CN1476655A - 弹簧元件、压接夹持型连接器和带内置探头的电声部件支架 - Google Patents
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Abstract
一个绝缘壳架(20)插在电路板(1)的电极(2)和电连接元件(10)的电极(11)之间;弹簧元件(26)分别装配于绝缘壳架(20)上的多个通孔(21)中。每个弹簧元件(26)都是一个导电卷簧,卷簧的下端剖面(27)的直径比中部剖面(28)和上端剖面(29)的直径大。每个弹簧元件(26)的下端(27)装配于并连接到断面大致为U形的导电底端接头(30)以便使底端接头(30)与电路板(1)的电极(2)相接触。每个弹簧元件(26)的上端(29)从绝缘壳架(20)的表面突出而使导电接头(31)装配于其中。由于采用压缩弹簧元件(26),可以减小压力紧固弹簧的高度,并可以期望获得低电阻低负载连接。
Description
技术领域
本发明涉及弹簧元件、压接夹持型连接器和带内置探头的电声部件支架,在电路板和液晶组件之间,多块电路板之间,连接电路板和一种IC块(集成电路块)之间以及连接电路板和电声部件,如蜂窝电话(手机)的话筒、扬声器等等之间实现电连接。
背景技术
通常,有种种方法对手机的电路板和液晶组件进行电连接或对电路板与微小电声部件,如话筒、扬声器等等,进行电连接。连接方法的例子有:(1)在电路板和液晶组件或电声部件之间设置一种图中未示出的压接夹持型连接器,其中多个导电细丝排成一行配置于具有近似半椭圆剖面的合成橡胶件的曲面上,而液晶组件或电声部件压在电路板上达到电连接;(2)在日本专利特开平7-161401中公开的连接插头可应用于连接;(3)在电路板电极和电声部件之间可采用焊丝连接。
尽管手机或其他装置的电路板和液晶组件使用的普通连接方法可提供有限的连接功能,但在连接高度低于现在的高度(现在大约为5mm)和更低的负载下却不再可能实现连接。可是这种情况不能满足近来手机对薄形轻量小巧构型的要求。
另外,由于在电路板和液晶组件之间的普通的压接夹持型连接器和连接插头的设置很简单没有支架,所以无法在电路板本身上进行安装,于是就不可能提高定位精度和装配性能。
对于电路板和电声部件是使用焊丝连接的场合,电声部件会受到晃动而可能导致连接不稳定。
发明公开
本发明系有鉴于上述情况而完成的发明,其目的在于提供一种可以利用较低的连接高度和以较低的负载进行连接的弹簧元件,从而满足手机等等对薄形轻量小巧构型的要求。本发明的另一个目的是提供一种可以直接安装到电路板上并提高定位精度和装配性能的压接夹持型连接器。本发明的再一个目的是提供一种带有可以排除伴随电声部件的晃动的连接不稳定性的内置探头的电声部件支架。
为了达到上述目的,在权利要求1中确定的本发明是藉助弹簧实现对向电极之间的电连接,其特征在于此弹簧包括一个导电卷簧,并且此卷簧的一端或中部的直径较大。
其次,为了达到上述目的,在权利要求2中确定的本发明要保持于对向电极之间并在其间实现电连接,其构成包括插入对向电极中间的绝缘壳架;以及在权利要求1中确定的装配在壳架通孔中的弹簧元件,其中弹簧元件的至少一端具有与电极的导电触点,而弹簧元件的另一端从壳架突出。
此外,为了达到上述目的,在权利要求3中确定的本发明是一种容纳电声部件且在其底部具有探头的支架,其特征在于此支架是由有底部的绝缘柱体形成的,此底部上有通孔,每个通孔中各装配有一个在权利要求1中确定的弹簧元件,在弹簧元件的一端装配有导电触点,而在弹簧元件的另一端从支架的底部向电声部件一侧突出。
权利要求中的电极的示例包含电路板,如电子线路板等等;液晶组件;各种集成电路块,如BGA、LGA、QFP等等;以及电声部件,如手机的话筒(例如电容话筒)、扬声器等等,的电极。“实现导电”意味着使电流导通。壳架通常是矩形或方形,不过也可以是多边形、椭圆形、卵形或其它形状。在多数场合,提供多个通孔和弹簧元件,但本发明也不应该受其限制。另外,此支架通常是有底面的圆柱形,,但也可以是有底面的棱柱形、有底面的椭圆圆柱形或其他形状。
附图说明
图1为部分示出根据权利要求1和2确定的发明的弹簧元件和压接夹持型连接器的一个实施例的剖面图。
图2为示出根据权利要求1和2确定的发明的弹簧元件和压接夹持型连接器的一个实施例的透视图。
图3为示出根据权利要求1和2确定的发明的弹簧元件和压接夹持型连接器的一个实施例的基本和剖面示图。
图4为部分示出根据权利要求2确定的发明的压接夹持型连接器的第二实施例的剖面示图。
图5为示出根据权利要求2确定的发明的压接夹持型连接器的第二实施例的透视图。
图6为示出根据权利要求2确定的发明的压接夹持型连接器的第二实施例的基本和剖面示图。
图7为部分示出根据权利要求2确定的发明的压接夹持型连接器的第三实施例的剖面示图。
图8为示出根据权利要求2确定的发明的压接夹持型连接器的第三实施例的透视图。
图9为示出根据权利要求2确定的发明的压接夹持型连接器的第三实施例的基本和剖面示图。
图10为示出根据权利要求2确定的发明的压接夹持型连接器的第四
实施例的平面图。
图11为示出根据权利要求2确定的发明的压接夹持型连接器的第四
实施例的正视图。
图12为示出根据权利要求2确定的发明的压接夹持型连接器的第五
实施例的正视图。
