[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN1455436A - 具有特殊工程需求数据库的半导体晶圆制造执行系统 - Google Patents

具有特殊工程需求数据库的半导体晶圆制造执行系统 Download PDF

Info

Publication number
CN1455436A
CN1455436A CN03122298A CN03122298A CN1455436A CN 1455436 A CN1455436 A CN 1455436A CN 03122298 A CN03122298 A CN 03122298A CN 03122298 A CN03122298 A CN 03122298A CN 1455436 A CN1455436 A CN 1455436A
Authority
CN
China
Prior art keywords
data
those
handling implement
semiconductor crystal
database
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN03122298A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1249778C (zh
Inventor
苏远志
游振忠
林誌煌
尤竹山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Macronix International Co Ltd
Original Assignee
Macronix International Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Macronix International Co Ltd filed Critical Macronix International Co Ltd
Publication of CN1455436A publication Critical patent/CN1455436A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1249778C publication Critical patent/CN1249778C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种制造执行系统，包括一个第一数据库和一个第二数据库。第一数据库储存第一组数据列，每一笔数据列包括当至少有一个半导体晶圆放置在一个处理工具中时与在至少一半导体晶圆上所执行的一个例行动作相关的信息。第二数据库储存第二组数据列，每一笔数据列包括当至少有一个半导体晶圆放置在该处理工具中时与在至少一个半导体晶圆上所执行的一个特殊动作相关的信息。本发明的配备在制造执行系统中的方法。包括下列步骤：接收来自处理工具的操作数据(operation data)，接下来将操作数据与第一组数据列和的第二组数据列中的每一笔数据列相比较。

Description

具有特殊工程需求数据库的半导体晶圆制造执行系统
技术领域
本发明涉及一种半导体制造系统，特别涉及一种包括制造执行系统的半导体晶圆制造系统。
背景技术
集成电路(integrated circuits)通常是经由使用一系列的晶圆制造处理工具(wafer fabrication process tools)(也就是“处理工具”)，将几个半导体晶圆(wafers)当成是一组或是一批(lot)，一起处理而成形的。每一个处理工具通常都在半导体晶圆上，执行一个单一的晶圆制造动作。以这种方式所成形的集成电路，都是互相完全相同的。在晶圆制造之后，集成电路一般都会再做功能测试，然后再执行分割。一个单一的集成电路被称为一个“芯片”(chip)或是一个“晶蕊”(die)。具有完整功能的晶蕊会再经过封装(packaged)，并且以个别的单位出售。
在强烈的竞争之下，半导体制造设备被迫在考量节省成本的因素之下，必须确保处理工具的排程(scheduling)和使用更加有效率。为了增加设备的生产力(productivity)，许多现代化的半导体晶圆制造系统都包括一个中央制造执行系统(manufacturing execution system，MES)。一个典型的制造执行系统可以执行下列功能：工作进行中(work in process，WIP)追踪、资源配置和状态、动作排程、品管数据(quality data)收集和处理控制。制造执行系统也可以被当成一个用来收集数据和分配数据的中央存放处(central depository)。举例来说，制造执行系统可以实时地和动态地，收集、组合和表示(express)原料(rawmaterials)、成品(finished products)、半成品(semi-finished products)、机器、时间和成本的数据，并且追踪和控制每一个生产处理。
一个典型的制造执行系统可以包括一个单一的数据库、用来储存用来自动监视和控制处理工具的信息。举例来说，在一个包括制造执行系统的半导体晶圆制造系统中，该制造执行系统的单一数据库，可以是一个包括“基本”记录(或数据列)(basic records)的“基本”数据库(basic database)，每一个基本记录包括一个处理工具用来自动执行一个处理所需的信息。
