[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN113286443B - 一种pcba智能卡的冷压工艺 - Google Patents

一种pcba智能卡的冷压工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN113286443B
CN113286443B CN202110524934.5A CN202110524934A CN113286443B CN 113286443 B CN113286443 B CN 113286443B CN 202110524934 A CN202110524934 A CN 202110524934A CN 113286443 B CN113286443 B CN 113286443B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcba
sheet
cold
pcba board
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110524934.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113286443A (zh
Inventor
陶希贤
姜凯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Union Smart Card Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Union Smart Card Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Union Smart Card Co ltd filed Critical Shenzhen Union Smart Card Co ltd
Priority to CN202110524934.5A priority Critical patent/CN113286443B/zh
Publication of CN113286443A publication Critical patent/CN113286443A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113286443B publication Critical patent/CN113286443B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开一种PCBA智能卡的冷压工艺，包括以下步骤：提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层；提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面。本发明提供的PCBA智能卡的冷压工艺，可以有效避免智能卡中电子元件在生产中受高温破坏。

Description

一种PCBA智能卡的冷压工艺
技术领域
本发明涉及智能卡技术领域，特别涉及一种PCBA智能卡的冷压工艺。
背景技术
目前市场上的智能卡都是采用热压工艺制作而成的，其特点是高温高压，一般至少大于100℃，但这对于带PCBA智能卡来说，这种工艺就完全无法实现，因为PCBA是由PCBA板及板上诸多电子元器件组成，这些电子元器件包括电池，芯片，电感，电子显示屏幕，指纹识别模块，接触式IC芯片、太阳能电池板，按键，电阻电容，二极管三极管等，可以是上述所有元器件共同组成，也可以是其中几种元器件组成，这些电子元器件大部分都不能承受高温高压，所以采取传统高温高压的热压工艺来生产带PCBA智能卡显然是不可行的。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种PCBA智能卡的冷压工艺，旨在解决现有热压工艺无法避免智能卡中电子元件在生产中受高温破坏的问题。
为实现上述目的，本发明提出一种PCBA智能卡的冷压工艺，包括：
提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层；
提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面。
可选地，所述冷压胶水的固化温度为T，T≦80℃。
可选地，在提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层的步骤中，所述边框的厚度和所述PCBA板的最大厚度尺寸偏差范围在±0.2mm以内。
可选地，提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层的步骤，包括：
提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔；
提供一第三片材和一第四片材，所述第三片材设置有与所述PCBA板上的元器件的形状相适配的第二过孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔后放置于所述第四片材上，涂覆冷压胶水，使所述冷压胶水覆盖所述元器件之间的空隙以及所述PCBA板与所述边框之间的缝隙，再将所述第三片材覆盖于所述PCBA板上，并使所述PCBA板表面相应的元器件通过所述第二过孔露出所述第三片材表面，再用刮片刮平，清理溢出的所述冷压胶水，再放入冷压机，冷压固化，撕离所述第三片材和所述第四片材，得到PCBA中间层。
可选地，提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面的步骤，包括：
在所述第一片材上对应所述PCBA板上的元器件形状冲孔，得到所述第一过孔，将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第一片材与所述PCBA中间层的第一表面相对应的一面，得到第一表面层，再将所述第一表面层对齐所述PCBA板粘贴于所述中间层的第一表面。
可选地，提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面的步骤，包括：
将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第二片材的一面，得到第二表面层，再将所述第二表面层粘贴于所述PCBA中间层的第二表面，得到片材组。
可选地，在将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第二片材的一面，得到第二表面层，再将所述第二表面层粘贴于所述中间层的第二表面，得到片材组的步骤之后，包括以下步骤：
检查所述片材组中所述PCBA板和所述第一过孔是否对齐，确认所述PCBA板和所述第一过孔对齐后，将所述片材组放入冷压机，定位好后，将所述片材组冷压固化。
可选地，在检查所述片材组中所述PCBA板和所述第一过孔是否对齐，确认所述PCBA板和所述第一过孔对齐后将所述片材组放入冷压机，定位好后，将所述片材组冷压固化的步骤之后，包括以下步骤：
将冷压固化后的所述片材组两面涂冷压胶水，在所述片材组两面分别贴一透明片材，再次冷压固化，得到完整的卡体。
可选地，在将冷压固化后的所述片材组两面涂所述冷压胶水，在所述片材组两面分别贴一透明片材，再次冷压固化，得到完整的卡体的步骤之后，还包括以下步骤：
将所述卡体对应所述PCBA板定位放置于冲切机，将所述卡体冲切成标准形状的智能卡。
可选地，所述第一片材、所述第二片材、所述边框和所述透明片材的材质为PVC、PET、PC、PP、TESLIN中的一种。
本发明提供的技术方案中，所述PCBA板和所述边框之间采用所述冷压胶水粘结，所述第一表面层、所述中间层和所述第二表面层之间的粘结均采用所述冷压胶水，带有所述PCBA板的压制固化步骤均采用冷压机冷压固化，从整个生产工艺都避免了将所述PCBA板置于高温环境，使得所述PCBA板上的电子元器件避免了受高温而被破坏，同时采用PVC、PET、PC、PP、TESLIN中的一种作为卡体的片材和保护层，可以更好地保护所述PCBA板上的元器件，延长使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅为本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明提供的PCBA智能卡的冷压工艺的一实施例的部分步骤的流程示意图；
图2为图1中的实施例的完整步骤的流程示意图；
图3为本发明提供的PCBA智能卡的冷压工艺的实施例中所得到的一种PCBA智能卡的一实施例的立体分解示意图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
100 PCBA智能卡 113 接触式芯片
1 PCBA中间层 114 太阳能电池
11 PCBA板 12 边框
111 电子显示屏 2 第一表面层
112 指纹识别模块 3 第二表面层
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。此外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
目前市场上的智能卡都是采用热压工艺制作而成的，其特点是高温高压，一般至少大于100℃，但这对于带PCBA智能卡来说，这种工艺就完全无法实现，因为PCBA是由PCBA板及板上诸多电子元器件组成，这些电子元器件包括电池，芯片，电感，电子显示屏幕，指纹识别模块，接触式IC芯片、太阳能电池板，按键，电阻电容，二极管三极管等，可以是上述所有元器件共同组成，也可以是其中几种元器件组成，这些电子元器件大部分都不能承受高温高压，所以采取传统高温高压的热压工艺来生产带PCBA智能卡显然是不可行的。
鉴于此，本发明提出一种PCBA智能卡的冷压工艺，可以有效避免智能卡中电子元件在生产中受高温破坏。图1和图2为本发明提供的PCBA智能卡的冷压工艺的实施例的步骤的流程图，图3为本发明提供的PCBA智能卡的冷压工艺的实施例中所得到的一种PCBA智能卡的一实施例的立体分解示意图。
本发明提出一种PCBA智能卡的冷压工艺，其一实施例的部分步骤的流程如图1所示，包括：
步骤S1、提供一边框12和PCBA板11，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框12的厚度与所述PCBA板11的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板11的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板11嵌入所述安装孔，将所述PCBA板11与所述边框12通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层1；
步骤S2、提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板11的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层1的第一表面和第二表面。
所述边框12上的所述安装孔与所述PCBA板11的边缘相适配，将所述PCBA板11嵌入所述边框12初步得到所述PCBA中间层1，再将所述第一片材上的所述第一过孔与所述PCBA板11上的所述元器件一一对齐，再通过所述冷压胶水粘接，使得所述元器件可通过所述第一过孔显露出卡体表面，再在所述PCBA中间层1的另一面用所述冷压胶水粘接所述第二片材，带有所述PCBA板11的压制固化步骤均采用冷压机冷压固化，从整个生产工艺都避免了将所述PCBA板11置于高温环境。
在本实施例中，如图2所示，所述冷压胶水的固化温度为T，T≦80℃。
所述元器件不耐高温，将所述冷压胶水的固化温度控制在80℃以下，可以有效避免在冷压固化过程中对所述元器件造成热破坏。
在本实施例中，如图2所示，在提供一边框12和PCBA板11，所述PCBA板11的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框12的厚度与所述PCBA板11的最大厚度处的尺寸相当，所述边框12上设有一与所述PCBA板11的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板11嵌入所述安装孔，将所述PCBA板11与所述边框12通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层1的步骤中，所述边框12的厚度和所述PCBA板11的最大厚度尺寸偏差范围在±0.2mm以内。
所述PCBA板11嵌入所述边框，为保证产品的质量，必须控制所述PCBA板11和所述边框12的厚度差，以使得所述PCBA板11和所述边框12衔接处尽可能的平整。
在本实施例中，如图2所示，提供一边框12和PCBA板11，所述PCBA板11的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框12的厚度与所述PCBA板11的最大厚度处的尺寸相当，所述边框12上设有一与所述PCBA板11的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板11嵌入所述安装孔，将所述PCBA板11与所述边框12通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层1的步骤，包括：提供一边框12和PCBA板11，所述PCBA板11的一面设有元器件，设有元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框12的厚度与所述PCBA板11的最大厚度处的尺寸相当，所述边框12上设有一与所述PCBA板11的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板11嵌入所述安装孔；
提供一第三片材和一第四片材，所述第三片材设置有与所述PCBA板11上的元器件的形状相适配的第二过孔，将所述PCBA板11嵌入所述安装孔后放置于所述第四片材上，涂覆冷压胶水，使所述冷压胶水覆盖所述元器件之间的空隙以及所述PCBA板11与所述边框12之间的缝隙，再将所述第三片材覆盖于所述PCBA板11上，并使所述PCBA板11表面相应的元器件通过所述第二过孔露出所述第三片材表面，再用刮片刮平，清理溢出的所述冷压胶水，再放入冷压机，冷压固化，撕离所述第三片材和所述第四片材，得到PCBA中间层1。
所述第四片材是为了方便使所述冷压胶水充分覆盖所述元器件之间的空隙以及所述PCBA板11与所述边框12之间的缝隙，当所述冷压胶水流平填满所述空隙和所述缝隙后，为了使所述PCBA板的所述第一表面涂覆的所述冷压胶水更平整，再贴覆所述第三片材，用刮片在所述第三片材表面进行刮平，进一步使所述冷压胶水充满所述空隙和所述缝隙，避免产生气泡，将刮平后溢出的所述冷压胶水清理干净，避免影响冷压效果，同时，所述第三片材和所述第四片材在对所述PCBA板11和所述边框12进行冷压固化的过程中保护所述PCBA板11和所述边框12，防止压坏所述元器件，使所述PCBA板11和所述边框12之间的衔接更平整、粘接更牢固，同时避免所述PCBA板11和所述边框12之间的衔接处的所述冷压胶水溢出到表面。
在本实施例中，如图2所示，提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板11的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层1的第一表面和第二表面的步骤，包括：在所述第一片材上对应所述PCBA板11上的元器件形状冲孔，得到所述第一过孔，将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第一片材与所述中间层的第二表面相对应的一面，得到第一表面层2，再将所述第一表面层2对齐所述PCBA板11粘贴于所述PCBA中间层1的第一表面。
不同的PCBA板11上的元器件大小、分布多样，根据实际需求，在所述第一片材上冲孔得到与所述元器件形状对应的所述第一过孔，以使得所述第一表面层能够更好的封闭所述元器件的边缘，从而更好地保护所述PCBA板11的内部结构。
在本实施例中，如图2所示，提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板11的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层1的第一表面和第二表面的步骤，包括：将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第二片材的一面，得到第二表面层3，再将所述第二表面层3粘贴于所述PCBA中间层1的第二表面，得到片材组。
所述第二片材贴于所述PCBA板11的所述第二表面，用于保护所述PCBA板11的电路结构。
在本实施例中，如图2所示，在将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第二片材的一面，得到第二表面层3，再将所述第二表面层3粘贴于所述中间层的第二表面，得到片材组的步骤之后，包括以下步骤：检查所述片材组中所述PCBA板11和所述第一过孔是否对齐，确认所述PCBA板11和所述第一过孔对齐后，将所述片材组放入冷压机，定位好后，将所述片材组冷压固化。
冷压固化的目的是为了将所述第一表面层2、所述PCBA中间层1和所述第二表面层3进一步地压实，压实后所述冷压胶水固化，可以大大提高粘接效果，使得卡体强度更高、更耐用。
在本实施例中，如图2所示，在检查所述片材组中所述PCBA板11和所述第一过孔是否对齐，确认所述PCBA板11和所述第一过孔对齐后将所述片材组放入冷压机，定位好后，将所述片材组冷压固化的步骤之后，包括以下步骤：
将冷压固化后的所述片材组两面涂冷压胶水，在所述片材组两面分别贴一透明片材，再次冷压固化，得到完整的卡体。
在所述片材组两面贴所述透明片材是为了保护所述元器件和所述第一片材、所述第二片材表面在使用中不被刮伤，同时可以使得所述卡体表面更平整，增加美观度，更好的适应市场。
在本实施例中，如图2所示，在将冷压固化后的所述片材组两面涂所述冷压胶水，在所述片材组两面分别贴一透明片材，再次冷压固化，得到完整的卡体的步骤之后，还包括以下步骤：将所述卡体对应所述PCBA板11定位放置于冲切机，将所述卡体冲切成标准形状的智能卡。
一般所采用板材都比标准尺寸的卡要大，在对所述片材组进行最终的冷压固化后，要按照所述PCBA板11位置对所述片材组进行冲切，使得所述PCBA板11处于所述卡体的中心位置。
在本实施例中，如图2所示，所述第一片材、所述第二片材、所述边框和所述透明片材的材质为PVC、PET、PC、PP、TESLIN中的一种，所述第三片材和所述第四片材的材质为易撕离的PC材料。
PVC、PET、PC、PP、TESLIN都具有优良的可加工性和足够的强度，与所述冷压胶水也能够有较好的结合，且密度小，可以大大减轻所述智能卡的质量，根据实际情况，所述第一片材、所述第二片材、所述第三片材、所述边框和所述透明片材其中任一可以采用与其他片材或边框不同的材料。
在另一实施例中，所述第一片材、所述第二片材、所述第三片材、所述边框和所述透明片材使用前都要经过热压工艺压平，以保证最终获得平整的卡体。
在本实施例中，如图2所示，所述PCBA智能卡的冷压工艺完整步骤的流程为：
步骤S10、提供一边框12和PCBA板11，所述PCBA板11的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一表面为第二表面，所述边框12的厚度与所述PCBA板11的最大厚度处的尺寸相当，所述边框12上设有一与所述PCBA板11的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板11嵌入所述安装孔；提供一第三片材和一第四片材，所述第三片材设置有与所述PCBA板11上的元器件的形状相适配的第二过孔，将所述PCBA板11嵌入所述安装孔后放置于所述第四片材上，涂覆冷压胶水，使所述冷压胶水覆盖所述元器件之间的空隙以及所述PCBA板与所述边框之间的缝隙，再将所述第三片材覆盖于所述PCAB板上，并使所述PCBA板11表面相应的元器件通过所述第二过孔露出所述第三片材表面，再用刮片刮平，清理溢出的所述冷压胶水，再放入冷压机，冷压固化，撕离所述第三片材和所述第四片材，得到PCBA中间层1；其中，所述冷压胶水的固化温度为T，T≦80℃，所述边框12和所述PCBA板11的最大厚度尺寸偏差范围在±0.2mm以内；
步骤S20、提供一第一片材和第二片材，在所述第一片材上对应所述PCBA板11上的元器件形状冲孔，得到所述第一过孔，将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第一片材与所述中间层的第二表面相对应的一面，得到第一表面层，再将所述第一表面层对齐所述PCBA板11粘贴于所述中间层的第一表面；将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第二片材的一面，得到第二表面层，再将所述第二表面层粘贴于所述中间层的第二表面，得到片材组；
步骤S30、检查所述片材组中所述PCBA板11和所述第一过孔是否对齐，确认所述PCBA板11和所诉第一过孔对齐后，将所述片材组放入冷压机，定位好后，将所述片材组冷压固化；
步骤S40、冷压固化后的所述片材组两面涂冷压胶水，在所述片材组两面分别贴一透明片材，再次冷压固化，得到完整的卡体；
步骤S50、将所述卡体对应所述PCBA板11定位放置于冲切机，将所述卡体冲切成标准形状的智能卡。
在本实施例中中，带有所述PCBA板11的压制固化步骤均采用冷压机冷压固化，冷压温度为T1，T1≦80℃。
在另一实施例中，所述冷压胶水的固化温度为T2，T2≦50℃，带有所述PCBA板11的压制固化步骤均采用冷压机冷压固化，冷压温度为T3，T3≦50℃。在本申请中不具体限制所述冷压胶水的固化温度和所述冷压温度，只要满足所述元器件不被高温破坏即可。
所述智能卡即为所述PCBA智能卡100，所述PCBA智能卡100的一实施例的立体分解示意图如图3所示，包括PCBA中间层1、第一表面层2和第二表面层3，所述PCBA中间层1包括PCBA板11和边框12，所述PCBA板11包括元器件，所述元器件包括电子显示屏111、指纹识别模块112、接触式芯片113和太阳能电池114。
上述PCBA智能卡100的实施例为本发明所提供的PCBA智能卡的冷压工艺产品中的一种，可以根据客户需求定制不同的PCBA智能卡。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种PCBA智能卡的冷压工艺，其特征在于，包括以下步骤：
提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层；
提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面；
提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层的步骤，包括：
提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔；
提供一第三片材和一第四片材，所述第三片材设置有与所述PCBA板上的元器件的形状相适配的第二过孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔后放置于所述第四片材上，涂覆冷压胶水，使所述冷压胶水覆盖所述元器件之间的空隙以及所述PCBA板与所述边框之间的缝隙，再将所述第三片材覆盖于所述PCBA板上，并使所述PCBA板表面相应的元器件通过所述第二过孔露出所述第三片材表面，再用刮片刮平，清理溢出的所述冷压胶水，再放入冷压机，冷压固化，撕离所述第三片材和所述第四片材，得到PCBA中间层。
2.如权利要求1所述的PCBA智能卡的冷压工艺，其特征在于，所述冷压胶水的固化温度为T，T≦80℃。
3.如权利要求1所述的PCBA智能卡的冷压工艺，其特征在于，在提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层的步骤中，所述边框的厚度和所述PCBA板的最大厚度尺寸偏差范围在±0.2mm以内。
4.如权利要求1所述的PCBA智能卡的冷压工艺，其特征在于，提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面的步骤，包括：
在所述第一片材上对应所述PCBA板上的元器件形状冲孔，得到所述第一过孔，将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第一片材与所述PCBA中间层的第一表面相对应的一面，得到第一表面层，再将所述第一表面层对齐所述PCBA板粘贴于所述中间层的第一表面。
5.如权利要求4所述的PCBA智能卡的冷压工艺，其特征在于，提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面的步骤，包括：
将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第二片材的一面，得到第二表面层，再将所述第二表面层粘贴于所述PCBA中间层的第二表面，得到片材组。
6.如权利要求5所述的PCBA智能卡的冷压工艺，其特征在于，在将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第二片材的一面，得到第二表面层，再将所述第二表面层粘贴于所述中间层的第二表面，得到片材组的步骤之后，包括以下步骤：
检查所述片材组中所述PCBA板和所述第一过孔是否对齐，确认所述PCBA板和所述第一过孔对齐后，将所述片材组放入冷压机，定位好后，将所述片材组冷压固化。
7.如权利要求6所述的PCBA智能卡的冷压工艺，其特征在于，在检查所述片材组中所述PCBA板和所述第一过孔是否对齐，确认所述PCBA板和所述第一过孔对齐后将所述片材组放入冷压机，定位好后，将所述片材组冷压固化的步骤之后，包括以下步骤：
将冷压固化后的所述片材组两面涂冷压胶水，在所述片材组两面分别贴一透明片材，再次冷压固化，得到完整的卡体。
8.如权利要求7所述的PCBA智能卡的冷压工艺，其特征在于，在将冷压固化后的所述片材组两面涂所述冷压胶水，在所述片材组两面分别贴一透明片材，再次冷压固化，得到完整的卡体的步骤之后，还包括以下步骤：
将所述卡体对应所述PCBA板定位放置于冲切机，将所述卡体冲切成标准形状的智能卡。
9.如权利要求7所述的PCBA板智能卡的冷压工艺，其特征在于，所述第一片材、所述第二片材、所述边框和所述透明片材的材质为PVC、PET、PC、PP、TESLIN中的一种。
CN202110524934.5A 2021-05-13 2021-05-13 一种pcba智能卡的冷压工艺 Active CN113286443B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110524934.5A CN113286443B (zh) 2021-05-13 2021-05-13 一种pcba智能卡的冷压工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110524934.5A CN113286443B (zh) 2021-05-13 2021-05-13 一种pcba智能卡的冷压工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113286443A CN113286443A (zh) 2021-08-20
CN113286443B true CN113286443B (zh) 2022-01-14

Family

ID=77279122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110524934.5A Active CN113286443B (zh) 2021-05-13 2021-05-13 一种pcba智能卡的冷压工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113286443B (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1234769A (zh) * 1996-11-12 1999-11-10 弗朗索瓦·德罗兹 制造智能卡片的方法及根据该方法制作的卡片
CN1455801A (zh) * 2000-09-12 2003-11-12 联合碳化化学及塑料技术公司 含有烯化氧共聚物的聚合物复合材料
CN1556499A (zh) * 2003-12-30 2004-12-22 上海东方磁卡工程有限公司 一种非接触式智能低频卡制造方法
CN103065183A (zh) * 2011-10-20 2013-04-24 上海飞乐音响股份有限公司 一种接触式智能卡的制造方法
KR101343459B1 (ko) * 2013-05-31 2013-12-19 유인종 Ｒｆｉｄ 태그카드 제조방법
CN204360404U (zh) * 2014-12-30 2015-05-27 北京握奇智能科技有限公司 电路板、含电路板的制卡组件及制卡组件制成的智能卡
CN105308629A (zh) * 2013-02-28 2016-02-03 英飞凌科技股份有限公司 具有集成的有源组件的芯片卡
CN105643963A (zh) * 2016-03-07 2016-06-08 苏州海博智能系统有限公司 一种智能卡卡壳的加工方法
CN109409486A (zh) * 2018-10-31 2019-03-01 江苏恒宝智能系统技术有限公司 一种智能卡及其加工方法
CN109558929A (zh) * 2018-11-22 2019-04-02 上海东方磁卡信息股份有限公司 基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺
CN110197249A (zh) * 2019-05-21 2019-09-03 苏州智伟建电子科技有限公司 一种新材料和新工艺卡片的制作工艺及方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103179792B (zh) * 2013-03-08 2015-08-19 深圳崇达多层线路板有限公司 一种提高阶梯槽侧壁平整度的方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1234769A (zh) * 1996-11-12 1999-11-10 弗朗索瓦·德罗兹 制造智能卡片的方法及根据该方法制作的卡片
CN1455801A (zh) * 2000-09-12 2003-11-12 联合碳化化学及塑料技术公司 含有烯化氧共聚物的聚合物复合材料
CN1556499A (zh) * 2003-12-30 2004-12-22 上海东方磁卡工程有限公司 一种非接触式智能低频卡制造方法
CN103065183A (zh) * 2011-10-20 2013-04-24 上海飞乐音响股份有限公司 一种接触式智能卡的制造方法
CN105308629A (zh) * 2013-02-28 2016-02-03 英飞凌科技股份有限公司 具有集成的有源组件的芯片卡
KR101343459B1 (ko) * 2013-05-31 2013-12-19 유인종 Ｒｆｉｄ 태그카드 제조방법
CN204360404U (zh) * 2014-12-30 2015-05-27 北京握奇智能科技有限公司 电路板、含电路板的制卡组件及制卡组件制成的智能卡
CN105643963A (zh) * 2016-03-07 2016-06-08 苏州海博智能系统有限公司 一种智能卡卡壳的加工方法
CN109409486A (zh) * 2018-10-31 2019-03-01 江苏恒宝智能系统技术有限公司 一种智能卡及其加工方法
CN109558929A (zh) * 2018-11-22 2019-04-02 上海东方磁卡信息股份有限公司 基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺
CN110197249A (zh) * 2019-05-21 2019-09-03 苏州智伟建电子科技有限公司 一种新材料和新工艺卡片的制作工艺及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113286443A (zh) 2021-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100130288A1 (en) Rfid-incorporated game token and manufacturing method thereof
KR101033013B1 (ko) 열가소성 물질 지지부 및 그 결과로 발생하는스마트카드상에 스마트카드 안테나를 만드는 방법
US8733662B2 (en) Method of manufacturing cards that each include an electronic module and intermediate products
JP5395660B2 (ja) 少なくとも１つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物
HU223935B1 (hu) Eljárás laminált kártyák előállítására
DE69929981T2 (de) Verfahren zum herstellen einer kontaktlosen chipkarte
US5849230A (en) Method of manufacturing a card with a built-in electronic part, formed of a plurality of resin layers
US7008500B2 (en) High pressure lamination of electronic cards
WO1988008592A1 (en) Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card
US20090123704A1 (en) Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
CN113286443B (zh) 一种pcba智能卡的冷压工艺
EP1147488B1 (de) Verfahren zum einbetten eines ic-bausteins in einer geschäumten schicht einer chipkarte
CN104504430B (zh) 一种电子卡的制造方法
JP2009282900A (ja) 非接触ｉｃカードの製造方法と非接触ｉｃカード
CN1086634C (zh) 制造压制卡片的方法
KR100746703B1 (ko) 스마트카드 칩 실장시 딤플 방지 구조
JPS5914084A (ja) Ｉｃ等を内蔵するカ−ドの製造方法
GB2309933A (en) Laminated contact card manufactured by pressing contact assembly through aperture in outer layer
JPH0880696A (ja) メモリカード及びその製造方法
CN113415092B (zh) 卡片制作方法和卡片
JPS602347A (ja) 凹部を有するカ−ドの製造方法
US9256821B2 (en) Method for manufacturing inserts for electronic passports
JP3145100B2 (ja) Ｉｃカードの製造方法
JP2007044893A (ja) Ｉｃカードの製造方法と仮接着用治具
EP3734511B1 (en) Electronic module preparation layer and manufacturing method therefor

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant