CN205039984U - 前馈降噪耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种前馈降噪耳机，包括外部壳体，外部壳体的前端设置有与外部壳体相配合的盖体，外部壳体的空间内收容有发声单元，发声单元包括动圈式发声单元和动铁发声单元，动圈式发声单元包括振膜，外部壳体的末端设置有出声孔，动铁发声单元位于振膜的靠近出声孔的一侧，外部壳体与盖体形成的空间内结合有降噪MIC，盖体上设置有连通外界的收声孔。本实用新型的前馈降噪耳机，一方面能够优化高频性能，提升耳机音质，另一方面可以有效实现降噪。

Description

前馈降噪耳机

技术领域

本实用新型涉及电声领域，具体的涉及一种前馈降噪耳机。

背景技术

耳机是一种传递音频信号的器件，其应用非常广泛，往往与手机、电脑、MP3等终端电子装置配合应用。伴随着科学技术与电子行业的不断发展，人们对于耳机的性能也提出了更高的要求。目前，提升耳机音质的方法之一是采用动圈喇叭与动铁喇叭的组合作为耳机的发声单元，两种喇叭在性能上可以相互补充，以此实现提升音质的目的。

对于耳机的整体性能来说，除去发声的音质之外，另一方面还涉及耳机的降噪效果。在地铁、机场、火车站等噪音较大的环境中使用耳机时，周围的噪音会对耳机的声音效果造成影响。为了解决这一问题，采用前馈式降噪的方案是比较有效的方式，但现有的前馈降噪耳机多以单一的动圈喇叭作为发声单元，虽然能够有效降噪，但却无法同时满足更高的音质要求。然而，如果采用动铁喇叭与动圈喇叭组合的方式，耳机的发声单元与单一的动圈喇叭作为发声单元相比，其结构发生了较大的变化，难以满足当前前馈降噪方案对发声单元的要求。因此，无论从哪个角度来讲，提升耳机音质与有效降噪均很难同时实现。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种前馈降噪耳机，既可以提升耳机的音质，同时可以有效降低外界环境的噪音。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种前馈降噪耳机，包括外部壳体；所述外部壳体的前端设置有与所述外部壳体相配合的盖体；所述外部壳体的空间内收容有发声单元，其中，所述发声单元包括动圈式发声单元和动铁发声单元；所述动圈式发声单元包括振膜；所述外部壳体的末端设置有出声孔；所述动铁发声单元位于所述振膜的靠近所述出声孔的一侧；所述外部壳体与所述盖体形成的空间内结合有降噪MIC；所述盖体上设置有连通外界的收声孔。

作为一种改进，所述外部壳体包括圆筒状的第一壳体以及与所述第一壳体结合在一起的第二壳体；所述动圈式发声单元与所述动铁发声单元均收容于所述第一壳体与所述第二壳体形成的腔体内部。

作为一种改进，所述盖体与所述外部壳体的空间内结合有导电线路板；所述降噪MIC结合于所述导电线路板背向所述外部壳体的一侧。

作为一种改进，所述外部壳体与所述盖体形成的空间分割为两个互不连通的腔体；所述导电线路板与所述盖体之间的空间为降噪腔体；所述外部壳体的空间为发声腔体；所述降噪MIC位于所述降噪腔体内。

作为一种改进，所述导电线路板与所述前馈降噪耳机的降噪电路相互连接。

作为一种改进，所述降噪MIC直接接入所述前馈降噪耳机的降噪电路。

作为一种改进，所述第二壳体的末端设置有出声孔；所述动圈式发声单元的振膜与所述第二壳体出声孔之间的空间形成前声腔的出声通道；所述动铁发声单元位于所述动圈式发声单元前声腔的出声通道上。

作为一种改进，所述动铁发声单元上开设与所述出声孔相互连通的导音结构。

作为一种改进，所述盖体为用于保护所述降噪MIC的装饰盖体。

作为一种改进，所述收声孔为长条状结构。

相较于现有技术而言，本实用新型的前馈降噪耳机，其发声单元包括动圈式发声单元和动铁发声单元两部分，两个发声单元可以在不同频段时分别进行工作，该种结构的耳机可以很好的兼顾高低频处的性能，提升耳机的音质；另外，本实用新型的耳机，其外部壳体与盖体形成的空间内结合有降噪MIC，盖体上设置有连通外界的收声孔，可以拾取外界噪音，并且结合降噪电路进行前馈降噪，有效降低外界环境中的噪音的干扰。综上所述，本实用新型的耳机，可以同时实现提升音质以及前馈降噪的功能。

附图说明

图1为本实用新型实施例一前馈降噪耳机的爆炸图；

图2为本实用新型实施例一前馈降噪耳机的剖视图；

图3为本实用新型实施例二前馈降噪耳机的爆炸图；

图4为本实用新型实施例二前馈降噪耳机的剖视图；

其中的附图标记包括：1、外部壳体，11、第一壳体，12、第二壳体，121、出声孔，2、盖体，21、收声孔，3、动圈式发声单元，31、振膜，4、动铁发声单元，5、降噪MIC，6、导电线路板，7、发声腔体，8、降噪腔体，H、降噪电路。

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本实用新型内容：

参阅图1、图2、图3和图4共同所示，本实用新型的前馈降噪耳机，包括外部壳体1以及设置于外部壳体1的前端并且与外部壳体1相配合的盖体2，其中，外部壳体1包括圆筒状的第一壳体11以及与第一壳体11结合在一起的第二壳体12，第一壳体11与第二壳体12相互配合形成具有容纳空间的腔体；该腔体的空间内收容有耳机的发声单元，为了提升耳机的音质，本实用新型的前馈降噪耳机为双单元发声耳机，包括动圈式发声单元3以及动铁发声单元4，动铁发声单元3具有优秀的高频性能，可以延长高频截止频率，补足耳机的高频部分，从而提升耳机音质。

具体而言，动圈式发声单元包括磁路系统和振动系统，其中，振动系统包括振膜31和与振膜31相粘结固定的音圈，当音圈接收到外部电路的信号时，会在电磁场的作用下做往复切割磁力线的运动，从而带动振膜31振动，外部壳体1的末端(具体为第二壳体12的末端)设置有出声孔121，振膜31振动产生的声波通过出声孔121辐射至外部环境。在本实施方式中，动铁发声单元4置于振膜31的更靠近出声孔121的一侧，更进一步的说，振膜31至出声孔121之间的空间视为动圈式发声单元前声腔的出声通道，那么，动铁发声单元4是位于动圈式发声单元3前声腔的出声通道上，这种位置关系的设计，可以使得动铁发声单元4的声波也可以直接通过出声孔121进入人耳，避免了采取其他位置关系设计可能对高频性能带来的干扰。具体实施时，动圈式发声单元3与动铁发声单元4可以通过并联的方式同时工作，或者通过采用分频电路使得二者在不同频段分别进行工作。

如前所述，由于动铁发声单元4位于动圈式发声单元3的出声通道上，很容易理解的是，动铁发声单元4上需要开设与出声孔121相互连通的导音结构(未图示)，具体实施时，导音结构可以是通孔或者其他可以使得声波通过的结构。

本技术方案在提升耳机音质的同时，为了达到前馈降噪的效果，外部壳体1与盖体2的空间内还结合有降噪MIC5，盖体2上设置有连通外界的收声孔21(本实施方式中收声孔21设计为长条状，具体实施时，其可以是其他的形状，具体不受此限)，具体的实施方式包括以下两种：

实施例一：

参阅图1和图2所示，一个优选的实施方式为，盖体2与外部壳体1的空间内结合有导电线路板6，降噪MIC5结合于导电线路板6背向外部壳体1的一侧，也就是说，外部壳体1与盖体2形成的空间分割为两个互不连通的腔体，导电线路板6与盖体2之间的空间为降噪腔体8，外部壳体1的空间为发声腔体7，降噪MIC5位于降噪腔体8内。与反馈降噪不同，前馈降噪过程中，降噪MIC位于耳机发声腔体8的外部进行降噪。

从上述描述可知，本实用新型提供了一种为双发声单元耳机进行前馈降噪的结构设计，在这种实施方式中，降噪MIC5与导电线路板6连接，相当于导电线路板6将MIC5的焊点转接出来，而导电线路板6连接有降噪电路H，降噪MIC5通过导电线路板6结合降噪电路H实现前馈降噪。

实施例二：

参阅图3和图4所示，本技术方案的另一种实施方式为，降噪MIC5直接接入前馈降噪耳机的降噪电路中，直接进行前馈降噪，而不需要通过结合导电线路板6这一过程。在此方式中，作为前馈降噪而言，降噪MIC5仍然位于外部壳体1与盖体2的空间内，即仍然位于降噪腔体8中，其位置保持不变，只是不需要结合导电线路板6这一结构。

需要说明的是，对于降噪而言，现有的前馈降噪多是配合动圈喇叭，单一动圈喇叭的频响及相位均比较稳定一致，比较利于配合降噪电路，降噪性能也比较容易实现，本实用新型的前馈降噪耳机，由于同时设置了两个发声单元，会在一定程度上相互影响，最终表现为频响及相位的一致性变差，比较离散，其降噪性能实现比较困难，基于这一因素，实施时，应当更多的关注与此有关的兼容性设计，比如设计适用范围更广的电路等，实现双单元发声耳机的有效降噪。

优选的，盖体2为用于保护降噪MIC5的装饰盖体。

优选的，收声孔21为长条状结构，实际上，收声孔21的具体形状并不限于图示的长条状，也可以是其他形状，比如椭圆形、圆形、方形等，具体不做限制，只要其能够与外界环境连通，拾取外界环境中的噪音即可。

以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (10)

1.一种前馈降噪耳机，包括外部壳体；所述外部壳体的前端设置有与所述外部壳体相配合的盖体；所述外部壳体的空间内收容有发声单元，其特征在于：所述发声单元包括动圈式发声单元和动铁发声单元；所述动圈式发声单元包括振膜；所述外部壳体的末端设置有出声孔；所述动铁发声单元位于所述振膜的靠近所述出声孔的一侧；所述外部壳体与所述盖体形成的空间内结合有降噪MIC；所述盖体上设置有连通外界的收声孔。

2.根据权利要求1所述的前馈降噪耳机，其特征在于：所述外部壳体包括圆筒状的第一壳体以及与所述第一壳体结合在一起的第二壳体；所述动圈式发声单元与所述动铁发声单元均收容于所述第一壳体与所述第二壳体形成的腔体内部。

3.根据权利要求1所述的前馈降噪耳机，其特征在于：所述盖体与所述外部壳体的空间内结合有导电线路板；所述降噪MIC结合于所述导电线路板背向所述外部壳体的一侧。

4.根据权利要求3所述的前馈降噪耳机，其特征在于：所述外部壳体与所述盖体形成的空间分割为两个互不连通的腔体；所述导电线路板与所述盖体之间的空间为降噪腔体；所述外部壳体的空间为发声腔体；所述降噪MIC位于所述降噪腔体内。

5.根据权利要求4所述的前馈降噪耳机，其特征在于：所述导电线路板与所述前馈降噪耳机的降噪电路相互连接。

6.根据权利要求1所述的前馈降噪耳机，其特征在于：所述降噪MIC直接接入所述前馈降噪耳机的降噪电路。

7.根据权利要求2所述的前馈降噪耳机，其特征在于：所述第二壳体的末端设置有出声孔；所述动圈式发声单元的振膜与所述第二壳体出声孔之间的空间形成前声腔的出声通道；所述动铁发声单元位于所述动圈式发声单元前声腔的出声通道上。

8.根据权利要求7所述的前馈降噪耳机，其特征在于：所述动铁发声单元上开设与所述出声孔相互连通的导音结构。

9.根据权利要求1所述的前馈降噪耳机，其特征在于：所述盖体为用于保护所述降噪MIC的装饰盖体。

10.根据权利要求1所述的前馈降噪耳机，其特征在于：所述收声孔为长条状结构。