少具有如下有益效果：本实用新型通过在热敏电阻芯片外直接包裹环氧树脂，使得热敏电阻的尺寸较小，一方面能够减小壳体的尺寸，另一方面，热敏电阻能够紧贴壳底，有效提高测温快速性。相较于采用传统的玻壳式热敏电阻元件的温度传感器，本实用新型提供的温度传感器能够快速感温，尺寸较小，且便于批量生产，可有效适应面包机等器件小型化和智能化的要求。

本实用新型实施例的进一步有益效果是：设置壳体底部为平板状，可有效提高感温的快速性和准确性。

本实用新型实施例的进一步有益效果是：壳体底部的厚度为0.25～0.4mm，即采用超薄壳底，有效提高感温的快速性。

本实用新型实施例的进一步有益效果是：壳体内腔中通过环氧树脂填充，将热敏电阻固定在壳体内腔中的同时具有较好的密封性能。

本实用新型实施例的进一步有益效果是：通过在壳体外壁上设置支架，使本温度传感器的安装更为快捷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的热敏电阻的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的壳体的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的温度传感器的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

如图1-图3，本实用新型实施例提供一种温度传感器，包括壳体2，如图2，该壳体2具有内腔且上端开口，在该壳体2内腔中安置有热敏电阻1，所述热敏电阻1包括热敏电阻芯片和包覆于所述热敏电阻芯片外的环氧树脂包覆层101；所述热敏电阻1底部紧贴所述壳体底部201。本实用新型通过在热敏电阻芯片外直接包裹环氧树脂，使得热敏电阻1的尺寸较小，一方面能够减小壳体2的尺寸，另一方面，热敏电阻1能够紧贴壳底201，有效提高测温快速性。与传统的玻壳式热敏电阻元件相比，由于玻壳式的热敏电阻元件尺寸较大，若不相应增大壳体2的尺寸，则会导致该玻壳式的热敏电阻无法紧贴壳体底部201，进而影响感温效率及效果，且不便于批量生产；而本实用新型提供的温度传感器能够快速感温，尺寸较小，且便于批量生产，可有效适应面包机等器件小型化和智能化的要求。

进一步优化上述温度传感器的结构，所述壳体底部201呈平板状，即壳底201为一平面，采用平板状的壳底201，结合上述紧贴于壳底201设置的热敏电阻1的结构，可有效提高感温的快速性和准确性。进一步地，所述壳体底部201的厚度为0.25～0.4mm，即采用超薄壳底201，有效提高感温的快速性；本实施例中，上述壳体底部201的厚度控制在0.3mm左右，即可保证超薄壳底201的效果，同时保证壳底201具有足够的强度。另外，壳体侧壁202的厚度可与壳底201厚度相同，也可不同，优选为控制在0.5mm以下；本实施例中，优选为采取壳体侧壁202与壳底201厚度相同的结构，一方面便于加工，另一方面，提高本温度传感器的感温性能。

进一步优选地，上述壳体2为金属壳体2，可进一步提高本温度传感器的感温快速性，本实施例中，采用不锈钢壳体2。

进一步优选地，如图2和图3，所述壳体外壁202上设有用于安装至安装位的支架3，使本温度传感器的安装更为快捷。上述支架3形状与安装位的结构适配，上述支架3也可采用不锈钢支架3等，优选为与壳体2一体成型。其中，可在支架3上设置用于与安装位处的第一定位结构配合的第二定位结构，如可采取定位柱与定位孔配合的方式等；对于用于面包机的情况，上述第二定位结构为定位孔，直径在4.5mm左右。

接续上述结构，如图3，所述壳体2内腔中通过环氧树脂填充，将热敏电阻1固定在壳体2内腔中的同时具有较好的密封性能，另外，该种填充材料的耐高温性能较好，满足面包机等器件中温度传感器需耐温150℃以上的需求。

接续上述结构，如图3，所述热敏电阻芯片连接有引线102，所述引线102伸出所述环氧树脂包覆层101外且连接有电线4，所述电线4另一端设有连接器卡座5。其中，上述电线4为耐温150℃以上的双并电线4。上述引线102为两根，本实施例中，其长度在8mm左右，与上述双并电线4采用压接方式连接。上述连接器卡座5用于与本温度传感器待连接的设备接入口连接。

本实用新型实施例提供的温度传感器结构简单，制作及操作都较为简便，成本低，可靠性较高，利于批量生产，其制作过程大致如下：将引线102与耐高温双并电线4以压接方式连接，通过排版使其固定在治具上，然后用环氧树脂包裹热敏电阻芯片，通过治具使热敏电阻1放置于壳体底部201，再采用环氧树脂填充壳体2内腔，环氧树脂高温固化后将热敏电阻1固定在壳底201。

实施例二

本实用新型实施例涉及一种面包机，包括温度传感器，所述温度传感器采用上述实施例一所提供的温度传感器，其具体结构此处不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度传感器，包括壳体及安置于所述壳体内腔中的热敏电阻，其特征在于：所述热敏电阻包括热敏电阻芯片和包覆于所述热敏电阻芯片外的环氧树脂包覆层；

所述热敏电阻底部紧贴所述壳体底部。

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体底部呈平板状。

3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体底部的厚度为0.25～0.4mm。

4.如权利要求1至3中任一项所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体为金属壳体。

5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体内腔中通过环氧树脂填充。

6.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻芯片连接有引线，所述引线伸出所述环氧树脂包覆层外且连接有电线，所述电线另一端设有连接器卡座。

7.如权利要求6所述的温度传感器，其特征在于：所述电线为耐温150℃以上的双并电线。

8.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体外壁上设有用于安装至安装位的支架。

9.如权利要求8所述的温度传感器，其特征在于：所述支架上设有用于与安装位处的第一定位结构配合的第二定位结构。

10.一种面包机，包括温度传感器，其特征在于：所述温度传感器采用如权利要求1至9中任一项所述的温度传感器。