CN205785582U - 温度测量组件、温度测量装置及电器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种温度测量组件、温度测量装置及电器组件。所述温度测量组件包括导热垫及测温元件。所述导热垫用于与待测温物体热传导连接。所述测温元件设置为与所述导热垫接触，且与待测温的待测温物体间隔设置，所述测温元件用于检测待测温物体的温度。本实用新型温度测量组件通过导热垫替代由灌胶封装工艺制成的传热结构，避免了因灌胶时间过长及胶水固化时间不易受控制而导致的效率低下问题。同时，导热垫不需要复杂的结构配合，具有较高的通用性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及用于测量温度的装置，特别是一种温度测量组件、温度测量装置及电器组件。
背景技术
电子器件由于电阻的存在，在工作时存在着发热现象。电子器件发热而引起的过高温度，不仅影响电子器件的使用寿命，而且危及与之连接、配合工作的其他部件。尤其是在较大电流通过电子器件时，由此产生的过高温度往往可能导致电子器件及其相关设备不能正常工作。因而，在现有技术中对温度范围及安全性能要求较高的电子器件的应用场合中，往往需要对电子器件的温度进行监控。相应地，需要温度测量装置对电子器件进行实时监控。特别是随着电动汽车的推广，如何保持作为电动汽车的动力来源的电池包的稳定性能显得极为关键。电动汽车的电池包的输出的电流极大、产生的温度较高，这就需要对电池包内的相关电子器件进行温度测量。
实用新型内容
本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种结构简单、应用方便快捷的温度测量组件、温度测量装置及电器组件。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：
本实用新型提供一种温度测量组件。所述温度测量组件包括导热垫及测温元件。所述导热垫用于与待测温物体热传导连接。所述测温元件设置为与所述导热垫接触，且与待测温的待测温物体间隔设置，所述测温元件用于检测待测温物体的温度。
优选地，所述导热垫为硅胶一体件。
优选地，所述导热垫设置为受到所述测温元件的挤压时形变而形成凹陷。
优选地，所述测温元件的上表面与所述导热垫的上表面共面设置。
优选地，所述导热垫设置为在受到挤压时可移动至与待测温的待测温物体相接触。
优选地，所述导热垫开设有容置腔；所述容置腔在所述导热垫的上表面开设有开口。所述测温元件容置在所述容置腔内且与所述容置腔的底部相接触。
优选地，所述测温元件设置为与所述容置腔的侧壁相接触。
优选地，所述测温元件为热敏电阻。
优选地，所述测温元件为贴片电阻。
优选地，所述测温元件为负温度系数热敏电阻。
优选地，所述的温度测量组件还包括端子连接件。所述端子连接件与所述测温元件电接触设置。
优选地，所述端子连接件包括安装座及连接端子。所述安装座驱使所述导热垫移动至与待测温物体相接触地设置。所述连接端子设置在所述安装座上，且所述连接端子的两端分别相对于所述安装座突出设置。所述连接端子与所述测温元件电连接。
优选地，所述连接端子的一端沿平行于所述测温元件的上表面的方向相对于所述安装座突出设置。所述连接端子的另一端垂直于所述连接端子的一端延伸设置。
优选地，所述安装座包括座主体及突出部。所述座主体沿垂直于所述测温元件的上表面的方向延伸设置，且所述座主体的底端与所述测温元件的上表面相接触。所述突出部设置在所述座主体的顶端，且沿着平行于所述测温元件的上表面的方向延伸设置。
优选地，所述温度测量组件还包括安装壳体。所述安装壳体用于设置在待测温物体上，且承载所述端子连接件。
优选地，所述安装壳体的底部用于与待测温物体相接触，所述安装壳体开设有通孔。所述导热垫与所述通孔正对设置，以与待测温物体热传导连接。
优选地，所述安装壳体具有壳体凹陷；所述壳体凹陷的底部用于与待测温物体相接触。所述通孔开设在所述壳体凹陷的底部。所述导热垫容置在所述壳体凹陷内。
优选地，所述安装壳体连接端子两侧的侧壁上分别开设有卡槽。所述突出部的两侧设置有卡扣。所述卡扣与所述安装壳体的卡槽卡接配合。