图13为示出根据权利要求2确定的发明的压接夹持型连接器的实施例中负载和收缩量之间的关系的曲线图。
图14为示出根据权利要求1和3确定的发明的弹簧元件和带有内置探头的电声部件支架的一个实施例的剖面示图。
图15为示出根据权利要求1和3确定的发明的弹簧元件和带有内置探头的电声部件支架的一个实施例的底视图。
图16为示出根据权利要求1和3确定的发明的弹簧元件和带有内置探头的电声部件支架的一个实施例的基本和剖面示图。
图17为示出根据权利要求3确定的发明的带有内置探头的电声部件支架的第二实施例的基本和剖面示图。
图18为示出根据权利要求3确定的发明的带有内置探头的电声部件支架的第三实施例的基本和剖面示图。
图19为示出根据权利要求3确定的发明的带有内置探头的电声部件支架的第四实施例的底视图。
具体实施方式
下面参照附图对在权利要求1和2中确定的发明的优选实施例予以说明。本实施例中的压接夹持型连接器包含:如图1至3所示,插在电极2和11中间的绝缘壳架20,电极2与11是在位于下部的电路板1和位于上方的电接合对象10上形成的,两者互相紧密相对;以及装配于绝缘壳架20的多个通孔21中的导电弹簧元件26。每个弹簧元件26的一端,下端27,形成的直径比中部28和另一端或上端29大。每个弹簧元件26的下端27装配于导电底端接头30以便与内底面连接,而每个弹簧元件26的上端29从绝缘壳架20突出而使导电接头31装配于其中。
电路板1可以是,比如,平直的印刷电路板,其绝缘基板上可带有通过印刷互连连接的印刷部件和电子部件,具有多个印刷于其上的电极2。电接合对象10可以是液晶组件,比如,具有多个电极11,由排列在面对电路板1的面上的ITO、TAB或COF电极组成。
如图1和图2所示,绝缘壳架20是由采用预定材料的细长矩形多层薄件形成的,在其厚度方向上钻有多个通孔21,通孔21在长度方向上排列成为一排,其间相隔预定的间距。这一近似平板的壳架20可由具有优异的热阻,尺寸稳定性,模压性等等的多用途工程塑料(如ABS树脂、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乙烯等)形成。其中,ABS树脂加工性优异价格便宜,最为合适。对多个通孔21之间的间距没有特别的限制,但可以是,比如,0.5至1.27mm。如图3所示,每个通孔21包括一个位于与电路板1相对的底部上的大直径的锥形孔22、直径比大直径锥形孔22小的直径缩小孔23、直径比直径缩小孔23小的小直径锥形孔24以及位于与电接合对象10相对的顶部的小直径孔25,这几个孔是连续的并且直径很小,结果使底端接头30和导电接头31可以很容易插入并且有效地防止脱落。
关于弹簧元件26,为了连接电子电路板、测试电路板、表面安装型集成电路块或液晶组件,应该使用与目标对象上的电极数同样多的弹簧元件26。如图3所示,每个弹簧元件26都是由近似截头圆锥形的螺旋弹簧构成的,弹簧的簧丝为直径30至100μm或优选是30至70μm的细金属丝,以固定的间距(比如50μm)绕制,并且其功能使其不易于从通孔21中移动。作为用来形成弹簧元件26的金属丝的例子,有磷青铜、铜、不锈钢、铍青铜金属丝、钢琴丝或其他细金属丝,外部镀金。这些细金属丝的直径限制于30至70μm范围的原因是从这一范围选择直径值易于实现低成本低负载连接。
弹簧元件26的长度应该为1.0至3.0mm,优选是1.0至1.8mm。优选方案是大约一半长度暴露于绝缘壳架20表面的上面并超出。使长度限制于上述范围使得可以避免外部噪声的不利影响和保持弹性特性。弹簧元件26的上端29上的环形部分的直径比由下端27到中部28的部分的直径小。具体说,考虑到电极最近向短间距配置的发展,顶端的直径等于下端27或中部28的直径的0.5至0.8倍,更优选是大约0.6至0.8倍,或具体说,直径是0.2至0.4mm,优选是0.3至0.4mm。
如图2和3所示,导电底端接头30是由,比如,底部具有U形剖面的圆柱体形成的,采用的材料是镀金导电材料,从下表面(底面)一侧装配在绝缘壳架20的每个通孔21中。此导电底端接头30用作导电触点,其平底从绝缘壳架20稍微突出与电路板1的电极2接触,或者利用焊糊焊接层或类似物适当地固定到电极2以保证可靠的导电。底端接头30底部突出的量为0.1至0.3mm,优选是0.1至0.2mm。
如同一图所示,导电接头31可以是,比如,由导电合成橡胶或镀金的导电黄铜形成,形状为基本上类似机器螺钉、销子或木螺钉形,具有一个大直径的近似半球形的头部32,与电接合对象10的电极11相接触。导电接头31的头部32作为导电触点通常是平滑的近似半球形状,不过在需要时也可以是锥形、金字塔形、不规则齿形的定位销钉形、0形销钉形、销子铆钉形等等。另外,在头部32和导电接头31中的杆部之间的边界处的外周侧刻出一个连续的装配槽33。弹簧元件26的上端29装配在此装配槽33中。
在上述的构形中,压接夹持型连接器定位于电路板1上固定。之后压接夹持型连接器定位并保持于电路板1和电接合对象10中间,使电路板1的每个电极2与相应的底端接头30的达到面接触,而电接合对象10的每个电极11与相应的导电接头31接触。在这种状态下,电接合对象10轻压在电路板1上,每个弹簧元件26收缩成如图1所示的状态,从而藉助弹簧元件26达到电路板1和电接合对象10之间的电连接。
根据上述的配置,因为采用了可垂直收缩保持姿态稳定的弹簧元件26,可毫无困难地将压接夹持型连接器的高度做得短(大约1.50至1.75mm),并且毫无疑问地可以预期实现低电阻低负载连接。采用这种方法可以满足近来手机向薄、轻和/或结构紧凑发展的要求。另外,由于配置于电路板1和电接合对象10之间的压接夹持型连接器是装在绝缘壳架20内,压接夹持型连接器可以做在或安装在电路板1本身之上,从而可以显著提高定位精度和装配性能。此外,由于稳定性和安装性优异的导电底端接头30装配并插入到每个通孔21的直径缩小孔23,而导电接头31与电接合对象10的电极11相接触,所以可以高度预期建立稳定的导电。当导电接头31的头部32为圆形或形成半圆形、半球形,就可以保证可靠的导电,即使是,比如,弹簧元件26的装配左右或前后偏斜。与此相对,当每个导电接头31的头部32是锐锥形、金字塔形、不规则齿形的定位销钉形、0形销钉形、销子铆钉形等等时,当电极11镀有焊料时,可以容易破坏焊接上的氧化膜,从而使导电可靠。另外,由于弹簧元件26的上端29是装配于导电接头31的装配槽33中,弹簧元件26不大容易脱落。
下面,图4至6示出第二实施例。在此场合,在电路板1和电接合对象10中间设置一个多层绝缘壳架20。此绝缘壳架20具有排成一行的一串通孔21,每个通孔21中都装配有一个弹簧元件26。每个弹簧元件26的中部28的直径比上下端的直径大,并且弹簧元件26的上下端从带有装配于其两端的导电接头31的绝缘壳架20突出。突出到绝缘壳架20下面的导电接头31与电路板1的电极2进行面接触并且突出到绝缘壳架2 0上面的导电接头31与电接合对象10的电极11进行面接触。
如同一图所示,绝缘壳架20由一对壳架片34叠置组成以便于装配,从顶部观察时是矩形。如图6所示,每个通孔21都有一个位于电路板1一侧的锥形孔24,具有比锥形孔24大的直径的直径缩小孔23和具有比直径缩小孔23小的直径的锥形孔24,全部连续接合在一起。其他的元件与上述实施例相同,其描述略去。
在这一实施例中也可获得与上述实施例同样的效果,并且由于位于每个通孔21的两端的锥形孔24使得开口变窄,可以极为有效地防止弹簧元件26脱落。另外,当位于底部的导电底端接头30由带有圆形、半圆形或半球形头部32的导电接头31代替时,可以保证稳定的导电,即使是弹簧元件26的装配左右或前后偏斜。
下面,图7至9示出第三实施例。在此场合,在电路板1和电接合对象10中间设置一个绝缘绝缘壳架20。此绝缘壳架20具有排成一行的一串通孔21,每个通孔21中都装配有一个弹簧元件26。每个弹簧元件26的直径从下端27到中部28比上端29的直径大,并且配置为弹簧元件26从中部28到上端29从绝缘壳架20表面的上面突出,而导电接头31A装配于每个弹簧元件26的下端27。向下突出的导电接头31A的底部与电路板1的电极2接触并且每个弹簧元件26的上端29与电接合对象10的电极11接触。其他的元件与上述实施例相同,其描述略去。
在这一实施例中也可获得与上述实施例同样的效果,并且由于略去了一侧上的导电接头31,很明显可以减少部件数目而使结构简化。
下面,图10至11示出第四实施例。在此场合,通过将绝缘壳架20的两侧切开形成具有近似三角形剖面的切缝35,切开处的数目与弹簧元件26的数目相当,使得绝缘壳架20可分割为多片弹簧元件26。其他的元件与上述实施例相同,其描述略去。
在这一实施例中也可获得与上述实施例同样的效果,并且由于设置切缝35使用户可以很容易通过将绝缘壳架20分割为多片弹簧元件26而省略不需要的弹簧元件,很明显,可以显著提高装配性能、安装和加工性能。
下面,图12示出第五实施例。在此场合,在电路板1上形成一对图中未示出的定位孔,而在绝缘壳架20的两端的底面上嵌入两个朝下的定位销36,利用这些定位孔和定位销36可使压接夹持型连接器定位和装配于电路板1上。其他的元件与上述实施例相同,其描述略去。
在这一实施例中也可获得与上述实施例同样的效果,并且藉助这种简单的构形可以进一步提高压接夹持型连接器的定位精度和安装性。
下面对根据权利要求2中确定的发明的压接夹持型连接器的实施例予以描述。(示例1)
第一实施例的压接夹持型连接器是利用焊锡定位并固定于电路板上,且定位并保持于电路板和电接合对象中间,以使电路板上的每个电极与导电底端接头进行面接触,而电接合对象的每个电极与导电接头进行面接触。
压接夹持型连接器的形成高度为1.75mm。绝缘壳架由ABS树脂形成,高度为0.95mm。在一行中形成多个或10个通孔,间距为1.0mm。每个通孔包括直径为0.75mm的大直径孔、直径为0.60mm的直径缩小孔、直径为0.60mm至0.40mm的锥形孔和直径为0.40mm的小直径锥形孔。在每个通孔中放置一个长度为1.75mm的弹簧元件,其长度为0.8mm的一部分暴露在绝缘壳架表面之外。形成弹簧元件26的细金属丝包括在镍预镀层上镀金的黄铜金属丝。弹簧元件从其下端到中部的这一部分的直径为0.40mm。另外,导电底端接头和导电接头与弹簧元件采用同一材料。
当压接夹持型连接器定位并保持于电路板和电接合对象中间时,电接合对象压在电路板上而在电路板和电接合对象中间建立电连接。压接夹持型连接器的收缩量和施加的负载之间的关系由图13中的曲线示出。在此图中,纵坐标表示负载,而横坐标表示收缩量。
从图13可知,根据此示例中的压接夹持型连接器,当10片弹簧元件压缩0.5mm时,需要的负载大约为6N。就是说,使一个弹簧元件连接所要求的负载可低达60g,藉此可实现低负载连接。
与此相对,在图中未示出的普通的压接夹持型连接器的场合,压缩10片弹簧元件0.5mm时需要的负载为10N,这对应于每个压接夹持型连接器100g负载。就是说,利用低于此的负载不能做到连接。(示例2)
第三实施例的压接夹持型连接器是利用焊锡定位并固定于电子电路板上,且定位并保持于电路板和电接合对象中间,电子电路板上的每个电极与弹簧元件弹簧元件的导电底端接头进行面接触,而电接合对象的每个电极与弹簧元件上端接触。
压接夹持型连接器的绝缘壳架、多个通孔和弹簧元件的形成与上述示例1相同。另外,导电底端接头与弹簧元件采用同一材料。
当压接夹持型连接器定位并保持于电路板和电接合对象中间时,电接合对象压在电路板上而在电路板和电接合对象中间建立电连接。
同样在此示例中,当10片弹簧元件压缩0.5mm时,需要的负载大约为6N。就是说,使一个弹簧元件连接所要求的负载可低达60g,藉此可实现低负载连接。
下面对根据权利要求1和3中确定的发明的压接夹持型连接器的优选实施例予以描述。此实施例中的带有内置探头的电声部件支架由一个具有要与手机的电路板连接并如图14至16所示地装配于其中的电声部件40的支架43构成。在此支架43底部配置多个用来连接电路板1和电声部件40及虚设探头70。这些探头60及70具有实质上相同的大小及高度并提供适当的支持电声部件40的功能。
由于电路板1的构形与上面描述的相同,其描述省略。
电声部件40,如图14所示,比如,可以是手机用的微型话筒等等,并且容纳于支架43中,其底部对着支架43的底部并与其稍微隔开一定距离。此电声部件40在底部中心具有一个圆形电极41,而在底部其余的周边部分具有一个封闭圆形电极41的环形电极42。
如图14所示,支架43由一个底部具有近似U形剖面的利用预定的绝缘合成树脂制作的圆柱体构成并装配到手机等等的壳体44的附加端口45上以提供防震及防啸叫功能。用来制造支架43的具有弹性的具体材料的例子包括天然橡胶、聚异戊二烯、聚丁二烯、氯丁二烯橡胶、聚氨酯橡胶以及硅橡胶。其中,硅橡胶,从耐气候性、受压变形特性、加工性能及其他因素来看是最合适的。
此处,支架43的底部不需要由上述绝缘合成橡胶形成,而可以,比如,单独由预定的塑料形成。在此场合,具体的材料包括ABS树脂、聚碳酸酯、聚丙烯和聚乙烯。其中,考虑到探头60的保持性、加工性、成本和其他因素,ABS树脂最合适。
如同一图中所示,支架43具有多个在底部有规律地在其厚度方向上打出的通孔46,供容纳探头60之用,并且具有从顶部开口内缘径向向内突出的凸缘47。此凸缘47提供有效防止装配于其中的电声部件40脱落。每个通孔46的构成包括,如图16所示,位于与电路板1相对的底部上的大直径锥形孔48、比大直径锥形孔48小的直径缩小孔49、比直径缩小孔49小的小直径锥形孔50以及位于与电声部件40相对的顶部的小直径孔51,全部连续接合在一起并且直径小。
多个探头60在支架43的底部排成一行,如图15所示。每个探头60由装配在支架的底部的通孔46中的导电弹簧元件26形成,如图16所示。此弹簧元件26的形成方式与上述的卷簧相同,一端,下端27,的直径比中部28和另一端,上端29,的直径大。下端27装配于导电底端接头61中作为导电触点并与其内部底部相连接。弹簧元件26的长度的大约一半从支架43的底面向着电声部件40一侧突出,并且导电接头62作为导电触点插入到弹簧元件26的上端29。
如图16所示,导电底端接头61是由,比如,底部具有U形剖面的圆柱体形成的,采用的材料是镀金导电材料,从下表面(底面)一侧装配在支架43的每个通孔46中。此导电底端接头61的平底可从支架43稍微突出与电路板1的电极2接触,或者利用焊锡等等将其与电极2适当地固定以保证可靠的导电。底端接头61底部突出的量为0.1至0.3mm,优选是0.1至0.2mm。
如同一图所示,导电接头62可以是,比如,由导电合成橡胶或镀金的导电黄铜形成,形状为基本上类似机器螺钉、销子或木螺钉形,具有一个大直径的近似半球形的头部63,与电声部件40的圆形电极41或环形电极42相接触。导电接头62的头部63通常是平滑的近似半球形状,不过在需要时也可以是锥形、金字塔形、不规则齿形的定位销钉形、0形销钉形、销子铆钉形等等。另外,在头部63和导电接头62中的杆部之间的边界处的外周侧刻出一个连续的装配槽64。弹簧元件26的上端29装配在此装配槽64中。
另外,利用与支架43相同的材料形成销钉形状的多个虚设探头70。每个虚设探头70都与支架43的底部结成一体而与电声部件40的环形电极42相接触。
在上述配置中,电声部件40是从开口侧插入到支架43,使得探头60和虚设探头70的顶端与圆形电极41或环形电极42相接触,将支架43装配到壳体44的附加端口45上并使探头60的导电底端接头61通过压紧或固定连接直接与电路板1的电极2相连接,从而使电声部件40易于合适地装配到手机等的壳体44中,藉此可以保证电路板1和电声部件40之间的导电(见图14)。
根据上述的构形,由于探头60是藉助支架43插在电路板1和电声部件40之间,装入或安装探头60很容易,从而可以显著提高定位精度和装配性能。另外,探头60的高度做得短(比如大约1.50mm至1.75mm)而毫无困难,并且可以实现低电阻低负载连接(比如大约40g至60g/接头)。此外,由于稳定性和安装性优异的导电底端接头61装配并插入到每个通孔46的直径缩小孔49中,而导电接头62与电接合对象40进行面接触,所以可以实现稳定的导电。另外,由于电声部件40可利用小探头60和虚设探头70或者只利用虚设探头70支持在正确的位置,可以通过简单的构形有效地防止电声部件40倾斜。当导电接头62的头部63为半球形或近似半球形,就可以保证可靠的导电,即使是,比如,弹簧元件26的装配左右或前后偏斜。与此相对,当每个导电接头62的头部63是锐锥形或小金字塔形时,当电极镀有焊料时,可以容易破坏焊接上的氧化膜,从而使导电可靠。另外,由于在靠近导电接头62的头部63的外周侧刻出一个连续的装配槽64并且弹簧元件26的上端29是装配于导电接头62的连续装配槽64中,弹簧元件26不大容易脱落。
图17示出第二实施例。在此场合,支架43的底部形成叠层结构,每个弹簧元件26的上下两端具有比中部28稍小的直径,而导电接头62装配于弹簧元件26的上下两端,并且下导电接头62从支架43的底部的下表面向着电路板1一侧突出。
如同一图所示,绝缘壳架43的底部由一对叠层片65组成以便于装配,这些对叠层片65是互相叠置的。每个通孔46的构成包括一个位于电路板1一侧的锥形孔50,具有比锥形孔50大的直径的直径缩小孔49和具有比此直径缩小孔49小的直径的锥形孔50,全部连续接合在一起。其他的元件与上述实施例相同,其描述略去。
在这一实施例中也可获得与上述实施例同样的效果,并且由于每个26的中部28的直径大并且锥形孔50位于每个通孔46的两端,使得开口变窄,很明显弹簧元件26的这种装配方法可以以简单的结构极为有效地防止弹簧元件26脱落。
图18示出第三实施例。在此场合,每个弹簧元件26的下端27的直径比上端29的直径大,并且在弹簧26的下端27装配有一个销形导电接头62A,而每个弹簧元件26的上端29直接与电声部件40的圆形电极41或环形电极42相接触,无需使用任何导电接头62。其他的元件与上述实施例相同,其描述略去。
在这一实施例中也可获得与上述实施例同样的效果,并且由于略去了上侧的导电接头62,很明显可以减少部件数目而使结构简化。
上述实施例中的探头60和虚设探头70的布局不应该特别限制于图15示出的布局。比如,可以适当地改变为图19所示的布局或其他的布局。另外,弹簧元件26的上下端的直径可大于中部28的直径以便防止其从通孔46中脱落。在采用多个销形导电接头62的场合,导电接头62的大小和形状可相互不同。另外,第一、第二和第三实施例可适当地组合。
工业应用性
如上所述,权利要求1的发明可提供减小压接夹持型连接器的高度和实现低负载连接的效果。
另外,权利要求2的发明可以提高压接夹持型连接器的定位精度、装配性能等等。
此外,权利要求3的发明可提供避免由于电声部件的姿态因为倾斜等等引起的不稳定所造成的导电损失。
Claims (3)
1.一种借助弹簧实现对向电极之间的电连接的弹簧元件,其特征在于此弹簧包括一个导电卷簧,并且此卷簧的一端或中部的直径较大。
2.一种保持于对向电极之间并在其间实现电连接的压接夹持型连接器,包括:
插入对向电极之间的绝缘壳架;以及
如权利要求1所述的装配在壳架通孔中的弹簧元件,其中弹簧元件的至少一端具有与电极的导电触点,而弹簧元件的另一端从绝缘壳架突出。
3.一种带有内置探头的电声部件支架,该支架容纳电声部件且在其底部具有探头,其特征在于此支架由带底部的绝缘柱体形成,此底部有通孔,每个通孔中各装配有一个如权利要求1所述的弹簧元件,在弹簧元件的一端装配有导电触点,而弹簧元件的另一端从支架的底部突出到电声部件侧。
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---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
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WO (1) | WO2002025778A1 (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100450327C (zh) * | 2004-05-21 | 2009-01-07 | 松下电器产业株式会社 | 基板接合构件和采用其的三维连接结构体 |
US7594831B2 (en) | 2006-04-14 | 2009-09-29 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Conductive contact |
CN100580460C (zh) * | 2004-11-03 | 2010-01-13 | 利奥波德·科世达责任有限股份公司 | 用于汽车的蓄电池电流传感器 |
CN101355822B (zh) * | 2007-07-26 | 2012-04-25 | 华硕电脑股份有限公司 | 夹持结构 |
CN101345360B (zh) * | 2007-07-09 | 2012-06-06 | 森萨塔科技公司 | 插座适配器设备 |
CN103872215A (zh) * | 2014-02-27 | 2014-06-18 | 江苏日月照明电器有限公司 | 一种发光装置的安装结构 |