在上述的半导体晶圆制造系统中，当一个处理工具必须要执行一个非标准或是特殊的程序时，有可能产生一种问题。在某些场合有可能需要像这样的非标准或是特殊的程序，举例来说，用在为了补偿在一个像是进行实验处理(proceeding experimental process)的上述处理中所产生的制造偏差(manufacturing deviation)时。
每当一个处理工具必须要执行一个非标准或是特殊程序时，使用者必须手动的输入处理工具执行该非标准或是特殊程序所需的信息。这种手动的输入所需信息的工作，是既乏味而且又容易出错的。虽然可以将与至少某些非标准或是特殊程序有关的信息，连同与标准或是基本程序有关的信息一起，输入到单一的数据库，但是这种动作将使得维护数据库的工作变的更加困难。举例来说，批次“1”是一个具有在工具A上指派有一个实验配方(experimental recipe)的实验批次，其中该实验配方是工具A的一个非标准配方。因此，针对在此范例中的批次“1”而言，必须要输入指派给批次“1”，使用在工具A实验上的数据。在批次“1”被处理之后，制造执行系统中的数据必须被删除，但是制造执行系统包括大量的经常改变的数据，因此提高了错误数据发生的机率。
因此，在公知的技术中，需要有一种可以记录特殊批次数据的独立数据库，在这数据库中的错误并不会影响制造执行系统的数据，以确保生产批次不被影响。在公知技术中，更存在一种需求，以使得处理工具需要执行的非标准或是特殊程序相关的信息，可以与该处理工具的标准或是基本程序相关的信息分开储存。
发明内容
本发明提供的制造执行系统包括一个第一数据库和一个第二数据库。第一数据库(也就是一个基本数据库)储存一个第一组数据列(记录)，其中第一组数据列中的每一笔数据列，都包括当至少有一个半导体晶圆放置在一个处理工具中时，与在至少一个半导体晶圆上所执行的一个例行动作相关的信息。第二数据库(也就是一个特殊工程需求数据库)储存一个第二组数据列(记录)，其中第二组数据列中的每一笔数据列，都包括当至少有一个半导体晶圆放置在该处理工具中时，与在至少一个半导体晶圆上所执行的一个特殊动作相关的信息。
以下将说明配备在制造执行系统中的方法。该方法包括下列步骤：接收来自处理工具的操作数据，该操作数据包括与在处理工具中所执行的一个选定动作(也就是一个使用者选定配方(user-selectedrecipe))相关的信息。接下来将操作数据与第一组数据列和的第二组数据列中的每一笔数据列相比较。如果操作数据在第一组数据列和第二组数据列中，无法找到任何一笔数据列与其相同，就会送出一个警告讯号给该处理工具。以下将说明配备在制造执行系统中的方法。
附图说明
图1是一个包括连接到一个制造执行系统的晶圆制造处理工具(也就是处理工具)的半导体晶圆制造系统的一个实施例的方框图，其中该制造执行系统包括一个基本数据库和一个特殊工程需求(SER)数据库；
图2是一个图1中基本数据库的一个实施例的方框图；
图3是一个图1中SER数据库的一个实施例的方框图；
图4是一个方法的流程图，用来说明确保在图1中的处理工具中执行的一个选定程序，一定是在基本数据库或是在特殊工程需求数据库中的步骤。
其中：各图中标记分别是：
20  半导体晶圆制造系统
22  处理工具
24  工作室
26  半导体晶圆
28  单元控制器
30  制造执行系统
32  使用者界面
34  使用者
36  接收模块
38  输出模块
40  比较模块
42  内存系统
44  基本数据库
46  特殊工程需求数据库
48  基本数据列
50  特殊工程需求数据列
具体实施方式
对熟知此技术者而言，包括在本发明的范围之内，在此所陈述的特点，或是各种特点的组合，是建立在与本发明所陈述的内容，规格和熟知技术者的相关知识互相一致的条件之下。为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
以下将参考结合附图，详细说明本发明的较佳实施例。并且尽可能的使用相同或是类似的在附图中所标示的标记，对相同或是类似的组件详加说明。值得注意的是，附图是简化的形式，并不符合实际大小。
虽然以下的说明只针对特定的实施例，这些实施例只是用来当做说明的范例，本发明的范围并不以此为限。虽然以实施例为例，下述的详细说明的目的，是涵盖所有对实施例的修改、选择和等量的解释定义。本发明的内容在不脱离本发明之精神与范围内，当以权利要求所界定者为准。此外，在此所说明的处理步骤和结构，并未涵盖一个完整的半导体制造执行系统的完整程序流程。本发明可以与各种在公知技术中，常用的半导体制造技术搭配使用，而且本说明中只有包括使本发明更易让人了解的实用处理步骤。
请参考图1，图1中所绘示的一个半导体晶圆制造系统20的实施例，包括一个具有复数个处理工作室(processing chambers)24的晶圆制造处理工具(也就是处理工具)22。每一该些处理工作室24被架构成用来接收一个晶圆群组或是批次的一个或是复数个半导体晶圆26。值得注意的是，一般来说，处理工具22可以包括一个或多个处理工作室24。
处理工具22被架构成当半导体晶圆26放置在该些工作室24的其中一工作室时，根据一个既定的程序(predefined procedure)(也就是一组预定的步骤或是“配方”)，在半导体晶圆26上，执行一个晶圆制造动作。在晶圆制造动作期间，每一个或是多个半导体晶圆26的至少一个表面，会以某些方式而更动。
