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CN113597084B - 挠折线路板及其制作方法 - Google Patents

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CN113597084B
CN113597084B CN202010366126.6A CN202010366126A CN113597084B CN 113597084 B CN113597084 B CN 113597084B CN 202010366126 A CN202010366126 A CN 202010366126A CN 113597084 B CN113597084 B CN 113597084B
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circuit layer
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Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
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Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
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Abstract

本申请提供一种挠折线路板，第一线路层包括第一信号传输线路、第二信号传输线路以及第一接地线路；第二线路层包括第三信号传输线路、第一信号传输端子、第二信号传输端子、第三信号传输端子以及第四信号传输端子，第一信号传输线路的两端与第一信号传输端子及第二信号传输端子电连接，第二信号传输线路的两端与第三信号传输端子及第四信号传输端子电连接，第三信号传输线路的两端与第二信号传输端子及第三信号传输端子电连接；定义第一传输区、第二传输区及弯折区，第一信号传输线路设置于第一传输区，第二信号传输线路设置于第二传输区，第三信号传输线的设置于弯折区，第一接地线路设置于弯折区。本申请还提供一种挠折线路板的制作方法。

Description

挠折线路板及其制作方法
技术领域
本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及挠折线路板及其制作方法。
背景技术
电子产品的多形态化使得线路板高挠折性能成为一种需求，尤其是可穿戴式电子产品。同时，随着5G时代的到来，使得对于无线传输的频率和效率要求更高。因此，具备高挠折性能、能高频传输的传输线成为业内研究的热门。
现有技术中，对于应用于可穿戴电子设备的线路板，其信号传输线路通常采用带状设计，信号传输线设置于线路板中间层，上下两侧为接地层，传输线路两端通过导电孔延伸到线路板外层，传输线路设置于介电层中。通过上述结构可以实现线路板的弯折，且通过介电层避免信号的损失。但，在高频传输的过程中，介电层厚度越大则讯号损失越少，介电层厚度越大则线路板弯折难度越大，且多次弯折后越易折断。
如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种挠折线路板，包括：
第一线路层，所述第一线路层包括第一信号传输线路、第二信号传输线路以及第一接地线路，所述第一接地线路与所述第一信号传输线路及所述第二信号传输线路间隔设置，所述第一接地线路设置于所述第一信号传输线路及所述第二信号传输线路之间；
第二线路层，所述第二线路层包括第三信号传输线路、第一信号传输端子、第二信号传输端子、第三信号传输端子以及第四信号传输端子，所述第一信号传输线路的两端分别与所述第一信号传输端子及所述第二信号传输端子通过导电孔电连接，所述第二信号传输线路的两端分别与所述第三信号传输端子及所述第四信号传输端子通过导电孔电连接，所述第三信号传输线路的两端分别与所述第二信号传输端子及所述第三信号传输端子通过导电孔电连接；以及
定义有第一传输区、第二传输区及弯折区，所述第一信号传输线路设置于所述第一传输区，所述第二信号传输线路设置于所述第二传输区，所述第三信号传输线的至少部分设置于所述弯折区，所述第一接地线路设置于所述弯折区。
于一实施例中，所述第一传输区与所述弯折区连接，所述第二传输区域与所述弯折区连接，所述第一传输区及所述第二传输区位于所述弯折区两侧，所述第一信号传输端子及所述第二信号传输端子设置于所述第一传输区，所述第三信号传输端子及所述第四信号传输端子设置于所述第二传输区。
于一实施例中，所述第二线路层还包括第二接地线路及第三接地线路，所述挠折线路板还包括第三线路层，所述第二线路层及所述第三线路层设置于所述第一线路层相背的两侧，所述第三线路层设置于所述第一传输区及所述第二传输区，所述第三线路层包括第四接地线路及第五接地线路，所述第二接地线路及所述第四接地线路设置于所述第一传输区，所述第三接地线路及所述第五接地线路设置于所述第二传输区。
于一实施例中，所述第二接地线路及所述第四接地线路设置于所述第一信号传输线路相背的两侧，所述第三接地线路及所述第五接地线路设置于所述第二信号传输线路相背的两侧。
于一实施例中，所述第二线路层还包括第二介电层，所述第三信号传输线路、第一信号传输端子、第二信号传输端子、第三信号传输端子以及第四信号传输端子设置于所述第二介电层远离所述第一线路层的表面，所述第三线路层还包括第三介电层，所述第四接地线路及第五接地线路设置于所述第三介电层远离所述第一线路层的表面，所述第三介电层的厚度大于所述第二介电层的厚度。
于一实施例中，所述导电孔通过填充导电膏或电镀形成。
于一实施例中，还包括第一开口，所述第一开口设置于所述弯折区，所述第一开口设置于所述第一线路层远离所述第二线路层一侧。
于一实施例中，所述第一线路层包括第一介电层，所述第一信号传输线路、第二信号传输线路及第一接地线路设置于所述第一介电层表面，所述第一介电层设置于所述第一线路层远离所述第二线路层一侧，所述第一介电层远离所述第一接地线路一侧的至少部分由所述第一开口暴露。
于一实施例中，还包括静电屏蔽层，所述静电屏蔽层设置于所述第二线路层远离所述第一线路层一侧，所述静电屏蔽层在所述弯折区的投影与所述第三信号线路及所述第一接地线路在所述弯折区的投影重合。
于一实施例中，所述第二接地线路包括至少两个连接端子，所述静电屏蔽层通过一个所述连接端子与所述第二接地线路电性连接，所述静电屏蔽层通过另一个连接端子与所述第三接地线路电性连接。
于一实施例中，所述第二线路层还包括至少四个接地端子，所述第一接地线路及所述第二接地线路与所述接地端子电连接，所述挠折线路板还包括防焊层，所述防焊层覆盖所述接地端子远离所述第一线路层的表面。
于一实施例中，在所述第一传输区及所述第二传输区内，所述第一接地线路、所述第二接地线路、所述第三接地线路、所述第四接地线路、所述第五接地线路通过至少一个过孔电性连接，所述过孔不设置在弯折区。
于一实施例中，所述第一接地线路为实铜或网格状铜层，所述网格状铜层的曝铜率大于50％。
本申请还提供一种挠折线路板的制作方法，包括如下步骤：
提供第一单面覆铜板，通过影像转移制程对所述第一单面覆铜板进行蚀刻得到第一线路层；
提供第二单面覆铜板及第三单面覆铜板，压合所述第二单面覆铜板及所述第三单面覆铜板至所述第一线路层相背的两侧；
使所述第一信号传输线路及所述第二信号传输线路与所述第二单面覆铜板通过所述导电孔电性连接；以及
通过影像转移制程对所述第二单面覆铜板进行处理得到所述第二线路层，通过影像转移制程对所述第三单面覆铜板进行处理得到所述第三线路层。
于一实施例中，还包括如下步骤：
提供保护层，使所述第二线路层及所述第三线路层远离所述第一线路层的至少部分表面设置有所述保护层；
提供防焊层，所述第二线路层包括多个第二接地端子，使所述防焊层覆盖多个所述第二接地端子；以及
提供静电屏蔽层，使所述静电屏蔽层对应所述弯折区设置，所述第二线路层包括至少两个连接端子，所述连接端子与所述静电屏蔽层电性连接。
于一实施例中，所述导电孔先通过镭射或机械钻孔的方式形成盲孔，再填充导电膏或电镀形成所述导电孔。
相比于现有技术，本申请的挠折线路板及其制作方法，使得所述挠折线路板包括弯折区及传输区，第一信号传输线路及第二信号传输线路设置于第一传输区及第二传输区，第三信号传输线路至少部分设置于弯折区，第一信号传输线路、第二信号传输线路及第三传输线路通过导电孔电性连接，导电孔不设置于弯折区，第一信号传输线路、第二信号传输线路及第三信号传输线路两侧由接地线路及静电屏蔽结构保护。(1)所述挠折线路板采用具有柔性的材料作为基材层，在第一传输区与第二传输区之间设置弯折区，所述传输线路板的弯折区仅包括静电屏蔽层、第三信号传输线路、第一接地线路、第二介电层及第一介电层，从而可以使得所述传输线路板具有良好的动态弯折能力，进而延长所述传输线路板的使用寿命。(2)第一接地线路及静电屏蔽层接地，在起到屏蔽作用的同时接地，从而能够避免信号回流，提升屏蔽效果。(3)静电屏蔽层贴覆于第二线路层，无高断差，避免静电屏蔽层的断裂问题。
附图说明
图1为本申请一实施例的挠折线路板的截面示意图。
图2为本申请一实施例的挠折线路板的局部俯视示意图。
图3为本申请一实施例的挠折线路板的局部俯视示意图。
图4为本申请一实施例的挠折线路板的局部俯视示意图。
图5为本申请一实施例的挠折线路板的制备流程示意图。
图6为本申请一实施例的挠折线路板的制备流程示意图。
图7为本申请一实施例的挠折线路板的制备流程示意图。
图8为本申请一实施例的挠折线路板的制备流程示意图。
图9为本申请一实施例的挠折线路板的制备流程示意图。
图10为本申请一实施例的挠折线路板的制备流程示意图。
图11为本申请一实施例的挠折线路板的制备流程示意图。
图12为本申请一实施例的挠折线路板的制备流程示意图。
图13为本申请一实施例的挠折线路板的制备流程示意图。
图14为本申请一实施例的挠折线路板的制备流程示意图。
主要元件符号说明
挠折线路板 1
第一传输区 101
第二传输区 102
弯折区 103
第一线路层 11
第一介电层 110
第一信号传输线路 111
第二信号传输线路 112
第一接地线路 113
第一接地端子 114
第二线路层 12
第二介电层 120
第一信号传输端子 121
第二信号传输端子 122
第三信号传输端子 123
第四信号传输端子 124
第三信号传输线路 125
第二接地线路 126
第三接地线路 127
第二接地端子 128
连接端子 129
第三线路层 13
第三介电层 130
第四接地线路 131
第五接地线路 132
保护层 14
第一保护层 141
第二保护层 142
静电屏蔽层 15
导电孔 16
盲孔 161
过孔 165
第一开口 17
防焊层 18
第一单面覆铜板 191
第二单面覆铜板 192
第三单面覆铜板 193
粘胶 194
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
以下描述将参考附图以更全面地描述本申请内容。附图中所示为本申请的示例性实施例。然而，本申请可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本申请透彻和完整，并且将本申请的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。
本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本申请。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件和/或其群组。
除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本申请所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本申请内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。
下面参照附图，对本申请的具体实施方式作进一步的详细描述。
第一实施例
如图1至4所示，本申请提供一种挠折线路板1，包括第一线路层11、第二线路层12、第三线路层13、保护层14及静电屏蔽层15。第二线路层12及第三线路层13设置于第一线路层11相背的两侧，保护层14的至少部分设置于第二线路层12远离第一线路层11的表面，所述保护层14的至少部分设置于第三线路层13远离第一线路层11的表面，静电屏蔽层15覆盖保护层14的部分并与第二线路层12电性连接。
第一线路层11包括第一介电层110、第一信号传输线路111、第二信号传输线路112、第一接地线路113以及至少两个第一接地端子114。第一信号传输线路111、第二信号传输线路112以及第一接地线路113设置于所述第一介电层110的同一表面。第一接地线路113与第一信号传输线路111及第二信号传输线路112间隔设置，第一接地线路113设置于第一信号传输线路111及第二信号传输线路112之间。至少一个第一接地端子114分别设置第一信号传输线路111远离第一接地线路113一侧，至少一个第一接地端子114分别设置第二信号传输线路112远离第一接地线路113一侧。
第二线路层12包括第二介电层120、第一信号传输端子121、第二信号传输端子122、第三信号传输端子123、第四信号传输端子124、第三信号传输线路125、第二接地线路126、第三接地线路127、至少四个第二接地端子128以及至少两个连接端子129。第一信号传输端子121、第二信号传输端子122、第三信号传输端子123、第四信号传输端子124、第三信号传输线路125、第二接地线路126、第三接地线路127、至少四个第二接地端子128以及至少两个连接端子129设置于第二介电层120远离第一线路层11一侧。第一信号传输线路111的两端分别与第一信号传输端子121及第二信号传输端子122电连接，第二信号传输线路112的两端分别与第三信号传输端子123及第四信号传输端子124电连接，第三信号传输线路125的两端分别与第二信号传输端子122及第三信号传输端子123电连接。
于一实施例中，挠折线路板1还包括多个导电孔16，第一信号传输线路111的两端分别通过一个导电孔16与第一信号传输端子121及第二信号传输端子122电连接，第二信号传输线路112的两端分别通过一个导电孔16与第三信号传输端子123及第四信号传输端子124电连接。
第三线路层13包括第三介电层130、第四接地线路131及第五接地线路132，第四接地线路131及第五接地线路132设置于第三介电层130远离第一线路层11一侧。
于一实施例中，第三介电层130的厚度大于第二介电层120的厚度，既有利于挠折线路板1的挠折性能，也有利于降低传输线的传输性能损耗。
挠折线路板1定义有第一传输区101、第二传输区102及弯折区103，第一传输区101与弯折区103连接，第二传输区102与弯折区103连接，第一传输区101及第二传输区102位于弯折区103两侧。
第三线路层13设置于第一传输区101及第二传输区102，第一信号传输线路111、第二接地线路126及第四接地线路131设置于第一传输区101，第二信号传输线路112、第三接地线路127及第五接地线路132设置于第二传输区102。第二接地线路126及第四接地线路131设置于第一信号传输线路111相背的两侧，第三接地线路127及第五接地线路132设置于第二信号传输线路112相背的两侧。
挠折线路板1还包括第一开口17，第一开口17设置于弯折区103，第一开口17设置于第一线路层11远离第二线路层12一侧，第一介电层110设置于第一线路层11远离第二线路层12一侧，第一介电层110远离第一接地线路113一侧的至少部分由第一开口17暴露。于一实施例中，第一介电层110的组分包括但不限于聚酰亚胺，第一介电层110可在弯折区103为第一线路层11的导电线路提供保护，且位于弯折区103的第一介电层110具备良好的弯折性能。
于一实施例中，第一信号传输端子121及第二信号传输端子122设置于第一传输区101，第三信号传输端子123及第四信号传输端子124设置于第二传输区102，多个导电孔16设置于第一传输区101及第二传输区102，导电孔16未设置于弯折区103，可避免导电孔16中的导电材质(例如铜)在挠折线路板1在弯折过程中发生断裂或破损。
保护层14覆盖第四接地线路131及第五接地线路132远离第三介电层130的表面以保护第三线路层13，保护层14覆盖第二接地线路126及第三接地线路127远离第二介电层120的表面以保护第二线路层12。
于一实施例中，保护层14包括第一保护层141及第二保护层142，第一保护层141设置于第二线路层12远离第一线路层11的至少部分表面，第二保护层142设置于第三线路层13远离第一线路层11的至少部分表面。
第三信号传输线路125的至少部分设置于弯折区103，第一接地线路113的至少部分设置于弯折区103，静电屏蔽层15设置于第二线路层12远离第一线路层11一侧，静电屏蔽层15在弯折区103的投影覆盖第三信号传输线路125及第一接地线路113在弯折区103的投影。
于一实施例中，静电屏蔽层15通过一个连接端子129与第二接地线路126电性连接，静电屏蔽层15通过另一个连接端子129与第三接地线路127电性连接，静电屏蔽层15与第二接地线路126及第三接地线路127电性连接以形成静电屏蔽结构，静电屏蔽层15及第一接地线路113设置于第三信号传输线路125相背的两侧用于屏蔽第三信号传输线路125外侧的信号干扰。
于一实施例中，第一接地线路113可以为实铜或网格状铜层，所述网格状铜层的曝铜率大于50％。
于一实施例中，在第一传输区101及第二传输区102内，第一接地线路113、第二接地线路126、第三接地线路127、第四接地线路131、第五接地线路132通过至少一个过孔165电性连接，过孔165不设置在弯折区103。于一实施例中，过孔165的数量可以为多个，多个过孔165可均匀间隔设置于第一传输区101及第二传输区102内。
于一实施例中，静电屏蔽层15可以为多层结构，静电屏蔽层15可包括层叠设置的导电性粘胶层、金属薄膜层及防护层，所述金属薄膜层可以为铜或银，当所述金属薄膜层为银时，所述金属薄膜层的厚度范围为0.1至0.5μm。静电屏蔽层15可覆盖第一保护层141的至少部分，当静电屏蔽层15设置于挠折线路板1最外才可避免静电屏蔽层15中的金属薄膜层出现损伤。
挠折线路板1还包括防焊层18，防焊层18覆盖多个第二接地端子128远离第一线路层11的表面。
弯折区103的第一开口17处，第一介电层110可作为线路保护结构，不需要再贴保护结构，使得弯折区103整体厚度降低，且静电屏蔽层15平整贴附于第一保护层141远离第二线路层12的表面，避免了填充断差的问题。
本申请还提供上述挠折线路板1的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1：如图5及图6所示，提供第一单面覆铜板191，通过影像转移制程对第一单面覆铜板191进行蚀刻得到第一线路层11。
步骤S2：如图7所示，提供第二单面覆铜板192及第三单面覆铜板193，压合第二单面覆铜板192及第三单面覆铜板193至第一线路层11相背的两侧。
于一实施例中，第二单面覆铜板192及第三单面覆铜板193可通过粘胶194与第一线路层11粘结，在其他实施例中，亦可使用热压压合的方式直接压合。于一实施例中，压合过程中，第二单面覆铜板192及第三单面覆铜板193的铜层设置于远离第一线路层11一侧。
于一实施例中，第三单面覆铜板193设置于第一传输区101及第二传输区102。于一实施例中，对第三单面覆铜板193进行捞槽得到第一开口17，第一开口17设置于弯折区103，第一开口17可形成于压合之前，也可形成于压合之后。
步骤S3：如图8及图9所示，使所述第一信号传输线路111及第二信号传输线路112与第二单面覆铜板192通过导电孔16电性连接。
于一实施例中，如图8所示，通过镭射或机械钻孔的方式形成盲孔161，盲孔161贯穿第二单面覆铜板192至第一线路层11暴露；如图9所示，在盲孔161中填充导电膏或电镀形成导电孔16，使第一线路层11与第二单面覆铜板192电性连接。
于一实施例中，如图2至图4所示，在使所述第一信号传输线路111及第二信号传输线路112与第二单面覆铜板192电性连接的同时，还包括在第一传输区101及第二传输区102内形成过孔165，使第一接地线路113、第二接地线路126、第三接地线路127、第四接地线路131、第五接地线路132通过过孔165电性连接。
步骤S4：如图10所示，通过影像转移制程对第二单面覆铜板192进行处理得到第二线路层12，通过影像转移制程对第三单面覆铜板193进行处理得到第三线路层13。
所述第二线路层12包括第二接地线路126、第三接地线路127、第三信号传输线路125、第一信号传输端子121、第二信号传输端子122、第三信号传输端子123、第四信号传输端子124、至少四个第二接地端子128以及至少两个连接端子129，第一信号传输线路111的两端分别与第一信号传输端子121及第二信号传输端子122电连接，第二信号传输线路112的两端分别与第三信号传输端子123及第四信号传输端子124电连接，第三信号传输线路125的两端分别与第二信号传输端子122及第三信号传输端子123电连接。第一信号传输端子121和第四信号传输端子124均与接地线路电绝缘。
步骤S5：如图11所示，提供保护层14，使第二线路层12及第三线路层13远离第一线路层11的至少部分表面设置有保护层14。
于一实施例中，保护层14包括第一保护层141及第二保护层142，第一保护层141设置于第二线路层12远离第一线路层11的至少部分表面，第二保护层142设置于第三线路层13远离第一线路层11的至少部分表面。
步骤S6：如图12所示，提供防焊层18，使防焊层18覆盖多个第二接地端子128。
步骤S7：如图13所示，对第一信号传输端子121、第四信号传输端子124以及连接端子129进行镍金化表面处理。
步骤S8：如图14所示，提供静电屏蔽层15，使静电屏蔽层15对应弯折区103设置，静电屏蔽层15覆盖第一保护层141设置于弯折区103的部分，连接端子129与静电屏蔽层15电性连接。
上文中，参照附图描述了本申请的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本申请的精神和范围的情况下，还可以对本申请的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本申请所限定的范围内。

Claims (14)

1.一种挠折线路板，其特征在于，包括：
第一线路层，所述第一线路层包括第一信号传输线路、第二信号传输线路以及第一接地线路，所述第一接地线路与所述第一信号传输线路及所述第二信号传输线路间隔设置，所述第一接地线路设置于所述第一信号传输线路及所述第二信号传输线路之间；
第二线路层，所述第二线路层包括第三信号传输线路、第一信号传输端子、第二信号传输端子、第三信号传输端子以及第四信号传输端子，所述第一信号传输线路的两端分别与所述第一信号传输端子及所述第二信号传输端子通过导电孔电连接，所述第二信号传输线路的两端分别与所述第三信号传输端子及所述第四信号传输端子通过导电孔电连接，所述第三信号传输线路的两端分别与所述第二信号传输端子及所述第三信号传输端子电连接；以及
定义有第一传输区、第二传输区及弯折区，所述第一信号传输线路设置于所述第一传输区，所述第二信号传输线路设置于所述第二传输区，所述第三信号传输线的至少部分设置于所述弯折区，所述第一接地线路设置于所述弯折区；
静电屏蔽层，所述静电屏蔽层设置于所述第二线路层远离所述第一线路层一侧，所述静电屏蔽层在所述弯折区的投影覆盖所述第三信号传输线路及所述第一接地线路在所述弯折区的投影。
2.如权利要求1所述的挠折线路板，其特征在于，所述第一传输区与所述弯折区连接，所述第二传输区域与所述弯折区连接，所述第一传输区及所述第二传输区位于所述弯折区两侧，所述第一信号传输端子及所述第二信号传输端子设置于所述第一传输区，所述第三信号传输端子及所述第四信号传输端子设置于所述第二传输区。
3.如权利要求1所述的挠折线路板，其特征在于，所述第二线路层还包括第二接地线路及第三接地线路，所述挠折线路板还包括第三线路层，所述第二线路层及所述第三线路层设置于所述第一线路层相背的两侧，所述第三线路层设置于所述第一传输区及所述第二传输区，所述第三线路层包括第四接地线路及第五接地线路，所述第二接地线路及所述第四接地线路设置于所述第一传输区的所述第一信号传输线路相背的两侧，所述第三接地线路及所述第五接地线路设置于所述第二传输区的所述第二信号传输线路相背的两侧。
4.如权利要求3所述的挠折线路板，其特征在于，所述第二线路层还包括第二介电层，所述第三信号传输线路、第一信号传输端子、第二信号传输端子、第三信号传输端子以及第四信号传输端子设置于所述第二介电层远离所述第一线路层的表面，所述第三线路层还包括第三介电层，所述第四接地线路及第五接地线路设置于所述第三介电层远离所述第一线路层的表面，所述第三介电层的厚度大于所述第二介电层的厚度。
5.如权利要求1所述的挠折线路板，其特征在于，所述导电孔通过填充导电膏或电镀形成。
6.如权利要求1所述的挠折线路板，其特征在于，还包括第一开口，所述第一开口设置于所述弯折区，所述第一开口设置于所述第一线路层远离所述第二线路层一侧。
7.如权利要求6所述的挠折线路板，其特征在于，所述第一线路层包括第一介电层，所述第一信号传输线路、第二信号传输线路及第一接地线路设置于所述第一介电层表面，所述第一介电层设置于所述第一线路层远离所述第二线路层一侧，所述第一介电层远离所述第一接地线路一侧的至少部分由所述第一开口暴露。
8.如权利要求3所述的挠折线路板，其特征在于，所述第二接地线路包括至少两个连接端子，所述静电屏蔽层通过一个所述连接端子与所述第二接地线路电性连接，所述静电屏蔽层通过另一个连接端子与所述第三接地线路电性连接。
9.如权利要求1所述的挠折线路板，其特征在于，所述第二线路层还包括至少四个第二接地端子，所述第一接地线路及所述第二接地线路与所述第二接地端子电连接，所述挠折线路板还包括防焊层，所述防焊层覆盖所述第二接地端子远离所述第一线路层的表面。
10.如权利要求3所述的挠折线路板，其特征在于，在所述第一传输区及所述第二传输区内，所述第一接地线路、所述第二接地线路、所述第三接地线路、所述第四接地线路、所述第五接地线路通过至少一个过孔电性连接，所述过孔未设置于所述弯折区。
11.如权利要求1所述的挠折线路板，其特征在于，所述第一接地线路为实铜或网格状铜层，所述网格状铜层的曝铜率大于50％。
12.一种如权利要求3或4所述的挠折线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供第一单面覆铜板，通过影像转移制程对所述第一单面覆铜板进行蚀刻得到第一线路层；
提供第二单面覆铜板及第三单面覆铜板，压合所述第二单面覆铜板及所述第三单面覆铜板至所述第一线路层相背的两侧；
使所述第一信号传输线路及所述第二信号传输线路与所述第二单面覆铜板通过所述导电孔电性连接；以及
通过影像转移制程对所述第二单面覆铜板进行处理得到所述第二线路层，通过影像转移制程对所述第三单面覆铜板进行处理得到所述第三线路层。
13.如权利要求12所述的挠折线路板的制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：
提供保护层，使所述第二线路层及所述第三线路层远离所述第一线路层的至少部分表面设置有所述保护层；
提供防焊层，所述第二线路层包括多个第二接地端子，使所述防焊层覆盖多个所述第二接地端子；以及
提供静电屏蔽层，使所述静电屏蔽层对应所述弯折区设置，所述第二线路层包括至少两个连接端子，所述连接端子与所述静电屏蔽层电性连接。
14.如权利要求12所述的挠折线路板的制作方法，其特征在于，所述导电孔先通过镭射或机械钻孔的方式形成盲孔，再填充导电膏或电镀形成所述导电孔。
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