CN104682085A (zh) * | 2015-03-20 | 2015-06-03 | 东莞中探探针有限公司 | 一种防水开关连接器 |
CN111600153A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-08-28 | 东莞立讯技术有限公司 | 端子结构和电连接器 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002329540A (ja) * | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 携帯電話の圧接型コネクタ及びその接続構造 |
US6846184B2 (en) * | 2003-01-24 | 2005-01-25 | High Connection Density Inc. | Low inductance electrical contacts and LGA connector system |
CN2682639Y (zh) * | 2003-11-20 | 2005-03-02 | 上海莫仕连接器有限公司 | 压接式导电端子 |
US20060245150A1 (en) * | 2005-04-29 | 2006-11-02 | Tingbao Chen | Interconnect Cartridge |
US7154286B1 (en) * | 2005-06-30 | 2006-12-26 | Interconnect Devices, Inc. | Dual tapered spring probe |
US20090002626A1 (en) * | 2006-02-28 | 2009-01-01 | Temco Japan Co., Ltd. | Glasses Type Sound/Communication Device |
DE102007029854B3 (de) * | 2007-06-28 | 2008-12-11 | Siemens Home And Office Communication Devices Gmbh & Co. Kg | Kontaktierungssystem |
US8162684B1 (en) * | 2008-08-07 | 2012-04-24 | Jerzy Roman Sochor | Implantable connector with contact-containing feedthrough pins |
US7520753B1 (en) * | 2008-03-31 | 2009-04-21 | International Business Machines Corporation | Method of using coil contact as electrical interconnect |
WO2010140184A1 (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 有限会社電材マート | プローブ及びプローブ装置 |
TWM368925U (en) * | 2009-06-25 | 2009-11-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical contact and electronic device using the same |
JP5024343B2 (ja) * | 2009-09-17 | 2012-09-12 | ブラザー工業株式会社 | 画像形成装置 |
KR20130014486A (ko) * | 2009-11-13 | 2013-02-07 | 테스트 툴링 솔루션즈 그룹 피티이 리미티드 | 프로브 핀 |
WO2012014673A1 (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-02 | Nishikawa Hideo | 検査治具及び接触子 |
US8735751B2 (en) * | 2011-04-26 | 2014-05-27 | Bal Seal Engineering, Inc. | Varying diameter canted coil spring contacts and related methods of forming |
FI20115775A0 (fi) * | 2011-07-29 | 2011-07-29 | Salcomp Oyj | Sähköinen kontaktilaite |
US8905795B2 (en) | 2011-10-12 | 2014-12-09 | Apple Inc. | Spring-loaded contacts |
JP5822735B2 (ja) | 2012-01-16 | 2015-11-24 | 株式会社ヨコオ | 防水機能付きスプリングコネクタ |
US20130330983A1 (en) | 2012-06-10 | 2013-12-12 | Apple Inc. | Spring-loaded contacts having sloped backside with retention guide |
