CN113734531B - 一种包装机、用于包装袋封口的封口机构及工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于包装袋封口的封口机构，接袋座设置于顶压块下方，接袋座与顶压块之间为用于容置待封口包装袋封口空间；接袋座用于承托待封口包装袋袋底，顶压块用于压触待封口包装袋顶部，接袋座和/或顶压块与升降驱动机构传动连接，接袋座和/或顶顶压块被配置为可以在驱动机构的驱动下使二者上下相对往复运动；封口组件置于封口空间侧面，封口组件用于对待封口包装袋进行封口。通过驱动接袋座和/或顶压块，调整待封口包装袋顶部与顶压块下表面面之间的夹角，使待封口包装袋顶部与顶压块完全贴合；进一步，使封口组件在进行封口作业时，封口线与待封口包装袋的顶部平行。同时本申请的方案结构紧凑，可靠性强，封口速度快且美观。

Description

一种包装机、用于包装袋封口的封口机构及工艺

技术领域

本发明涉及包装设备领域，尤其涉及一种用于包装袋封口的封口机构。

背景技术

现有的包装机，例如茶叶包装机，其封口机构具有热封块和接袋座，热封块通常设置有二块，二热封块横向排列，其一热封块为第一热封块，另一热封块为第二热封块，接袋座处于热封块的下方；使用时，因物料填充至包装袋内时能先张开包装袋袋口，而包装袋张开时受力拉伸产生形变，包装袋上端沿与包装袋下端沿无法相互平行设置，而热封口与接袋座呈平行设置的，这样，包装袋下落时至接袋座内后第二热封块向第一热封块平移相贴时，将包装袋上部端口密封后会使包装袋的封口线会与包装袋上端沿无法平行设置，则相当于包装袋上端沿来说封口线呈倾斜不平状态。

有鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

发明内容

为此，需要提供一种用于包装袋封口的封口机构，使包装袋的封口线平直，且封口线与包装袋的上端沿平行。

为实现上述目的，本申请提供了一种用于包装袋封口的封口机构，包括：接袋座、顶压块、升降驱动机构以及封口组件；

所述接袋座设置于所述顶压块下方，所述接袋座与所述顶压块之间为用于容置待封口包装袋封口空间；

其中，所述接袋座用于承托待封口包装袋袋底，所述顶压块用于压触待封口包装袋顶部，接袋座和/或顶压块与所述升降驱动机构传动连接，所述接袋座和/或顶顶压块被配置为可以在驱动机构的驱动下使二者上下相对往复运动；

所述封口组件置于所述封口空间侧面，所述封口组件用于对待封口包装袋进行封口。

进一步地，所述封口组件包括：第一封口块、第二封口块和封口驱动机构，所述第一封口块与第二封口块相对设置于所述封口空间的两侧，所述第一封口块与第二封口块之间用于容置待封口包装袋，所述第一封口块和/或所述第二封口块与封口驱动机构传动连接，所述第一封口块和/或所述第二封口块被配置为可以在所述封口驱动机构的驱动下使二者左右相对往复运动。

进一步地，所述顶压块置于所述第一封口块上部，并向所述第二封口块方向延伸。

进一步地，所述顶压块的下表面高于所述第二封口块的上表面。

进一步地，所述第一封口块与所述顶压块一体设置。

进一步地，所述封口机构还包括控制器，在待封口包装袋置于接袋座上之后，所述控制器用于执行以下步骤：

控制封口驱动装置动作，使第一封口块与第二封口块二者第一次相对接近移动；

控制升降驱动装置动作，使承托待待封口包装袋的接袋座与待待封口包装袋袋口上方的顶压块二者相对接近移动，所述顶压块与待封口包装袋顶部压触，使待封口包装袋顶部与顶压块的压触面贴合，待封口包装位置调整摆正，所述压触面为顶压块的下表面上与待封口包装袋压触的位置；

控制封口驱动装置动作，使第一封口块与第二封口块二者第二次相对接近移动至封口位置使封口组件对待封口包装袋进行封口。

进一步地，所述顶压块的下表面上与待封口包装袋压触的位置为压触面；

所述接袋座的上表面上承托待封口包装袋的位置为承托面；

所述压触面与所述承托面平行设置。

进一步地，所述封口组件为：超声封口组件、激光封口组件或热封封口组件。

进一步地，所述顶压块在高度方向上固定设置，所述接袋座与所述升降驱动机构传动连接，并被配置为可以在驱动机构的驱动下使上下往复运动。

为实现上述目的，本申请提供了一种包装机，所述包装机应用于上述任意一项实施例所述的用于包装袋封口的封口机构。

为实现上述目的，本申请提供了一种包装袋封口工艺，包括步骤：

将待封口包装袋置于接袋座上；

承托待待封口包装袋的接袋座与待待封口包装袋袋口上方的顶压块二者相对接近移动，所述顶压块与待封口包装袋顶部压触，使待封口包装袋顶部与顶压块的压触面贴合，待封口包装位置调整摆正，所述压触面为顶压块的下表面上与待封口包装袋压触的位置；

封口组件对待封口包装袋进行封口。

进一步地，承托待待封口包装袋的接袋座与待待封口包装袋袋口上方的顶压块二者相对接近移动至预设距离，所述顶压块与待封口包装袋顶部压触，使待封口包装袋顶部与顶压块的压触面贴合，待封口包装位置调整摆正；或

承托待待封口包装袋的接袋座与待待封口包装袋袋口上方的顶压块二者相对接近移动，所述顶压块与待封口包装袋顶部压触至预设压力，使待封口包装袋顶部与顶压块的压触面贴合，待封口包装位置调整摆正。

进一步地，在所述封口组件对待封口包装袋进行封口步骤中，还包括步骤：

第一封口块与第二封口块相对接近移动，直至第一封口块与第二封口块相对移动至封口位置，并对位于二者中间的待封口包装袋的袋口进行封口。

进一步地，在承托待待封口包装袋的接袋座与待待封口包装袋袋口上方的顶压块二者相对接近移动之前，第一封口块与第二封口块二者第一次相对接近移动；

封口组件对待封口包装袋进行封口的步骤包括第一封口块与第二封口块第二次相对接近移动，直至第一封口块与第二封口块相对移动至封口位置，并对位于二者中间的待封口包装袋的袋口进行封口。

区别于现有技术，上述技术方案通过驱动所述接袋座和/或顶压块，在封口时，通过升降驱动机构驱动接袋座和/或顶压块，使接袋座与顶压块二者接近，当顶压块压触到待封口包装袋时，如果待封口包装袋位置倾斜，则待封口包装袋顶部与顶压块之间不紧贴，存在夹角，由于顶压块下表面与待封口包装袋顶部之间的作用力，以及接袋座上表面与待封口包装袋底部之间的作用力的作用下，让待封口包装袋摆正，使待封口包装袋顶部与顶压块之间贴合，而后进行包装袋的封口作业，这样封口的包装袋的封口线就不易倾斜。本申请的方案有效解决了封口时包装袋与封口线倾斜的问题，结构紧凑，可靠性强，解决了现有技术中的难题。

附图说明

图1为所述顶压块与第二封口块结构图一；

图2为所述第一封口块与第二封口块结构图；

图3为待封口包装袋顶部与所述顶压块结构图；

图4为所述第一封口块与第二封口块封口时结构图；

图5为所述封口线结构图；

图6为待封口包装袋顶部刚与所述顶压块接触时结构图；

图7为所述顶压块压触待封口包装袋顶部结构图；

图8为待封口包装袋顶部刚与所述顶压块接触时侧视图；

图9为所述顶压块压触待封口包装袋顶部侧视图；

图10为所述包装袋封口工艺流程图。

附图标记说明：

100、待封口包装袋；200、已封口包装袋；300、封口线；

1、接袋座；2、第一封口块；3、第二封口块；4、顶压块。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

本申请的方案适用于各种底部需要封口的包装袋，本申请中所提及的待封口包装袋100为还未经过所述封口组件封口的包装袋，且待封口包装袋100的顶部为还未封口的一侧，待封口包装袋100的底边为已封口的一侧；已封口包装袋200为已经经过所述封口组件封口的包装袋。所述封口组件对待封口包装袋100未封口的一侧进行封口，封口后形成封口线300。

请参阅图1至图5，本申请提供了一种用于包装袋封口的封口机构，包括：接袋座、顶压块、升降驱动机构以及封口组件；所述接袋座1设置于所述顶压块4下方，所述接袋座1与所述顶压块4之间为用于容置待封口包装袋100的封口空间；其中，所述接袋座1用于承托待封口包装袋100袋底，所述顶压块4用于压触待封口包装袋100顶部，接袋座1和/或顶压块4与所述升降驱动机构传动连接，所述接袋座1和/或顶压块4被配置为可以在驱动机构的驱动下使二者上下相对往复运动；所述封口组件置于所述封口空间侧面，所述封口组件用于对待封口包装袋100进行封口。优选的，所述顶压块在高度方向上固定设置，所述接袋座与所述升降驱动机构传动连接，并被配置为可以在驱动机构的驱动下上下往复运动。当然在其他实施例中，也可以将接袋座在高度方向上固定，顶压块在驱动机构的驱动下上下往复运动。以及在另外一些实施例中，接袋座和顶压块都可以在驱动机构的驱动下上下往复运动。

需要说明的是，所述封口空间位于所述顶压块4和接袋座1之间，待封口包装袋100置于所述接袋座1上，且位于所述封口空间内。实施例中，顶压块的下表面上与待封口包装袋压触的位置为压触面；接袋座的上表面上承托待封口包装袋的位置为承托面。所述顶压块4与所述接袋座1相向运动，使待封口包装袋100的顶部与所述顶压块4的下表面贴合；请参阅图6即图8，所述落于接袋座1上的包装袋100是倾斜的。所述顶压块4在高度方向上固定设置，所述接袋座1向上运动，由于待封口包装袋100位置倾斜，待封口包装袋顶部与顶压块4的压触面之间不紧贴，存在夹角，请参阅图7即图9由于顶压块下表面的压触面与待封口包装袋顶部之间的作用力，使待封口包装袋顶部与顶压块之间贴合，让待封口包装袋摆正，使得待封口包装袋100顶部与所述顶压块4下表面的压触面之间贴合。也就是说，当待封口包装袋100顶部刚于所述顶压块4下表面的压触面触碰时；此时待封口包装袋100的顶部可能仅有部分与所述顶压块4的压触面贴合，而后所述顶压块4与所述接袋座1继续相对接近运动，还未与所述顶压块4贴合的顶部将向所述顶压块4方向移动，直至待封口包装袋100的顶部与所述顶压块4的下表面完全贴合，所述顶压块4与所述接袋座1继续停止相对运动。

在本实施例中，当待封口包装袋100的顶部与所述顶压块4的下表面贴合时，所述顶压块4与所述接袋座1将停止相对运动，此时所述顶压块4与所述接袋座1之间的距离为预设距离，该预设距离根据待封口包装袋100的高度调整。一般来说，预设距离小于或者等于待封口包装袋100的高度，以确保待封口包装袋100的顶部与所述顶压块4完全贴合。

需要说明的是，所述封口组件置于所述封口空间侧面，当待封口包装袋100的顶部与所述顶压块4贴合后，所述封口组件用于对待封口包装进行封口。当封口完成后，封口线300与已封口包装袋200顶部平行。

还需要说明的是，实施例中的封口机构所包括的升降驱动机构；所述升降驱动机构与所述接袋座1和/或所述顶压块4连接，所述升降驱动机构用于驱动所述接袋座1和/或所述顶压块4在竖直方向上位移；优选的，升降组件与所述接袋座1连接，且升降组件用于驱动所述接袋座1靠近或者远离所述顶压块4。当然，在某些实施例中，所述升降驱动机构还可以与所述顶压块4连接，驱动所述顶压块向所述接袋座1方向移动；在另一些实施例中，所述升降驱动机构分别与所述顶压块4以及接袋座1传动连接，驱动所述顶压块4与接袋座1相向运动，升降驱动机构的数量可以是一个，其同时与顶压块4与接袋座1连接，驱动二者；升降驱动机构的数量可以是两个，两个升降驱动机构分别与顶压块4与接袋座1连接，驱动二者。所述升降驱动机构为气缸、液压缸或步进电机等。需要进一步说明的是，所述传动连接可以为直接连接，也可以通过其他传动部件传动进行连接，只要能将驱动力传到相应部件即可。

所述接袋座1侧边还设置有两块侧板，两块侧板相对设置在所述接袋座1上，待封口包装袋100置于两个侧板之间，两侧板用以防止待封口包装袋100侧倾。

请参阅图10，上述封口设备按以下封口工艺进行封口作业：

请参阅图10中的S1001，首先，在封口之前，第一封口块与第二封口块在水平方向上是分开的，二者之间存在待封口包装袋落下的空间，经过上一道装料程序的待封口包装袋，经由第一封口块与第二封口块之间的空间落入到接袋座上。即使如上述某些实施例所述的顶压块置于第一封口块上部，并向第二封口块方向延伸的结构，也可以在顶压块与第二封口块之间预留出足够的空间宽度，供装料后的待封口包装袋落入到接袋座上。

请参阅图10中的S1002，其次，所述第一封口块与第二封口块二者第一次相对接近移动；使原本倾斜置于接袋座内的待封口包装袋直立，同时使待封口包装袋顶部置于所述顶压块下方。

请参阅图10中的S1003，而后，承托待待封口包装袋的接袋座与待待封口包装袋袋口上方的顶压块二者相对接近移动，所述顶压块与待封口包装袋顶部压触，使待封口包装袋顶部与顶压块的压触面贴合，待封口包装位置调整摆正，所述压触面为顶压块的下表面上与待封口包装袋压触的位置；封口组件对待封口包装袋进行封口。

具体的，当待封口包装袋100被移动至所述接袋座1上时，所述接袋座1和/或所述顶压块4在所述升降驱动机构的作用下相向移动，使所述封口空间的高度组件减小，直至待封口包装袋100的顶部与所述顶压块4的下表面(所述压触面为顶压块4的下表面上与待封口包装袋100压触的位置)贴合(即，所述顶压块与接袋座到达预设距离)后，所述接袋座1和所述顶压块4停止相对运动。

请参阅图10中的S1004，最后，第一封口块与第二封口块第二次相对接近移动，直至第一封口块与第二封口块相对移动至封口位置，并对位于二者中间的待封口包装袋的袋口进行封口，完成封口作业；此时，封口线300与已封口包装袋200顶部边缘平行。

需要说明的是，第一封口块2与第二封口块3相向移动，直至第一封口块与第二封口块相贴合，并对位于中间的待封口包装袋加热封口。需要进一步说明的是，所述封口位置根据实际需要设定，即通过调整所述第一封口块和第二封口块的高度设定封口位置。

当然，在某些实施例中，由于所述顶压块4面积较大，此时待封口包装袋可从所述接袋座一侧进入，即所述第二封口块3始终置于所述顶压块4下方。因此，当待封口包装袋置于所述接袋座上时，所述接袋座1可直接向上运动。具体的，接袋座承接待待封口包装袋100后直接向顶压块方向移动，直至接袋座与顶压块之间的距离达到预设距离，此时待封口包装袋的顶部与顶压块下边面完全贴合；封口组件对待封口包装袋进行封口。

在某些实施例中，所述顶压块与接袋座的停止指令可通过压力传感器触发，即所述顶压块的压触处设置压力传感器，当所述顶压块与待封口包装袋顶部压触时，压力传感器开始计数直至达到预设压力，此时，待封口包装袋顶部与顶压块的压触面贴合，待封口包装位置调整摆正，所述顶压块与接袋座停止相对移动。在一些实施例中，顶压块置于所述第一封口块上部，并向所述第二封口块方向延伸。这样的设置可以使顶压块与第一封口块联动设置，简化了传动结构。优选的，顶压块的下表面高于所述第二封口块的上表面。以及，优选的所述第一封口块与所述顶压块一体设置，这样在制作第一封口块与顶压块时，可以同步加工制作。

当然，在另一些实施中，所述顶压块置于所述封口空间上方，且所述顶压块与所述第一封口块活动连接；即，所述顶压块在所述升降驱动机构的带动下，所述顶压块与所述第一封口块接触或者分离。

上述技术方案，通过驱动所述接袋座1和/或顶压块4，调整待封口包装袋100顶部与顶压块4下表面面之间的夹角，使待封口包装袋100顶部与顶压块4完全贴合；进一步，使所述封口组件在进行封口作业时，封口线300与待封口包装袋100的顶部平行。同时本申请的方案结构紧凑，可靠性强，封口速度快且美观，解决了现有技术中的难题。

请参阅图2至图5，为了实现高效的封口，在本实施中，所述封口组件包括：第一封口块2、第二封口块3和封口驱动机构，所述第一封口块2与第二封口块3相对设置于所述封口空间的两侧，所述第一封口块2与第二封口块3之间用于容置待封口包装袋100，所述第一封口块2和/或所述第二封口块3与封口驱动机构传动连接，所述第一封口块2和/或所述第二封口块3被配置为可以在所述封口驱动机构的驱动下使二者左右相对往复运动；且所述第一封口块2与所述第二封口块3相互平行。