本实用新型还提供一种温度测量装置。所述温度测量装置包括如前述中任一项所述的温度测量组件、端子连接件及安装壳体。所述端子连接件与所述测温元件电接触设置。所述安装壳体用于设置在待测温物体上，且承载所述端子连接件温度测量组件。
优选地，所述壳体的底部用于与电子器件相接触，所述壳体的底部开设有通孔。所述导热垫容置在所述壳体内，且与所述通孔正对设置，以与待测温物体热传导连接。
优选地，所述端子连接件包括安装座及连接端子。所述安装座驱使所述导热垫移动至与待测温物体相接触地设置。所述连接端子设置在所述安装座上，且所述连接端子的两端分别相对于所述安装座突出设置；所述连接端子与所述测温元件电连接；所述连接端子的一端用于连接对配连接器。
优选地，所述安装座包括座主体及突出部。所述座主体沿垂直于所述测温元件的上表面的方向延伸设置，且所述座主体的底端与所述测温元件的上表面相接触。所述突出部设置在所述座主体的顶端，且沿着平行于所述测温元件的上表面的方向延伸设置。
优选地，所述端子连接件可拆卸地设置在所述安装壳体上。
优选地，所述安装壳体连接端子的侧壁上分别开设有卡槽。所述突出部的两侧设置有卡扣。所述卡扣与所述安装壳体的卡槽卡接配合。
优选地，所述安装壳体具有焊接部，所述焊接部用于与电子器件焊接连接。
本实用新型还提供一种电器组件。所述电器组件包括待测温物体及如前述任一项所述的温度测量装置。所述安装壳体设置在所述待测温物体上；所述测温元件与所述待测温物体热传导连接。
优选地，所述安装壳体具有焊接部，所述焊接部与所述待测温物体焊接连接。
优选地，所述待测温物体为汇流排。
优选地，所述温度测量装置还包括对配连接器。所述对配连接器与所述连接端子的一端连接。
优选地，所述对配连接器包括对配连接壳体。所述对配连接器的上表面具有突出设置的限位阻挡部。所述端子连接件的安装座上开设有限位孔。所述限位阻挡部与所述限位孔阻挡配合。
优选地，所述对配连接器开设有插接腔。所述对配连接器还包括对配连接端子；所述对配连接端子容置在所述插接腔内。所述连接端子的一端与所述对配连接端子电连接。
优选地，所述安装壳体开设有插接通孔。所述对配连接器延伸进入所述插接通孔，以与所述端子连接件连接。
与现有技术相比，本实用新型温度测量组件通过导热垫替代由灌胶封装工艺制成的传热结构，避免了因灌胶时间过长及胶水固化时间不易受控制而导致的效率低下问题。同时，导热垫不需要复杂的结构配合，具有较高的通用性能。因而，所述温度测量组件的结构简单、应用效率高及通用性能强。
优选地，测温元件容置在导热垫内的容置腔内，缩减了与电子器件的热传导距离，减小了热阻，缩短了温度测量时间，从而能够便于其他设备作为快速反应，譬如为汽车提供了响应快速操作的可能性。对应地，导热垫采用硅胶能够获得较佳的绝缘、导热性能。进一步地，硅胶的硬度符合范性形变的要求，即所述导热垫受到所述过敏元件的挤压时形成凹陷，从而减小了热阻，提高了测温反应速度。另外，相对于导热胶水固化包裹测温元件，所述导热垫的采用，便于拆装，能够实现对测温元件的单独更换，避免整体替换，节省了成本。
附图说明
图1为本实用新型提供的温度测量组件的结构示意图。
图2为图1示出的温度测量组件的立体分解图。
图3为图1示出的导热垫没有发生形变时的结构示意图。
图4为本实用新型提供的温度测量装置一种实施方式的结构示意图。
图5为图4示出的温度测量装置俯视图。
图6为图5示出的温度测量装置沿C-C线的剖视图。
图7为图5示出的温度测量装置沿D-D线的剖视图。
图8为本实用新型提供的温度测量装置另一种实施方式的结构示意图。
图9为图8示出的温度测量装置的立体分解图。
图10为图9示出的安装壳体的结构示意图。
图11为本实用新型提供的电器组件的一种实施方式的结构示意图。
图12为图11示出的电器组件的立体分解图。
图13为本实用信息提供的电器组件的另一种实施方式的结构示意图。
图14为图13示出的电器组件的立体分解图。
图15为图13出的电器组件沿G-G线的剖视图。
图16为图13示出的对配连接器的结构示意图。
图17为图16示出的对配连接器与温度测试装置的装配示意图。
图18为图17示出的对配连接器与温度测试装置装配后的俯视图。
图19为图18示出的对配连接器与温度测试装置装配后沿E-E线的剖视图。