US8995141B1 (en) | 2012-07-27 | 2015-03-31 | Amazon Technologies, Inc. | Connector pin on springs |
CN104300251B (zh) * | 2013-11-20 | 2017-09-22 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种板间射频连接器 |
US10608354B2 (en) * | 2017-03-23 | 2020-03-31 | Verily Life Sciences Llc | Implantable connector with two electrical components |
SG11201908966RA (en) * | 2017-03-30 | 2019-10-30 | Nhk Spring Co Ltd | Contact probe and probe unit |
US10950966B2 (en) * | 2018-10-26 | 2021-03-16 | American Mine Research, Inc. | Safety stab technology |
US11942722B2 (en) | 2020-09-25 | 2024-03-26 | Apple Inc. | Magnetic circuit for magnetic connector |
US11437747B2 (en) | 2020-09-25 | 2022-09-06 | Apple Inc. | Spring-loaded contacts having capsule intermediate object |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4029375A (en) * | 1976-06-14 | 1977-06-14 | Electronic Engineering Company Of California | Miniature electrical connector |
US4528500A (en) * | 1980-11-25 | 1985-07-09 | Lightbody James D | Apparatus and method for testing circuit boards |
US4632496A (en) * | 1983-09-26 | 1986-12-30 | Williams Robert A | Connector socket |
US5201069A (en) * | 1991-10-18 | 1993-04-06 | Motorola, Inc. | Electroacoustic transducer mounting apparatus |
EP0616394A1 (en) * | 1993-03-16 | 1994-09-21 | Hewlett-Packard Company | Method and system for producing electrically interconnected circuits |
JP2648120B2 (ja) * | 1995-02-08 | 1997-08-27 | 山一電機株式会社 | 表面接触形接続器 |
US5791914A (en) * | 1995-11-21 | 1998-08-11 | Loranger International Corporation | Electrical socket with floating guide plate |
CH693478A5 (fr) * | 1996-05-10 | 2003-08-15 | E Tec Ag | Socle de connexion de deux composants électriques. |
JPH10214649A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Yokowo Co Ltd | スプリングコネクタおよび該スプリングコネクタを用いた装置 |
JP3243201B2 (ja) * | 1997-05-09 | 2002-01-07 | 株式会社ヨコオ | スプリングコネクタおよび該スプリングコネクタを用いた装置 |
JP3362640B2 (ja) * | 1997-07-30 | 2003-01-07 | ホシデン株式会社 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
TW411721B (en) * | 1997-09-03 | 2000-11-11 | Shinetsu Polymer Co | Integral holder-connector for capacitor microphone |
JP4060919B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2008-03-12 | 富士通株式会社 | 電気的接続装置、接触子製造方法、及び半導体試験方法 |
