CN204463190U - 一种防破坏的智能锁定牌 - Google Patents

Abstract

本实用新型的目的是提供一种防破坏的智能锁定牌，包括外壳，外壳形成密闭的内部空间；芯片模块，芯片模块设置在外壳的内部；天线线圈，天线线圈与芯片模块电连接；嵌装块，嵌装块固定设置在外壳的内部;天线线圈的一部分设置在嵌装块的内部，天线线圈的一部分裸露在外壳的外部，且裸露的天线线圈与外壳形成闭合结构。采取上述方案，锁定牌可以构成闭锁管理，且可防止RFID码片块被破坏，结构简单且易于实施，可防止管理对象在未经许可下对管理对象进行更换、调整等管理漏洞。

Description

一种防破坏的智能锁定牌

技术领域

本实用新型属于锁的领域，尤其涉及一种采用无线射频技术的智能锁定牌。

背景技术

诸如在电力等行业之中，很多场合下需要通过物品电子化识别管理的方式，强化对钥匙、锁具或者其它工具的管理，经过对这些管理对象进行智能化改造后，通常会在这些产品上串接或黏贴一种基于RFID（无线射频技术）的电子标签。这种电子标签有着固有的全球唯一身份识别的技术特性，通常的电子标签由芯片模块及天线线圈构成并封装在外壳内，以此确保使用方便及安全性。但是当电子标签和物品用绳带系在一起后，便存在物品被替换的可能性，由此会导致物品管理信息的失真，显然，这样的情况与管理的初衷是矛盾的，考虑到电力行业的严肃性和重要性，这种问题尤为突出，亟待解决。

鉴于此，市场上需要提供这样一种电子标签产品：一旦锁定牌与管理对象关联之后，便无法拆离。申请号为CN201320101005.4的中国实用新型专利公开了一种防拆电子标签，其采用了在电子标签的天线内串接多节漆包线线路，一旦这个线路任意一条折断，RFID 将会损坏而无法使用，显然，这种技术方案使用的场合比较特定，不易用于管理对象的存放，因此需要提供一种新的具有电子标签的锁定牌，增强这种产品的实用性，拓展市场普及率。

发明内容

针对现有技术中锁定牌存在的问题，本实用新型的目的是提供一种防破坏的智能锁定牌，包括外壳；芯片模块，芯片模块设置在外壳的内部；天线线圈，天线线圈与芯片模块电连接；嵌装块，嵌装块以不可拆卸地方式设置在外壳的内部;天线线圈的一部分设置在嵌装块的内部，天线线圈的一部分裸露在外壳的外部，且裸露的天线线圈与外壳形成闭合结构。

采取上述方案，锁定牌可以构成闭锁管理，且可防止RFID码片块被破坏，结构简单且易于实施，可防止管理对象在未经许可下对管理对象进行更换、调整等管理漏洞。

一个优选的方案是，外壳为矩形形状，嵌装块设置在外壳的端部,嵌装块包括第一侧面,天线线圈从第一侧面上穿过而裸露在外壳的外部。

进一步优选的方案是，外壳上设置有至少一个闭锁槽口以及定位槽。

更进一步优选的方案是，外壳还包括第二侧面和第三侧面，第二侧面与第三侧面相对，闭锁槽口以及所述定位槽分别有两个，且第二侧面上以及第三侧面上分别设有一个闭锁槽口以及一个定位槽。

一个优选的方案是，天线线圈包括第一线圈和第二线圈，第一线圈分别和芯片模块、第二线圈电连接；外壳内部具有安装部，安装部具有两个第一通孔和两个第二通孔，第一线圈穿过第一通孔和第二通孔，在第一通孔的位置，第一线圈具有簧片柱，在第二通孔的位置，第一线圈具有主体固定端；第二线圈的端部具有导电柱，导电柱与簧片柱电连接；主体固定端与芯片模块电连接。

一个优选的方案是，裸露在外壳外部的天线线圈的横截面的直径为0.8毫米至1.2毫米，且天线线圈由耐拉断的金属导线制成。

进一步优选的方案是，横截面的直径为1.0毫米。

附图说明

图1是本实用新型的一种防破坏的智能锁定牌实施例的结构图。

图2是本实用新型的一种防破坏的智能锁定牌实施例的内部结构图。

图3是本实用新型的一种防破坏的智能锁定牌实施例的部分组件的分解图。

图4是本实用新型的一种防破坏的智能锁定牌实施例的剖视图。

具体实施方式

如图1所示，本实施例的防破坏的智能锁定牌包括外壳10和天线线圈20。外壳10形成密闭的内部空间，优选地，外壳10大体上为扁平的矩形形状，外壳10包括第一侧面11、第二侧面12和第三侧面，第二侧面12与第三侧面相对，第二侧面12上设有闭锁槽口13以及定位槽14，且第三侧面上设有闭锁槽口以及定位槽。天线线圈20有一部分裸露在外壳10的外部，且裸露的天线线圈20与外壳10的第一侧面11形成环形的闭合结构，这个闭合结构用于管理对象的放置，例如，管理对象是一个钥匙。优选地，裸露在外壳10外部的天线线圈20的横截面的直径为0.8毫米至1.2毫米，优选是1.0毫米，且天线线圈20由耐拉断的金属导线制成。

如图2、图3和图4所示，在外壳10内部设置有圆形的芯片模块15、安装部16和嵌装块17。嵌装块17以不可拆卸的方式，例如可以是焊接的方式固定设置在外壳的内部，天线线圈20穿过嵌装块17的通孔18而固定设置在嵌装块17的内部。可选地，嵌装块17设置在外壳10的端部，这样，嵌装块17的一个端面构成了外壳10的第一侧面11，天线线圈20从第一侧面11上穿出外壳10而裸露在外壳10的外部。安装部16具有两个通孔19，每一个通孔19贯穿安装部16的两个端面。可选地，天线线圈包括第一线圈和第二线圈，第一线圈穿过通孔19，在通孔19的朝向嵌装块17的方向上，第一线圈上具有簧片柱30。在通孔19朝向芯片模块15的方向上，第一线圈上具有主体固定端31，主体固定端31与芯片模块15电连接。第二线圈固定设置在嵌装块17的内部，第二线圈的端部具有导电柱32，导电柱32与簧片柱30电连接。

本实施例的天线线圈20引出一个延伸到外壳10的外部的电线回路，这个电线回路可穿过需要附着管理的管理对象。如果电线回路一旦被拆开，RFID码片块将因为天线线圈20断路而不能被读取，以此能够防止管理对象在未经允许下而进行的违规操作等问题。另外，在外壳10的内部具有钳装块和安装部等部件，以使天线线圈20的安装和连接关系更趋合理、紧凑。

最后需要说明的是，本实用新型不限于上述的实施方式，诸如将外壳的外形设计成其它常见的几何体形状等方案也在本实用新型的权利要求保护范围之内。

Claims (7)

1.一种防破坏的智能锁定牌，包括：

   外壳；

   芯片模块，所述芯片模块设置在所述外壳的内部；

天线线圈，所述天线线圈与所述芯片模块电连接；

其特征在于：

嵌装块，所述嵌装块固定在所述外壳的内部;

所述天线线圈的一部分设置在所述嵌装块的内部，所述天线线圈的一部分裸露在所述外壳的外部，且裸露的所述天线线圈与所述外壳形成闭合结构。

2.根据权利要求1所述防破坏的智能锁定牌，其特征在于：

所述外壳为矩形形状，所述嵌装块设置在所述外壳的端部,所述嵌装块包括第一侧面,所述天线线圈从所述第一侧面上穿过而裸露在所述外壳的外部。

3.根据权利要求2所述防破坏的智能锁定牌，其特征在于：

所述外壳上设置有至少一个闭锁槽口以及定位槽。

4.根据权利要求3所述防破坏的智能锁定牌，其特征在于：

所述外壳还包括第二侧面和第三侧面，所述第二侧面与所述第三侧面相对，所述闭锁槽口以及所述定位槽分别有两个，且所述第二侧面上以及所述第三侧面上分别设有一个所述闭锁槽口以及一个所述定位槽。

5.根据权利要求1所述防破坏的智能锁定牌，其特征在于：

所述天线线圈包括第一线圈和第二线圈，所述第一线圈分别和所述芯片模块、所述第二线圈电连接；

所述外壳内部具有安装部，所述安装部具有两个第一通孔和两个第二通孔，所述第一线圈穿过所述第一通孔和所述第二通孔，在所述第一通孔的位置，所述第一线圈具有簧片柱，在所述第二通孔的位置，所述第一线圈具有主体固定端；

所述第二线圈的端部具有导电柱，所述导电柱与所述簧片柱电连接；

所述主体固定端与所述芯片模块电连接。

6.根据权利要求1所述防破坏的智能锁定牌，其特征在于：

裸露在所述外壳外部的所述天线线圈的横截面的直径为0.8毫米至1.2毫米，且所述天线线圈由耐拉断的金属导线制成。

7.根据权利要求6所述防破坏的智能锁定牌，其特征在于：

所述横截面的直径为1.0毫米。