举例而言，处理工具22可以被架构成在半导体晶圆26上，执行一个分层布线(layering)动作、布线图案(patterning)动作、掺杂(doping)动作或是一个加热处理(heat treatment)动作。分层布线动作通常是将一层想要的原料，加到半导体晶圆暴露的表面之上。布线图案动作是将分层布线动作所成形的一或多层的选择部分抹除。掺杂动作是将掺杂剂微粒(dopant atoms)，放到半导体晶圆暴露的表面之上，以产生半导体动作所需的p-n接合(junction)。
在图1的实施例中，半导体晶圆制造系统20同时也包括一个单元控制器(cell controller)28，一个制造执行系统30，和一个使用者界面32。如在图1中所绘示，单元控制器28是与处理工具22和制造执行系统30，互相连结而且相互沟通，而一起运作的。
一般来说，制造执行系统30控制单元控制器28的动作，而单元控制器28则控制处理工具22的动作。使用者界面32接受来自使用者34的输入，并且将该输入提供给制造执行系统30。举例来说，单元控制器28、制造执行系统30、和使用者界面32，可以被内含在分离的计算机系统中。单元控制器28较偏好使用国际半导体设备和材料(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)(美国加州圣荷西)E5所描述的讯息传输协议(message transfer protocol)，与处理工具22建立起讯号通讯。并且使用SEMI设备通讯标准II(SECS II)，与处理工具22互相沟通。SEMI设备通讯标准(SECS)指定与半导体制造设备控制有关的一组讯息(messages)，以及该些讯息各自的语法(syntax)和语义(semantics)。对熟知此技术者而言，当知还有其它的通讯标准存在，而且使用其它通讯标准的半导体制造执行系统，也是包含在本发明的范围之内。
在图1的实施例中，制造执行系统30包括一个接收模块36、一个输出模块38、一个比较模块40和一个内存系统42。接收模块36连接到单元控制器28和比较模块40。接收模块36经由界面输入数据，输出模块38经由界面输出数据。一般来说，接收模块36接收来自单元控制器28的讯号，所接收的讯号是传送来自处理工具22的操作范例数据。输出模块38连接到单元控制器28、比较模块40，并且再接到使用者界面32。一般来说，输出模块38提供讯号给单元控制器28，并且选择性的提供讯号给使用者界面32。举例来说，输出模块38可以经由单元控制器28，输出一个警告讯号给处理工具22，也可以输出一个警告讯号给使用者界面32。比较模块40连接到内存系统42。
接收模块36、输出模块38和/或比较模块40，可以被内含在软件，硬件(例如像是特定用途集成电路(application-specific integratedcircuit，ASIC))，或是软件和硬件的组合中。举例来说，可以使用一个计算机装置来实现模块36、38、40和42的功能。该计算机装置可以是一个典型的包括一个储存装置，一个界面，一个输入装置，和一个中央处理器(central processing unit，CPU)的计算机装置。该储存装置可以是一个例如像是硬式磁盘驱动器(HDD)，只读光盘(CD-ROM)，动态随机存取内存(DRAM)，或是可电抹除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory，EEPROM)的计算机可读取数据储存装置。该界面则是用来建立单元控制器28和使用者界面32之间的讯号通讯。较好的界面是使用一个局域网络(local area network，LAN)，然而，熟知此技术者而言当知，也可以使用其它的通讯方法，并且使用其它通讯方法的界面也是包含在本发明的范围之内。
内存系统42包括一个基本数据库44和一个特殊工程需求(specialengineer requirement，SER)数据库46。一般来说，基本数据库44包括与建立放置在处理工具22中的半导体晶圆上执行的标准、基本或是例行程序有关的信息。特殊工程需求数据库46包括与建立放置在处理工具22中的半导体晶圆上执行的非标准，或是特殊程序有关的信息。可以使用计算机装置中的储存装置来实现内存系统42的功能，而且内存系统42可以包括一或多个内存装置(例如像是动态随机存取内存或是DRAM装置)以及一或多个数据储存装置(例如像是硬式磁盘驱动器，只读光盘(CD-ROM)，...，等等的装置)。
图2绘示一个图1中基本数据库44实施例的方框图。在图2的实施例中，基本数据库44包括复数个基本记录(数据列)48。一般来说，基本数据库44至少包括一个基本数据列48。在本实施例中，每一个基本数据列48都包括一个批次识别码(lot ID)、一个配方识别码(recipe ID)和一个工作室识别码(chamber ID)，这些识别码被使用在处理工具22的自动执行功能上。批次识别码用来识别半导体晶圆的批次(也就是包含该些半导体晶圆26的批次)。配方识别码用来识别在该些半导体晶圆26上所执行的处理工具22的一组标准、基本或是例行步骤。工作室识别码用来识别在该标准、基本或是例行处理期间，该些半导体晶圆26所被放置的该些工作室24的其中一工作室。