JP3283226B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2002-05-20 | ポリマテック株式会社 | ホルダーの製造法 |
JP3017180B1 (ja) * | 1998-10-09 | 2000-03-06 | 九州日本電気株式会社 | コンタクトピン及びソケット |
US6464511B1 (en) * | 1999-11-17 | 2002-10-15 | Advantest Corporation | IC socket and IC tester |
-
2001
- 2001-09-17 EP EP01967696A patent/EP1326308B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-17 KR KR10-2003-7004090A patent/KR20030036813A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-09-17 DE DE60133114T patent/DE60133114T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-17 WO PCT/JP2001/008041 patent/WO2002025778A1/ja active IP Right Grant
- 2001-09-17 CN CNA018193706A patent/CN1476655A/zh active Pending
- 2001-09-17 US US10/380,142 patent/US20030176113A1/en not_active Abandoned
- 2001-09-17 AT AT01967696T patent/ATE388505T1/de not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-03-20 NO NO20031288A patent/NO326388B1/no not_active IP Right Cessation
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100450327C (zh) * | 2004-05-21 | 2009-01-07 | 松下电器产业株式会社 | 基板接合构件和采用其的三维连接结构体 |
CN100580460C (zh) * | 2004-11-03 | 2010-01-13 | 利奥波德·科世达责任有限股份公司 | 用于汽车的蓄电池电流传感器 |
US7594831B2 (en) | 2006-04-14 | 2009-09-29 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Conductive contact |
CN101055954B (zh) * | 2006-04-14 | 2010-08-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子设备 |
CN101345360B (zh) * | 2007-07-09 | 2012-06-06 | 森萨塔科技公司 | 插座适配器设备 |
CN101355822B (zh) * | 2007-07-26 | 2012-04-25 | 华硕电脑股份有限公司 | 夹持结构 |
CN103872215A (zh) * | 2014-02-27 | 2014-06-18 | 江苏日月照明电器有限公司 | 一种发光装置的安装结构 |
CN103872215B (zh) * | 2014-02-27 | 2017-04-19 | 江苏日月照明电器有限公司 | 一种发光装置的安装结构 |
CN104682085A (zh) * | 2015-03-20 | 2015-06-03 | 东莞中探探针有限公司 | 一种防水开关连接器 |
CN111600153A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-08-28 | 东莞立讯技术有限公司 | 端子结构和电连接器 |
US11444403B2 (en) | 2020-05-28 | 2022-09-13 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Terminal assembly and electrical connector |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE388505T1 (de) | 2008-03-15 |
NO326388B1 (no) | 2008-11-24 |
DE60133114T2 (de) | 2009-02-26 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |