CN113456280A - 口腔内感测装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供制造容易且使用上的安全性也优异的口腔内感测装置及其制造方法。口腔内感测装置，其为设置于口腔内的感测装置，具有：电子设备(2)，在电路基板搭载了电子元件；第一牙科用树脂材料(3)，覆盖电子设备(2)全部；第二牙科用树脂材料(4)，覆盖第一牙科用树脂材料(3)整体；以及口腔内器具(1)，具有收纳由第一牙科用树脂材料(3)和第二牙科用树脂材料(4)覆盖的电子设备(2)的第一凹陷。

Description

口腔内感测装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及口腔内感测装置及其制造方法。

本申请基于2020年3月13日在日本申请的特愿2020-044440号和2020年12月28日在日本申请的特愿2020-219158号来主张优先权，将它们的内容援引于此。

背景技术

迄今为止，设置于口腔内而得到生物体信息的口腔内感测装置被实用化。

以往，在将生物体监测用传感器等电子设备装配于口腔内器具的情况下，使用与口腔内器具、电子设备两者有粘接力的树脂来装配于口腔内器具。在此，有如下的问题：在因电子设备的电池的再充电等而欲从口腔内器具取出电子设备的情况下，由于树脂与电子设备牢固地紧贴而不去除，如果欲强制地拆卸，则会损坏电子设备。作为解决此的手段，还考虑用溶剂使将口腔内器具与电子设备粘接的树脂溶解而将电子设备取出这一方法。可是，由于在电子设备搭载有电池，因而还设想由于浸渍至溶剂而电路端子间短路并破坏电子设备这一问题。

针对这样的问题，由口腔内器具的材料覆盖电子设备整体这一手段也是可能的。例如，在日本特开2011-66080号公报中，记载了保护覆膜对封装构造体的遮覆方法，其为在封装有电子元件的电子电路基板的至少需要耐湿性和绝缘性的部位形成具有耐湿性和绝缘性的保护覆膜的方法，特征在于具有：第一工序，涂布含有树脂的第一涂覆剂，形成第一覆膜；和第二工序，涂布增加了对前述第一涂覆剂赋予增粘性的添加剂的第二涂覆剂，形成第二覆膜。在该情况下，由于电子设备与口腔内器具未被粘接，因而在取出电子设备时损坏的可能性也变低。可是，在采取该手段的情况下，在制作上有必要增厚口腔内器具的材料的厚度，例如在齿列矫正器具的情况下，有变得难以控制施加至齿列的力这一问题。进而，在假设口腔内器具的材料出现龟裂的情况下，水分直接触碰到电子设备，因而还有电子设备破坏这一问题。在安全上，有必要预先设置第二手段，以便即使一个手段(在该情况下，齿列矫正器具的材料)出现龟裂等，漏电等也不发生。由于在上述的方法中仅设置一个手段，因而还有安全上的问题。另外，由于将口腔内器具与电子设备固定的牙科用树脂材料是使液体与液体聚合硬化的材料，因而有如下的问题：液体的粘度低，在硬化之前，牙科用树脂材料流失。

针对这样的问题，还考虑如图17所示地将电子设备42夹入由热塑性高分子化合物构成的两张密封膜之间而构成口腔内器具41，但要求进一步简化制作工序。

发明内容

发明要解决的问题

本发明以提供制造容易且使用上的安全性也优异的口腔内感测装置及其制造方法作为问题。

用于解决问题的手段

本发明的口腔内感测装置是如下的口腔内感测装置，其为设置于口腔内的感测装置，具有：电子设备，在电路基板搭载了电子元件；第一牙科用树脂材料，将前述电子设备全部覆盖；第二牙科用树脂材料，覆盖前述第一牙科用树脂材料整体；以及口腔内器具，具有收纳由前述第一牙科用树脂材料和前述第二牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备的第一凹陷。

本发明的口腔内感测装置的第一具体方式，其特征在于，前述第二牙科用树脂材料使由前述第一牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备与前述第一凹陷的内侧粘接。

本发明的口腔内感测装置的第二具体方式，其特征在于，前述第二牙科用树脂材料以前述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面，与前述底面对置的面的至少两个以上拐角的厚度比其它部分的厚度更薄，在前述第一凹陷的、与前述第二牙科用树脂材料的拐角的厚度比其它部分的厚度更薄的部分相当的部位，设有第一突起。

本发明的口腔内感测装置的第三具体方式，其特征在于，在前述第二牙科用树脂材料的、以前述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面而相对于前述底面与侧面相当的面的至少两个面以上，设有第二凹陷，在前述第一凹陷的、与前述第二牙科用树脂材料的侧面的第二凹陷相当的部位，设有第一突起。

本发明的口腔内感测装置的第四具体方式，其特征在于，在前述第二牙科用树脂材料的、以前述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面而相对于前述底面与侧面相当的面的至少两个面以上，设有第二突起，在前述第一凹陷的、与前述第二牙科用树脂材料的侧面的第二突起相当的部位，设有凹陷。

本发明的口腔内感测装置的第一具体方式所涉及的制造方法是如下的口腔内感测装置的制造方法：准备在电路基板搭载了电子元件的电子设备，将前述电子设备全部由第一牙科用树脂材料覆盖，准备与装配前述口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，将由前述第一牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备放置于前述齿模，将前述齿模推压至口腔内器具制造用材料而进行模压成型，将具有收纳由前述第一牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备的第一凹陷的口腔内器具成形，在由前述第一牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备容纳于前述第一凹陷的状态下，从前述齿模拆卸前述口腔内器具，以覆盖前述第一牙科用树脂材料整体而且与前述口腔内器具的前述第一凹陷的内侧粘接的方式，由第二牙科用树脂材料覆盖已由前述第一牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备。

本发明的口腔内感测装置的第二具体方式所涉及的制造方法是如下的口腔内感测装置的制造方法：准备在电路基板搭载了电子元件的电子设备，将前述电子设备全部由第一牙科用树脂材料覆盖，由第二牙科用树脂材料覆盖已由前述第一牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备，以覆盖前述第一牙科用树脂材料的整体，而且以前述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面，与底面对置的面的至少两个以上拐角的厚度比其它部分的厚度更薄，准备与装配前述口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，将由前述第一牙科用树脂材料和前述第二牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备放置于前述齿模，将前述齿模推压至口腔内器具制造用材料而进行模压成型，将具有收纳由前述第一牙科用树脂材料和前述第二牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备的第一凹陷的口腔内器具成形，在由前述第一牙科用树脂材料和前述第二牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备容纳于前述第一凹陷的状态下，从前述齿模拆卸前述口腔内器具。

本发明的口腔内感测装置的第三具体方式所涉及的制造方法是如下的口腔内感测装置的制造方法：准备在电路基板搭载了电子元件的电子设备，将前述电子设备全部由第一牙科用树脂材料覆盖，由第二牙科用树脂材料覆盖已由前述第一牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备，以覆盖前述第一牙科用树脂材料的整体，而且以前述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面，在相对于底面与侧面相当的面的至少两个面以上设有第二凹陷，准备与装配前述口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，将由前述第一牙科用树脂材料和前述第二牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备放置于前述齿模，将前述齿模推压至口腔内器具制造用材料而进行模压成型，将具有收纳由前述第一牙科用树脂材料和前述第二牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备的第一凹陷的口腔内器具成形，在由前述第一牙科用树脂材料和前述第二牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备容纳于前述第一凹陷的状态下，从前述齿模拆卸前述口腔内器具。

本发明的口腔内感测装置的第四具体方式所涉及的制造方法是如下的口腔内感测装置的制造方法：准备在电路基板搭载了电子元件的电子设备，将前述电子设备全部由第一牙科用树脂材料覆盖，由第二牙科用树脂材料覆盖已由前述第一牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备，以覆盖前述第一牙科用树脂材料的整体，而且以前述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面，在相对于底面与侧面相当的面的至少两个面以上设有第二突起，准备与装配前述口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，将由前述第一牙科用树脂材料和前述第二牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备放置于前述齿模，将前述齿模推压至口腔内器具制造用材料而进行模压成型，将具有收纳由前述第一牙科用树脂材料和前述第二牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备的第一凹陷的口腔内器具成形，在由前述第一牙科用树脂材料和前述第二牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备容纳于前述第一凹陷的状态下，从前述齿模拆卸前述口腔内器具。

发明的效果

依据本发明，能够提供制造容易且使用上的安全性也优异的口腔内感测装置及其制造方法。

附图说明

图1是将电子设备2安装于口腔内器具1时的口腔内感测装置的截面图。

图2是将电子设备2安装于口腔内器具1时的口腔内感测装置的概略图。

图3是将电子设备2安装于口腔内器具1时的另一口腔内感测装置的概略图。

图4是示出被设置于口腔内器具的第一凹陷的第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备的形状的概略图。

图5是将电子设备2设置于口腔内器具1的第一凹陷时的第一凹陷部截面图。

图6是示出将设置于口腔内器具1的第一凹陷的电子设备2拆卸时的状态的截面图。

图7是示出被设置于口腔内器具的第一凹陷的第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备的另一形状的概略图。

图8是将电子设备2设置于口腔内器具1的第一凹陷时的另一第一凹陷部截面图。

图9是示出被设置于口腔内器具的第一凹陷的第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备的另一形状的概略图。

图10是将电子设备2设置于口腔内器具1的第一凹陷时的另一第一凹陷部截面图。

图11是示出被设置于口腔内器具的第一凹陷的第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备的另一形状的概略图。

图12是示出被设置于口腔内器具的第一凹陷的第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备的另一形状的概略图。

图13是将电子设备2设置于口腔内器具1的第一凹陷时的另一第一凹陷部截面图。

图14是将电子设备2设置于口腔内器具1的第一凹陷时的另一第一凹陷部截面图。

图15是将电子设备2安装于植入假牙32时的口腔内感测装置的截面图。

图16是示出电子设备2的电路构成的概略框图。

图17是将电子设备42安装于口腔内器具41时的现有的口腔内感测装置的截面图。

图18是示出口腔内感测装置的制造方法的工艺流程图。

图19是示出口腔内感测装置的另一制造方法的工艺流程图。

具体实施方式

本发明具有如以下那样的有利特征。

电子设备2在口腔内使用时，由第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4双重地覆盖，因而无论哪一个出现裂纹，都由另一个保护，因而对于人体的安全性优异。另外，特别地在第一牙科用树脂材料3是硅酮树脂的情况下，由于硅酮树脂不粘接于电子设备2，因而能够容易地将第一牙科用树脂材料3从电子设备2剥离，不会使电子设备2破损，还能够再次利用。进而，还能够将第一牙科用树脂材料3从电子设备2剥离，搭载于电子设备2而更换电池，特别地在电池为一次电池的情况下是有用的。

在本发明的第一具体方式中，如图1所示，整体由第一牙科用树脂材料3覆盖的电子设备2收纳于口腔内器具1的第一凹陷，第二牙科用树脂材料4填充于整体由第一牙科用树脂材料3覆盖的电子设备2与前述第一凹陷的间隙，通过第二牙科用树脂材料4将电子设备2与口腔内器具1粘接。图2和图3是口腔内器具1的立体图。在将口腔内器具装配于牙齿和牙床的情况下，可以如图2所示地将电子设备2配置在口腔内的内侧(舌头侧)，或如图3所示地将电子设备2配置在口腔内的外侧(脸颊侧)。

通过采用这样的构成，口腔内感测装置的使用上的安全性更优异，并且口腔内感测装置的制造变得更容易。

在本发明的第二具体方式中，如图4所示，将整体由第一牙科用树脂材料覆盖的电子设备覆盖的第二牙科用树脂材料4成形为，以前述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面，与前述底面对置的面的至少两个以上拐角的厚度比其它部分的厚度更薄，而且如图5所示，口腔内器具1的第一凹陷在与第二牙科用树脂材料4的侧面的前述拐角的厚度比其它部分的厚度更薄的部分相当的部位，设有第一突起1c。

通过采用这样的构成，如图6所示，在将口腔内器具1装配/拆卸时施加至口腔内器具1的力不会直接施加至电子设备2，使由于重复进行的装配/拆卸而电子设备2损坏的可能性降低。特别地，在通过真空模压成形而将口腔内器具1成形的情况下，能够与第一凹陷的形成同时地也形成第一突起1c，并且还自动地进行电子设备2的设定，因而操作效率提高。

在本发明的第三具体方式中，如图7所示，在覆盖整体由第一牙科用树脂材料覆盖的电子设备的第二牙科用树脂材料4的、以前述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面而相对于前述底面与侧面相当的面的至少两个面以上，设有第二凹陷，而且如图8所示，在前述第一凹陷的、与前述第二牙科用树脂材料4的侧面的第二凹陷相当的部位，设有第一突起1c。

通过采用这样的构成，电子设备2从口腔内器具1的拆卸、以及电子设备2向口腔内器具1的再次安装能够更容易地进行。特别地，在通过真空模压成形而将口腔内器具1成形的情况下，能够与第一凹陷的形成同时地也形成第一突起1c，并且还自动地进行电子设备2的设定，因而操作效率提高。

在本发明的第四具体方式中，如图9所示，在覆盖整体由第一牙科用树脂材料覆盖的电子设备的第二牙科用树脂材料4的、以前述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面而相对于前述底面与侧面相当的面的至少两个面以上，设有第二突起，而且如图10所示，在前述第一凹陷的、与前述第二牙科用树脂材料4的侧面的第二突起相当的部位，设有凹陷1d。

通过采用这样的构成，电子设备2从口腔内器具1的拆卸、以及电子设备2向口腔内器具1的再次安装能够更容易地进行。特别地，在通过真空模压成形而将口腔内器具1成形的情况下，能够与第一凹陷的形成同时地也形成凹陷1d，并且还自动地进行电子设备2的设定，因而操作效率提高。

在上述的本发明的第二具体方式和第三具体方式中，如图11或图12所示，前述第二牙科用树脂材料4的形状不限定于大致长方体形状，也可以将角倒圆，或将角削除。另外，如图13或图14所示，也可以将与第一凹陷的底部相接方的角去掉或倒圆。

[口腔内感测装置]

口腔内感测装置由电子设备2、口腔内器具1、第一牙科用树脂材料3、第二牙科用树脂材料4构成。

<电子设备>

电子设备2如图16所示，由合并了无线收发部26、信号处理部24和存储器25的无线模块部23、传感器22、以及电池21构成，在封装于电路基板的状态下，由第一牙科用树脂材料覆盖整体。

电子设备2由组合了无线收发部26、信号处理部24和存储器25的无线模块部23、传感器22、以及电池21构成，埋入至矫正器具、假牙或植入物。

无线收发部26具有将在口腔内感测的数字数据发送至口腔外部的网络连接器27、或接收从网络连接器27发送至电子设备2的命令的作用。

信号处理部24由微型计算机和AD转换器构成，具有将从传感器22送来的感测数据变换成数字数据并保存于存储器25的作用、将保存于存储器25的数字数据变换成能够发送的数据的作用、和解释从网络连接器27送来的命令并控制传感器22和无线收发部26的动作的作用。

传感器22由从由温度传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、压力传感器、应变传感器、使用光测定脉搏的脉搏传感器、使用光测定血氧浓度的脉搏血氧计、使用光测定心率的心率传感器、和使用激光测定血流的激光传感器构成的组中选择的至少一种构成，取得各种物理信息或生物体信息。

电池21由一次电池或二次电池构成，将电力供给至无线收发部26、信号处理部24、存储器25和传感器22。

这些电路块在薄电路基板或柔性基板上封装有电池21、传感器22、信号处理部24、无线收发部26和存储器25。一般而言，无线收发部26、信号处理部24和存储器25大多由成为一体的芯片提供。另外，电子设备2在薄电路基板或柔性基板上封装有电池21、传感器22、信号处理部24、存储器25和无线收发部26。

电子设备2由第一牙科用树脂材料3覆盖，进而由第二牙科用树脂材料4覆盖其外侧而设置于口腔内器具，由此能够防止水分向电子设备2的侵入。即使第二牙科用树脂材料4出现龟裂，电子设备2也由柔软的第一牙科用树脂材料3覆盖，因而确保双重的安全。

搭载于电子设备2的无线模块部23不一定必须无线地实施与外部的数据交换，也可以是进行使用有线的数据交换的电子设备。但是，在使用有线进行数据交换的电子设备的情况下，有必要对将电子设备2与网络连接器27连接的连接器部分施行防水。连接器部分设置有如盖那样的机构，采用在数据读出时打开且在设置于口腔内时关闭的机构。因此，无线地收发数据的方案有防水构造简便地完成的优点。

通过将温度传感器用于传感器22，从而不仅能够通过计量装配口腔内器具的时间而实际应用于口腔内矫正治疗，而且能够监测日常体温变化。

通过将加速度传感器/陀螺仪传感器用于传感器22，不仅能够对咀嚼次数进行计数，而且能够进行步数计量、活动量计量、颚部运动计量、夜间磨牙(磨牙)的计量。

通过将压力传感器/应变传感器用于传感器22，不仅能够计量施加至牙齿或假牙、植入物的力，而且还能够进行口腔内器具施加至牙齿的力的计量或夜间磨牙(磨牙)的计量、咬合力的计量，计量咀嚼次数、装配口腔内器具的时间。

<口腔内器具>

作为口腔内器具1，可列举例如矫正装置、假牙或植入物。

口腔内器具1在矫正装置的情况下，优选地由热塑性高分子化合物形成，更优选地由从由聚乙烯类原料、聚氨酯类原料和丙烯类树脂构成的组中选择的任一种热塑性高分子化合物形成。

在将电子设备装配于口腔内器具的情况下，如图1至图3所示，口腔内器具优选地将口腔内器具制造用材料推压至与装配口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，进行模压成型，或由3D打印机成型为齿模/牙龈模形状，更优选地推压至与装配口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，进行模压成型。

口腔内器具制造用材料优选为前述的热塑性高分子化合物的片材或膜。

在口腔内器具1的一部分设置凹陷，在该凹陷设置电子设备2。设置电子设备2的场所可以是相当于牙冠部侧壁的位置、相当于牙龈的位置任一者，但如果考虑上齿、下齿的啮合，则优选地设置在图1所示的相当于牙龈的位置。另外，在使用光测定脉搏的脉搏传感器、使用光测定血氧浓度的脉搏血氧计、使用光测定心率的心率传感器、或使用激光测定血流的激光传感器的情况下，由于从牙龈的血管获得信息，因而优选地设置在相当于牙龈的位置。

进而，在搭载上述的使用光或激光的传感器的情况下，由于光的透过是必需的，因而口腔内器具1由能够透过波长400至1000nm的范围内的任意波长的光的材料构成。

在第一具体方式中，如图1所示，电子设备2由第一牙科用树脂材料3覆盖周围整体，进而由第二牙科用树脂材料4覆盖第一牙科用树脂材料3的周围整体，并且将第二牙科用树脂材料4填充于口腔内器具1的凹陷，将口腔内器具1与电子设备2粘接。

在第二具体方式中，采用如下的构造：如图4所示，第二牙科用树脂材料4的厚度，以第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面，与前述底面对置的面的至少两个以上拐角的厚度比其它部分的厚度更薄。而且如图5所示，由第二牙科用树脂材料4的拐角的厚度比其它部分的厚度更薄的部分和口腔内器具1的第一突起1c将电子设备固定，因而即使大的力施加至口腔内器具1，力也不会直接施加至电子设备2。因此，能够避免在口腔内器具1的装配/拆卸时，力施加至电子设备2而电子设备2损坏的问题。另外，在第二牙科用树脂材料4的拐角的厚度薄的部位仅形成于一处的情况下，电子设备2脱落的概率非常高而不是优选的。通过至少形成于拐角两处，尽可能四处，从而即使在口腔内器具1的装配/拆卸时也不会脱落。图6是示出将由第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备2从口腔内器具1拆卸时的状态的示意图。在沿箭头方向取出电子设备2时，口腔内器具1的第一突起1c变形，因而能够将由第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备2从口腔内器具1容易地取出。

在第三具体方式中，采用如下的构造：如图7所示，第二牙科用树脂材料4在以第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面而相对于底面与侧面相当的面的至少两个面以上，设有第二凹陷4g。而且如图8所示，由形成于第二牙科用树脂材料4的侧面的第二凹陷4g和口腔内器具的第一突起1c将电子设备2固定，因而即使大的力施加至口腔内器具1，力也不会直接施加至电子设备2。因此，能够避免在口腔内器具1的装配/拆卸时，力施加至电子设备2而电子设备2损坏的问题。另外，在第二凹陷4g仅形成于侧面的一个面的情况下，电子设备2脱落的概率非常高而不是优选的。通过将第二凹陷4g形成于至少侧面的两个面，尽可能四个面，从而即使在口腔内器具1的装配/拆卸时也不会脱落。第二凹陷4g优选地相对于底面平行。

在第四具体方式中，采用如下的构造：如图9所示，第二牙科用树脂材料4在以第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面而相对于底面与侧面相当的面的至少两个面以上，设有第二突起4h。而且如图10所示，由形成于第二牙科用树脂材料4的侧面的第二突起4h和口腔内器具的凹陷1d将电子设备2固定，因而即使大的力施加至口腔内器具1，力也不会直接施加至电子设备2。因此，能够避免在口腔内器具1的装配/拆卸时，力施加至电子设备2而电子设备2损坏的问题。另外，在第二突起4h仅形成于侧面的一个面的情况下，脱落的概率非常高而不是优选的。通过将第二突起4h形成于至少侧面的两个面，尽可能四个面，从而即使在口腔内器具1的装配/拆卸时也不会脱落。第二突起4h优选地相对于底面平行。

在第二具体方式(图4)、第三具体方式(图7)或第四具体方式(图9)的情况下，口腔内器具1由聚乙烯类原料、聚氨酯类原料或丙烯类树脂等热塑性高分子化合物构成，模压至由石膏或3D打印机形成的齿模上的制法是适合的。如果将图4、图7或图9所示的由第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备2放置于齿模上的欲设置电子设备2的部位，通过真空模压将热塑性高分子化合物的片材或膜成型，则热塑性高分子化合物进入前述拐角的厚度薄的部位或前述第一凹陷，能够自动地形成如图5或图8所示的口腔内器具1的第一突起1c、或如图10所示的口腔内器具1的凹陷1d。

在由3D打印机制作口腔内器具1的情况下，此后有必要将电子设备2设定于口腔内器具1的第一凹陷，但在由图4、图7或图9所示的形状的电子设备2实施真空模压的情况下，设定的人工省去，谋求了操作的高效化。

在口腔内器具1安装电子设备2的位置可以是上颚、下颚任一者，而且也可以在口腔内的内侧(舌头侧)、外侧(脸颊侧)的任一者。

在将电子设备2装配于假牙或植入物的情况下，如图15所示，优选地将电子设备2设置于假牙(植入假牙32)之中。在图15中，示出了埋入至齿槽骨34的植入物的示例，但在假牙的情况下也是同样的。电子设备2优选地由第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4双重地覆盖整体，设置于假牙或植入假牙32的内部。

在使用光测定脉搏的脉搏传感器、使用光测定血氧浓度的脉搏血氧计、使用光测定心率的心率传感器、或使用激光测定血流的激光传感器的情况下，由于从牙龈的血管获得信息，因而电子设备2优选地设置在相当于牙龈33的位置。进而，在搭载上述的使用光或激光的传感器的情况下，为了光的透过，假牙或植入假牙的一部分由能够透过波长400至1000nm的任意波长的光的材料构成。

<第一牙科用树脂材料>

第一牙科用树脂材料3是例如将邻苯二甲酸丁酯作为塑化剂添加至以聚二甲基硅氧烷作为主要成分的硅酮树脂或甲基丙烯酸酯并聚合硬化的材料。作为上述硅酮树脂，举例说明了缩聚型硅酮橡胶或加成型硅酮橡胶。第一牙科用树脂材料3不限定于上述材料，还能够使用其它塑料等。作为第一牙科用树脂材料3，硅酮树脂是优选的。

硅酮树脂由于与电子设备2的紧贴力弱，因而能够简单地拆卸。因此，在随意使用电子设备2的情况下，通过新更换硅酮树脂而始终保持洁净度。另外，由于后述的第二牙科用树脂材料4与硅酮树脂的紧贴力弱，因而在随意使用电子设备2时，能够容易地将电子设备2从口腔内器具1剥除。

<第二牙科用树脂材料>

第二牙科用树脂材料4是例如使甲基丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸甲酯聚合硬化的材料，以2,2-双(4-(3-甲基丙烯酰氧基-2-羟丙氧基)苯基)丙烷、二甲基丙烯酸氨基甲酸乙酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯作为主要成分的材料，使聚甲基丙烯酸甲酯、4-甲基丙烯酰氧基乙基偏苯三酸酐、三正丁基硼烷聚合硬化的材料，是聚乙烯类树脂、聚氨酯类树脂或丙烯类树脂。第二牙科用树脂材料4不限定于上述的材料，还能够使用其它塑料等。作为第二牙科用树脂材料4，覆盖电子设备2的覆盖性良好，能够防止水分侵入至设备内，因而使甲基丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸甲酯聚合硬化的材料是优选的。

由于使甲基丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸甲酯聚合硬化的材料、或使聚甲基丙烯酸甲酯、4-甲基丙烯酰氧基乙基偏苯三酸酐、三正丁基硼烷聚合硬化的牙科用树脂材料是使液体和粉末聚合硬化的类型，因而牙科用树脂材料不会流失，能够填埋电子设备2与口腔内器具的间隙。聚合的次序为，首先使液体沾到笔或手，此后使粉末沾到笔或手。由此，牙科用树脂材料的粘度增大，能够在电子设备2与口腔内器具的间隙填上牙科用树脂材料。

第二牙科用树脂材料4与第一牙科用树脂材料3相比更柔软，与口腔内器具1的紧贴力高，因而能够以高保持力将电子设备2固定至口腔内器具1。另外，第一牙科用树脂材料3与第二牙科用树脂材料4相比更硬，适合于保护电子设备2免受外力。

[口腔内感测装置的制造方法]

本发明的第一具体方式所涉及的口腔内感测装置能够通过以下来制造：例如如图18所示，准备在电路基板搭载了电子元件的电子设备2，将电子设备2全部由第一牙科用树脂材料3覆盖，准备与装配前述口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，将由第一牙科用树脂材料3覆盖的电子设备2放置于前述齿模，将前述齿模推压至口腔内器具制造用材料而进行模压成型，将具有收纳由第一牙科用树脂材料3覆盖的电子设备2的第一凹陷的口腔内器具1成形，在由第一牙科用树脂材料3覆盖的电子设备2容纳于前述第一凹陷的状态下，从前述齿模拆卸口腔内器具1，覆盖第一牙科用树脂材料3整体，而且以与口腔内器具1的前述第一凹陷的内侧粘接的方式，由第二牙科用树脂材料4覆盖已由第一牙科用树脂材料3覆盖的电子设备2。

本发明的第二具体方式所涉及的口腔内感测装置能够通过以下来制造：例如如图19所示，准备在电路基板搭载了电子元件的电子设备2，将电子设备2全部由第一牙科用树脂材料3覆盖，由第二牙科用树脂材料4覆盖已由第一牙科用树脂材料3覆盖的电子设备2，以覆盖第一牙科用树脂材料3整体，而且以第一牙科用树脂材料3的宽面之一作为底面，与底面对置的面的至少两个以上拐角的厚度比其它部分的厚度更薄，准备与装配前述口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，将由第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备2放置于前述齿模，将前述齿模推压至口腔内器具制造用材料而进行模压成型，将具有收纳由第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备2的第一凹陷的口腔内器具1成形，在由第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备2容纳于前述第一凹陷的状态下，从前述齿模拆卸口腔内器具1。

本发明的第三具体方式所涉及的口腔内感测装置能够通过以下来制造：例如如图19所示，准备在电路基板搭载了电子元件的电子设备2，将电子设备2全部以第一牙科用树脂材料3覆盖，由第二牙科用树脂材料4覆盖已由第一牙科用树脂材料3覆盖的电子设备2，以覆盖第一牙科用树脂材料3整体，而且以第一牙科用树脂材料3的宽面之一作为底面，在相对于底面与侧面相当的面的至少两个面以上设有第二凹陷，准备与装配前述口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，将由第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备2放置于前述齿模，将前述齿模推压至口腔内器具制造用材料而进行模压成型，将具有收纳由第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备2的第一凹陷的口腔内器具1成形，在由第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备2容纳于前述第一凹陷的状态下，从前述齿模拆卸口腔内器具1。前述第二凹陷优选地相对于底面平行地设置。

本发明的第四具体方式所涉及的口腔内感测装置能够通过以下来制造：例如如图19所示，准备在电路基板搭载了电子元件的电子设备2，将电子设备2全部由第一牙科用树脂材料3覆盖，由第二牙科用树脂材料4覆盖已由第一牙科用树脂材料3覆盖的电子设备2，以覆盖第一牙科用树脂材料3整体，而且以第一牙科用树脂材料3的宽面之一作为底面，在相对于底面与侧面相当的面的至少两个面以上设有第二突起，准备与装配前述口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，将由第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备2放置于前述齿模，将前述齿模推压至口腔内器具制造用材料而进行模压成型，将具有收纳由第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备2的第一凹陷的口腔内器具1成形，在由第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4覆盖的电子设备2容纳于前述第一凹陷的状态下，从前述齿模拆卸口腔内器具1。前述第二突起优选地相对于底面平行地设置。

口腔内器具1、电子设备2、第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4与关于本发明的口腔内感测装置记载的相同，优选的方式也相同。

[作用效果]

在本发明的口腔内感测装置中，将电子设备2全部由第一牙科用树脂材料3覆盖，因而即使第一牙科用树脂材料3与电子设备2的紧贴力非常弱，也不会在使用时剥离。

通过将硅酮树脂用作第一牙科用树脂材料3，即使在充电等中再次使用电子设备2的情况下，也易于从口腔内器具1剥离，硅酮树脂也完全地剥离，因而也不破坏电子设备2，再次使用也是容易的。

在再次使用放入口腔内的物品的情况下，需要充分的灭菌操作，但在本发明的口腔内感测装置中，由于将硅酮树脂一次一次地用完扔掉，因而电子设备2的清洗是容易的。

电子设备2在口腔内使用时，被第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4覆盖，因而电子设备2的防水性提高。

电子设备2在口腔内使用时，被第一牙科用树脂材料3和第二牙科用树脂材料4覆盖，因而无论哪一个出现裂纹，都被另一个材料保护，因而确保对人体的安全性。

在本发明的口腔内感测装置中，成为使口腔内器具1的一部分凹陷而在此处装配电子设备2的形式，因而制作工序是简易的。

由于成为使口腔内器具1的一部分凹陷而在此处装配电子设备2的形式，因而能够减薄口腔内器具1的材料的厚度，例如在口腔内器具1是矫正装置的情况下，还能够精细地控制施加至齿列的力。

由于使电子设备2装配于口腔内器具1的第二牙科用树脂材料4是使液体与粉末聚合硬化的材料，因而第二牙科用树脂材料4不会流失。因此，在由第二牙科用树脂材料4覆盖第一牙科用树脂材料3时，也能够使用最初使液体材料渗入至笔、接着使粉末沾到笔而涂抹于前述第一牙科用树脂材料3的周围的笔刷法、或使液体材料和粉末交替地撒布的撒布法。

在第二具体方式中，电子设备2经由第二牙科用树脂材料4，由拐角的厚度比其它部分的厚度更薄的部分和口腔内器具1的第一突起1c固定，因而即使大的力施加至口腔内器具，力也不会直接施加至电子设备2。因此，能够避免在口腔内器具1的装配/拆卸时，力施加至电子设备2而电子设备2损坏的问题。

在第三具体方式中，电子设备2经由第二牙科用树脂材料4，由第二牙科用树脂材料4的第二凹陷和口腔内器具1的第一突起1c固定，因而即使大的力施加至口腔内器具1，力也不会直接施加至电子设备2。因此，能够避免在口腔内器具1的装配/拆卸时，力施加至电子设备2而电子设备2损坏的问题。如果利用通过真空模压将口腔内器具1成型的方法使口腔内器具1的一部分凹陷，进而成为利用设置第一突起1c的构造来装配电子设备2的形式，则能够自动地形成第一突起1c，并且还自动地进行电子设备2的设定，因而操作效率提高。

在第四具体方式中，电子设备2经由第二牙科用树脂材料4，由第二牙科用树脂材料4的第二突起和口腔内器具1的凹陷1d固定，因而即使大的力施加至口腔内器具1，力也不会直接施加至电子设备2。因此，能够避免在口腔内器具1的装配/拆卸时，力施加至电子设备2而电子设备2损坏的问题。如果利用通过真空模压将口腔内器具1成型的方法使口腔内器具1的一部分凹陷，进而成为利用设置凹陷1d的构造来装配电子设备2的形式，则能够自动地形成凹陷1d，并且还自动地进行电子设备2的设定，因而操作效率提高。

通过在电子设备2配备无线收发部26，易于将所感测的信息取出至外部。

通过将温度传感器用于传感器22，不仅能够通过计量装配口腔内器具1的时间而实际应用于口腔内矫正治疗，而且能够监测日常体温变化。

通过将加速度传感器/陀螺仪传感器用于传感器22，不仅能够对咀嚼次数进行计数，而且能够进行从由步数计量、活动量计量、颚部运动计量和夜间磨牙(磨牙)构成的组中选择的一种以上计量。

通过将压力传感器/应变传感器用于传感器22，不仅能够计量施加至牙齿或者假牙或植入物的力，而且能够进行从由口腔内器具1施加至牙齿的力的计量或夜间磨牙(磨牙)的计量、咬合力的计量、咀嚼次数和装配口腔内器具的时间构成的组中选择的一种以上计量。

此外，日本特愿2020-044440号说明书中的“硅树脂”意味着本申请说明书中的“硅酮树脂”。

符号说明

1……口腔内器具，1c……第一突起，1d……凹陷，2……电子设备，3……第一牙科用树脂材料，4……第二牙科用树脂材料，4g……第二凹陷，4h……第二突起，5……牙齿，21……电池，22……传感器，23……无线模块部，24……信号处理部，25……存储器，26……无线收发部，27……网络连接器，31……植入物，32……植入假牙，33……牙龈，34……齿槽骨，41……口腔内器具，42……电子设备。

Claims (24)

1.一种口腔内感测装置，为设置于口腔内的感测装置，具有：

电子设备，在电路基板搭载了电子元件；

第一牙科用树脂材料，覆盖所述电子设备全部；

第二牙科用树脂材料，覆盖所述第一牙科用树脂材料整体；以及

口腔内器具，具有收纳由所述第一牙科用树脂材料和第二牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备的第一凹陷。

2.根据权利要求1所述的口腔内感测装置，其中，所述第二牙科用树脂材料使由所述第一牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备与所述第一凹陷的内侧粘接。

3.根据权利要求1所述的口腔内感测装置，其中，所述第二牙科用树脂材料以所述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面，与所述底面对置的面的至少两个以上拐角的厚度比其它部分的厚度更薄，在所述第一凹陷的、与所述第二牙科用树脂材料的拐角的厚度比其它部分的厚度更薄的部分相当的部位，设有第一突起。

4.根据权利要求1所述的口腔内感测装置，其中，在所述第二牙科用树脂材料的、以所述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面而相对于所述底面与侧面相当的面的至少两个面以上，设有第二凹陷，在所述第一凹陷的、与所述第二牙科用树脂材料的侧面的第二凹陷相当的部位，设有第一突起。

5.根据权利要求4所述的口腔内感测装置，其中，所述第二凹陷相对于所述底面是平行的。

6.根据权利要求1所述的口腔内感测装置，其中，在所述第二牙科用树脂材料的、以所述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面而相对于所述底面与侧面相当的面的至少两个面以上，设有第二突起，在所述第一凹陷的、与所述第二牙科用树脂材料的侧面的第二突起相当的部位，设有凹陷。

7.根据权利要求6所述的口腔内感测装置，其中，所述第二突起相对于所述底面是平行的。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的口腔内感测装置，其中，所述口腔内器具由热塑性高分子化合物形成。

9.根据权利要求1至7中的任一项所述的口腔内感测装置，其中，所述第一牙科用树脂材料是以聚二甲基硅氧烷作为主要成分的材料。

10.根据权利要求1至7中的任一项所述的口腔内感测装置，其中，所述第一牙科用树脂材料是将邻苯二甲酸丁酯作为塑化剂添加至甲基丙烯酸酯且聚合硬化的材料。

11.根据权利要求1至7中的任一项所述的口腔内感测装置，其中，所述第二牙科用树脂材料是使甲基丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸甲酯聚合硬化的材料。

12.根据权利要求1至7中的任一项所述的口腔内感测装置，其中，所述第二牙科用树脂材料是以从由2,2-双(4-(3-甲基丙烯酰氧基-2-羟丙氧基)苯基)丙烷、二甲基丙烯酸氨基甲酸乙酯、和三乙二醇二甲基丙烯酸酯构成的组中选择的至少一种作为主要成分的材料。

13.根据权利要求1至3中的任一项所述的口腔内感测装置，其中，所述第二牙科用树脂材料是使聚甲基丙烯酸甲酯、4-甲基丙烯酰氧基乙基偏苯三酸酐、和三正丁基硼烷聚合硬化的材料。

14.根据权利要求11至13中的任一项所述的口腔内感测装置，其特征在于，所述第二牙科用树脂材料能够进行最初使液体材料渗入至笔、接着使粉末沾到笔而涂抹于所述第一牙科用树脂材料的周围的笔刷法。

15.根据权利要求11至13中的任一项所述的口腔内感测装置，其特征在于，所述第二牙科用树脂材料能够进行使液体材料和粉末交替地撒布的撒布法。

16.根据权利要求1至7中的任一项所述的口腔内感测装置，其特征在于，所述第二牙科用树脂材料是从由聚乙烯类树脂、聚氨酯类树脂和丙烯类树脂构成的组中选择的任一种。

17.根据权利要求1至16中的任一项所述的口腔内感测装置，其中，所述电子设备具有：

传感器，感测生物体信息；

电池，将电力供给至所述传感器；

信号处理部，接受来自所述电池的电力供给，基于来自所述传感器的输出信号来生成数字数据；

存储器，保存所述数字数据；以及

无线收发部，接受来自所述电池的电力供给，将保存于所述存储器的所述数字数据，根据从网络连接器送来的信号发送至所述网络连接器。

18.根据权利要求17所述的口腔内感测装置，其中，所述传感器由从由温度传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、压力传感器、应变传感器、使用光测定脉搏的脉搏传感器、使用光测定血氧浓度的脉搏血氧计、使用光测定心率的心率传感器、和使用激光测定血流的激光传感器构成的组中选择的至少一种构成。

19.根据权利要求1至18中的任一项所述的口腔内感测装置，其中，所述口腔内器具是矫正装置、假牙或植入物。

20.根据权利要求1至19中的任一项所述的口腔内感测装置，其中，所述口腔内器具由能够透过波长400至1000nm的范围内的任意波长的光的材料形成。

21.一种口腔内感测装置的制造方法，其为根据权利要求2所述的口腔内感测装置的制造方法，

准备在电路基板搭载了电子元件的电子设备，

将所述电子设备全部由第一牙科用树脂材料覆盖，

准备与装配所述口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，

将由所述第一牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备放置于所述齿模，

将所述齿模推压至口腔内器具制造用材料而进行模压成型，将具有收纳由所述第一牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备的第一凹陷的口腔内器具成形，

在由所述第一牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备容纳于所述第一凹陷的状态下，从所述齿模拆卸所述口腔内器具，

以覆盖所述第一牙科用树脂材料整体而且与所述口腔内器具的所述第一凹陷的内侧粘接的方式，由第二牙科用树脂材料覆盖已由所述第一牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备。

22.一种口腔内感测装置的制造方法，其为根据权利要求3所述的口腔内感测装置的制造方法，

准备在电路基板搭载了电子元件的电子设备，

将所述电子设备全部由第一牙科用树脂材料覆盖，

由第二牙科用树脂材料覆盖已由所述第一牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备，以覆盖所述第一牙科用树脂材料整体，而且以所述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面，与底面对置的面的至少两个以上拐角的厚度比其它部分的厚度更薄，

准备与装配所述口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，

将由所述第一牙科用树脂材料和所述第二牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备放置于所述齿模，

将所述齿模推压至口腔内器具制造用材料而进行模压成型，将具有收纳由所述第一牙科用树脂材料和所述第二牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备的第一凹陷的口腔内器具成形，

在由所述第一牙科用树脂材料和所述第二牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备容纳于所述第一凹陷的状态下，从所述齿模拆卸所述口腔内器具。

23.一种口腔内感测装置的制造方法，其为根据权利要求4所述的口腔内感测装置的制造方法，

准备在电路基板搭载了电子元件的电子设备，

将所述电子设备全部由第一牙科用树脂材料覆盖，

由第二牙科用树脂材料覆盖已由所述第一牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备，以覆盖所述第一牙科用树脂材料整体，而且以所述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面，在相对于底面与侧面相当的面的至少两个面以上设有第二凹陷，

准备与装配所述口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，

将由所述第一牙科用树脂材料和所述第二牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备放置于所述齿模，

将所述齿模推压至口腔内器具制造用材料而进行模压成型，将具有收纳由所述第一牙科用树脂材料和所述第二牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备的第一凹陷的口腔内器具成形，

在由所述第一牙科用树脂材料和所述第二牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备容纳于所述第一凹陷的状态下，从所述齿模拆卸所述口腔内器具。

24.一种口腔内感测装置的制造方法，其为根据权利要求6所述的口腔内感测装置的制造方法，

准备在电路基板搭载了电子元件的电子设备，

将所述电子设备全部由第一牙科用树脂材料覆盖，

由第二牙科用树脂材料覆盖已由所述第一牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备，以覆盖所述第一牙科用树脂材料整体，而且以所述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面，在相对于底面与侧面相当的面的至少两个面以上设有第二突起，

准备与装配所述口腔内感测装置的预定使用者的牙齿和牙龈匹配的齿模，

将由所述第一牙科用树脂材料和所述第二牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备放置于所述齿模，

将所述齿模推压至口腔内器具制造用材料而进行模压成型，将具有收纳由所述第一牙科用树脂材料和所述第二牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备的第一凹陷的口腔内器具成形，

在由所述第一牙科用树脂材料和所述第二牙科用树脂材料覆盖的所述电子设备容纳于所述第一凹陷的状态下，从所述齿模拆卸所述口腔内器具。

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