CN205352607U - 压力传感器及烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种压力传感器及烹饪器具，其中，压力传感器包括：外壳、传感模块和密封件，外壳的一端设有沿其长度方向延伸并连通外部的检测气道，外壳的另一端设有安装槽，安装槽与检测气道相连通；传感模块位于安装槽内，传感模块的一端与安装槽的底壁之间设有密封件，另一端与安装槽的开口端过盈配合连接；封装层将传感模块封装在安装槽内；本实用新型提供的压力传感器，利用传感模块与安装槽过盈配合，则无需增设其他固定件来额外固定传感模块，这使得产品更适于批量化加工生产和流水线组装，从而降低产品成本；而本实用新型提供的烹饪器具，通过设置该压力传感器，从而具有上述全部有益效果。

Description

压力传感器及烹饪器具

技术领域

本实用新型涉及厨房器具领域，具体而言，涉及一种压力传感器和具有该压力传感器的烹饪器具。

背景技术

电子式压力传感器因其测量精度高、体积小巧等特点而逐步取代传统的机械式压力传感器和温度传感器，成为了目前烹饪器具产品的选择主流；可是，在烹饪器具内部的高湿度环境中，电子式压力传感器在烹饪器具领域使用时也存在一些新的技术问题，如电子式压力传感器的电气绝缘性问题；现有技术中，为确保其电子传感部位的电气绝缘性，均利用密封件来隔绝传感器的蒸汽通道和传感器的电子安装区域，且采用绝缘物质封装该电子安装区域以确保产品的电路安全；在此类产品的组装工艺上，将绝缘物质灌装到电子传感部位所在区域时，需借助工装夹具夹紧电子安装区域内的电子传感部位，使其压紧密封件以避免灌装到电子安装区域的绝缘物质流入蒸汽通道，此后需等到绝缘物质完全凝固且将工装夹具拆装后才能使组装结构进入后续组装工序，这严重降低了产品的组装效率，从而导致产品的成本激增。

实用新型内容

为了解决上述技术问题至少之一，本实用新型的一个目的在于提供一种装配方便的压力传感器。

本实用新型的另一个目的在于提供一种具有上述压力传感器的烹饪器具。

为实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种压力传感器，包括：外壳，所述外壳的一端设有沿其长度方向延伸并连通外部的检测气道，所述外壳的另一端设有安装槽，所述安装槽与所述检测气道相连通；传感模块，位于所述安装槽内，所述传感模块的一端与所述安装槽的底壁之间设有密封件，所述传感模块的另一端与所述安装槽的开口端过盈配合连接，以使所述传感模块和所述安装槽的底壁能够夹紧所述密封件；封装层，将所述传感模块封装在所述安装槽内。

本实用新型第一方面的实施例提供的压力传感器，利用传感模块与安装槽过盈配合连接，可以使传感模块有效保持在压紧密封件的状态，则在灌装封装液时无需增设其他固定件来额外固定传感模块，这减少了产品的组装步骤，节约了产品的组装耗时；且本设计中待封装液凝固到非流动状态后即可使组装结构进入后续组装工位继续组装，这克服了现有技术中需等到封装液完全凝固成封装层且拆除工装夹具后才使组装结构进入后续工位组装的问题，使得产品更适于批量化加工生产和流水线组装，从而进一步提高了产品组装效率，降低了产品成本，使产品更具市场竞争力。

更具体而言，本方案提供的压力传感器，在其组装过程中，操作者将传感模块按压到安装槽内时，传感模块可压缩密封件使其变形以填充传感模块与安装槽的槽壁之间的缝隙，待操作者外力撤除后，到向安装槽内灌装封装液，再到封装液完全凝固成封装层这一过程中，利用传感模块与安装槽槽壁之间的摩擦力可以使传感模块保持在当前状态以避免密封件回弹，如此就无需再借助固定件来额外固定传感模块了，这使得产品的组装过程简便化，且封装液凝固后形成的封装层可以起到对传感模块固定和绝缘封装的作用，如此可以确保产品的使用可靠性。

上述技术方案中，优选地，所述封装层为环氧树脂层。

另外，本实用新型提供的上述实施例中的压力传感器还可以具有如下附加技术特征：

上述技术方案中，所述传感模块包括沿所述外壳的长度方向依次排布的接线组件、电路板和传感模组，所述电路板的一端与所述接线组件连接，所述电路板的另一端与所述传感模组连接，所述接线组件与所述安装槽的开口端过盈配合连接。

本方案中的传感模块的传感模组用于检测检测气道内的气压信息，并将检测到的气压信息传递给与之连接的电路板，而电路板将该气压信息生成相应的压力信号，且将该压力信号通过接线组件传递至主控电路；进一步地，此处利用传感模块中强度相对较高的接线组件部位与安装槽过盈配合连接，一方面可以保证该过盈配合连接处的连接可靠性，如此可以防止密封件回弹以保证封装层的封装效果，另一方面，相对于传感模组与安装槽过盈配合的方案而言，可以相对减少传感模组上的受载，从而确保传感模组对气压检测的精准性。

上述任一技术方案中，优选地，所述接线组件包括：导线；接线端子，分别与所述导线和所述电路板连接，所述接线端子与所述安装槽的开口端过盈配合。

该方案中，设置连接主控电路的导线通过接线端子与电路板相连，以此可以省去产品组装过程的焊线工序，这不仅节约了产品的组装耗时，且也降低了产品的组装难度，提高了产品的组装合格率；另外，设置接线端子与安装槽的开口端过盈配合，具体地，该接线端子可由刚性较高的材料制成，这可以进一步提高接线组件与安装槽过盈配合连接处的连接可靠性，如此可以防止密封件回弹以保证封装层的封装效果。

上述任一技术方案中，优选地，所述接线端子包括：第一接线端，位于所述电路板上，且与所述电路板相连；第二接线端，连接在所述导线的一端，所述第二接线端与所述安装槽的开口端过盈配合，且所述第二接线端与所述第一接线端插接。

该方案中，设置第二接线端与安装槽的开口端过盈配合，确保第二接线端在安装槽内相对固定，另外，使第二接线端与第一接线端通过插接方式配合连接，如此可利用密封件的回弹力驱使第一接线端向第二接线端靠近，以使第二接线端与第一接线端之间形成自紧式的插接结构，从而提高第二接线端与第一接线端之间的电连接可靠性。

上述任一技术方案中，优选地，所述安装槽内形成有定位台阶，所述第二接线端上靠近所述第一接线端的端面与所述定位台阶抵靠。

在本方案的结构中，将电路板与传感模组固定，且将第一接线端固定到电路板上，以形成第一传感模块；将导线与第二接线端固定以形成第二传感模块；在产品的组装工序中，首先，依次将密封件和第一传感模块装入安装槽内，其次，组装人员按压第二接线端以使第二传感模块卡装到安装槽内，且在该过程中完成第二接线端与第一接线端的插接，另外，组装人员按压第二接线端的作用力依次通过第二传感模块和第一传感模块，最终形成压缩密封件的作用效果，如此提高密封件的密封作用，进而提高产品防水效果；此外，本方案中在安装槽内设置定位台阶，以当第二传感模块在安装槽内安装到位时，利用定位台阶与第二传感模块的第二接线端抵靠来进行定位，这样可以避免组装力度过大导致密封件被压溃的情况发生，以此可提高产品的装配精度，从而提高产品的品质。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，所述传感模组包括形成在其内部且由弹性膜封闭的密闭空间、固定在所述密闭空间内的压力芯片和填充在所述密闭空间内的气体；其中，所述压力芯片与所述电路板电连接，且所述压力芯片用于根据所述密闭空间内的气体压力采集作用于所述弹性膜上的蒸汽的气压信息。

具体而言，弹性膜的设置可以避免密闭空间内的压力芯片与外部蒸汽接触，以此保证产品的使用可靠性；且外部蒸汽的压力作用于弹性膜时，弹性膜在该力作用下能够发生相应地弹性变形，这使得密闭空间的体积发生变化，从而导致密闭空间内的气压发生变化，而位于密闭空间内的压力芯片通过检测密闭空间内的气压参数，如气压大小参数、气压变化量参数等，以获得作用于弹性膜上的外部蒸汽的压力信息并将其传递给电路板，从而实现对压力的检测和传递。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，所述传感模组包括：模组外壳，与所述电路板相连，所述模组外壳内形成有一端开口的容纳空间；压力芯片，固定在所述容纳空间内，且与所述电路板电连接；弹性体，填充在所述容纳空间内；其中，所述检测气道内的蒸汽通过所述开口与所述弹性体接触，且蒸汽的压力通过所述弹性体传导到所述压力芯片上，使所述压力芯片采集蒸汽的气压信息。

上述方案中，优选地，所述弹性体为硅胶层。

上述方案中，优选地，压力芯片包括MEMS(MicroElectroMechanicalSystem)压力芯片，具体而言，弹性体可以起到对MEMS压力芯片绝缘封装和传导压力的作用，其中，检测气道内的蒸汽压力通过弹性体将压力传导到MEMS压力芯片上，而MEMS压力芯片通过自身受载变形量反映出检测的压力大小并将其传递给电路板，从而实现对压力的检测和传递。

上述任一技术方案中，优选地，所述传感模组呈阶梯状，且包括传感部、支撑部，以及位于所述传感部和所述支撑部之间的阶梯面；所述传感部伸入所述检测气道内，所述支撑部位于所述安装槽内，所述密封件位于所述传感模组的阶梯面和所述安装槽的底壁之间。

本方案通过此设计，一方面传感部伸入检测气道内，且与检测气道之间具有间隙，该间隙增加了检测气道内的水汽进入安装槽的阻碍，从而有效保证了安装槽内电子部件的使用可靠性；另一方面，使密封件支撑在传感模组的阶梯面与外壳的安装槽的底壁之间，这可保证传感模组与外壳之间的电气绝缘性，以此在确保产品使用安全的前提下，可以省去外壳的接地结构，从而进一步简化产品的组成，降低产品的成本。

上述技术任一方案中，优选地，所述外壳为铝壳。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种烹饪器具，包括：烹饪器具本体，具有烹饪腔；和上述任一项实施例中所述的压力传感器，设置在所述烹饪器具本体上，且所述压力传感器的检测气道与所述烹饪腔连通。

本实用新型第二方面的实施例提供的烹饪器具，通过设置上述任一项实施例中所述的压力传感器，从而具有所述压力传感器所具有的全部有益效果，在此不再赘述。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一个实施例所述压力传感器一个视角下的结构示意图；

图2是图1中所示A-A向的剖视结构示意图；

图3是图1中所示压力传感器另一个视角下的结构示意图；

图4是图3中所示B-B向的剖视结构示意图；

图5是图1中所示压力传感器的俯视结构示意图；

图6是本实用新型另一个实施例所述压力传感器的剖视结构示意图。

其中，图1至图6中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100压力传感器，10外壳，11安装槽，111定位台阶，12进气口，13检测气道，21接线端子，211第一接线端，212第二接线端，22传感模组，221压力芯片，222弹性膜，223弹性体，224模组外壳，225密闭空间，23电路板，24导线，30密封件。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图6描述根据本实用新型一些实施例所述压力传感器。

如图1至图6所示，本实用新型第一方面的实施例提供的压力传感器100，包括：外壳10、传感模块和密封件30。

具体地，外壳10的一端设有沿其长度方向延伸并连通外部的检测气道13，外壳10的另一端设有安装槽11，安装槽11与检测气道13相连通；传感模块位于安装槽11内，传感模块的一端与安装槽11的底壁之间设有密封件30，传感模块的另一端与安装槽11的开口端过盈配合连接，以使传感模块和安装槽11的底壁能够夹紧密封件30；封装层将传感模块封装在安装槽11内。

进一步地，如图1至图4和图6所示，外壳10上设有进气口12，检测气道13通过该进气口12与外部环境连通；更进一步地，该进气口12设在外壳10的侧壁上。

本实用新型第一方面的实施例提供的压力传感器100，利用传感模块与安装槽11过盈配合连接，可以使传感模块有效保持在压紧密封件30的状态，则在灌装封装液时无需增设其他固定件来额外固定传感模块，这减少了产品的组装步骤，节约了产品的组装耗时；且本设计中待封装液凝固到非流动状态后即可使组装结构进入后续组装工位继续组装，这克服了现有技术中需等到封装液完全凝固成封装层且拆除工装夹具后才使组装结构进入后续工位组装的问题，使得产品更适于批量化加工生产和流水线组装，从而进一步提高了产品组装效率，降低了产品成本，使产品更具市场竞争力。

更具体而言，本方案提供的压力传感器100，在其组装过程中，操作者将传感模块按压到安装槽内时，传感模块可压缩密封件30使其变形以填充传感模块与安装槽11的槽壁之间的缝隙，待操作者外力撤除后，到向安装槽11内灌装封装液，再到封装液完全凝固成封装层这一过程中，利用传感模块与安装槽11槽壁之间的摩擦力可以使传感模块保持在当前状态，以避免密封件回弹，如此就无需再借助固定件来额外固定传感模块了，使得产品的组装过程简便化，且封装液凝固后形成的封装层可以起到对传感模块固定和绝缘封装的作用，如此可以确保产品的使用可靠性。

上述技术方案中，优选地，所述封装层为环氧树脂层。

在本实用新型的一个实施例中，如图2、图4和图6所示，传感模块包括沿外壳的长度方向依次排布的接线组件、电路板23和传感模组22，电路板23的一端与接线组件连接，电路板23的另一端与传感模组22连接，接线组件与安装槽11的开口端过盈配合连接。

在该实施例中，传感模块的传感模组22用于检测检测气道13内的气压信息，并将检测到的气压信息传递给与之连接的电路板23，而电路板23将该气压信息生成相应的压力信号，且将该压力信号通过接线组件传递至主控电路；进一步地，此处利用传感模块中强度相对较高的接线组件部位与安装槽11过盈配合连接，一方面可以保证该过盈配合连接处的连接可靠性，如此可以防止密封件30回弹以保持封装层的封装效果，另一方面，相对于传感模组22与安装槽11过盈配合的方案而言，可以相对减少传感模组22上的受载，从而确保传感模组22对气压检测的精准性。

进一步地，如图2、图4和图6所示，接线组件包括导线24和接线端子21，具体地，接线端子21分别与导线24和电路板23连接，且接线端子21与安装槽11的开口端过盈配合。

在该实施例中，设置连接主控电路的导线24通过接线端子21与电路板23相连，以此可以省去产品组装过程的焊线工序，这不仅节约了产品的组装耗时，且也降低了产品的组装难度，提高了产品的组装合格率；另外，设置接线端子21与安装槽11的开口端过盈配合，具体地，该接线端子21可由刚性较高的材料制成，这可以进一步提高接线组件与安装槽11过盈配合连接处的连接可靠性，如此可以防止密封件30回弹以保证封装层的封装效果。

优选地，如图2、图4和图6所示，接线端子包括：第一接线端211和第二接线端212。

具体地，第一接线端211位于电路板23上，且与电路板23相连；第二接线端212连接在导线24的一端，第二接线端212与安装槽11的开口端过盈配合，且第二接线端212与第一接线端211插接。

在该实施例中，设置第二接线端212与安装槽11的开口端过盈配合，确保第二接线端212在安装槽11内相对固定，另外，使第二接线端212与第一接线端211通过插接方式配合连接，如此可利用密封件30的回弹力驱使第一接线端211向第二接线端212靠近，以使第二接线端212与第一接线端211之间形成自紧式的插接结构，从而提高第二接线端212与第一接线端211之间的电连接可靠性。

优选地，如图5所示，第二接线端212大致呈方形，安装槽11的横截面呈圆形，第二接线端子212卡装在安装槽11内，且第二接线端212与安装槽11的侧壁之间形成有用于灌装液态环氧树脂的流体通道。

进一步地，如图2、图4和图6所示，安装槽11内形成有定位台阶111，第二接线端212上靠近第一接线端211的端面与定位台阶111抵靠。

在该实施例中，从结构上看，将电路板23与传感模组22固定，且将第一接线端211固定到电路板23上，以形成第一传感模块；将导线24与第二接线端212固定以形成第二传感模块；从产品的组装工序上看，首先，依次将密封件30和第一传感模块装入安装槽内，其次，组装人员按压第二接线端212以使第二传感模块卡装到安装槽11内，且在该过程中完成第二接线端212与第一接线端211的插接，另外，组装人员按压第二接线端212的作用力依次通过第二传感模块和第一传感模块，最终形成压缩密封件30的作用效果，如此提高密封件30的密封作用，进而提高产品防水效果；此外，本方案中在安装槽11内设置定位台阶111，以当第二传感模块在安装槽11内安装到位时，利用定位台阶111与第二传感模块的第二接线端212抵靠来进行定位，这样可以避免组装力度过大导致密封件30被压溃的情况发生，以此可提高产品的装配精度，从而提高产品的品质。

如图2和图4所示，在本实用新型的一个实施例中，优选地，传感模组22包括形成在其内部且由弹性膜222封闭的密闭空间225、固定在密闭空间225内的压力芯片221和填充在密闭空间225内的气体；其中，压力芯片221与电路板23电连接，且压力芯片221用于根据密闭空间225内的气体压力采集作用于弹性膜222上的蒸汽的气压信息。

具体而言，弹性膜222的设置可以避免密闭空间225内的压力芯片221与外部蒸汽接触，以此保证产品的使用可靠性；且外部蒸汽的压力作用于弹性膜222时，弹性膜222在该力作用下能够发生相应地弹性变形，这使得密闭空间225的体积发生变化，从而导致密闭空间225内的气压发生变化，而位于密闭空间225内的压力芯片221通过检测密闭空间225内的气压参数，如气压大小参数、气压变化量参数等，以获得作用于弹性膜222上的外部蒸汽的压力信息并将其传递给电路板23，从而实现对压力的检测和传递。

如图6所示，在本实用新型的另一个实施例中，优选地，传感模组22包括：模组外壳224、压力芯片221和弹性体223。

具体地，模组外壳224与电路板23相连，模组外壳224内形成有一端开口的容纳空间；压力芯片221固定在容纳空间内，且与电路板23电连接；弹性体223填充在容纳空间内；其中，检测气道13内的蒸汽通过容纳空间的开口与弹性体223接触，弹性体可以起到对压力芯片221绝缘封装和传导压力的作用，蒸汽的压力通过弹性体223传导到压力芯片221上，使压力芯片221采集蒸汽的气压信息。

上述方案中，优选地，弹性体为硅胶层。

上述任一实施例中，优选地，压力芯片包括MEMS(MicroElectroMechanicalSystem)压力芯片，具体而言，检测气道13内的蒸汽压力通过容纳空间内的弹性体223或通过密闭空间225内的气体，将压力传递到MEMS压力芯片上，而MEMS压力芯片通过自身受载变形量反映出检测的压力大小并将其传递给电路板23，从而实现对压力的检测和传递。

进一步地，如图2、图4和图6所示，传感模组22呈阶梯状，且包括传感部、支撑部，以及位于传感部和支撑部之间的阶梯面；传感部伸入检测气道13内，支撑部位于安装槽11内，密封件30位于传感模组22的阶梯面和安装槽11的底壁之间。

在该实施例中，本方案通过此设计一方面传感部伸入检测气道内，且与检测气道13之间具有间隙，该间隙增加了检测气道13内的水汽进入安装槽11的阻碍，从而有效保证了安装槽11内电子部件的使用可靠性；另一方面，使密封件30支撑在传感模组22的阶梯面与外壳10的安装槽11的底壁之间，这可保证传感模组22与外壳10之间的电气绝缘性，以此在确保产品使用安全的前提下，可以省去外壳10的接地结构，从而进一步简化产品的组成，降低产品的成本。

上述技术任一方案中，优选地，外壳10为铝壳。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种烹饪器具，包括：烹饪器具本体(图中未示出)和上述任一项实施例中所述的压力传感器100。

具体地，烹饪器具本体具有烹饪腔；压力传感器100设置在烹饪器具本体上，且压力传感器100的检测气道13与烹饪腔连通。

可选地，烹饪器具可以为电压力锅、电饭煲等厨房烹饪器具。

本实用新型第二方面的实施例提供的烹饪器具，通过设置上述任一项实施例中所述的压力传感器100，从而具有所述压力传感器100所具有的全部有益效果，在此不再赘述。

综上所述，本实用新型提供的压力传感器，利用传感模块与安装槽过盈配合连接，可以使传感模块有效保持在压紧密封件的状态，则在灌装封装液时无需增设其他固定件来额外固定传感模块，这减少了产品的组装步骤，节约了产品的组装耗时；且本设计中待封装液凝固到非流动状态后即可使组装结构进入后续组装工位继续组装，这克服了现有技术中需等到封装液完全凝固成封装层且拆除工装夹具后才使组装结构进入后续工位组装的问题，使得产品更适于批量化加工生产和流水线组装，从而进一步提高了产品组装效率，降低了产品成本，使产品更具市场竞争力；而本实用新型提供的烹饪器具，通过设置该压力传感器，从而具有以上全部有益效果，在此不再赘述。

在本实用新型中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳的一端设有沿其长度方向延伸并连通外部的检测气道，所述外壳的另一端设有安装槽，所述安装槽与所述检测气道相连通；

传感模块，位于所述安装槽内，所述传感模块的一端与所述安装槽的底壁之间设有密封件，所述传感模块的另一端与所述安装槽的开口端过盈配合连接，以使所述传感模块和所述安装槽的底壁能够夹紧所述密封件；

封装层，将所述传感模块封装在所述安装槽内。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

所述传感模块包括沿所述外壳的长度方向依次排布的接线组件、电路板和传感模组，所述电路板的一端与所述接线组件连接，所述电路板的另一端与所述传感模组连接，所述接线组件与所述安装槽的开口端过盈配合连接。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述接线组件包括：

导线；

接线端子，分别与所述导线和所述电路板连接，所述接线端子与所述安装槽的开口端过盈配合。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述接线端子包括：

第一接线端，位于所述电路板上，且与所述电路板相连；

第二接线端，连接在所述导线的一端，所述第二接线端与所述安装槽的开口端过盈配合，且所述第二接线端与所述第一接线端插接。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，

所述安装槽内形成有定位台阶，所述第二接线端上靠近所述第一接线端的端面与所述定位台阶抵靠。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的压力传感器，其特征在于，

所述传感模组包括形成在其内部且由弹性膜封闭的密闭空间、固定在所述密闭空间内的压力芯片和填充在所述密闭空间内的气体；

其中，所述压力芯片与所述电路板电连接，且所述压力芯片用于根据所述密闭空间内的气体压力，采集作用于所述弹性膜上的蒸汽的气压信息。

7.根据权利要求2至5中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述传感模组包括：

模组外壳，与所述电路板相连，所述模组外壳内形成有一端开口的容纳空间；

压力芯片，固定在所述容纳空间内，且与所述电路板电连接；

弹性体，填充在所述容纳空间内；

其中，所述检测气道内的蒸汽通过所述开口与所述弹性体接触，且蒸汽的压力通过所述弹性体传导到所述压力芯片上，使所述压力芯片采集蒸汽的气压信息。

8.根据权利要求2至5中任一项所述的压力传感器，其特征在于，

所述传感模组呈阶梯状，且包括传感部、支撑部，以及位于所述传感部和所述支撑部之间的阶梯面；所述传感部伸入所述检测气道内，所述支撑部位于所述安装槽内，所述密封件位于所述传感模组的阶梯面和所述安装槽的底壁之间。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的压力传感器，其特征在于，

所述外壳为铝壳。

10.一种烹饪器具，其特征在于，包括：

烹饪器具本体，具有烹饪腔；和

如权利要求1至9中任一项所述的压力传感器，设置在所述烹饪器具本体上，且所述压力传感器的检测气道与所述烹饪腔连通。