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CN113437030B - 一种集成电路封装板安装器 - Google Patents

一种集成电路封装板安装器 Download PDF

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CN113437030B CN202110736461.5A CN202110736461A CN113437030B CN 113437030 B CN113437030 B CN 113437030B CN 202110736461 A CN202110736461 A CN 202110736461A CN 113437030 B CN113437030 B CN 113437030B
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Abstract

本发明公开了一种集成电路封装板安装器，其结构包括基板、接电头、隔离罩、安装板，本发明可以通过安装板内设有的多个安装头来对集成电路封装板进行固定并导电使其可以工作，若封装板的光导纤维在与安装器的连接处产生损坏，则可以向外直接进行拉扯来将其取出，在拉扯的时候，拉扯力会向两侧压迫，进而令压缩结构变形，使封装板可以顺着一个相对平缓的平面向外移动，同时扭曲扭球，并拉伸拉簧，在取出结束后，使扭球反转，并令拉簧产生弹力快速回扯接触板，进而可以将拉扯过程中粘附的破损皮层渣进行甩落，有效避免在拆卸拉扯的时候过大的相互作用力导致外皮完全破损进而影响内部的光导纤维，保障拆卸后封装板信号的接收性能。

Description

一种集成电路封装板安装器
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域，具体的是一种集成电路封装板安装器。
背景技术
集成电路是指通过一定的工艺技术来对各种如晶体管、电容等电子元件相互布线连接在一起并封装在一个管壳内的微型电子器件，可以将所有的电子结构集合成一个整体，进而令可靠性等各个方面都能获得大幅度的增强，集成电路会封装在封装板上，若要使用集成电路，则需要通过安装器来将各个集成电路封装板进行固定并对其进行供电使其可以发挥作用，在通过安装器对连接线为光导纤维的集成电路封装板进行安装的时候，由于光导纤维外层一般都会保护皮层，若刚好在与安装器的连接处产生保护皮层损坏，则很容易在拆卸拉扯的时候导致保护皮层被扯烂并脱落，进而令光导纤维内部直接与安装器相互接触并在拉扯的时候与安装器相互摩擦产生破损，导致封装板信号接收产生困难。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种集成电路封装板安装器。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装板安装器，其结构包括基板、接电头、隔离罩、安装板，所述基板顶面与接电头底面焊接连接，所述隔离罩底面与基板顶面嵌固连接，所述安装板底面与基板顶面焊接连接；所述安装板包括接电片、顶框、安装头，所述接电片顶面与顶框底面嵌固连接，所述安装头底面与接电片顶面焊接连接，所述安装头设有十六个，十六个安装头间隙均匀地分布于接电片顶面。
更进一步的，所述安装头包括接电块、固定头、侧夹板，所述接电块顶面与固定头底面焊接连接，所述接电块顶面与侧夹板底面嵌固连接，所述固定头设有两个，两个固定头镜像分布于接电块顶面。
更进一步的，所述侧夹板包括外层板、压缩条、固定块、压缩结构，所述外层板右侧通过压缩条与压缩结构左侧嵌固连接，所述固定块左侧与外层板右侧焊接连接，所述固定块右侧与压缩结构中段活动卡合，所述外层板右侧设有两个镜像分布的光滑V形凹槽结构。
更进一步的，所述压缩结构包括固定板、卡轮、接触板、拉簧，所述固定板底面与卡轮外层嵌固连接，所述接触板左侧与固定板右侧活动连接，所述拉簧顶端与接触板左侧焊接连接，所述拉簧底端与固定板右侧焊接连接，所述接触板设有两个，两个接触板镜像分布于卡轮外环。
更进一步的，所述接触板包括板体、拉条、扭球、活动槽，所述板体左侧与拉条两端嵌固连接，所述活动槽嵌入于板体右侧，所述扭球中心固定安装于活动槽右侧，所述拉条为弹性橡胶材料制造的弧形条结构。
更进一步的，所述扭球包括内块、扭环、加速块、外层环，所述内块外环与扭环内环嵌固连接，所述加速块顶面与扭环外层活动连接，所述外层环内层与扭环外层嵌固连接，所述加速块设有两个，两个加速块镜像分布于扭环与外层环之间。
更进一步的，所述外层环包括承载环、甩头、受力条、摩擦槽，所述承载环外环与甩头底部活动卡合，所述受力条右侧与承载环内层嵌固连接，所述摩擦槽与承载环外环为一体化成型，所述摩擦槽为表面粗糙的弧形槽结构。
更进一步的，所述甩头包括卡头、甩块、弹槽、外扩板、回弹球，所述卡头外环与甩块左侧嵌固连接，所述弹槽嵌入于甩块内部，所述外扩板嵌入于甩块顶面，所述回弹球外层与弹槽内层相互接触，所述回弹球为表面光滑的铁质实心球结构。
有益效果
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明可以通过安装板内设有的多个安装头来对集成电路封装板进行固定并导电使其可以工作，若封装板的光导纤维在与安装器的连接处产生损坏，则可以向外直接进行拉扯来将其取出，在拉扯的时候，拉扯力会向两侧压迫，进而令压缩结构变形，使封装板可以顺着一个相对平缓的平面向外移动，同时扭曲扭球，并拉伸拉簧，在取出结束后，使扭球反转，并令拉簧产生弹力快速回扯接触板，进而可以将拉扯过程中粘附的破损皮层渣进行甩落，有效避免在拆卸拉扯的时候过大的相互作用力导致外皮完全破损进而影响内部的光导纤维，保障拆卸后封装板信号的接收性能。
附图说明
图1为本发明一种集成电路封装板安装器立体的结构示意图。
图2为本发明安装板正视截面的结构示意图。
图3为本发明安装头正视截面的结构示意图。
图4为本发明侧夹板正视截面的结构示意图。
图5为本发明压缩结构正视截面的结构示意图。
图6为本发明接触板正视截面的结构示意图。
图7为本发明扭球正视截面的结构示意图。
图8为本发明外层环正视截面的结构示意图。
图9为本发明甩头正视截面的结构示意图。
图中：基板-1、接电头-2、隔离罩-3、安装板-4、接电片-41、顶框-42、安装头-43、接电块-431、固定头-432、侧夹板-433、外层板-A1、压缩条-A2、固定块-A3、压缩结构-A4、固定板-A41、卡轮-A42、接触板-A43、拉簧-A44、板体-B1、拉条-B2、扭球-B3、活动槽-B4、内块-B31、扭环-B32、加速块-B33、外层环-B34、承载环-C1、甩头-C2、受力条-C3、摩擦槽-C4、卡头-C21、甩块-C22、弹槽-C23、外扩板-C24、回弹球-C25。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例一：
请参阅图1-图5，本发明具体实施例如下：一种集成电路封装板安装器，其结构包括基板1、接电头2、隔离罩3、安装板4，所述基板1顶面与接电头2底面焊接连接，所述隔离罩3底面与基板1顶面嵌固连接，所述安装板4底面与基板1顶面焊接连接；所述安装板4包括接电片41、顶框42、安装头43，所述接电片41顶面与顶框42底面嵌固连接，所述安装头43底面与接电片41顶面焊接连接，所述安装头43设有十六个，十六个安装头43间隙均匀地分布于接电片41顶面，有利于增加同时进行安装的封装板数量。
其中，所述安装头43包括接电块431、固定头432、侧夹板433，所述接电块431顶面与固定头432底面焊接连接，所述接电块431顶面与侧夹板433底面嵌固连接，所述固定头432设有两个，两个固定头432镜像分布于接电块431顶面，有利于从两侧进行内夹进而增加固定的牢固性。
其中，所述侧夹板433包括外层板A1、压缩条A2、固定块A3、压缩结构A4，所述外层板A1右侧通过压缩条A2与压缩结构A4左侧嵌固连接，所述固定块A3左侧与外层板A1右侧焊接连接，所述固定块A3右侧与压缩结构A4中段活动卡合，所述外层板A1右侧设有两个镜像分布的光滑V形凹槽结构，有利于避免影响阻挡压缩结构A4内压的活动。
其中，所述压缩结构A4包括固定板A41、卡轮A42、接触板A43、拉簧A44，所述固定板A41底面与卡轮A42外层嵌固连接，所述接触板A43左侧与固定板A41右侧活动连接，所述拉簧A44顶端与接触板A43左侧焊接连接，所述拉簧A44底端与固定板A41右侧焊接连接，所述接触板A43设有两个，两个接触板A43镜像分布于卡轮A42外环，有利于增大接触范围，在普通情况下增加安装的牢固性。
基于上述实施例，具体工作原理如下：将封装板插入到安装板4的安装头43的两个侧夹板433之间产生的间隙内，并使其底面与固定头432相互接触，进而令固定头432产生的内夹紧的力可以有效将其固定，之后将接电头2接入电流，即可通过基板1供电给安装板4的接电片41，进而通过接电块431为封装板提供电流，若封装板的光导纤维导线产生外皮损坏，需要进行拆卸，则可以直接将其向外拉扯，此时底部的固定头432内侧的圆弧状头阻力较低，可以使其顺利被扯出，同时在拉扯的时候，一部分侧向拉扯力会导致侧夹板433的压缩结构A4被向外层板A1处压缩，使其压缩压缩条A2，同时令固定板A41与接触板A43沿着卡轮A42产生变形，进而使其可以与光导纤维线表面维持较为平行的状态，大幅降低光导纤维线与接触板A43之间的相互作用力，进而保障拉扯的时候不会进一步破坏线表皮，保护内部的光导纤维-，同时在向外拉扯的时候，之间的相互摩擦力导致接触板A43被向外拉扯，并拉伸拉簧A44，在拆卸结束后，若有部分残留的外皮残渣，则可以通过拉簧A44的快速复原和接触板A43的本身结构来进行甩落。
实施例二：
请参阅图6-图9，本发明具体实施例如下：所述接触板A43包括板体B1、拉条B2、扭球B3、活动槽B4，所述板体B1左侧与拉条B2两端嵌固连接，所述活动槽B4嵌入于板体B1右侧，所述扭球B3中心固定安装于活动槽B4右侧，所述拉条B2为弹性橡胶材料制造的弧形条结构，有利于在被拉扯的时候变形产生回复力。
其中，所述扭球B3包括内块B31、扭环B32、加速块B33、外层环B34，所述内块B31外环与扭环B32内环嵌固连接，所述加速块B33顶面与扭环B32外层活动连接，所述外层环B34内层与扭环B32外层嵌固连接，所述加速块B33设有两个，两个加速块B33镜像分布于扭环B32与外层环B34之间，有利于增加恢复时的旋转加速度。
其中，所述外层环B34包括承载环C1、甩头C2、受力条C3、摩擦槽C4，所述承载环C1外环与甩头C2底部活动卡合，所述受力条C3右侧与承载环C1内层嵌固连接，所述摩擦槽C4与承载环C1外环为一体化成型，所述摩擦槽C4为表面粗糙的弧形槽结构，有利于增加安装时产生的摩擦力，进而增加扭动力，同时增强安装的牢固。
其中，所述甩头C2包括卡头C21、甩块C22、弹槽C23、外扩板C24、回弹球C25，所述卡头C21外环与甩块C22左侧嵌固连接，所述弹槽C23嵌入于甩块C22内部，所述外扩板C24嵌入于甩块C22顶面，所述回弹球C25外层与弹槽C23内层相互接触，所述回弹球C25为表面光滑的铁质实心球结构，有利于在回转的时候滚动阻力更低。
基于上述实施例，具体工作原理如下：接触板A43在光导纤维线被向外拉扯的时候，由于之间的相互惯性，导致板体B1被同时上提，并扭曲扭球B3拉扯拉条B2，导致扭球B3的外层环B34的摩擦槽C4与光导纤维线相互摩擦，产生旋转的力，并使外层环B34被旋转，进而将旋转的力传输给扭环B32，使扭环B32被扭曲并向内缩小，在光导纤维线拉扯结束后，由于失去了相互之间的摩擦力，且残留有部分光导纤维线表皮的碎渣，此时即可通过扭环B32释放积攒的弹力，快速释放，将外层环B34进行快速回转，同时通过惯性驱动加速块B33进一步增加反转的速度，之后由于转动产生的离心力，使甩头C2被快速甩出，进而令内部的回弹球C25在弹槽C23内反复撞击产生密集震动，同时外甩的时候通过惯性令外扩板C24产生摆动，配合震动将表面的光导纤维外表皮残渣进行去除。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (1)

1.一种集成电路封装板安装器，其结构包括基板(1)、接电头(2)、隔离罩(3)、安装板(4)，其特征在于：
所述基板(1)顶面与接电头(2)底面焊接连接，所述隔离罩(3)底面与基板(1)顶面嵌固连接，所述安装板(4)底面与基板(1)顶面焊接连接；
所述安装板(4)包括接电片(41)、顶框(42)、安装头(43)，所述接电片(41)顶面与顶框(42)底面嵌固连接，所述安装头(43)底面与接电片(41)顶面焊接连接；
所述安装头(43)包括接电块(431)、固定头(432)、侧夹板(433)，所述接电块(431)顶面与固定头(432)底面焊接连接，所述接电块(431)顶面与侧夹板(433)底面嵌固连接；
所述侧夹板(433)包括外层板(A1)、压缩条(A2)、固定块(A3)、压缩结构(A4)，所述外层板(A1)右侧通过压缩条(A2)与压缩结构(A4)左侧嵌固连接，所述固定块(A3)左侧与外层板(A1)右侧焊接连接，所述固定块(A3)右侧与压缩结构(A4)中段活动卡合；
所述压缩结构(A4)包括固定板(A41)、卡轮(A42)、接触板(A43)、拉簧(A44)，所述固定板(A41)底面与卡轮(A42)外层嵌固连接，所述接触板(A43)左侧与固定板(A41)右侧活动连接，所述拉簧(A44)顶端与接触板(A43)左侧焊接连接，所述拉簧(A44)底端与固定板(A41)右侧焊接连接；
所述接触板(A43)包括板体(B1)、拉条(B2)、扭球(B3)、活动槽(B4)，所述板体(B1)左侧与拉条(B2)两端嵌固连接，所述活动槽(B4)嵌入于板体(B1)右侧，所述扭球(B3)中心固定安装于活动槽(B4)右侧；
所述扭球(B3)包括内块(B31)、扭环(B32)、加速块(B33)、外层环(B34)，所述内块(B31)外环与扭环(B32)内环嵌固连接，所述加速块(B33)顶面与扭环(B32)外层活动连接，所述外层环(B34)内层与扭环(B32)外层嵌固连接；
所述外层环(B34)包括承载环(C1)、甩头(C2)、受力条(C3)、摩擦槽(C4)，所述承载环(C1)外环与甩头(C2)底部活动卡合，所述受力条(C3)右侧与承载环(C1)内层嵌固连接，所述摩擦槽(C4)与承载环(C1)外环为一体化成型；
所述甩头(C2)包括卡头(C21)、甩块(C22)、弹槽(C23)、外扩板(C24)、回弹球(C25)，所述卡头(C21)外环与甩块(C22)左侧嵌固连接，所述弹槽(C23)嵌入于甩块(C22)内部，所述外扩板(C24)嵌入于甩块(C22)顶面，所述回弹球(C25)外层与弹槽(C23)内层相互接触。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2441159A1 (en) * 1993-08-09 1995-02-10 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Opto-electronic hybrid integration platform, optical sub-module, opto-electronic hybrid integration circuit, and process for fabricating platform
JP2001033223A (ja) * 1999-07-26 2001-02-09 Apic Yamada Corp リードフレーム検査装置
CN1421723A (zh) * 2001-11-30 2003-06-04 夏普公司 光学发送接收器模块及制造方法、使用该模块的电子器件
CN101999198A (zh) * 2008-04-14 2011-03-30 古河电气工业株式会社 光模块安装单元以及光模块
CN109411435A (zh) * 2018-11-29 2019-03-01 东莞市柏尔电子科技有限公司 一种三极管固定座
CN111128924A (zh) * 2019-12-20 2020-05-08 天津智安微电子技术有限公司 一种集成电路封装结构
CN112447632A (zh) * 2020-12-01 2021-03-05 徐小宇 一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006033870B4 (de) * 2006-07-21 2009-02-26 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil mit mehreren Substraten sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben
JP5790610B2 (ja) * 2012-09-10 2015-10-07 日立金属株式会社 半導体装置、及び通信機器
JP2018091946A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 日本航空電子工業株式会社 光モジュール

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2441159A1 (en) * 1993-08-09 1995-02-10 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Opto-electronic hybrid integration platform, optical sub-module, opto-electronic hybrid integration circuit, and process for fabricating platform
JP2001033223A (ja) * 1999-07-26 2001-02-09 Apic Yamada Corp リードフレーム検査装置
CN1421723A (zh) * 2001-11-30 2003-06-04 夏普公司 光学发送接收器模块及制造方法、使用该模块的电子器件
CN101999198A (zh) * 2008-04-14 2011-03-30 古河电气工业株式会社 光模块安装单元以及光模块
CN109411435A (zh) * 2018-11-29 2019-03-01 东莞市柏尔电子科技有限公司 一种三极管固定座
CN111128924A (zh) * 2019-12-20 2020-05-08 天津智安微电子技术有限公司 一种集成电路封装结构
CN112447632A (zh) * 2020-12-01 2021-03-05 徐小宇 一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置

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