CN113840412A - 射频功率源设备、加热装置及制冷设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种射频功率源设备、加热装置及制冷设备。该射频功率源设备包括射频功率源模块和散热介质。其中，射频功率源模块包括第一基板和射频功率放大器，射频功率放大器贴合于散热介质并与第一基板导电连接。具体而言，散热介质可以包括射频功率源设备的壳体和/或散热器。相较于现有技术，在本发明实施例中，采用与射频功率放大器贴合并适于导热的散热介质，通过热传导的方式对射频功率放大器进行散热，可以有效提升射频功率放大器的散热效率，以确保射频功率源模块和加热装置的正常工作。

Description

射频功率源设备、加热装置及制冷设备

技术领域

本发明涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种射频功率源设备、加热装置及制冷设备。

背景技术

目前，射频加热技术因具有加热时间短、加热后食物的温度均匀性好、营养成分不易流失等特点，而具有良好的应用前景。

然而，在射频加热过程中，由于射频功率源设备的功率较高、发热量较大，会导致整个设备及其布置的电气元件的温度急剧升高，进而影响射频加热的正常工作。

发明内容

本发明实施例的目的在于，提供一种改进的射频功率源设备、加热装置及制冷设备。

本发明实施例提供的射频功率源设备，包括射频功率源模块和散热介质，其中，射频功率源模块包括第一基板和射频功率放大器，射频功率放大器贴合于散热介质并与第一基板导电连接。

可选地，散热介质包括用以容纳射频功率源模块并适于导热的壳体。

可选地，散热介质包括位于射频功率放大器背离第一基板一侧的散热器。

可选地，包括用以容纳射频功率源模块和散热器并适于导热的壳体，散热器贴合于壳体。

可选地，包括用以容纳射频功率源模块和散热器的壳体以及容纳于壳体内的第一风扇，壳体设置有第一出风孔，第一风扇适于将来自射频功率源模块和/或散热器的热量导向第一出风孔。

可选地，包括用以向射频功率源模块提供电力的电力供应模块，电力供应模块位于第一基板朝向散热器的一侧。

可选地，射频功率源模块和电力供应模块均具有背离散热器并适合布置电气元件的第一面，第一风扇位于射频功率源模块、散热器和电力供应模块三者的同一侧，并使得由第一风扇驱动的气流经过散热器和电气元件。

可选地，包括用以向射频功率源模块提供电力的电力供应模块，电力供应模块与第一基板并列设置并位于第一基板背离射频功率放大器的一侧。

可选地，包括用以向射频功率源模块提供电力的电力供应模块，电力供应模块与第一基板并排设置。

可选地，第一基板具有对应于射频功率放大器的通孔，通孔适于将射频功率放大器的引脚焊接于第一基板。

本发明实施例还提供一种加热装置，包括上述的射频功率源设备。

本发明实施例还提供一种制冷设备，包括上述的加热装置。

可选地，包括适于容纳射频功率源设备的设备仓。

可选地，设备仓包括至少一个适于导热的壁。

可选地，射频功率源设备的壳体贴合于壁。

可选地，壁通过制冷设备的后壁和/或侧壁形成。

可选地，包括容纳于设备仓内的第二风扇以及设置于设备仓的第二进风孔和第二出风孔，第二风扇适于通过第二进风孔和第二出风孔在设备仓内形成适于散热的气流。

可选地，射频功率源设备相对于第二出风孔更靠近第二进风孔。

可选地，设备仓为压缩机仓。

可选地，包括适于导热的顶壁和/或后壁，射频功率源设备贴合于顶壁或后壁。

可选地，包括冷凝器和导热件，导热件分别与射频功率源设备和冷凝器接触，并适于将来自射频功率源设备的热量传导至冷凝器。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有有益效果。例如，采用与射频功率放大器贴合并适于导热的散热介质，通过热传导的方式对射频功率放大器进行散热，可以有效提升射频功率放大器的散热效率，以确保射频功率源模块和加热装置的正常工作。

又例如，采用适于导热的壳体和/或散热器对射频功率放大器进行散热，不但散热效率高，而且结构设计简单，设备改进成本较低。

又例如，可以通过设置第一风扇同时对射频功率源模块和散热器进行散热，不但散热效果较好，而且功耗低。

又例如，还可以通过设置第一风扇同时对射频功率源模块、散热器和电力供应模块进行散热，不但散热效果较好，而且功耗更低。

又例如，将射频功率源设备设置于压缩机仓，利用压缩机仓现有的风扇和/或压缩机仓的适于导热的壁对射频功率源设备进行散热，无需对制冷设备进行改进，有效节约成本。

又例如，将射频功率源设备通过导热件与制冷设备的冷凝器导热连接，通过冷凝器较大的表面积对射频功率源设备进行快速散热，不但散热效果好，而且对设备改进小，成本低。

又例如，将射频功率源设备中的射频功率源模块和电力供应模块并排设置，可以有效节省射频功率源设备的空间，以便于射频功率源设备可以更加方便、快捷地应用于制冷设备或其他适用的设备中，并节省制冷设备或其他适用的设备的空间。

又例如，射频功率源模块和电力供应模块二者均仅在一侧布置电气元件，可以有效节省射频功率源设备的空间，减小射频功率源设备的体积，以便于射频功率源设备更加方便、快捷地应用于制冷设备或其他适用的设备中，并节省制冷设备或其他适用的设备的空间。

附图说明

图1是本发明实施例中制冷设备的一种局部透视图；

图2是本发明实施例中加热装置的简化示意图；

图3是本发明实施例中射频功率源设备的一种剖面示意图；

图4是本发明实施例中射频功率源设备的另一种剖面示意图；

图5是本发明实施例中射频功率源设备的第三种剖面示意图；

图6是本发明实施例中射频功率源设备的第四种剖面示意图；

图7是本发明实施例中制冷设备的另一种局部示意图；

图8是本发明实施例中设备仓盖的结构示意图；

图9是本发明实施例中射频功率源设备与设备仓的壁的位置关系示意图；

图10本发明实施例中射频功率源设备与冷凝器的连接关系示意图；

图11是本发明实施例中制冷设备的原理框图。

具体实施方式

现有技术中，由于射频功率源设备的功率较高、发热量较大，会导致整个设备及其布置的电气元件的温度急剧升高，进而影响射频加热的正常工作。

不同于现有技术，本发明实施例提供了一种改进的射频功率源设备。该射频功率源设备包括射频功率源模块和散热介质。其中，射频功率源模块包括第一基板和射频功率放大器，射频功率放大器贴合于散热介质并与第一基板导电连接。

具体而言，散热介质可以包括适于导热的壳体和/或散热器。

相较于现有技术，在本发明实施例中，采用与射频功率放大器贴合并适于导热的散热介质，通过热传导的方式对射频功率放大器进行散热，可以有效提升射频功率放大器的散热效率，以确保射频功率源模块和加热装置的正常工作。

为使本发明实施例的目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例进行详细说明。

本发明实施例提供一种制冷设备。该制冷设备可以是冰箱、冰柜、冷藏箱、冷藏车等适于在较低温度储藏物体的器具。

图1是本发明实施例中制冷设备的一种局部透视图。

如图1所示，制冷设备1包括适于容纳至少部分加热装置10的储藏室。

具体而言，储藏室可以包括冷藏室21和/或冷冻室22。

加热装置10适于收纳负载2，并用以提高负载2的温度。在不同实施例中，加热装置10可以在具有任何初始温度的负载2上执行加热操作以提高负载2的热能或者温度。例如，在一些实施例中，加热装置10适于将初始温度在0摄氏度以下的负载2的温度提高到0摄氏度以上或者0摄氏度以下的温度。在另一些实施例中，加热装置10适于将初始温度在0摄氏度以上的负载2的温度提高到预定的温度。

在本发明实施例中，加热装置10采用射频加热的方式来提高负载2的热能或者温度。

图2是本发明实施例中加热装置的简化示意图。

如图2所示，加热装置10包括射频功率源设备100和加热设备200。

具体而言，射频功率源设备100包括壳体110以及位于壳体110内的射频功率源模块120和电力供应模块130。

加热设备200适于容纳于制冷设备1的储藏室内，其包括外腔体210、内腔体220、射频天线230和门240。其中，外腔体210适于屏蔽射频天线230产生的射频电磁波，内腔体220位于外腔体210内并具有一适于收纳负载2的处理室221，射频天线230位于外腔体210和内腔体220之间以向处理室221内的负载2施加射频能量，门240安装于外腔体210并适于打开或关闭处理室221。

加热设备200还可以包括适于屏蔽射频电磁波的隔板250以及与射频天线230连接的调节和/或滤波单元260。

具体而言，隔板250位于外腔体210和内腔体220之间，并适于将调节和/或滤波单元260与处理室221以及射频天线230分隔开，以屏蔽射频天线230辐射至调节和/或滤波单元260的射频电磁波。

加热设备200还可以包括用户界面单元270。

具体而言，用户界面单元270安装于外腔体210，并适于显示加热装置10的工作状态信息和/或被操作以控制加热装置10工作。

加热装置10还包括射频线300和信号线400。

具体而言，射频线300用以连接射频功率源设备100和加热设备200，并适于将射频信号由射频功率源设备100传输至加热设备200。

信号线400用以连接射频功率源设备100和加热设备200，并适于在射频功率源设备100和加热设备200之间传输控制信号。

图3是本发明实施例中射频功率源设备的一种剖面示意图。

在本发明实施例中，射频功率源设备100包括壳体110以及位于壳体110内的射频功率源模块120和电力供应模块130。

如图3所示，射频功率源模块120包括第一基板121以及和第一基板121分别导电连接的射频功率发生器(图3中未示出)和射频功率放大器122。

具体而言，第一基板121可以采用PCB板(即，Printed Circuit Board，印制电路板)。射频功率发生器用以产生射频信号。射频功率放大器122与射频功率发生器连接，并适于将射频功率发生器产生的射频信号进行放大以供加热设备200使用。

在一些具体示例中，第一基板121还具有对应于射频功率放大器122的通孔121a。射频功率放大器122的引脚122a适于通过通孔121a焊接于第一基板121。具体而言，射频功率放大器122的引脚122a可以焊接于第一基板121中用以形成通孔121a的部分。

在本发明实施例中，电力供应模块130与射频功率源模块120连接，并用以向射频功率源模块120提供电力。

具体而言，电力供应模块130包括第二基板131以及和第二基板131导电连接的电力转换器(图3中未示出)。其中，第二基板131可以采用PCB板。在一些具体示例中，第二基板131可以位于第一基板121背离射频功率放大器122的一侧。电力转换器与加热装置10外部的交流电源连接，并适于将来自外部的交流电源的交流电压转换为直流电压，以向射频功率源模块120提供直流电压。

在一些具体示例中，电力转换器可以将来自外部的交流电源的交流电压分别转换为50V的直流电压和12V的直流电压。其中，50V的直流电压适于为射频功率放大器122提供电力。12V的直流电压适于为第一基板121以及第一基板121上布置的电气元件提供电力。

射频功率放大器122是射频功率源模块120中重要的电气元件，其在工作中需要的电力供应较大，产生的热量也较多。

现有技术中，射频功率放大器122产生的热量常常会影响整个射频功率源设备100，甚至是整个加热装置10的正常工作。

在本发明实施例中，射频功率源设备100还包括适于通过热传导的方式对射频功率放大器122进行散热的散热介质。

具体而言，射频功率放大器122可以贴合于散热介质，以适于将其在工作中产生的热量传导至散热介质，从而通过散热介质进行散热。

在本发明实施例中，射频功率源设备100的壳体110可以采用适于导热的材质，并作为散热介质对射频功率放大器122进行散热。

在一些较优的具体示例中，壳体110可以采用导热系统较高的金属材质。

参照图3，射频功率放大器122可以贴合于壳体110的内壁，以适于将其在工作中产生的热量传导至壳体110，从而通过壳体110进行散热。

在一些具体示例中，射频功率放大器122可以直接采用螺栓123固定于壳体110的内壁。

图4是本发明实施例中射频功率源设备的另一种剖面示意图。

与图3所示示例不同的是，在图4所示示例中，散热介质包括容纳于壳体110内并位于射频功率放大器122背离第一基板121一侧的散热器140。

参照图4，射频功率放大器122可以贴合于散热器140，以适于将其在工作中产生的热量传导至散热器140，从而通过散热器140进行散热。

在一些具体示例中，射频功率放大器122可以直接采用螺栓123固定于散热器140。

参照图4，射频功率源设备100还包括容纳于壳体110内的第一风扇150以及设置于壳体110的第一进风孔111和第一出风孔112。

具体而言，第一进风孔111和第一出风孔112二者可以相对设置。第一风扇150可以设置于第一进风孔111处，并适于在第一进风孔111和第一出风孔112之间形成气流以将来自射频功率源模块120和/或散热器140的热量导向第一出风孔112，从而对射频功率源模块120和/或散热器140进行散热。

在一些具体示例中，第一风扇150可以采用轴流风扇。

参照图4，箭头

所示方向为气流流动的方向。具体而言，外部气流可以从第一进风孔111进入壳体110内，并在第一风扇150的驱动下沿着第一进风孔111指向第一出风孔112的方向流动，最后从第一出风孔112流向壳体110的外部。

在一些具体示例中，第一进风孔111和第一出风孔112可以分别设置有多个，以增加气流的流量，并提升散热效果。

在一些较优的具体示例中，第一进风孔111和第一出风孔112可以分别位于散热器140的两侧，以使得第一风扇150适于将来自散热器140的热量快速导向第一出风孔112，从而提高射频功率放大器122的散热效率。

在另一些较优的具体示例中，散热器140在其背离射频功率放大器122的一侧可以贴合于适于导热的壳体110，以使得来自射频功率放大器122的热量可以依次经散热器140和壳体110快速传导至射频功率源设备100的外部，从而提高射频功率放大器122的散热效率。

图5是本发明实施例中射频功率源设备的第三种剖面示意图。

与图4所示示例不同的是，在图5所示示例中，散热器140在其背离射频功率放大器122的一侧贴合于适于导热的壳体110。第一基板121和第二基板131二者并排设置。第一进风孔111和第一出风孔112分别设置于壳体110相邻的两个壁。

将散热器140在其背离射频功率放大器122的一侧贴合于适于导热的壳体110，可以使得来自射频功率放大器122的热量依次经散热器140和壳体110快速传导至射频功率源设备100的外部，从而提高射频功率放大器122的散热效率。

为了便于描述第一基板121和第二基板131二者的位置关系，在本发明实施例中，可以将第一基板121和第二基板131二者面对面相对时所处的位置关系称为并列，将第一基板121和第二基板131二者位于同一平面内且二者的侧边相对时所处的位置关系称为并排。

由此，在图3和图4所示示例中，第一基板121和第二基板131二者并列设置。在图5所示示例中，第一基板121和第二基板131二者并排设置。

相较于并列设置，将第一基板121和第二基板131二者并排设置，可以有效减小射频功率源设备100的厚度，从而使得射频功率源设备100可以更加方便地安装于制冷设备1或其他适用的设备中，且不会占用相应制冷设备1或其他设备的较多空间。

在图5所示示例中，为了提高散热效率以及节约功耗，第一进风孔111和第一出风孔112可以分别设置于壳体110靠近散热器140的两个壁，以使得被第一风扇150驱动的气流全部流经散热器140，从而提高散热器140的散热效率。

为了在第一进风孔111和第一出风孔112之间可以形成适于对散热器140进行散热的气流，在图5所示示例中，第一风扇150可以采用涡轮风扇，并设置于第一进风孔111处。

图6是本发明实施例中射频功率源设备的第四种剖面示意图。

与图4所示示例不同的是，在图6所示示例中，电力供应模块130位于第一基板121朝向散热器140的一侧，即射频射频放大器122和散热器140均位于第一基板121和第二基板131之间。

参照图6，第一基板121具有背离散热器140并适于布置电气元件的第一面121b，第二基板131具有背离散热器140并适于布置电气元件的第一面131a。

第一风扇150位于射频功率源模块120、散热器140和电力供应模块130三者的同一侧，并使得由第一风扇150驱动的气流可以同时经过散热器140以及射频功率源模块120和电力供应模块130中布置的电气元件，从而通过第一风扇150同时对散热器140以及射频功率源模块120和电力供应模块130中布置的电气元件进行散热。

具体而言，第一风扇150可以延伸至第一基板121的第一面121b的外侧以及第二基板131的第一面131a的外侧，以适于使得由第一风扇150驱动的气流可以经过射频功率源模块120和电力供应模块130中布置的电气元件。

在一些具体示例中，布置于第一基板121的第一面121b的电气元件可以包括与第一基板121导电连接的射频功率发生器124和/或电感125等。

在一些具体示例中，布置于第二基板131的第一面131a的电气元件可以包括与第二基板131导电连接的电力转换器132等。

图7是本发明实施例中制冷设备的另一种局部示意图。

如图7所示，制冷设备1还包括适于容纳射频功率源设备100的设备仓30。

在一些较优的具体示例中，设备仓30可以为制冷设备1的压缩机仓。

参照图7，制冷设备1还包括容纳于设备仓30内的第二风扇31和压缩机32。

进一步地，设备仓30还设置有第二进风孔和第二出风孔，第二风扇31适于在第二进风孔和第二出风孔之间形成适于散热的气流，以对射频功率源设备100及压缩机32等位于设备仓30内的设备进行散热。

具体而言，设备仓30可以具有开口33以及适于盖合该开口33的设备仓盖(图7中未示出)。

在一些具体示例中，可以通过该开口33向设备仓30内取放射频功率源设备100、压缩机32、第二风扇31等设备。

在另一些具体示例中，还可以通过该开口33对位于设备仓30内的射频功率源设备100、压缩机32、第二风扇31等设备进行维护。

图8是本发明实施例中设备仓盖的结构示意图。

如图8所示，设备仓盖34具有第二进风孔341和第二出风孔342。

设备仓盖34盖合于设备仓30的开口33后，第二风扇31适于通过第二进风孔341和第二出风孔342在设备仓30内形成适于散热的气流，以对射频功率源设备100及压缩机32等位于设备仓30内的设备进行散热。

由于，第二进风孔341处的温度与室温接近，且其相较于第二出风孔342处具有更低的温度。因此，在一些较优的具体示例中，可以使射频功率源设备100相对于第二出风孔342更靠近第二进风孔341，以提高射频功率源设备100的散热效率。

在一些较优的具体示例中，设备仓30还可以包括至少一个适于对射频功率源设备100进行导热的壁。例如，设备仓30可以包括至少一个金属材质的壁。

图9是本发明实施例中射频功率源设备与设备仓的壁的位置关系示意图。

参照图9，设备仓30包括适于导热的壁35，射频功率源设备100贴合于设备仓30的壁35。由此，可以通过热传导的方式将射频功率源设备100的热量传导至壁35，并通过壁35对射频功率源设备100进行散热。

具体而言，射频功率源设备100中的射频功率放大器122可以贴合于射频功率源设备100的壳体110，射频功率源设备100的壳体110可以贴合于设备仓30的壁35。

在一些具体示例中，壁35可以通过制冷设备1的后壁和/或侧壁形成。

在另一些具体示例中，设备仓30的壁35与制冷设备1的发泡层36相邻，发泡层36与制冷设备1的内胆37相邻。

在本发明实施例中，制冷设备1还可以包括适于对射频功率源设备100进行导热的顶壁和/或后壁。例如，制冷设备1可以包括金属材质的顶壁和/或后壁。

射频功率源设备100可以贴合于制冷设备1的顶壁和/或后壁，以适于通过热传导的方式将射频功率源设备100的热量传导至顶壁和/或后壁，并通过顶壁和/或后壁对射频功率源设备100进行散热。

具体而言，射频功率源设备100中的射频功率放大器122可以贴合于射频功率源设备100的壳体110，射频功率源设备100的壳体110可以贴合于制冷设备1的顶壁和/或后壁。

在一些较优的示例中，当射频功率源设备100贴合于制冷设备1的顶壁和/或后壁时，射频功率源设备100可以采用图5所示的布局，以节省制冷设备1用以容纳射频功率源设备100的空间。

进一步地，制冷设备1还可以包括与压缩机32连接的冷凝器。

在现有技术中，冷凝器和压缩机32均位于制冷设备1的制冷回路中。其中，压缩机32适于使得制冷回路中的低温低压的气体制冷剂压缩为高温高压的气体制冷剂，冷凝器与压缩机32连接并适于使得来自压缩机32的高温高压的气体制冷剂冷凝为低温高压的液体制冷剂。

在本发明实施例中，冷凝器采用金属材质并具有较大的表面积，适于对射频功率源设备100进行散热。

图10本发明实施例中射频功率源设备与冷凝器的连接关系示意图。

如图10所示，射频功率源设备100与冷凝器38之间可以通过导热件39进行导热连接。

具体而言，导热件39可以采用金属材质，且其分别与射频功率源设备100的壳体110以及冷凝器91直接接触，并适于将射频功率源设备100的热量传导至冷凝器38，以通过冷凝器38对射频功率源设备100进行散热。

值得说明的是，在本发明实施例中，当射频功率源设备100工作时，制冷设备1中的制冷回路关闭，以使得冷凝器38不工作，并使得冷凝器38的温度接近室温或低于射频功率源设备100工作时的温度，从而使得热量可以从射频功率源设备100传导至冷凝器38，并通过冷凝器38自身较大的表面积进行散热。

图11是本发明实施例中制冷设备的原理框图。

如图11所示，制冷设备1包括加热装置10、制冷设备用户界面40和制冷设备控制单元50。其中，加热装置10包括射频功率源设备100和加热设备200。

具体而言，制冷设备用户界面40适于显示制冷设备1的工作状态信息和/或被操作以控制制冷设备1工作。

制冷设备控制单元50分别与制冷设备用户界面40和加热装置10连接，其适于被制冷设备用户界面40触发以向加热装置10提供电力和/或以控制加热装置10工作。

在一些具体示例中，制冷设备控制单元50可以与加热装置10中的射频功率源设备100连接，以向射频功率源设备100提供电力和/或以控制射频功率源设备100工作。

具体而言，制冷设备控制单元50可以与射频功率源设备100中的电力供应模块连接，以向电力供应模块提供220V的交流电压。电力供应模块中的电力转换器132，用以将该220V的交流电压转换为直流电压，并输送至射频功率源模块。

制冷设备控制单元50还可以与射频功率源设备100中的射频功率源模块连接，以控制射频功率源模块工作。

参照图11，射频功率源设备100还可以包括用以控制射频功率发生器124和射频功率放大器122工作的射频控制单元160。

在一些具体示例中，射频控制单元160可以与制冷设备控制单元50连接，并适于被制冷设备控制单元50触发以控制射频功率发生器124和射频功率放大器122工作。

在另一些具体示例中，射频控制单元160还可以与电力转换器132连接，并适于将来自电力转换器132的直流电压提供给射频功率发生器124和射频功率放大器122。

参照图11，射频功率源设备100还可以包括与制冷设备控制单元50连接的输入电源开关170。

输入电源开关170可以用以控制电力供应模块130和/或射频功率源模块120的电源输入，以减少射频功率源设备100产生的不必要功耗，从而降低射频功率源设备100的待机功耗。

在一些具体示例中，输入电源开关170可以包括继电器电路。

在另一些具体示例中，加热设备200中的调节和/或滤波单元可以包括分别与射频功率放大器122和射频天线230连接的调节子单元261。

具体而言，调节子单元261可以包括阻抗匹配元件，以调节射频功率放大器122输送至射频天线230的射频功率，并提升射频功率的传输效率。

参照图11，加热设备200还可以包括加热设备门开关281、和/或加热设备照明灯282、和/或加热设备风扇283。

具体而言，加热设备门开关281与加热设备200的门连接，用以控制门240的开关和/或感应门240的开关状态。加热设备照明灯282设置于处理室221内，用以对处理室221进行照明。加热设备风扇283设置于外腔体210内，用以对加热设备200中的电气元件进行散热。

参照图11，调节和/或滤波单元还可以包括分别与射频控制单元160和调节子单元261连接的滤波子单元262。

具体而言，滤波子单元262可以分别与用户界面单元270、加热设备门开关281、加热设备照明灯282和加热设备风扇283连接，并用以消除射频电磁波对用户界面单元270、加热设备门开关281、加热设备照明灯282和加热设备风扇283的干扰，以保障用户界面单元270、加热设备门开关281、加热设备照明灯282和加热设备风扇283的正常工作。

在一些具体示例中，射频功率源模块100的壳体110和加热设备200的外腔体210可以采用金属材质，以适于屏蔽射频电磁波。

进一步地，射频功率源模块100的壳体110和加热设备200的外腔体210均接地，以防止射频电磁波的泄露，确保安全。

尽管上文已经描述了具体实施方案，但这些实施方案并非要限制本发明公开的范围，即使仅相对于特定特征描述单个实施方案的情况下也是如此。本发明公开中提供的特征示例意在进行例示，而非限制，除非做出不同表述。在具体实施中，可根据实际需求，在技术上可行的情况下，将一项或者多项从属权利要求的技术特征与独立权利要求的技术特征进行组合，并可通过任何适当的方式而不是仅通过权利要求书中所列举的特定组合来组合来自相应独立权利要求的技术特征。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (21)

1.一种射频功率源设备(100)，包括射频功率源模块(120)和散热介质，其中，所述射频功率源模块(120)包括第一基板(121)和射频功率放大器(122)，其特征在于，所述射频功率放大器(122)贴合于所述散热介质并与所述第一基板(121)导电连接。

2.根据权利要求1所述的射频功率源设备(100)，其特征在于，所述散热介质包括用以容纳所述射频功率源模块(120)并适于导热的壳体(110)。

3.根据权利要求1所述的射频功率源设备(100)，其特征在于，所述散热介质包括位于所述射频功率放大器(122)背离所述第一基板(121)一侧的散热器(140)。

4.根据权利要求3所述的射频功率源设备(100)，其特征在于，包括用以容纳所述射频功率源模块(120)和所述散热器(140)并适于导热的壳体(110)，所述散热器(140)贴合于所述壳体(110)。

5.根据权利要求3所述的射频功率源设备(100)，其特征在于，包括用以容纳所述射频功率源模块(120)和所述散热器(140)的壳体(110)以及容纳于所述壳体(110)内的第一风扇(150)，所述壳体(110)设置有第一出风孔(112)，所述第一风扇(150)适于将来自所述射频功率源模块(120)和/或所述散热器(140)的热量导向所述第一出风孔(112)。

6.根据权利要求5所述的射频功率源设备(100)，其特征在于，包括用以向所述射频功率源模块(120)提供电力的电力供应模块(130)，所述电力供应模块(130)位于所述第一基板(121)朝向所述散热器(140)的一侧。

7.根据权利要求6所述的射频功率源设备(100)，其特征在于，所述射频功率源模块(120)和所述电力供应模块(130)均具有背离所述散热器(140)并适合布置电气元件的第一面(121b、131a)，所述第一风扇(150)位于所述射频功率源模块(120)、所述散热器(140)和所述电力供应模块(130)三者的同一侧，并使得由所述第一风扇(150)驱动的气流经过所述散热器(140)和所述电气元件。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的射频功率源设备(100)，其特征在于，包括用以向所述射频功率源模块(120)提供电力的电力供应模块(130)，所述电力供应模块(130)与所述第一基板(121)并列设置并位于所述第一基板(121)背离所述射频功率放大器(122)的一侧。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的射频功率源设备(100)，其特征在于，包括用以向所述射频功率源模块(120)提供电力的电力供应模块(130)，所述电力供应模块(130)与所述第一基板(121)并排设置。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的射频功率源设备(100)，其特征在于，所述第一基板(121)具有对应于所述射频功率放大器(122)的通孔(121a)，所述通孔(121a)适于将所述射频功率放大器(122)的引脚(122a)焊接于所述第一基板(121)。

11.一种加热装置(10)，其特征在于，包括如权利要求1至10中任一项所述的射频功率源设备(100)。

12.一种制冷设备(1)，其特征在于，包括如权利要求11所述的加热装置(10)。

13.根据权利要求12所述的制冷设备(1)，其特征在于，包括适于容纳所述射频功率源设备(100)的设备仓(30)。

14.根据权利要求13所述的制冷设备(1)，其特征在于，所述设备仓(30)包括至少一个适于导热的壁(35)。

15.根据权利要求14所述的制冷设备(1)，其特征在于，所述射频功率源设备(100)的壳体(110)贴合于所述壁(35)。

16.根据权利要求14或15所述的制冷设备(1)，其特征在于，所述壁(35)通过所述制冷设备(1)的后壁和/或侧壁形成。

17.根据权利要求13至16中任一项所述的制冷设备(1)，其特征在于，包括容纳于所述设备仓(30)内的第二风扇(31)以及设置于所述设备仓(30)的第二进风孔(341)和第二出风孔(342)，所述第二风扇(31)适于通过所述第二进风孔(341)和所述第二出风孔(342)在所述设备仓(30)内形成适于散热的气流。

18.根据权利要求17所述的制冷设备(1)，其特征在于，所述射频功率源设备(100)相对于所述第二出风孔(342)更靠近所述第二进风孔(341)。

19.根据权利要求13至18中任一项所述的制冷设备(1)，其特征在于，所述设备仓(30)为压缩机仓。

20.根据权利要求12所述的制冷设备(1)，其特征在于，包括适于导热的顶壁和/或后壁，所述射频功率源设备(100)贴合于所述顶壁或后壁。

21.根据权利要求20所述的制冷设备(1)，其特征在于，包括冷凝器(38)和导热件(39)，所述导热件(39)分别与所述射频功率源设备(100)和所述冷凝器(38)接触，并适于将来自所述射频功率源设备(100)的热量传导至所述冷凝器(38)。

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