CN113707792A - 一种csp制造工艺 - Google Patents
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Abstract
一种CSP制造工艺，包括以下步骤：（1）通过模具成型出具有五个出光面的荧光膜支架，荧光膜支架内形成固晶腔体；（2）将倒装LED芯片倒置放入已经干化的荧光膜支架的固晶腔体内，并用胶水将LED芯片与荧光膜支架结合。本发明先用模具注塑成型荧光膜支架，等荧光膜支架完全干化后，再通过胶水反向固晶，可以避免损伤电极，也避免因荧光膜支架未固化而出现变形；另外，本发明利用注塑、电胶和固晶工艺相结合有效实现CSP的封装，该工艺简单，稳定性好。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其是一种CSP制造工艺。
背景技术
现有的芯片级封装LED 通常是采取五面发光，即LED 的顶面和四个侧面均能发光，该种LED 的封装工艺相对比较简单，具体的过程为：先在载板上铺设固定膜，然后在固定膜上固定LED 芯片，接着在LED 芯片上封装荧光胶，在封装荧光胶的过程中，利用压板压制荧光胶，让荧光胶可靠的包覆在LED 芯片上，然后对固化的荧光胶进行切割，最后分离载板和固定膜。这个工艺虽然简单，但在封装荧光胶时，因荧光胶具有一定的流动性，因此，难以控制荧光胶的形状和用量，也难以控制荧光胶在各处的厚度均匀性，芯片级封装LED 的质量难以得到保证。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种CSP制造工艺，能够保证CSP的封装质量。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种CSP制造工艺，包括以下步骤：
（1）通过模具成型出具有五个出光面的荧光膜支架，荧光膜支架内形成固晶腔体；
（2）将倒装LED芯片倒置放入已经干化的荧光膜支架的固晶腔体内，并用胶水将LED芯片与荧光膜支架结合。
本发明先用模具注塑成型荧光膜支架，等荧光膜支架完全干化后，再通过胶水反向固晶，可以避免损伤电极，也避免因荧光膜支架未固化而出现变形；另外，本发明利用注塑、电胶和固晶工艺相结合有效实现CSP的封装，该工艺简单，稳定性好。
作为改进，所述步骤（1）中，通过模具注塑出若干相互独立或相互连接的荧光膜支架，荧光膜支架的固晶腔体开口朝上。
作为改进，所述荧光膜支架呈阵列分布。
作为改进，所述步骤（1）中，模具包括下模具和上模具，当荧光膜支架注塑成型后，将上模具移开。
作为改进，所述步骤（2）中，先在固晶腔体内点入胶水，然后再将倒装LED芯片放入固晶腔体内。
作为改进，当倒装LED芯片放入固晶腔体内后，再在LED芯片与荧光膜支架的侧面间隙点胶水。
作为改进，当胶水干化后，若荧光膜支架相互连接，再通过切割工艺将其分离形成单个CSP。
作为改进，荧光膜支架成型后封装前需要进行光电测试，测试装置包括设在荧光膜支架下方用于承托荧光膜支架的反射板、对准荧光膜支架且用于激发荧光膜支架的LED光源和用于接收LED光源激发荧光膜支架后的反射光线的测试仪
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明先用模具注塑成型荧光膜支架，等荧光膜支架完全干化后，再通过胶水反向固晶，可以避免损伤电极，也避免因荧光膜支架未固化而出现变形；另外，本发明利用注塑、电胶和固晶工艺相结合有效实现CSP的封装，该工艺简单，稳定性好。
附图说明
图1为本发明工艺流程图。
图2为测试装置示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
一种CSP，包括荧光膜支架和与荧光膜支架1结合的倒装LED芯片4，所述荧光膜支架1包括顶面出光面和四个侧面出光面，荧光膜支架内形成固晶腔体2，固晶腔体2的体积大于倒装LED芯片4的体积，倒装LED芯片4与荧光膜支架1的内侧面之间设有间隙并填充有胶水，倒装LED芯片4通过胶水与荧光膜支架1结合，由于胶水为透明胶水，且倒装LED芯片4与荧光膜支架1之间的间隙均匀，保证CSP整体出光均匀。
如图1所示，本发明CSP的制造工艺，其包括以下步骤：
（1）通过模具注塑出若干相互独立或相互连接的荧光膜支架1，所述荧光膜支架1呈阵列分布，每个荧光膜支架具有五个出光面，荧光膜支架内形成固晶腔体2，且荧光膜支架的固晶腔体2开口朝上；
（2）所述注塑模具包括下模具和上模具，当荧光膜支架注塑成型后，将上模具移开露出固晶腔体2的开口；
（3）等荧光膜支架完全干化后，利用点胶机将少量胶水3滴入荧光膜支架的固晶腔体2内；
（4）利用固晶机将反向粘贴在蓝膜上的倒装LED芯片取走并装入固晶腔体2内；
（5）倒装LED芯片4通过胶水3与荧光膜支架1基本固定；
（6）再在倒装LED芯片的外侧面与荧光膜支架的内侧面之间的间隙填补胶水5；
（7）当胶水干化后，若荧光膜支架1相互连接，再通过切割工艺将其分离形成单个CSP。
荧光膜支架成型后封装前需要进行光电测试，如图2所示，测试装置包括设在荧光膜支架1下方用于承托荧光膜支架的反射板6、对准荧光膜支架且用于激发荧光膜支架的LED光源7和用于接收LED光源7激发荧光膜支架1后的反射光线的测试仪8。LED光源7设在荧光膜支架1的上方，且LED光源7的光轴对准荧光膜支架1在反射板1上的投影中心位置。所述反射板1为镜面铝基板或设有反射层的基板，可以用于反射激发荧光膜支架1后的光线。所述LED光源7采用与CSP封装一致的LED光源7，一般为蓝光LED芯片光源。将用于CSP封装的荧光膜支架1放置在反射板6上，利用上方的LED光源7远程激发该荧光膜支架1，利用光学测试仪8对荧光膜支架1激发的光线进行检测，从而得到荧光膜支架1的光电参数；该测试装置将荧光膜支架1与LED芯片分离测试，有效缩短了测试调整周期，有效保证了资源的合理利用，提高了检测效率。
Claims (8)
1.一种CSP制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）通过模具成型出具有五个出光面的荧光膜支架，荧光膜支架内形成固晶腔体；
（2）将倒装LED芯片倒置放入已经干化的荧光膜支架的固晶腔体内，并用胶水将LED芯片与荧光膜支架结合。
2.根据权利要求1所述的一种CSP制造工艺，其特征在于：所述步骤（1）中，通过模具注塑出若干相互独立或相互连接的荧光膜支架，荧光膜支架的固晶腔体开口朝上。
3.根据权利要求2所述的一种CSP制造工艺，其特征在于：所述荧光膜支架呈阵列分布。
4.根据权利要求2所述的一种CSP制造工艺，其特征在于：所述步骤（1）中，模具包括下模具和上模具，当荧光膜支架注塑成型后，将上模具移开。
5.根据权利要求1所述的一种CSP制造工艺，其特征在于：所述步骤（2）中，先在固晶腔体内点入胶水，然后再将倒装LED芯片放入固晶腔体内。
6.根据权利要求5所述的一种CSP制造工艺，其特征在于：当倒装LED芯片放入固晶腔体内后，再在LED芯片与荧光膜支架的侧面间隙点胶水。
7.根据权利要求1所述的一种CSP制造工艺，其特征在于：当胶水干化后，若荧光膜支架相互连接，再通过切割工艺将其分离形成单个CSP。
8.根据权利要求1所述的一种CSP制造工艺，其特征在于：荧光膜支架成型后封装前需要进行光电测试，测试装置包括设在荧光膜支架下方用于承托荧光膜支架的反射板、对准荧光膜支架且用于激发荧光膜支架的LED光源和用于接收LED光源激发荧光膜支架后的反射光线的测试仪。
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