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CN113113315B - 一种防止智能功率模块溢胶的方法 - Google Patents

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CN113113315B CN202010031012.6A CN202010031012A CN113113315B CN 113113315 B CN113113315 B CN 113113315B CN 202010031012 A CN202010031012 A CN 202010031012A CN 113113315 B CN113113315 B CN 113113315B
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Zhuhai Zero Boundary Integrated Circuit Co Ltd
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Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai
Zhuhai Zero Boundary Integrated Circuit Co Ltd
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Abstract

本发明涉及功率模块的领域，公开一种防止智能功率模块溢胶的方法，包括：提供一正面和背面均形成有金属层的DBC基板；将引线框架与DBC基板正面的金属层连接，且在DBC基板背面的金属层一侧形成保护膜；将形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架注塑成型以形成模块；由于在DBC基板的背面金属层形成有保护膜，使得在将形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架注塑成型以形成模块时，对DBC基板的背面金属层进行保护，使得在注塑成型形成模块的过程中，不会有注塑成型中胶体物质与DBC基板的背面金属层接触，从而保证了DBC基板的背面金属层的正常工作，提高了功率模块的散热性能。

Description

一种防止智能功率模块溢胶的方法
技术领域
本发明涉及功率模块的技术领域，特别涉及一种防止智能功率模块溢胶的方法。
背景技术
功率模块内部集成功率芯片、高压驱动芯片，由于功率芯片的热功耗较大，一般情况下为了解决功率模块的散热问题，会使用DBC基板作为功率芯片的载体，DBC基板的背面需要完全露出不能有遮挡，并与散热器接触进行散热；但是传统的DBC基板与引线框架组装为单边焊锡组装，组装完成后DBC基板与引线框架连接良好，但是为了保证功率模块背面紧贴模具防止溢胶，DBC基板与引线框架组装后的高度需要略大于进行注塑成型模具腔体深度，这在注塑成型的时候模具压紧引线框架的时候，会出现DBC基板无引线框架固定一端的翘曲不与模具紧贴，DBC基板由于翘曲，会导致在注塑成型中出现溢胶问题，功率模块溢胶则会导致功率模块散热性能降低问题。
发明内容
本发明公开了一种防止智能功率模块溢胶的方法，用于提高功率模块的散热性能。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
本发明提供的一种防止智能功率模块溢胶的方法，包括：
提供一正面和背面均形成有金属层的DBC基板；
将引线框架与DBC基板正面的金属层连接，且在DBC基板背面的金属层一侧形成保护膜；
将形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架注塑成型以形成模块。
DBC基板上的正面金属层与引线框架连接，DBC基板的背面金属层形成有保护膜，将形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架注塑成型以形成模块，由于在DBC基板的背面金属层形成有保护膜，使得在将形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架注塑成型以形成模块时，可以对DBC基板的背面金属层进行保护，使得在注塑成型形成模块的过程中，不会有注塑成型中胶体物质与DBC基板的背面金属层接触，从而保证了DBC基板的背面金属层的正常工作，使得DBC基板的背面金属层与散热器接触更加良好，提高了功率模块的散热性能。
进一步地，所述将形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架注塑成型，包括：
对所述形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架进行第一次注塑成型，以得到子模块，所述子模块包括：包覆体，通过所述包覆体，使得DBC基板和引线框架沿所述子模块的厚度方向相对固定；
在将形成有保护膜的DBC基板与引线框架通过第一次注塑成型之后，去除所述子模块的保护膜；
对去除保护膜的所述子模块进行第二次注塑成型以形成所述模块。
进一步地，对所述形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架进行第一次注塑成型时，将形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架放置于注塑模具腔体静置成型。
进一步地，所述包覆体为环氧树脂。
进一步地，所述第二次注塑成型具体为压力注塑成型。
进一步地，采用环氧树脂进行二次注塑成型。
进一步地，所述保护膜为胶膜。
进一步地，所述金属层材料为铜。
附图说明
图1为本发明实施例提供的流程图；
图2为本发明实施例提供的对DBC基板第一次注塑成型的效果示意图；
图3为本发明实施例提供的子模块进行第二次注塑成型的效果示意图。
图标：100-DBC基板；110-金属层；200-保护膜；300-引线框架；400-包覆体；500-子模块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
功率模块内部集成功率芯片、高压驱动芯片，由于功率芯片的热功耗较大，一般情况下为了解决功率模块的散热问题，会使用DBC基板作为功率芯片的载体，DBC基板的背面需要完全露出不能有遮挡，并与散热器接触进行散热；但是传统的DBC基板与引线框架组装为单边焊锡组装，组装完成后DBC基板与引线框架连接良好，但是为了保证功率模块背面紧贴模具防止溢胶，DBC基板与引线框架组装后的高度需要略大于进行注塑成型模具腔体深度，这在注塑成型的时候模具压紧引线框架的时候，会出现DBC基板无引线框架固定一端的翘曲不与模具紧贴，DBC基板由于翘曲，会导致在注塑成型中出现溢胶问题，功率模块溢胶则会导致功率模块散热性能降低问题。
如图1所示，本发明实施例提供的一种防止智能功率模块溢胶的方法，包括以下步骤：
S101：提供一正面和背面均形成有金属层的DBC基板；
S102：将引线框架与DBC基板正面的金属层连接，且在DBC基板背面的金属层一侧形成保护膜；
S103：将形成有保护膜的DBC基板与引线框架注塑成型以形成模块。
DBC基板100上的正面金属层110与引线框架300连接，DBC基板100的背面金属层110形成有保护膜200，将形成有保护膜200的DBC基板100与引线框架300注塑成型以形成模块，由于在DBC基板100的背面金属层110形成有保护膜200，使得在将形成有保护膜200的DBC基板100与引线框架300注塑成型以形成模块时，可以对DBC基板100的背面金属层110进行保护，使得在注塑成型形成模块的过程中，不会有注塑成型中胶体物质与DBC基板100的背面金属层110接触，从而保证了DBC基板100的背面金属层110的正常工作，使得DBC基板100的背面金属层110与散热器接触更加良好，提高了功率模块的散热性能。
具体的，将形成有保护膜200的DBC基板100与引线框架300注塑成型，包括：
如图2所示，对形成有保护膜200的DBC基板100与引线框架300进行第一次注塑成型，以得到子模块500，子模块500包括：包覆体400，通过包覆体400，使得DBC基板100和引线框架300沿子模块500的厚度方向相对固定；
在对形成有保护膜200的DBC基板100与引线框架300进行第一次注塑成型时，在形成有保护膜200的DBC基板100中保护膜200是可拆卸的硬质胶膜，对形成有保护膜200的DBC基板100与引线框架300进行第一次注塑成型时，将形成有保护膜200的DBC基板100与引线框架300放置于注塑模具腔体静置成型，此时无需紧压引线框架300，在树脂固化后去处DBC背面的保护膜200，此时通过第一次注塑中的包覆体400将引线框架300与DBC基板100的深度固定。
具体的，包覆体400为环氧树脂；保护膜200为胶膜。
如图3所示，在将形成有保护膜200的DBC基板100与引线框架300通过第一次注塑成型之后，去除子模块500的保护膜200；
对去除保护膜200的子模块500进行第二次注塑成型以形成模块。
由于引线框架300与DBC基板100的两边均已受力平衡，所以不会再出现因为第二次注塑成型而使得DBC基板100的一侧发生翘曲现象，从而有效避免在翘曲面内出现溢胶。
第二次注塑成型具体为压力注塑成型，并采用环氧树脂进行二次注塑成型。
在DBC基板100的正面和背面形成的金属层110的材料为铜。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种防止智能功率模块溢胶的方法，其特征在于，包括：
提供一正面和背面均形成有金属层的DBC基板；
将引线框架与DBC基板正面的金属层连接，且在DBC基板背面的金属层一侧形成保护膜；
将形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架注塑成型以形成模块；
所述将形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架注塑成型，包括：
对所述形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架进行第一次注塑成型，以得到子模块，所述子模块包括：包覆体，通过所述包覆体，使得DBC基板和引线框架沿所述子模块的厚度方向相对固定；
在将形成有保护膜的DBC基板与引线框架通过第一次注塑成型之后，去除所述子模块的保护膜；
对去除保护膜的所述子模块进行第二次注塑成型以形成所述模块。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架进行第一次注塑成型时，将形成有保护膜的DBC基板与所述引线框架放置于注塑模具腔体静置成型。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述包覆体为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二次注塑成型具体为压力注塑成型。
5.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，采用环氧树脂进行二次注塑成型。
6.根据权利要求1-2任一项所述的方法，其特征在于，所述保护膜为胶膜。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属层材料为铜。
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