图3绘示一个图1中特殊工程需求数据库46实施例的方框图。在图3的实施例中，特殊工程需求数据库46包括复数个特殊工程需求记录(数据列)50。一般来说，特殊工程需求数据库46至少包括一个特殊工程需求数据列50。在本实施例中，每一个特殊工程需求数据列包括一个批次识别码、一个配方识别码和一个工作室识别码，这些识别码被使用在处理工具22的手动执行功能上。批次识别码用来识别半导体晶圆的批次(也就是包含该些半导体晶圆26的批次)。配方识别码用来识别在该些半导体晶圆26上，所执行的处理工具22的一组特殊工程需求步骤。工作室识别码用来识别在该特殊工程需求处理期间，该些半导体晶圆26所被放置的该些工作室24的其中一工作室。
请参考图1，半导体晶圆制造系统20的一个主要的运作特色是确保在处理工具22中的半导体晶圆上所执行的任何程序(例如像是半导体晶圆制造系统20在手动模式工作时)，都是存在于(也就是通过一个数据列来指定)基本数据库44或是特殊工程需求数据库46中。
半导体晶圆制造系统20包括自动和手动两种工作模式，处理工具22可以用自动和手动两种工作模式在半导体晶圆26上执行处理动作。举例来说，使用者34可以将半导体晶圆制造系统20架构成手动工作模式，将半导体晶圆26放置在处理工具22的其中一个工作室24中，并且(例如通过使用者界面32)选择一个配方。在本实施例中，配方包括一个配方识别码和一个工作室识别码。配方识别码用来识别在半导体晶圆26上中所执行的处理工具22的一组步骤(也就是配方)。工作室识别码用来识别半导体晶圆26所被放置的该些工作室24的其中一工作室。
使用者34选择配方后，以及处理工具22在半导体晶圆26上执行配方的任何步骤之前，处理工具22会提供操作数据给单元控制器28，单元控制器28会将该操作数据提供给接收单元36。该操作数据包括半导体晶圆26的一个批次识别码和与使用者所选定的配方相关的配方识别码和工作室识别码。
图4绘示一个方法52的流程图，用来说明确保在处理工具22(图1)中的半导体晶圆上执行的一个选定程序，一定是在基本数据库44(图1和图2)或是在特殊工程需求数据库(图1和图3)中的步骤。图4中的方法52可以被内含在制造执行系统30(图1)中，并且当半导体晶圆制造系统20在手动工作模式时，可以通过制造执行系统30来执行其功能。
在方法52的一个动作54期间，会接收来自处理工具22(图1)的操作数据。如上所述，制造执行系统30(图1)的接收模块36会接收该操作数据。举例来说，使用者34选择使用制造执行系统30的一个手动工作模式，并且首先选择SEMI设备通讯标准II(SECS II)的一个线上-本地工作模式(online-local mode)。使用者34将一个批次(具有该批次识别码)，输入到处理工具22中，并且追踪在该制造执行系统30上的该批次识别码。接下来，使用者34选择在制造执行系统30中的一个配方。该配方包括配方识别码和工作室识别码。在配方被选定之后，处理工具22会将批次识别码，配方识别码和工作室识别码，当成操作数据，通过SEMI设备通讯标准II，送出给单元控制器28。接下来，单元控制器28通过网络，将该操作数据传送给制造执行系统30。
在方法52的一个动作56期间，该操作数据会与特殊工程需求数据库46(图1和图3)中的特殊工程需求数据列50(图3)相比较。接收模块36(图1)将该操作数据，提供给比较模块40(图4)。比较模块40读取在特殊工程需求数据库46(图1)中的特殊工程需求数据列50(图1和图3)，并且将操作数据的批次识别码、配方识别码和工作室识别码分别与每一笔特殊工程需求数据列50的批次识别码、配方识别码和工作室识别码互相比较。
在方法52的一个决定动作(decision operation)58期间，如果特殊工程需求数据列50(图3)其中有一笔数据列50的批次识别码、配方识别码和工作室识别码分别与操作数据的批次识别码、配方识别码和工作室识别码完全相同(也就是互相吻合(match))，就会允许处理在处理工具22(图1)中的该些半导体晶圆26(图1)。比较模块40(图1)提供一个致能讯号(enable signal)给输出模块38(图1)，输出模块38将该致能讯号，提供给单元控制器28(图1)，单元控制器28再将该致能讯号提供给处理工具22(图1)，响应该致能讯号，处理工具22会激活在处理工具22中的该些半导体晶圆26的处理。
另一方面，如果特殊工程需求数据列50(图3)其中并没有任何一笔数据列50的批次识别码、配方识别码和工作室识别码分别与操作数据的批次识别码、配方识别码和工作室识别码完全吻合，则方法52的一个动作60就会被执行。在动作60执行期间，比较模块40(图1)读取在基本数据库44(图1)中的基本数据列48(图1和图2)，并且将操作数据的批次识别码、配方识别码和工作室识别码分别与基本数据库44中的每一笔基本数据列48(图2)的批次识别码、配方识别码和工作室识别码互相比较。
在方法52的一个决定动作62期间，如果基本数据列48(图2)其中有一笔数据列48的批次识别码、配方识别码和工作室识别码分别与操作数据的批次识别码、配方识别码和工作室识别码完全相同(也就是互相吻合(match))，就会允许处理在处理工具22(图1)中的该些半导体晶圆26(图1)。如上所述，比较模块40(图1)提供一个致能讯号给输出模块38(图1)，输出模块38将该致能讯号，提供给单元控制器28(图1)，单元控制器28再将该致能讯号，提供给处理工具22。响应该致能讯号，处理工具22会激活在处理工具22中的该些半导体晶圆26的处理。
另一方面，如果基本数据列48(图1)其中并没有任何一笔数据列48的批次识别码、配方识别码和工作室识别码分别与操作数据的批次识别码、配方识别码和工作室识别码完全吻合，则方法52的一个动作64就会被执行。此时，不会允许处理在处理工具22(图1)中的该些半导体晶圆26(图1)，而且比较模块40(图1)会提供一个警告讯号给输出模块38(图1)。输出模块38将该警告讯号，提供给单元控制器28(图1)，单元控制器28再将该警告讯号，提供给处理工具22。响应该警告讯号，处理工具22会停止(halt)在处理工具22中的该些半导体晶圆26的处理。
在动作64期间，输出模块38同时也可以(选择性地)提供警告讯号给使用者界面32(图1)。响应该警告讯号，使用者界面32会将一个警告状态(alarm condition)(也就是警报(alert))，传送给使用者34(图1)。举例来说，响应该警告讯号，使用者界面32有可能亮起一个警告指示灯，并且响起警报音响。
在图4的方法52的实施例中，操作数据在与基本数据库44(图1)的基本数据列48(图1和图2)互相比较之前，会先与特殊工程需求数据库46(图1和图3)中的特殊工程需求数据列50(图3)互相比较。这是因为当使用者在将制造执行系统30(图1)设定在手动工作模式时，绝大部分都会选择特殊工程需求动作。然而，值得注意的是，在方法52的其它实施例中，操作数据在与特殊工程需求数据库46的该些特殊工程需求数据列50比较之前，有可能会事先，或是同时与基本数据库44的该些基本数据列48互相比较。
虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但其并非用以限定本发明。任何熟悉该技术者，在不脱离本发明的精神与范围内，所作的少许变动与润饰，均属于本发明的保护范围。

Claims (23)

1.一种制造执行系统，包括：
一第一数据库，储存一第一复数个数据列(或称为记录)，其中每一该些数据列包括当至少一半导体晶圆被放置在一处理工具中，指示在该至少一半导体晶圆上所执行的一例行动作的信息；
一第二数据库，储存一第二复数个数据列(或称为记录)，其中每一该些数据列包括当至少一半导体晶圆被放置在该处理工具中，指示在该至少一半导体晶圆上所执行的一特殊动作的信息。
2.根据权利要求1所述的制造执行系统，其特征在于：该第一数据库包括一基本数据库，该第二数据库包括一特殊工程需求(SER)数据库。
3.根据权利要求1所述的制造执行系统，其特征在于：每一该些第一数据列包括一指定给至少一半导体晶圆的批次识别码和一用来指示该例行动作的配方识别码。
4.根据权利要求1所述的制造执行系统，其特征在于：该处理工具包括复数个被架构成用来接收至少一半导体晶圆的工作室，而且每一该些第一数据列包括一工作室识别码，用来指示在该例行动作执行期间，该至少一半导体晶圆所被放置在的该些工作室中的一工作室。
5.根据权利要求1所述的制造执行系统，其特征在于：每一该些第二数据列包括一指定给至少一半导体晶圆的批次识别码和一用来指示该特殊动作的配方识别码。
6.根据权利要求1所述的制造执行系统，其特征在于：该处理工具包括复数个被架构成用来接收至少一半导体晶圆的工作室，而且每一该些第二数据列包括一工作室识别码，用来指示在该特殊动作执行期间，该至少一半导体晶圆所被放置在的该些工作室中的一工作室。
7.根据权利要求1所述的制造执行系统，其特征在于：更加包括：
一接收模块，接收来自该处理工具的一操作数据；
一比较模块，存取该第一数据库和该第二数据库，将该操作数据与每一该些第一数据列和每一该些第二数据列互相比较；
一输出模块，当该操作数据并未与任一该些第一数据列和任一该些第二数据列吻合时，提供一警告讯号给该处理工具。
8.根据权利要求7所述的制造执行系统，其特征在于：该操作数据是用来指定在至少一半导体晶圆上所执行的一选定动作。
9.一种制造执行系统，包括：
一接收模块，接收来自该处理工具的一操作数据；
    其中该处理工具在至少一放置在该处理工具中的半导体晶圆上执行一选定动作；
一内存系统，包括：
    一第一数据库，储存一第一复数个数据列(或称为记录)，其中每一该些数据列包括指示在该至少一半导体晶圆上所执行的一基本动作的信息；
    一第二数据库，储存一第二复数个数据列(或称为记录)，其中每一该些数据列包括指示在该至少一半导体晶圆上所执行的一特殊工程需求动作的信息；
一比较模块，存取该第一数据库和该第二数据库，将该操作数据与每一该些第一数据列和每一该些第二数据列互相比较；
一输出模块，当该操作数据并未与任一该些第一数据列和任一该些第二数据列吻合时，提供一警告讯号给该处理工具。
10.根据权利要求9所述的制造执行系统，其特征在于：该第一数据库是一包括用在该处理工具自动执行功能的复数个基本数据列的基本数据库，该第二数据库是一包括用在该处理工具手动执行功能的复数个特殊工程需求数据列的特殊工程需求数据库。
11.根据权利要求9所述的制造执行系统，其特征在于：该操作数据包括一指定给至少一半导体晶圆的批次识别码、一用来指示该选定动作的配方识别码和一工作室识别码，用来指示该至少一半导体晶圆目前所被放置在的该些工作室中的一工作室。
12.根据权利要求9所述的制造执行系统，其特征在于：该接收模块接收从一单元控制器所送出，来自该处理工具的该操作数据；该输出模块将该警告讯号，经由该单元控制器，输出给该处理工具。
13.根据权利要求9所述的制造执行系统，其特征在于：
每一该些第一数据列包括一指定给至少一半导体晶圆的批次识别码、一用来指示该基本动作的配方识别码和一工作室识别码，用来指示在该基本动作执行期间，该至少一半导体晶圆所被放置在的该些工作室中的一工作室；
每一该些第二数据列包括一指定给至少一半导体晶圆的批次识别码、一用来指示该特殊工程需求动作的配方识别码和一工作室识别码，用来指示在该特殊工程需求动作执行期间，该至少一半导体晶圆所被放置在的该些工作室中的一工作室。
14.一种半导体晶圆制造系统，包括：
一处理工具，在放置在该处理工具之内的至少一半导体晶圆上，执行一选定动作；
一制造执行系统，连接到该处理工具，包括：
    一第一数据库，储存一第一复数个数据列(或称为记录)，其中每一该些数据列包括指示在该至少一半导体晶圆上所执行的一例行动作的信息；
    一第二数据库，储存一第二复数个数据列(或称为记录)，其中每一该些数据列包括指示在该至少一半导体晶圆上所执行的一特殊动作的信息。
15.根据权利要求14所述的半导体晶圆制造系统，其特征在于：该第一数据库包括一基本数据库，该第二数据库包括一特殊工程需求(SER)数据库。
16.一种半导体晶圆制造系统，包括：
一处理工具，在放置在该处理工具之内的至少一半导体晶圆上，执行一选定动作；
一制造执行系统，包括：
    一接收模块，接收来自该处理工具的一操作数据，其中该操作数据是用来指定该指定动作；
    一内存系统，包括：
         一第一数据库，储存一第一复数个数据列(或称为记录)，其中每一该些数据列包括指示在该至少一半导体晶圆上所执行的一基本动作的信息；
         一第二数据库，储存一第二复数个数据列(或称为记录)，其中每一该些数据列包括指示在该至少一半导体晶圆上所执行的一特殊工程需求动作的信息；
一比较模块，存取该第一数据库和该第二数据库，将该操作数据与每一该些第一数据列和每一该些第二数据列互相比较；
一输出模块，当该操作数据并未与任一该些第一数据列和任一该些第二数据列吻合时，提供一警告讯号给该处理工具。
17.根据权利要求16所述的半导体晶圆制造系统，其特征在于：该第一数据库包括一基本数据库，该第二数据库包括一特殊工程需求(SER)数据库。
18.一种方法，包括：
接收来自一处理工具的一操作数据，其中该操作数据用来指定在该处理工具中所执行的一选定动作；
将该操作数据与每一该些第一数据列和每一该些第二数据列互相比较，其中每一该些第一数据列包括用来指定在该处理工具中，所执行的一特殊动作的信息，每一该些第二数据列包括用来指定在该处理工具中，所执行的一例行动作的信息；
当该操作数据并未与任一该些第一数据列和任一该些第二数据列吻合时，提供一警告讯号给该处理工具。
19.根据权利要求18所述的方法，更加包括当该操作数据并未与任一该些第一数据列和任一该些第二数据列吻合时，提供该警告讯号给一使用者界面，以对该使用者提出警告。
20.一种方法，包括：
接收来自一处理工具的一操作数据，其中该操作数据用来指定在该处理工具中所执行的一选定动作；
将该操作数据与每一该些第一数据列互相比较，其中每一该些第一数据列包括用来指定在该处理工具中，所执行的一特殊动作的信息；
当该操作数据并未与任一该些第一数据列吻合时，将该操作数据与每一该些第二数据列互相比较，其中每一该些第二数据列包括用来指定在该处理工具中，所执行的一例行动作的信息；
当该操作数据并未与任一该些第二数据列吻合时，提供一警告讯号给该处理工具。
21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于：该特殊动作信息是用在该处理工具的手动执行中，而该例行动作信息是用在该处理工具的自动执行中。
22.根据权利要求20所述的方法，其特征在于：
该接收包括经由一单元控制器，接收来自该处理工具的一操作数据；
该提供包括经由该单元控制器，提供该警告讯号给该处理工具。
23.根据权利要求20所述的方法，其特征在于：更加包括当该操作数据并未与任一该些第二数据列吻合时，提供该警告讯号给一使用者界面，以对该使用者提出警告。
CNB031222986A 2002-04-30 2003-04-24 具有特殊工程需求数据库的半导体晶片制造执行系统 Expired - Fee Related CN1249778C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/136,754 US20030204528A1 (en) 2002-04-30 2002-04-30 Semiconductor wafer manufacturing execution system with special engineer requirement database
US10/136,754 2002-04-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1455436A true CN1455436A (zh) 2003-11-12
CN1249778C CN1249778C (zh) 2006-04-05

Family

ID=29249651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB031222986A Expired - Fee Related CN1249778C (zh) 2002-04-30 2003-04-24 具有特殊工程需求数据库的半导体晶片制造执行系统

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20030204528A1 (zh)
JP (1) JP2003324046A (zh)
CN (1) CN1249778C (zh)
TW (1) TWI222662B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103215572A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置
CN104699025A (zh) * 2013-12-09 2015-06-10 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 工艺流程控制方法以及工艺流程控制系统
CN104751258A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 产品混合处理系统及方法
CN110875218A (zh) * 2018-08-30 2020-03-10 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体制造设备及方法
CN111863649A (zh) * 2020-06-23 2020-10-30 深圳米飞泰克科技有限公司 芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质
WO2022048236A1 (zh) * 2020-09-02 2022-03-10 长鑫存储技术有限公司 制程数据的检测方法、计算机可读介质及电子设备

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050004780A1 (en) * 2003-07-03 2005-01-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Virtual assistant for semiconductor tool maintenance
US7242995B1 (en) 2004-10-25 2007-07-10 Rockwell Automation Technologies, Inc. E-manufacturing in semiconductor and microelectronics processes
GB2570510A (en) * 2018-01-30 2019-07-31 Pragmatic Printing Ltd System and method for manufacturing plurality of integrated circuits
JP6653722B2 (ja) 2018-03-14 2020-02-26 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置
CN117434871B (zh) * 2023-12-07 2024-06-21 成都芯极客科技有限公司 一种针对实验批次的制程参数动态管理方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6430572B1 (en) * 1999-03-08 2002-08-06 Advanced Micro Devices, Inc Recipe management database system
US6303395B1 (en) * 1999-06-01 2001-10-16 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
US6499001B1 (en) * 2000-06-20 2002-12-24 Lsi Logic Corporation Engineering database feedback system
TWI227844B (en) * 2001-04-10 2005-02-11 Taiwan Semiconductor Mfg System for comparing process programs
US6826437B2 (en) * 2002-02-28 2004-11-30 Advanced Micro Devices, Inc. Association of process context with configuration document for manufacturing process

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103215572A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置
CN103215572B (zh) * 2012-01-19 2016-12-14 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置
CN104699025A (zh) * 2013-12-09 2015-06-10 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 工艺流程控制方法以及工艺流程控制系统
CN104751258A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 产品混合处理系统及方法
CN110875218A (zh) * 2018-08-30 2020-03-10 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体制造设备及方法
CN110875218B (zh) * 2018-08-30 2022-04-05 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体制造设备及方法
US11380570B2 (en) 2018-08-30 2022-07-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and methods for determining wafer characters
US12125730B2 (en) 2018-08-30 2024-10-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and methods for determining wafer characters
CN111863649A (zh) * 2020-06-23 2020-10-30 深圳米飞泰克科技有限公司 芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质
CN111863649B (zh) * 2020-06-23 2021-02-09 深圳米飞泰克科技有限公司 芯片的成品测试方法、装置、终端设备和存储介质
WO2022048236A1 (zh) * 2020-09-02 2022-03-10 长鑫存储技术有限公司 制程数据的检测方法、计算机可读介质及电子设备
US11869784B2 (en) 2020-09-02 2024-01-09 Changxin Memory Technologies, Inc. Process data detection method, computer readable medium, and electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003324046A (ja) 2003-11-14
US20030204528A1 (en) 2003-10-30
TWI222662B (en) 2004-10-21
CN1249778C (zh) 2006-04-05
TW200305921A (en) 2003-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100394442C (zh) 具配方分配管理数据库的半导体芯片制造执行系统与方法
CN1249778C (zh) 具有特殊工程需求数据库的半导体晶片制造执行系统
CN109830447B (zh) 半导体晶圆芯片分选方法、半导体产品的封装方法及系统
CN1288516C (zh) 用于在过程控制系统中传递数据的装置和方法
CN1224183A (zh) 在半导体制造设备控制系统中控制设备单元状态的方法
CN1729560A (zh) 用于模型预测的动态适应性取样率
CN1225466A (zh) 半导体加工数据的集成管理
CN101080642A (zh) 具有至本地测试设施的无线接口的远程测试设施
CN1529835A (zh) 使用基线控制脚本控制工具的方法和装置
CN1862579A (zh) 通过生产线上的操作安排产品批量的时间表的方法和系统
CN1790314A (zh) 产品良率分析系统及方法
CN1223025A (zh) 实时估价控制系统及与之相关的方法
US7151980B2 (en) Transport management system and method thereof
CN1892522A (zh) 收集及处理从制程机台撷取的电子数据的系统、制造系统
CN1120519C (zh) 半导体制造设备控制系统中配置设备单元工作状态控制法
CN1279600C (zh) 在线品质检测参数分析方法
CN112614795B (zh) 炉管工艺的派工优化方法
CN1502066A (zh) 集成多工艺控制器的方法和装置
CN115130985A (zh) 生产控制方法和相关装置、存储介质和程序产品
CN114361066A (zh) 划片机多序列晶圆切割方法、系统、智能终端及存储介质
CN103345666B (zh) Ye区域扫描机台的派工方法
CN100419607C (zh) 基于晶片的规划方法及系统
CN1298035C (zh) 晶片测试参数分析方法
CN1783126A (zh) 管理系统,管理方法,制造方法和半导体产品
CN112846886A (zh) 一种机床基于图形文件的孔位定位方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060405

Termination date: 20190424