图20为图18示出的对配连接器与温度测试装置装配后沿F-F线的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：
实施例一：
请参阅图1及图2，其为本实用新型提供的一种温度测量组件101。所述温度测量组件101包括导热垫10及测温元件20。所述测温元件20与所述导热垫10接触设置。所述导热垫10用于与下述待测温物体88热传导连接。可以想到的是，所述导热垫10可以采用任意导热材料制成。为了兼顾良好的弹性形变能力、绝缘性能及导热性能，在本实施例中，所述导热垫10为硅胶一体件。当然，所述硅胶一体件中可以夹杂部分特定需要的导热材料，譬如陶瓷粉末。
请一并参阅图3，其为所述导热垫10没有发生形变时的结构示意图，即为平整的板状。在本实施例中，所述导热垫10的硅胶硬度符合发生范性形变的要求。所述范性形变，指的是固体受外力作用而使各点间相对位置的改变，当外力撤消后，固体的形状或多或少有保留却不能完全复原的形变为“范性形变”，就是"塑性形变",“索性形变”的同义词。而与范性形变对应的是弹性形变。具体地，在完成组装时，所述导热垫10受到所述测温元件20的挤压时发生范性形变而形成凹陷18。此时，所述凹陷18包裹所述过敏元件20的底部及四周。为了达到较佳的绝缘传导及节省安装空间的性能，在本实施例中，完成组装时，所述导热垫10容置在所述凹陷18内，且所述导热垫10的上表面与所述测温元件20的上表面共面。
请继续参阅图1及图2，所述测温元件20用于测量待测温物体88的温度。可以想到的是，所述测温元件20的物理性质根据温度变化而发生相应变化，从而通过测量该物理性质的变化而测量温度。所述测温元件20可以将温度变化转变为电信号，此时，所述测温元件20可以为热敏电阻。为了进一步便于安装，所述测温元件20可以为贴片电阻。在本实施例中，为了提高温度测量的精度，所述测温元件20为负温度系数(Negative TemperatureCoefficient，NTC)热敏电阻。所述测温元件20与所导热垫10接触。为了进一步缩短热传导距离，所述测温元件20与待测温物体88分别位于所述导热垫10的两侧。在本实施例中，所述测温元件20容置在所述导热垫10的容腔11内。所述测温元件20大致为长方体。所述测温元件20与所述容腔11的内侧壁及底壁分别接触，从而提高热传导效率及精度。为了达到较佳的接触效果，所述测温元件20的上表面与所述导热垫10的上表面共面设置。
实施例二：
请参阅图4至图7，本实用新型还提供一种温度测量装置102。所述温度测量装置102包括端子连接件30及前述的温度测量组件101。所述端子连接件30与所述测温元件20接触设置。
所述端子连接件30包括安装座31及连接端子35。在安装时，所述安装座31驱使所述测温元件20移动至与待测温物体88相接触。同时，所述安装座31用于承载所述连接端子35。在本实施例中，为了便于与下述对配连接器60及安装壳体40配合，所述安装座31包括座主体311及突出部315。
所述座主体311用于承载所述连接端子35及所述突出部315。在本实施例中，所述座主体311大致为长方体。所述座主体311的底面为平面，以便于使得所述连接端子35与所述测温元件20接触。为了便于承载所述连接端子35，所述座主体311的可以开设安装腔体。当然，所述连接端子35可以预先埋设在模具中，然后通过模具制造出所述座主体311。在本实施例中，所述座主体311的底面开设有缺口以便于容置所述连接端子35，以使得所述连接端子35与所述测温元件20为面与面的接触。
所述突出部315设置在所述座主体311的顶端且沿着平行于所述测温元件20的上表面的方向延伸。所述突出部315大致为长方体。为了稳固设置在下述安装壳体40上，所述突出部315的两侧分别设置有卡扣316。位于所述突出部315的两侧的所述卡扣316的截面可以为等腰倒三角形的斜边，从而便于下压卡接在安装壳体40内。所述卡扣316与下述安装壳体40的卡槽43卡接配合，实现了可拆卸地连接，从而便于更换所述端子连接件30。为了便于拆卸下述对配连接壳体66，所述突出部315的上表面突出设置有限位孔317。所述限位孔317形状及大小只要能够与对配连接壳体66上表面上的限位阻挡部665配合即可。在本实施例中，所述限位孔317为矩形通孔。
所述连接端子35设置在所述安装座31上。所述连接端子35与所述测温元件20接触设置，以接收所述测温元件20产生的相应温度变化信号。所述连接端子35的两端分别相对于所述安装座31突出设置。在本实施例中，所述连接端子35与所述测温元件20的上表面接触设置。为了便于实现与其他信号转换、传输或显示的器件的连接，所述连接端子35具有两端351、352，且该两端351、352相对于所述安装座31突出设置。具体地，所述连接端子35的一端351沿平行于所述测温元件20的上表面的方向相对于所述安装座31突出设置。所述连接端子35的另一端352垂直于所述连接端子35的一端351延伸设置，也即是沿垂直于所述测温元件20的上表面的方向。所述连接端子35的一端351延伸插入下述对配连接壳体66的插接腔661内。在本实施例中，所述连接端子35为金属导体制成大致为L型的一体件。所述连接端子35为两个，且分别与所述测温元件20接触。
实施例三：
作为实施例二的另一种实现方式，请参阅图8及图9，其为本实用新型提供的一种温度测量装置103的结构示意图。与实施例二不同的是，所述温度测量装置103还包括安装壳体40。所述安装壳体40设置在待测温物体88上。所述温度测量组件101设置在所述安装壳体40上。
请一并参阅图10，所述安装壳体40用于承载所述温度测量组件101。在本实施例中，为了实现稳固的承载，所述安装壳体40具有壳体凹陷41。所述壳体凹陷41自所述安装壳体41的上表面向下表面凹陷。所述壳体凹陷41的底部与待测温物体88相接触。所述壳体凹陷41的底部开设有连接通孔42。所述壳体凹陷41只要满足容置相应的部件的要求即可。在本实施例中，所述壳体凹陷41大致为长方体状。所述连接通孔42大致为长方体状。
为了通过卡接配合以实现便利地拆卸及安装所述端子连接件30，所述壳体凹陷41沿所述突出部315的延伸方向的两侧壁开设有卡槽43。在本实施例中，所述卡槽43为矩形通槽，也即是矩形通孔。
为了便于与所述对配连接壳体66插接组装，所述壳体凹陷41的前端侧壁开设有插接通孔44。所述插接通孔44与所述壳体凹陷41连通。所述插接通孔44使得所述对配连接壳体66沿所述突出部315的延伸方向的反向延伸至与所述连接端子35的一端351连接。
为了实现稳固地设置在待测温物体88上，所述安装壳体40具有焊接部45。所述焊接部45与待测温物体88焊接连接。
实施例四：
请参阅图11及图12，其为本实用新型提供的一种电器组件104。所述电器组件104包括待测温物体88及如实施例三记载的所述温度测量装置103。所述安装壳体40设置在所述待测温物体88上。所述测温元件20与所述待测温物体88热传导连接。
所述待测温物体88可以为任意需要测量温度的器件。在本实施例中，所述待测温物体88为汇流排(英文名称为bus bar)。所述待测温物体88具有突出设置的安装部881。所述安装部881的两侧开设有安装缺口882。所述安装壳体41的两个所述焊接部45弯折至与所述安装部881的下表面接触后通过焊接实现连接，且使得所述壳体凹陷41的底部与所述安装部881的上表面相接触。所述安装缺口882用于分别容置所述焊接部45，以实现稳固连接。
实施例五：
作为实施例四的另一种实现方式，请参阅图13至图15，其为本实用新型提供的另一种电器组件105。请一并参阅图16，与实施例四不同的是，所述温度测量装置102还包括对配连接器60。所述对配连接器60包括对配连接壳体66及对配连接端子(图中未示出)。
请一并参阅图17至图20，所述对配连接壳体66与所述端子连接件30连接。所述对配连接壳体66用于将所述端子连接件30传输的温度变化信号进行传导至相应的显示装置。为了实现稳定的连接，在本实施例中，所述对配连接壳体66开设有插接腔661。所述对配连接端子容置在所述插接腔661内。所述对配连接端子与所述连接端子35的一端351电连接。
为了便于实现与所述端子连接件30的稳固连接及快速解除连接，所述对配连接壳体66的上表面开设有限位阻挡部665。所述限位阻挡部665可以为凸柱、凸台等。在本实施例中，所述限位阻挡部665具有梯形的截面，从而便于从所述限位阻挡部665在沿所述突出部315的延伸方向的反向安装在所述端子连接件30的限位孔317内，且沿所述突出部315的延伸方向退出所述限位孔317。
下面具体说明所述电器组件104的组装方式：
首先，将所述安装壳体40焊接在所述待测温物体88上。将设置在所述壳体凹陷41的底部且沿着该壳体凹陷41的深度方向延伸的初始状态的所述焊接部45插设在所述待测温物体88的安装缺口882内，然后将所述焊接部45弯折至与所述安装部881的下表面相接触。通过焊接，实现所述焊接部45与所述安装部881的连接。
然后，将实现温度信号接收及转换的器件设置在所述安装壳体40上。将所述导热垫10设置在所述壳体凹陷41内，且与所述连接通孔42相正对。将所述测温元件20设置在所述导热垫10的容置腔11内。再将所述端子连接件30设置在所述壳体凹陷41内，使得所述连接端子35及所述安装座31的座主体311均与所述测温元件20的上表面相接触。将所述突出部315上的卡扣316下压以卡接在所述安装壳体40的卡槽43内。在所述卡扣316下压以实现卡接过程中，所述座主体311使得所述导热垫10发生弹性形变，驱使所述导热垫10的移动至与所述待测温物体88的安装部881的上表面相接触。
最后，将所述对配连接壳体66安装至与所述端子连接件30连接。将所述对配连接壳体66的具有插接腔661的一端从所述安装壳体40的插接通孔44插入所述壳体凹陷41内。将所述插接腔661对准所述连接端子35的一端351，以实现所述连接端子35与所述插接腔661的插接配合。同时，将所述对配连接壳体66的上表面上限位阻挡部665推动至所述突出部315上的限位孔316内。
以上仅为本实用新型较佳的实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。
Claims (32)
1.一种温度测量组件，其特征在于，包括：
导热垫，所述导热垫用于与待测温物体热传导连接；
测温元件，所述测温元件设置为与所述导热垫接触，且与待测温物体间隔设置，所述测温元件用于检测待测温物体的温度。
2.根据权利要求1所述的温度测量组件，其特征在于：所述导热垫为硅胶一体件。
3.根据权利要求1或2所述的温度测量组件，其特征在于：所述导热垫设置为受到所述测温元件的挤压时形变而形成凹陷。
4.根据权利要求3所述的温度测量组件，其特征在于：所述测温元件的上表面与所述导热垫的上表面共面设置。
5.根据权利要求2所述的温度测量组件，其特征在于：所述导热垫设置为在受到挤压时可移动至与待测温的待测温物体相接触。
6.根据权利要求1所述的温度测量组件，其特征在于：所述导热垫开设有容置腔；所述容置腔在所述导热垫的上表面开设有开口；
所述测温元件容置在所述容置腔内且与所述容置腔的底部相接触。
7.根据权利要求6所述的温度测量组件，其特征在于：所述测温元件设置为与所述容置腔的侧壁相接触。
8.根据权利要求1所述的温度测量组件，其特征在于：所述测温元件为热敏电阻。
9.根据权利要求8所述的温度测量组件，其特征在于：所述测温元件为贴片电阻。
10.根据权利要求8所述的温度测量组件，其特征在于：所述测温元件为负温度系数热敏电阻。
11.根据权利要求1所述的温度测量组件，其特征在于：还包括端子连接件；
所述端子连接件与所述测温元件电接触设置。
12.根据权利要求11所述的温度测量组件，其特征在于：所述端子连接件包括安装座及连接端子；
所述安装座驱使所述导热垫移动至与待测温物体相接触地设置；
所述连接端子设置在所述安装座上，且所述连接端子的两端分别相对于所述安装座突出设置；所述连接端子与所述测温元件电连接。
13.根据权利要求12所述的温度测量组件，其特征在于：所述连接端子的一端沿平行于所述测温元件的上表面的方向相对于所述安装座突出设置；
所述连接端子的另一端垂直于所述连接端子的一端延伸设置。
14.根据权利要求12所述的温度测量组件，其特征在于：所述安装座包括座主体及突出部；
所述座主体沿垂直于所述测温元件的上表面的方向延伸设置，且所述座主体的底端与所述测温元件的上表面相接触；
所述突出部设置在所述座主体的顶端，且沿着平行于所述测温元件的上表面的方向延伸设置。
15.根据权利要求14所述的温度测量组件，其特征在于：所述温度测量组件还包括安装壳体；
所述安装壳体用于设置在待测温物体上，且承载所述端子连接件。
16.根据权利要求15所述的温度测量组件，其特征在于：
所述安装壳体的底部用于与待测温物体相接触，所述安装壳体开设有通孔；
所述导热垫与所述通孔正对设置，以与待测温物体热传导连接。
17.根据权利要求16所述的温度测量组件，其特征在于：
所述安装壳体具有壳体凹陷；所述壳体凹陷的底部用于与待测温物体相接触；
所述通孔开设在所述壳体凹陷的底部；
所述导热垫容置在所述壳体凹陷内。
18.根据权利要求17所述的温度测量组件，其特征在于：
所述安装壳体连接端子两侧的侧壁上分别开设有卡槽；
所述突出部的两侧设置有卡扣；
所述卡扣与所述安装壳体的卡槽卡接配合。
19.一种温度测量装置，其特征在于，包括：
如权利要求1至10中任一项所述的温度测量组件；
端子连接件，所述端子连接件与所述测温元件电接触设置；及
安装壳体，所述安装壳体用于设置在待测温物体上，且承载所述端子连接件温度测量组件。
20.根据权利要求19所述的温度测量装置，其特征在于：
所述壳体的底部用于与电子器件相接触，所述壳体的底部开设有通孔；
所述导热垫容置在所述壳体内，且与所述通孔正对设置，以与待测温物体热传导连接。
21.根据权利要求19所述的温度测量装置，其特征在于：所述端子连接件包括安装座及连接端子；
所述安装座驱使所述导热垫移动至与待测温物体相接触地设置；
所述连接端子设置在所述安装座上，且所述连接端子的两端分别相对于所述安装座突出设置；所述连接端子与所述测温元件电连接；所述连接端子的一端用于连接对配连接器。
22.根据权利要求21所述的温度测量装置，其特征在于：所述安装座包括座主体及突出部；
所述座主体沿垂直于所述测温元件的上表面的方向延伸设置，且所述座主体的底端与所述测温元件的上表面相接触；
所述突出部设置在所述座主体的顶端，且沿着平行于所述测温元件的上表面的方向延伸设置。
23.根据权利要求22所述的温度测量装置，其特征在于：
所述端子连接件可拆卸地设置在所述安装壳体上。
24.根据权利要求23所述的温度测量装置，其特征在于：
所述安装壳体连接端子的侧壁上分别开设有卡槽；
所述突出部的两侧设置有卡扣；
所述卡扣与所述安装壳体的卡槽卡接配合。
25.根据权利要求19所述的温度测量装置，其特征在于：所述安装壳体具有焊接部，所述焊接部用于与电子器件焊接连接。
26.一种电器组件，其特征在于：包括待测温物体及
如权利要求19至25中任一项所述的温度测量装置；
所述安装壳体设置在所述待测温物体上；
所述测温元件与所述待测温物体热传导连接。
27.根据权利要求26所述的电器组件，其特征在于：所述安装壳体具有焊接部，所述焊接部与所述待测温物体焊接连接。
28.根据权利要求26所述的电器组件，其特征在于：所述待测温物体为汇流排。
29.根据权利要求26所述的电器组件，其特征在于：所述温度测量装置还包括对配连接器；
所述对配连接器与所述连接端子的一端连接。
30.根据权利要求29所述的电器组件，其特征在于：
所述对配连接器包括对配连接壳体；
所述对配连接器的上表面具有突出设置的限位阻挡部；
所述端子连接件的安装座上开设有限位孔；
所述限位阻挡部与所述限位孔阻挡配合。
31.根据权利要求30所述的电器组件，其特征在于：
所述对配连接器开设有插接腔；
所述对配连接器还包括对配连接端子；所述对配连接端子容置在所述插接腔内；
所述连接端子的一端与所述对配连接端子电连接。
32.根据权利要求29至31中任一项所述的电器组件，其特征在于：所述安装壳体开设有插接通孔；
所述对配连接器延伸进入所述插接通孔，以与所述端子连接件连接。
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|---|---|---|---|---|
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2016
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