CN113514478A - 一种检测设备及其对准方法和检测方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种光学设备的对准方法，该检测设备包括光源和探测装置，探测装置包括第一探测器和镜头，该对准方法包括：通过光源向待测对象发射检测光，检测光在待测对象表面形成检测光斑，使检测光斑经待测对象表面形成第一信号光；第一探测器的感光面经镜头在待测对象表面形成第一探测区，使第一探测装置收集不同位置关系下的第一探测区的第一信号光；根据第一信号光获取不同位置关系下的第一信号光的光强度；获取第一信号光具有最大光强度时的位置关系作为对准位置，其中，位置关系为检测光斑与第一探测区的相对位置；将第一探测区与检测光斑的位置关系调整为对准位置。通过以上设置，可快速、准确获取对准位置，提高光学设备检测精度。
Description
技术领域
本发明涉及光学检测技术领域，更具体地说，涉及一种检测设备及其对准方法和检测方法。
背景技术
目前，随着技术的发展，对工业检测的要求越来越高。晶圆缺陷检测是一种检测晶圆中是否存在凹槽、颗粒、划痕等缺陷以及检测晶圆中缺陷所在位置的方法。
光散射技术是目前广泛采用的光学晶圆缺陷检测方法，它的基本原理是以缺陷的散射光为信号光，并通过采集到的光强判断缺陷尺寸，该方法能测量到比成像分辨率(如几十纳米)更小的颗粒。现有技术中主要是使用点光源进行点扫描检测，但其存在的主要问题是检测速度慢；采用线扫描增大扫描面积，可以减少扫描次数，加快检测速度。线扫描技术中，为提高检测精度，需使探测器接收到最强的信号光，并使探测器接收到的信号较均匀。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种检测设备及其光斑对准方法即检测方法，以提高光学检测的精度，所述光学设备包括光源和探测装置，所述探测装置包括第一探测器和镜头，所述对准方法包括：
一种光学设备的对准方法，所述光学设备包括光源和探测装置，所述探测装置包括第一探测器和镜头，其特征在于，所述对准方法包括：
通过所述光源向待测对象发射检测光，所述检测光在所述待测对象的表面形成检测光斑，使所述检测光斑经所述待测对象表面形成第一信号光；所述第一探测器的感光面经所述镜头在所述待测对象表面形成第一探测区，使所述第一探测器收集不同位置关系下的所述第一探测区的所述第一信号光；
根据所述第一信号光，获取不同位置关系下的所述第一信号光的光强度；
获取所述第一信号光具有最大光强度时的位置关系作为对准位置，其中，所述位置关系为所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置；
将所述第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置。
在一种实施方式中，所述位置关系包括：所述检测光斑与所述第一探测区沿第一方向的相对位置；所述检测光斑沿所述第一方向的尺寸大于所述第一探测区沿所述第一方向的尺寸。
在一种实施方式中，所述检测光斑为线条形，所述第一方向为所述检测光斑的延伸方向。
在一种实施方式中，所述位置关系还包括：所述检测光斑与所述第一探测区沿第二方向的相对位置，所述第二方向与所述第一方向不平行；所述检测光斑沿所述第二方向的尺寸大于所述第一探测区沿所述第二方向的尺寸。
在一种实施方式中，所述第一探测器为非延时线阵探测器，或者，所述第一探测器为TDI探测器并使所述TDI探测器设置成线阵模式。
在一种实施方式中，所述探测装置收集不同位置关系下所述第一探测区的所述第一信号光包括：调节所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置关系；每次调节所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置关系之后，通过所述探测装置收集所述第一探测区的所述第一信号光。
在一种实施方式中，所述第一探测装置还包括调节机构，所述调节所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置关系包括：使所述光源和所述镜头的位置相对固定，通过所述调节机构调整所述第一探测器与所述镜头之间的相对位置。
在一种实施方式中，所述探测装置还包括第二探测器，所述第二探测器的感光面经所述镜头在所述待测物表面形成第二视场区，所述第二探测区至少在第三方向的尺寸大于第一探测区；
在所述第一探测器收集所述第一探测区的第一信号光之前，所述对准方法还包括：
使所述第二探测器通过所述镜头收集所述第二探测区的第二信号光；
根据所述第二信号光获取所述第二探测区待测对象的图像信息，并根据所述图像信息获取所述检测光斑中心的位置信息；
根据所述图像信息对所述检测光斑和所述第二探测区的相对位置进行第一调整处理，至少减小所述检测光斑中心与所述第二探测区中心沿所述第三方向之间的距离。
在一种实施方式中，在沿任一方向上，所述第二探测区的尺寸均大于所述光斑的尺寸。
在一种实施方式中，所述检测光斑为线条形；根据所述图像信息对所述检测光斑和所述第二探测区的相对位置进行第一调整处理之前，还包括：根据所述图像信息对所述检测光斑进行第二调整处理，使所述检测光斑的延伸方向处于预设方向。
在一种实施方式中，所述第二探测区的待测对象表面具有特征图案，所述特征图案具有特征方向；所述第二调整处理包括：根据所述特征方向对检测光斑的延伸方向进行调整。
在一种实施方式中，所述第一调整处理包括：所述根据所述图像信息获取所述检测光斑中心及所述第二探测区中心的位置信息；根据所述检测光斑中心及所述第二探测区中心的位置信息，对所述光源、镜头和第二探测器中的一者或多者组合进行调整，减小所述第二探测区中心与所述检测光斑中心之间的距离。
在一种实施方式中，所述根据所述图像信息获取所述检测光斑中心的位置信息包括：根据所述图像信息获取所述检测光斑图像的轮廓信息；根据所述轮廓信息获取所述检测光斑中心的位置信息。
在一种实施方式中，所述第二探测器采用面阵探测器，或者，采用TDI探测器并将所述TDI探测器并设置成面阵模式。
在一种实施方式中，所述第二探测器收集所述第二探测区的第二信号光之前，所述光斑对准方法还包括：使所述待测对象表面位于所述探测装置的聚焦平面处。
在一种实施方式中，所述光学设备包括多个所述探测装置；所述对准方法还包括：根据上述任意一项所述的对准方法，使各所述探测装置的所述第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置。
本发明还提供一种光学设备的检测方法，包括：通过以上任一项所述的对准方法将所述位置关系调整为对准位置；将所述位置关系调整为所述对准位置之后，通过所述探测装置对待测对象进行检测，获取所述待测对象的检测信息。
本发明进一步提供一种光学设备的检测方法，包括：光源，所述光源用于向待测对象发射检测光，所述检测光在所述待测对象表面形成检测光斑，所述检测光斑经所述待测对象表面形成第一信号光；探测装置，包括第一探测器和镜头，所述第一探测器的感光面被配置为经所述镜头在所述待测对象表面形成第一探测区，所述第一探测器被配置为通过所述镜头探测所述第一探测区的第一信号光；控制装置，用于使所述探测装置器收集不同位置关系下的所述第一探测区的第一信号光；处理系统，用于根据所述第一信号光获取不同位置关系下的所述第一信号光的光强度；获取所述第一信号光具有最大光强度时的位置关系作为光斑对准位置，其中，所述位置关系为所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置；将所述第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置；所述控制装置还用于将所述第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置。
与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：根据第一信号光的光强度可快速、准确地将第一探测区与检测光斑的相对位置调整至对准位置，具有简便、高效的特点；此外，在对待测对象进行检测之前或者在检测过程中，将探测装置的第一探测区与检测光斑的相对位置调整为对准位置，以使第一探测器收集到的第一探测区的第一信号光的光强度最大，可提高检测的精度。
进一步，所述检测光斑沿所述第一方向的尺寸大于所述第一探测区沿所述第一方向的尺寸，检测结果对光斑与第一探测器视场区是否对准比较敏感，对准精度较高。
附图说明
图1为本申请的一实施例中的光学设备的对准方法的流程图；
图2为本申请的一实施例中的光学系统的结构示意图；
图3为本申请的一实施例中的光源的结构示意图；
图4为本申请的一实施例中的探测装置的结构示意图；
图5为本申请的一实施例中的光学设备的对准方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本发明实施例提供了一种光学设备的对准方法，该光学设备包括光源和探测装置，探测装置包括：第一探测器和镜头，所述对准方法包括：
通过所述光源向待测对象发射检测光；所述检测光在所述待测对象表面形成检测光斑，使所述检测光斑经所述待测对象表面形成第一信号光；所述第一探测器的感光面经所述镜头在所述待测对象表面形成第一探测区，使所述第一探测器收集不同位置关系下的所述第一探测区的第一信号光；根据所述第一信号光，获取不同位置关系下的所述第一信号光的光强度；获取所述第一信号光具有最大光强度时的位置关系作为对准位置，其中，所述位置关系为所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置；将所述第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置。
本发明技术方案提供的对准方法中，根据第一信号光的光强度可快速、准确地将第一探测区与检测光斑的相对位置调整至对准位置，具有简便、高效的特点；此外，在对待测对象进行检测之前或者在检测过程中，将探测装置的第一探测区与检测光斑的相对位置调整为对准位置，以使第一探测器收集到的第一探测区的第一信号光的光强度最大，可提高检测的精度。
根据附图1～4对本申请的实施例中涉及的光学设备及其对准方法进行详细介绍：
本发明实施例提供了一种光学设备的对准方法，该光学设备包括光源110和探测装置120，探测装置120包括：第一探测器121和镜头122。
如图2所示，光源110包括发光器111、光束整形组件112、光学元件113和114；发光器111出射的检测光经光束整形组件112扩束、整形，再经光学元件113反射及光学元件114会聚后照射至待测对象130的表面，形成检测光斑。
如图2和3所示，探测装置120包括第一探测器121和镜头122；镜头122用于收集待测对象130表面的第一信号光；第一探测器121用于探测镜头122收集到的第一信号光。在本实施例中，第一探测器121为线阵探测器，具体的，所述第一探测器122为非延时线阵探测器，或者，第一探测器122为TDI探测器并使TDI探测器设置成线阵模式。
本实施例中，所述第一探测器为线探测器。在其他实施例中，所述第一探测器可以为面探测器或点探测器。
此外，本发明实施例中的待测对象可以是表面具有图案的晶圆，也可以是无图案的晶圆或者显示器件中的基板等，本发明并不对此进行限定。
步骤S101：通过所述光源向待测对象发射检测光；所述检测光在所述待测对象表面形成检测光斑，使所述检测光斑经所述待测对象表面形成第一信号光。
在本实施例中，光源110向待测对象130发射检测光，所述检测光可以是线偏振光，也可以是圆偏振光，检测光照射至待测对象130的表面形成检测光斑。
本实施例中，所述检测光斑为线条形，检测光斑的延伸方向为第一方向；检测光斑经待测对象表面反射、散射或衍射后形成第一信号光，所述第一信号光包括待测对象表面的反射光、散射光或衍射光一种或多种。在其他实施例中，所述检测光斑还可以为面光斑，例如圆形光斑、椭圆光斑或矩形光斑等。
在本实施例中，探测装置120还包括第二探测器，所述第二探测器的感光面经所述镜头122在待测对象表面形成第二探测区，所述第二探测器区至少在第三方向的尺寸大于第一探测区。
在本实施例中，所述第二探测器采用面阵探测器，或者，采用TDI探测器并将所述TDI探测器设置成面阵模式；所述检测光斑为线条形。
步骤S102：进行第一调整处理，并在第一调整处理后，将第二探测器换成第一探测器。
以下对步骤S102进行详细介绍，请参阅图5，所述对准方法还包括：
步骤S1021：使所述第二探测器通过所述镜头122收集所述第二探测区的第二信号光；并根据所述第二信号光获取所述第二探测区待测对象的图像信息。
在本实施例中，在沿任一方向上，所述第二探测区的尺寸均大于所述检测光斑的尺寸，所述第二探测器通过所述镜头122收集所述第二探测区的第二信号光，所述第二探测器可收集其视场内的检测光斑产生的全部的第二信号光；根据所述第二信号光获取所述第二探测区待测对象的图像信息，所述图像信息即为检测光斑的图像信息。
在本实施例中，在所述第二探测器收集所述第二探测区的第二信号光之前，所述光斑对准方法还包括：使所述待测对象130表面位于所述探测装置120的聚焦平面处。具体的，使所述待测对象130表面位于所述镜头122的焦平面处，使所述待测对象130表面的第二信号光经所述镜头122清晰成像在所述第二探测器的感光面上。
步骤S1022：根据所述图像信息获取所述检测光斑中心的位置信息。
在本实施例中，根据所述图像信息获取所述检测光斑中心的位置信息包括：根据所述图像信息获取所述检测光斑图像的轮廓信息，并根据所述轮廓信息获取所述检测光斑中心的位置信息。
步骤S1023：根据所述图像信息对所述检测光斑进行第二调整处理，使所述检测光斑的延伸方向处于预设方向。
需要说明的是，本实施例中，在后续根据所述图像信息对所述检测光斑和所述第二探测区的位置进行第一调整之前，所述对准方法还包括：根据所述图像信息对所述检测光斑进行第二调整处理。在其他实施例中，可以不包括所述第二调整处理的步骤。
在本实施例中，所述第二探测区的待测对象表面具有特征图案，所述特征图案具有特征方向，所述第二调整处理包括：根据所述特征方向对检测光斑的延伸方向进行调整，使所述检测光斑的延伸方向处于预设方向。
本实施例中，所述检测光斑用于在待测对象表面进行扫描，从而对待测对象表面进行全检。所述预设方向垂直于检测光斑对待测对象进行扫描的方向。具体的，本实施例中，所述待测对象为晶圆，所述预设方向为沿晶圆表面半径方向。
步骤S1024：根据所述图像信息对所述检测光斑和所述第二探测区的相对位置进行第一调整处理，至少减小所述检测光斑中心和所述第二探测区中心沿所述第三方向之间的距离。
在本实施例中，所述第一调整包括：根据所述图像信息获取所述检测光斑中心及所述第二探测区中心的位置信息；根据所述检测光斑中心及所述第二探测区中心的位置信息，对所述光源、镜头及第二探测器中的一者或多者组成进行调整，减小所述第二探测区中心与检测光斑中心之间的距离。
步骤S1025：所述第一调整处理之后，将所述第二探测器更换为第一探测器。
所述第一调整处理能够使检测光斑中心尽量与探测装置的视场中心重合，从而将第二探测器更换为第一探测器之后，能够使检测光斑位于所述第一探测器的视场中。
将所述第二探测器更换为第一探测器的过程中，所述镜头不更换，可以通过镜头的位置确定第一探测器的位置，使第一探测器的第一探测区与第二探测区中心重合。
在本实施例中，如图4所示，镜头122和探测器121分别与安装台连接，镜头122不更换，仅将第二探测器更换为第一探测器，更换后第一探测器的第一探测区与第二探测区的中心重合。
在其他实施例中，可以通过安装台确定所述镜头和第二探测器的位置，此时，镜头和探测器分别与安装台连接，或者，镜头和探测器固定连接后再与安装台连接，在所述第一调整处理之后，还可以跟换所述镜头。
步骤S103：所述第一探测器的感光面经所述镜头在所述待测对象表面形成第一探测区，使所述第一探测器收集不同位置关系下的所述第一探测区的第一信号光。
需要说明的是，所述第一探测区为第一探测器经所述镜头能够检测到的待测物表面的区域。
在本实施例中，第一探测器121的感光面经镜头122在待测对象130表面形成第一探测区，第一探测区沿第一方向的尺寸小于检测光斑沿第一方向的尺寸；第一探测器121收集不同位置关系下的第一探测区的第一信号光，相应的，所述位置关系包括：所述检测光斑与所述第一探测区沿第一方向的相对位置。
本实施例中，第一探测区沿第二方向的尺寸小于检测光斑沿第二方向的尺寸，第二方向与所述第一方向不平行。相应的，所述所述位置关系还包括：所述检测光斑与所述第一探测区沿第二方向的相对位置。需要说明的是，当所述检测光斑沿所述第一方向的尺寸大于所述第一探测区沿所述第一方向的尺寸时，检测结果对光斑与第一探测器视场区是否对准比较敏感，利用第一探测器探测到的光强信号确定是否对准，精度较高。同样的，当所述检测光斑沿所述第二方向的尺寸大于所述第一探测区沿所述第二方向的尺寸时，检测结果对光斑与第一探测器视场区是否对准比较敏感，利用第一探测器探测到的光强信号确定是否对准，精度较高。
具体的，本实施例中，所述第一探测区沿任意方向的尺寸小于所述检测光斑的尺寸。
使所述第一探测器收集不同位置关系下的所述第一探测区的第一信号光的步骤包括：调节所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置关系；每次调节所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置关系之后，通过所述探测装置收集所述第一探测区的所述第一信号光。
参考图4，在本实施例中，探测装置120还包括调节机构123，该调节机构123用于调整所述第一探测器121与所述镜头122之间的相对位置，进而调整所述第一探测器121位于所述待测对象130表面上所述第一探测区与所述检测光斑的相对位置。
在本实施例中，所述调节所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置关系包括：使所述光源110和所述镜头122的位置相对固定，通过调节机构123调整所述第一探测器121与镜头122之间的相对位置，改变所述第一探测区与所述检测光斑沿第一方向的相对位置，和/或所述第一探测区与所述检测光斑沿第二方向的相对位置。
步骤S104：根据所述第一信号光，获取不同位置关系下的所述第一信号光的光强度。
所述第一信号光的光强度为不同位置下，所述第一探测器获取的所述第一信号光的总光强度。
步骤S105：获取所述第一信号光具有最大光强度时的位置关系作为对准位置，其中，所述位置关系为所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置。
需经多次反复调节所述调节机构123调整所述检测光斑和所述第一探测区的相对位置，获取所述第一信号光具有最大光强度时的位置关系作为对准位置。
步骤S106：将所述第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置。
所述第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置，此时，所述第一探测器121收集到的第一探测区的第一信号光最强，有利于提高第一探测器121探测结果的精度。
此外，本发明实施例还提供一种光学设备的检测方法，包括：
S201：通过如上所述的对准方法将所述位置关系调整为对准位置；具体的，将所述第一探测区与所述检测光斑的相对位置关系调整为对准位置。
S202：将所述位置关系调整为所述对准位置之后，通过所述探测装置对待测对象进行检测，获取所述待测对象的检测信息。
当所述第一探测区与所述检测光斑的相对位置关系调整为对准位置后，探测装置探测到的第一信号光的强度最大，该光学设备获取的检测结果的精度较高。
在本实施例中，所述光学设备包括多个所述探测装置；所述对准方法还包括：使各探测装置的第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置。此时，多个所述探测装置收集到的第一探测区的第一信号光均最强，有利于提高探测装置探测结果的精度。
此外，本发明实施例还提供了一种检测设备，请再次参阅图2，该检测设备包括：光源110，所述光源用于向待测对象发射检测光，所述检测光在所述待测对象表面形成检测光斑，所述检测光斑经所述待测对象表面形成第一信号光；探测装置120，包括第一探测器和镜头，所述第一探测器的感光面被配置为经所述镜头在所述待测对象表面形成第一探测区，所述第一探测器被配置为通过所述镜头探测所述第一探测区的信号光；控制装置130，用于使所述探测装置器收集不同位置关系下的所述第一探测区的第一信号光；处理系统140，用于根据所述第一信号光获取不同位置关系下的所述第一信号光的光强度；获取所述第一信号光具有最大光强度时的位置关系作为光斑对准位置，其中，所述位置关系为所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置；将所述第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置；所述控制装置还用于将所述第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置。
虽然参照特定的示例来描述了本发明，其中，这些特定的示例仅仅旨在是示例性的，而不是对本发明进行限制，但对于本领域普通技术人员来说是显而易见的是，在不脱离本发明的精神和保护范围的基础上，可以对所公开的实施例进行改变、增加或者删除。
Claims (18)
1.一种光学设备的对准方法，所述光学设备包括光源和探测装置，所述探测装置包括第一探测器和镜头，其特征在于，所述对准方法包括：
通过所述光源向待测对象发射检测光，所述检测光在所述待测对象的表面形成检测光斑，使所述检测光斑经所述待测对象表面形成第一信号光；所述第一探测器的感光面经所述镜头在所述待测对象表面形成第一探测区，使所述第一探测器收集不同位置关系下的所述第一探测区的所述第一信号光；
根据所述第一信号光，获取不同位置关系下的所述第一信号光的光强度；
获取所述第一信号光具有最大光强度时的位置关系作为对准位置，其中，所述位置关系为所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置；
将所述第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置。
2.如权利要求1所述的对准方法，其特征在于，所述位置关系包括：所述检测光斑与所述第一探测区沿第一方向的相对位置；
所述检测光斑沿所述第一方向的尺寸大于所述第一探测区沿所述第一方向的尺寸。
3.如权利要求2所述的对准方法，其特征在于，所述检测光斑为线条形，所述第一方向为所述检测光斑的延伸方向。
4.如权利要求2所述的对准方法，其特征在于，所述位置关系还包括：所述检测光斑与所述第一探测区沿第二方向的相对位置，所述第二方向与所述第一方向不平行；所述检测光斑沿所述第二方向的尺寸大于所述第一探测区沿所述第二方向的尺寸。
5.如权利要求1所述的对准方法，其特征在于，所述第一探测器为非延时线阵探测器，或者，所述第一探测器为TDI探测器并使所述TDI探测器设置成线阵模式。
6.如权利要求1所述的对准方法，其特征在于，所述探测装置收集不同位置关系下所述第一探测区的所述第一信号光包括：
调节所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置关系；每次调节所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置关系之后，通过所述探测装置收集所述第一探测区的所述第一信号光。
7.如权利要求6所述的对准方法，其特征在于，所述第一探测装置还包括调节机构，所述调节所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置关系包括：
使所述光源和所述镜头的位置相对固定，通过所述调节机构调整所述第一探测器与所述镜头之间的相对位置。
8.如权利要求1所述的对准方法，其特征在于，所述探测装置还包括第二探测器，所述第二探测器的感光面经所述镜头在所述待测物表面形成第二视场区，所述第二探测区至少在第三方向的尺寸大于第一探测区；
在所述第一探测器收集所述第一探测区的第一信号光之前，所述对准方法还包括：
使所述第二探测器通过所述镜头收集所述第二探测区的第二信号光；
根据所述第二信号光获取所述第二探测区待测对象的图像信息；根据所述图像信息获取所述检测光斑中心的位置信息；
根据所述图像信息对所述检测光斑和所述第二探测区的相对位置进行第一调整处理，至少减小所述检测光斑中心与所述第二探测区中心沿所述第三方向之间的距离；
所述第一调整处理之后，将所述第二探测器更换为所述第一探测器。
9.如权利要求8所述的对准方法，其特征在于，在沿任一方向上，所述第二探测区的尺寸均大于所述检测光斑的尺寸。
10.如权利要求8所述的对准方法，其特征在于，所述检测光斑为线条形；根据所述图像信息对所述检测光斑和所述第二探测区的相对位置进行第一调整处理之前，还包括：
根据所述图像信息对所述检测光斑进行第二调整处理，使所述检测光斑的延伸方向处于预设方向。
11.如权利要求10所述的对准方法，其特征在于，所述第二探测区的待测对象表面具有特征图案，所述特征图案具有特征方向；所述第二调整处理包括：
根据所述特征方向对检测光斑的延伸方向进行调整。
12.如权利要求9所述的对准方法，其特征在于，所述第一调整处理包括：
所述根据所述图像信息获取所述检测光斑中心及所述第二探测区中心的位置信息；
根据所述检测光斑中心及所述第二探测区中心的位置信息，对所述光源、镜头和第二探测器中的一者或多者组合进行调整，减小所述第二探测区中心与所述检测光斑中心之间的距离。
13.如权利要求12所述的对准方法，其特征在于，所述根据所述图像信息获取所述检测光斑中心的位置信息包括：根据所述图像信息获取所述检测光斑图像的轮廓信息；根据所述轮廓信息获取所述检测光斑中心的位置信息。
14.如权利要求8所述的对准方法，其特征在于，所述第二探测器采用面阵探测器，或者，采用TDI探测器并将所述TDI探测器并设置成面阵模式。
15.如权利要求1所述的对准方法，其特征在于，所述第二探测器收集所述第二探测区的第二信号光之前，所述光斑对准方法还包括：使所述待测对象表面位于所述探测装置的聚焦平面处。
16.如权利要求1所述的对准方法，其特征在于，所述光学设备包括多个所述探测装置；
所述对准方法还包括：根据权利要求1～15任意一项所述的对准方法，使各所述探测装置的所述第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置。
17.一种光学设备的检测方法，包括：
通过权利要求1～15任一项所述的对准方法将所述位置关系调整为对准位置；
将所述位置关系调整为所述对准位置之后，通过所述探测装置对待测对象进行检测，获取所述待测对象的检测信息。
18.一种检测设备，其特征在于，包括：
光源，所述光源用于向待测对象发射检测光，所述检测光在所述待测对象表面形成检测光斑，所述检测光斑经所述待测对象表面形成第一信号光；
探测装置，包括第一探测器和镜头，所述第一探测器的感光面被配置为经所述镜头在所述待测对象表面形成第一探测区，所述第一探测器被配置为通过所述镜头探测所述第一探测区的第一信号光；
控制装置，用于使所述探测装置收集不同位置关系下的所述第一探测区的第一信号光；
处理系统，用于根据所述第一信号光获取不同位置关系下的所述第一信号光的光强度；获取所述第一信号光具有最大光强度时的位置关系作为对准位置，其中，所述位置关系为所述检测光斑与所述第一探测区的相对位置；将所述第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置；所述控制装置还用于将所述第一探测区与所述检测光斑的位置关系调整为所述对准位置。
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