需要说明的是，所述第一封口块2和第二封口块3均为热封块，热封块在进行封口作业时，需要将待封口包装袋100夹紧，并进行加热；因此，所述第一封口块2和第二封口块3置于所述封口空间两侧。当待封口包装袋100的顶部与所述顶压块4完全贴合时，所述第一封口块2与第二封口块3相向运动，并夹紧待封口包装袋100。还需要进一步说明的是，当所述第一封口块2与所述第二封口块3夹紧加热后，在已封口包装袋200上形成封口线300，且形成的封口线300与已封口包装袋200顶部边缘相互平行；即，所述第一封口块2与第二封口块3接触处与所述顶压块4的下表面平行。在本申请中，所述第一封口块2与所述第二封口块3可以为热封块。

当然，在某些实施例中，所述封口组件还可以为：超声封口组件、激光封口组件或者胶封封口组件。

请参阅图3，为了提高设备组装效率，在本实施例中，所述顶压块置于所述第一封口块2上部，并向所述第二封口块3方向延伸。需要说明的是，所述顶压块4置于所述第一封口块2上表上，且向所述第二封口块3方向延伸；即，在本实施了中，所述顶压块4与所述第一封口块2形成倒置的“L”型。在某些实施例中，所述第一封口块2与顶压块4一体设置。

请参阅图2至图4，在本实施例中，所述顶压块的下表面高于所述第二封口块3的上表面。需要说明的是，当所述第一封口块2与所述第二封口块3贴合时，所述顶压块4的下表面置于所述第二封口块3的上表面上，并所述顶压块4的下表面与所述第二封口块3的上表面接触；即，所形成的封口线300与已封口包装袋200顶部边缘重合。当然，在某些实施例中，当所述第一封口块2与所述第二封口块3贴合时，所述顶压块4的下表面置于所述第二封口块3的上表面上方；即，所形成的封口线300与已封口包装袋200顶部边缘具有一定间距。

请参阅图3，在本实施例中，所述顶压块4的下表面上与待封口包装袋100压触的位置为压触面；所述接袋座1的上表面上承托待封口包装袋的位置为承托面；顶压块所述压触面与所述承托面平行设置。需要说明的是，待封口包装袋100置于所述接袋座1上，所述接袋座1用于承托和移动待封口包装袋100。压触处为待封口包装袋100与所述顶压块4贴合时的位置；所述接袋座1承托待封口包装袋100向上运动，待封口包装袋100的部分顶部与顶压块4接触，此时，待封口包装袋100在所述接袋座1的作用下持续向所述顶压块4方向施力，使得待封口包装袋100绕待封口包装袋100与所述顶压块4接触的部分进行旋转，直至待封口包装袋100的顶部与所述顶压块4的下表面完全贴合。

在某些实施例中，为了提高设备自动化，所述封口机构还包括控制器，在待封口包装袋置于接袋座上之后，所述控制器用于执行以下步骤：控制封口驱动装置动作，使第一封口块与第二封口块二者第一次相对接近移动；控制升降驱动装置动作，使承托待待封口包装袋的接袋座与待待封口包装袋袋口上方的顶压块二者相对接近移动，所述顶压块与待封口包装袋顶部压触，使待封口包装袋顶部与顶压块的压触面贴合，待封口包装位置调整摆正，所述压触面为顶压块的下表面上与待封口包装袋压触的位置；控制封口驱动装置动作，使第一封口块与第二封口块二者第二次相对接近移动至封口位置使封口组件对待封口包装袋进行封口。

在以下实施例中，我们以茶叶包装袋为例，对本申请的技术方案进行说明。

具体的，请参阅图1至图5，所述一种用于包装袋封口的封口机构包括机座和安装在机座上的接袋座1、第一封口块2和第二封口块3，第一封口块2与第二封口块3横向相对间隔设置，第一封口块2与第二封口块3以能相对平移贴合在一起的方式安装在机座上，接袋座1处于第一封口块2与第二封口块3相对平移贴合处的正下方；所述接袋座1以能上下升降的方式安装在所述机座上，所述第一封口块2上设有朝向第二封口块3的顶压块4，所述顶压块4的下表面高于第二封口块3的顶面，且所述顶压块4的下表面为一平直面。

所述第一封口块2的底面与第二封口块3的底面相齐平，第一封口块2的顶面高于第二封口块3的顶面，第一封口块2的上部朝向第二封口块3的一面上凸设有伸向第二封口块3的上顶块，上顶块的顶面与第一封口块2的顶面相齐平，上顶块的底面在机座上所在的高度与第二封口块3的顶面在机座上所在的高度呈上下相贴承接设置，所述上顶块为所述的顶压块4。

所述顶压块4与所述第一封口块2一体成型。所述顶块为一方形块体。

所述顶压块4与所述第一封口块2锁固在一起。

所述顶压块4为一方形块体，所述方形块体的一侧叠放在第一封口块2上并与第一封口块2拆卸安装，所述方形块体的另一侧伸向第二封口块3，并处于第一封口块2的一侧外，所述方形块体的底面在机座上所在的高度与第二封口块3的顶面在机座上所在的高度呈上下相贴承接设置。

请参阅图1，所述一种用于包装袋封口的封口机构包括：机座(图中未画出)和安装在机座上的接袋座1、第一封口块2和第二封口块3，接袋座1具有下底板和两侧板围成，两侧板左右横向相对设置并竖立于下底板的顶面左右两侧边处，第一封口块2与第二封口块3左右横向相对间隔设置，第一封口块2与第二封口块3以能相对平移贴合在一起的方式安装在机座上，接袋座1处于第一封口块2与第二封口块3相对平移贴合处的正下方；接袋座1以能上下升降的方式安装在所述机座上，第一封口块2上设有朝向第二封口块3的顶压块4，顶压块4的下表面高于第二封口块3的顶面，且顶压块4的下表面为一平直面。

具体的是，所述接袋座1的下底板下方设置有升降气缸或电机升降，升降气缸的缸体固定在机座上，升降气缸的活塞杆朝上设置并与下底板固定连接，即升降气缸活塞杆的伸缩即可实现接袋座1的上下升降平移。

所述第一封口块2和第二封口块3均为沿机座前后方向延伸的条状方形块体，第一封口块2的底面与第二封口块3的底面相齐平，第一封口块2的顶面高于第二封口块3的顶面，以第一封口块2与第二封口块3相对的一面为热封面，第一封口块2的热封面上部设有伸向第二封口块3(即向右延伸的)的上顶块，此上顶块优选的是与第一封口块2一体成型，即第一封口块2的热封面直接凸设有此上顶块，该上顶块优佳采用的是方形块体，且上顶块前后两端面对应与第一封口块2的前后两端面对应相齐平，上顶块的顶面与第一封口块2的顶面相齐平，上顶块的底面在机座上所在的高度与第二封口块3的顶面在机座上所在的高度呈上下相贴承接设置，即第二封口块3平移至上顶块正下方、并与第一封口块2的热封面相贴配合时第二封口块3的顶面与上顶块的底面相贴紧配合，此上顶块为所述的顶压块4。

热封前利用顶压块4的限制和接袋座1的向上平移对待封口包装袋100的顶部作用有一上顶力，使待封口包装袋100的站立姿态发生位移，从而使待封口包装袋100的顶部最后与顶压块4的下表面相贴配合，则待封口包装袋100的顶部得以平直调节，这样使第一封口块2与第二封口块3热压成型的封口线(即，封口线300)会与已封口包装袋200顶部相平行设置，从而使茶叶已封口包装袋200的热压线能够保证呈平直效果，有效地保证茶叶已封口包装袋200的包装美观。

本申请中，所述的顶压块4也可与第一封口块2锁固在一起，具体的是，所述顶压块4为一方形块体，方形块体的左侧叠放在第一封口块2的顶面右侧上并与第一封口块2拆卸安装，方形块体的右侧向右伸向第二封口块3，并处于第一封口块2的右侧外，方形块体的底面在机座上所在的高度与第二封口块3的顶面在机座上所在的高度呈上下相贴承接设置，即第二封口块3平移至方形块体正下方处时第二封口块3的顶面与方形块体的底面相贴紧配合。

步骤一、请参阅图1，待封口包装袋100下落至接袋座1内，待封口包装袋100的上部落在第一封口块2与第二封口块3之间的范围内；

步骤二、请参阅图2，第一封口块2与第二封口块3相向平移，待第二封口块3的左侧沿与顶压块4的右侧沿呈上下相靠紧时第一封口块2与第二封口块3停止平移，第一封口块2、第二封口块3和顶压块4围成一个其下底面、前侧面和后侧面均呈敞开状的方形空间，此时接袋座1内待封口包装袋100的顶部置于方形空间内；

步骤三、请参阅图3，升降气缸启动，接袋座1向上平移，随着接袋座1的上移，直至待封口包装袋100的顶部与顶压块4的下表面相贴配合，上移时，因待封口包装袋100的顶部呈张开状态，待封口包装袋100的底边沿呈封口状态，使待封口包装袋100顶部的横截面大于待封口包装袋100底边的横截面，使待封口包装袋100顶部的抗弯曲力明显大于待封口包装袋100底边的折弯力，这样，待封口包装袋100向上平移待封口包装袋100顶部与顶压块4的下表面相靠紧时接袋座1再次向上平移，此时待封口包装袋100顶部受到向上的顶持力，使待封口包装袋100的站立姿态会逐渐产生位移，直至待封口包装袋100的顶部呈平直状态与顶压块4相靠配合；

步骤四，请参阅图4，第二封口块3向第一封口块2平移，与第一封口块2相贴合，完成待封口包装袋100的热封操作，得到成品已封口包装袋200；

步骤五，请参阅图5，第一封口块2和第二封口块3相背平移，此时已封口包装袋200顶部形成有一热封线(即，封口线300)，此热封线、已封口包装袋200的顶部沿与接袋座1的下底板相平直平行设置。

除了茶叶包装袋，上述各实施例的方案还可以适用于其他粉、粒、块、条索等各种形态的固体内容物的包装袋，以及液体、凝胶等内容物的包装袋。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明专利的保护范围之内。

Claims (21)

1.一种用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，包括：接袋座、顶压块、升降驱动机构以及封口组件；

所述接袋座设置于所述顶压块下方，所述接袋座与所述顶压块之间为用于容置待封口包装袋封口空间；

其中，所述接袋座用于承托待封口包装袋袋底，所述顶压块用于压触待封口包装袋顶部，接袋座和/或顶压块与所述升降驱动机构传动连接，所述接袋座和/或顶顶压块被配置为可以在驱动机构的驱动下使二者上下相对往复运动，当顶压块压触到待封口包装袋时，通过顶压块下表面与待封口包装袋顶部之间的作用力，以及接袋座上表面与待封口包装袋底部之间的作用力的作用，将位置倾斜的待封口包装袋摆正，使待封口包装袋顶部与顶压块之间贴合；

所述封口组件置于所述封口空间侧面，所述封口组件用于对待封口包装袋进行封口。

2.根据权利要求1所述用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，所述封口组件包括：第一封口块、第二封口块和封口驱动机构，所述第一封口块与第二封口块相对设置于所述封口空间的两侧，所述第一封口块与第二封口块之间用于容置待封口包装袋，所述第一封口块和/或所述第二封口块与封口驱动机构传动连接，所述第一封口块和/或所述第二封口块被配置为可以在所述封口驱动机构的驱动下使二者左右相对往复运动。

3.根据权利要求2所述用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，所述顶压块置于所述第一封口块上部，并向所述第二封口块方向延伸。

4.根据权利要求3所述用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，所述顶压块的下表面高于所述第二封口块的上表面。

5.根据权利要求2或3所述用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，所述第一封口块与所述顶压块一体设置。

6.根据权利要求2至4任意一项所述用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，所述封口机构还包括控制器，在待封口包装袋置于接袋座上之后，所述控制器用于执行以下步骤：

控制封口驱动装置动作，使第一封口块与第二封口块二者第一次相对接近移动；

控制升降驱动装置动作，使承托待待封口包装袋的接袋座与待待封口包装袋袋口上方的顶压块二者相对接近移动，所述顶压块与待封口包装袋顶部压触，使待封口包装袋顶部与顶压块的压触面贴合，待封口包装位置调整摆正，所述压触面为顶压块的下表面上与待封口包装袋压触的位置；

控制封口驱动装置动作，使第一封口块与第二封口块二者第二次相对接近移动至封口位置使封口组件对待封口包装袋进行封口。

7.根据权利要求5所述用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，所述封口机构还包括控制器，在待封口包装袋置于接袋座上之后，所述控制器用于执行以下步骤：

控制封口驱动装置动作，使第一封口块与第二封口块二者第一次相对接近移动；

控制升降驱动装置动作，使承托待待封口包装袋的接袋座与待待封口包装袋袋口上方的顶压块二者相对接近移动，所述顶压块与待封口包装袋顶部压触，使待封口包装袋顶部与顶压块的压触面贴合，待封口包装位置调整摆正，所述压触面为顶压块的下表面上与待封口包装袋压触的位置；

控制封口驱动装置动作，使第一封口块与第二封口块二者第二次相对接近移动至封口位置使封口组件对待封口包装袋进行封口。

8.根据权利要求1所述用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，

所述顶压块的下表面上与待封口包装袋压触的位置为压触面；

所述接袋座的上表面上承托待封口包装袋的位置为承托面；

所述压触面与所述承托面平行设置。

9.根据权利要求1所述用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，所述封口组件为：超声封口组件、激光封口组件或热封封口组件。

10.根据权利要求1所述一种用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，所述顶压块在高度方向上固定设置，所述接袋座与所述升降驱动机构传动连接，并被配置为可以在驱动机构的驱动下使上下往复运动。

11.一种包装机，其特征在于，所述包装机具有如权利要求1至10任意一项所述的用于包装袋封口的封口机构。

12.一种包装袋封口工艺，其特征在于，包括步骤：

将待封口包装袋置于接袋座上；

承托待待封口包装袋的接袋座与待待封口包装袋袋口上方的顶压块二者相对接近移动，所述顶压块与待封口包装袋顶部压触，使待封口包装袋顶部与顶压块的压触面贴合，待封口包装位置调整摆正，所述压触面为顶压块的下表面上与待封口包装袋压触的位置；

封口组件对待封口包装袋进行封口。

13.根据权利要求12所述包装袋封口工艺，其特征在于，承托待待封口包装袋的接袋座与待待封口包装袋袋口上方的顶压块二者相对接近移动至预设距离，所述顶压块与待封口包装袋顶部压触，使待封口包装袋顶部与顶压块的压触面贴合，待封口包装位置调整摆正；或

承托待待封口包装袋的接袋座与待待封口包装袋袋口上方的顶压块二者相对接近移动，所述顶压块与待封口包装袋顶部压触至预设压力，使待封口包装袋顶部与顶压块的压触面贴合，待封口包装位置调整摆正。

14.根据权利要求12所述包装袋封口工艺，其特征在于，在所述封口组件对待封口包装袋进行封口步骤中，还包括步骤：

第一封口块与第二封口块相对接近移动，直至第一封口块与第二封口块相对移动至封口位置，并对位于二者中间的待封口包装袋的袋口进行封口。

15.根据权利要求14所述包装袋封口工艺，其特征在于，在承托待待封口包装袋的接袋座与待待封口包装袋袋口上方的顶压块二者相对接近移动之前，第一封口块与第二封口块二者第一次相对接近移动；

封口组件对待封口包装袋进行封口的步骤包括第一封口块与第二封口块第二次相对接近移动，直至第一封口块与第二封口块相对移动至封口位置，并对位于二者中间的待封口包装袋的袋口进行封口。

16.一种用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，包括机座和安装在机座上的接袋座、第一封口块和第二封口块，第一封口块与第二封口块横向相对间隔设置，第一封口块与第二封口块以能相对平移贴合在一起的方式安装在机座上，接袋座处于第一封口块与第二封口块相对平移贴合处的正下方；所述接袋座以能上下升降的方式安装在所述机座上，所述第一封口块上设有朝向第二封口块的顶压块，所述顶压块的下表面高于第二封口块的顶面，且所述顶压块的下表面为一平直面；

当顶压块压触到待封口包装袋时，通过顶压块下表面与待封口包装袋顶部之间的作用力，以及接袋座上表面与待封口包装袋底部之间的作用力的作用，将位置倾斜的待封口包装袋摆正，使待封口包装袋顶部与顶压块之间贴合。

17.根据权利要求16所述一种用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，所述第一封口块的底面与第二封口块的底面相齐平，第一封口块的顶面高于第二封口块的顶面，第一封口块的上部朝向第二封口块的一面上凸设有伸向第二封口块的上顶块，上顶块的顶面与第一封口块的顶面相齐平，上顶块的底面在机座上所在的高度与第二封口块的顶面在机座上所在的高度呈上下相贴承接设置，所述上顶块为所述的顶压块。

18.根据权利要求17所述一种用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，所述顶压块与所述第一封口块一体成型。

19.根据权利要求17所述一种用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，所述顶块为一方形块体。

20.根据权利要求16所述一种用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，所述顶压块与所述第一封口块锁固在一起。

21.根据权利要求20所述一种用于包装袋封口的封口机构，其特征在于，所述顶压块为一方形块体，所述方形块体的一侧叠放在第一封口块上并与第一封口块拆卸安装，所述方形块体的另一侧伸向第二封口块，并处于第一封口块的一侧外，所述方形块体的底面在机座上所在的高度与第二封口块的顶面在机座上所在的高度呈上下相贴承接设置。

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