[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN113056088B - 高性能柔性电路板 - Google Patents

高性能柔性电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN113056088B
CN113056088B CN202110228707.8A CN202110228707A CN113056088B CN 113056088 B CN113056088 B CN 113056088B CN 202110228707 A CN202110228707 A CN 202110228707A CN 113056088 B CN113056088 B CN 113056088B
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver
solution
concentration
circuit board
flexible circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110228707.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113056088A (zh
Inventor
李元钦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujian Yuchen Microelectronics Co ltd
Original Assignee
Fujian Yuchen Microelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujian Yuchen Microelectronics Co ltd filed Critical Fujian Yuchen Microelectronics Co ltd
Priority to CN202110228707.8A priority Critical patent/CN113056088B/zh
Publication of CN113056088A publication Critical patent/CN113056088A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113056088B publication Critical patent/CN113056088B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

本发明提供了一种高性能柔性电路板，包括：柔性基材；以及设置于柔性基材表面上的导电网络；导电网络为通过以下方法获得：S1，通过将银浆印刷于柔性基材，然后先后通过固化成型以及高温热处理获得。银浆为通过以下方法获得：S11，将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为5～10wt％的第一溶液，将通式为:Ag‑S‑(C2H4O)n‑COH的有机银离子化合物溶解于丙醇中形成浓度为30～35wt％第二溶液；S12，将银纳米粉末加入到第一溶液，形成总浓度为65～70wt％的第一混合物；S13，将第二溶液与第一混合物按照比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；S14，在银灰色浆料加入石油醚调配而成。

Description

高性能柔性电路板
技术领域
本发明涉及一种高性能柔性电路板。
背景技术
目前，随着近年来电子工业的飞速发展，薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器、无线射频识别系统、太阳能电池等电子产品的需求量迅速增加，而银浆作为制备此类电子元器件的关键功能性材料，其发展和应用也受到人们的广泛关注。低温固化银浆是指固化温度(在100-200℃之间)较低的一类银浆，可印刷在玻璃化温度较低且成本低廉的塑料或铜版纸上。柔性线路板用银浆料也属于低温银浆，是一种环保的银浆，其与塑料或其他聚酯材质的柔性基板的附着力好，优异的导电性能,良好的印刷性，耐弯折性，一定的硬度等要求。
而目前国内大部分柔性电路板，存在的主要问题有：导电网络的附着力差，耐弯折性能较差。
发明内容
本发明提供了一种高性能柔性电路板，可以有效解决上述问题。
本发明是这样实现的：
一种高性能柔性电路板，包括：
柔性基材；以及
设置于所述柔性基材表面上的导电网络；其中，所述导电网络为通过以下方法获得：
S1，通过将银浆印刷于所述柔性基材并固化成型获得；
其中，所述银浆为通过以下方法获得：
S11，将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为5~10wt％的第一溶液，将通式为:Ag-S-（C2H4O）n-COH的有机银离子化合物溶解于丙醇中形成浓度为30~35wt％第二溶液，其中，n为2~4；
S12，将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为65~70wt％的第一混合物；
S13，将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.5~0.8:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；
S14，在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为15000~25000cps，且150℃条件下固含量大于等于75%且小于等于85%，且方阻小于等于12mΩ/□/mil的银浆。
本发明的有益效果是：通过所述纤维素甲醚与所述有机银离子化合物的使用，可以使形成的导电网络具有良好的抗弯折性能，其经过10次弯折180°后，所形成的电路不会出现任何透空或断裂现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明实施例提供的一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置的结构示意图。
图2是本发明实施例提供的一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置中使用的银浆的制备方法流程图。
图3是本发明实施例提供的一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置处理后的柔性天线图的结构图。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
参照图1所示，本发明实施例提供一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置包括：
传动单元10，用于传送连续的、固化后的柔性电路板11，所述柔性电路板11包括连接于所述传动单元10之间的柔性基材110以及间隔且固化设置于所述柔性基材110上的导电网络112；
高温热处理单元13，用于对所述导电网络112进行瞬间高温热处理，其包括防护罩130以及设置于所述防护罩130内的氙气光源132，其中，所述氙气光源132的瞬间温度达400℃~1000℃，持续10~100毫秒。
所述传动单元10可以为滚轴等结构，所述柔性基材110连接于滚轴之间，通过所述滚轴进行传送。所述导电网络112可以通过丝网印刷工艺将银浆印刷于所述柔性基材110基底上形成。所述银浆的材料不限。优选的，采用本发明实施例提供的银浆，其具体制备方法如下所示：
参照图2所示，本发明实施例提供一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的银浆的制备方法，包括以下步骤：
S1，将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为5~10wt％的第一溶液，将通式为:Ag-S-（C2H4O）n-COH的有机银离子化合物溶解于丙醇中形成浓度为30~35wt％第二溶液，其中，n为2~4；
S2，将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为65~70wt％的第一混合物；
S3，将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.5~0.8:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；
S4，在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为15000~25000cps，且150℃条件下固含量大于等于75%且小于等于85%，且方阻小于等于12mΩ/□/mil的银浆。
实施例1：
将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为5wt％的第一溶液，将Ag-S-（C2H4O）2-COH溶解于丙醇中形成浓度为30wt％第二溶液；将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为65wt％的第一混合物；将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.5:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为18000cps，且150℃条件下固含量约为75%，且方阻约为12mΩ/□/mil的银浆。
实施例2：
将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为8wt％的第一溶液，将Ag-S-（C2H4O）2-COH溶解于丙醇中形成浓度为32wt％第二溶液；将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为68wt％的第一混合物；将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.6:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为18000cps，且150℃条件下固含量约为78%，且方阻约为10mΩ/□/mil的银浆。
实施例3：
将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为10wt％的第一溶液，将Ag-S-（C2H4O）2-COH溶解于丙醇中形成浓度为35wt％第二溶液；将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为70wt％的第一混合物；将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.8:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为18000cps，且150℃条件下固含量约为82%，且方阻约为12mΩ/□/mil的银浆。
对比例1：
将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为8wt％的第一溶液，将Ag-S-（C2H4O）2-COH溶解于丙醇中形成浓度为25wt％第二溶液；将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为68wt％的第一混合物；将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.6:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为18000cps，且150℃条件下固含量约为76%，且方阻约为14mΩ/□/mil的银浆。
对比例2：
将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为8wt％的第一溶液，将Ag-S-（C2H4O）2-COH溶解于丙醇中形成浓度为40wt％第二溶液；将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为68wt％的第一混合物；将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.6:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为18000cps，且150℃条件下固含量约为79%，且方阻约为13mΩ/□/mil的银浆。
对比例3：
将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为3wt％的第一溶液，将Ag-S-（C2H4O）2-COH溶解于丙醇中形成浓度为32wt％第二溶液；将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为68wt％的第一混合物；将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.6:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为18000cps，且150℃条件下固含量约为78%，且方阻约为14mΩ/□/mil的银浆。
对比例4：
将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为15wt％的第一溶液，将Ag-S-（C2H4O）2-COH溶解于丙醇中形成浓度为32wt％第二溶液；将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为68wt％的第一混合物；将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.6:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为18000cps，且150℃条件下固含量约为78%，且方阻约为15mΩ/□/mil的银浆。
测试例：
将所述银浆用丝网印刷设备（刮板细度：4th scratch:≦3微米，50%point：≦2微米）将所述银浆印刷在铜版纸上形成柔性天线（如图3所示结构），并在150℃下烘干5分钟后，进行附着性、硬度、耐弯折性以及导电性能测试，其中，所述柔性天线的尺寸为10mm*70mm,铜版纸厚度为85微米，银浆的厚度为10微米。另，附着性测试主要通过3M600胶带测试确认是否100/100无明显脱落；耐弯折性测试，主要测试其经过10次弯折180°后，所形成的电路是否会出现任何透空或断裂；硬度测试，主要测试其铅笔硬度；数据如下：
表1为测试数据表
项目 附着性 硬度 耐弯折性 导电性能（Ω）
实施例1 无明显脱落 3H 无透空或断裂 10.5
实施例2 无脱落 3H 无透空或断裂 9.7
实施例3 无明显脱落 3H 无透空或断裂 10.2
对比例1 无明显脱落 3H 部分透空 13.2
对比例2 无明显脱落 3H 部分透空 12.5
对比例3 部分脱落 3H 部分断裂 14.1
对比例4 部分脱落 3H 部分断裂 15.4
从上述表格可以看出，纤维素甲醚以及Ag-S-（C2H4O）2-COH的含量的增加和减少都会影响其附着性能及耐弯折性能，还会影响其导电性能。
在制备好所述银浆后，将所述银浆通过丝网印刷工艺形成于铜版纸上，经过固化装置12的处理，然后再经过所述高温热处理单元13进行处理。
具体的，所述固化装置12，其包括壳体120以及设置于所述壳体120内的加热单元122。在本实施例中，所述加热单元122将银浆加热到180℃左右，保温5~20秒钟，从而可以使银浆固化成型。
所述高温热处理单元13，可以使导电网络中的导电粒子瞬间高温融合，并使部分有机金属化合物分解，从而可以使所述导电网络的导电性格提升30~40%左右。优选的，控制所述氙气光源132的瞬间温度达600℃~700℃，该瞬间高温可以使银纳米粉末瞬间融合，还可以使Ag-S-（C2H4O）n-COH分解产生纳米颗粒单质银，可以填充在银纳米粉末之间，提高导电层的致密性和均匀度。所述瞬间高温热处理的时间为毫秒级，约10~100毫秒；可以理解，时间过长会导致柔性基底温度过高烧毁。
对实施例1-3的柔性电路板通过所述高温热处理单元13进行高温热处理，并进行导电性能测试，测试数据如下：
表2为测试数据表
项目 处理前的导电性能（Ω） 处理后的导电性能（Ω） 导电性能提升（%）
实施例1 10.5 7.3 30.4%
实施例2 9.7 6.1 37.1%
实施例3 10.2 6.8 33.3%
其中，导电性能提升是指：处理前后的电阻的差值绝对值与处理前的导电性能的比值。从上述数据可以看出，通过所述高温热处理单元13进行高温热处理，可以使导电性能提升30~40%左右。
以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种高性能柔性电路板，其特征在于，包括：
柔性基材；以及
设置于所述柔性基材表面上的导电网络；其中，所述导电网络为通过以下方法获得：
S1，通过将银浆印刷于所述柔性基材，然后先后通过固化成型以及高温热处理获得，其中，所述高 温热处理使银纳米粉末瞬间融合并使Ag-S-（C2H4O）n-COH分解产生纳米颗粒单质银；
其中，所述银浆为通过以下方法获得：
S11，将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为5~10wt％的第一溶液，将通式为:Ag-S-（C2H4O）n-COH的有机银离子化合物溶解于丙醇中形成浓度为30~35wt％的第二溶液，其中，n为2~4；
S12，将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为65~70wt％的第一混合物；
S13，将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.5~0.8:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；
S14，在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为15000~25000cps，且150℃条件下固含量大于等于75%且小于等于85%，且方阻小于等于12mΩ/□/mil的银浆。
2.如权利要求1所述的高性能柔性电路板，其特征在于，在步骤S11中，所述第一溶液浓度为8wt％，且有机银离子化合物的浓度为32wt％。
3.如权利要求1所述的高性能柔性电路板，其特征在于，在步骤S12中，所述第一混合物的总浓度为65wt％。
4.如权利要求1所述的高性能柔性电路板，其特征在于，在步骤S13中，将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.6:1的比例混合。
5.如权利要求1所述的高性能柔性电路板，其特征在于，在步骤S14中，所述银浆在25℃条件下粘度为18000~20000cps，且150℃条件下固含量为78%。
6.如权利要求1所述的高性能柔性电路板，其特征在于，所述固化成型的步骤包括：
通过加热单元将银浆加热到180℃，保温5~20秒钟，从而使所述银浆固化成型。
7.如权利要求1所述的高性能柔性电路板，其特征在于，所述高温热处理的步骤包括：
通过氙气光源照射所述固化成型的银浆，使其表面瞬间温度达400℃~1000℃，持续10~100毫秒。
CN202110228707.8A 2021-03-02 2021-03-02 高性能柔性电路板 Active CN113056088B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110228707.8A CN113056088B (zh) 2021-03-02 2021-03-02 高性能柔性电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110228707.8A CN113056088B (zh) 2021-03-02 2021-03-02 高性能柔性电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113056088A CN113056088A (zh) 2021-06-29
CN113056088B true CN113056088B (zh) 2021-09-03

Family

ID=76509492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110228707.8A Active CN113056088B (zh) 2021-03-02 2021-03-02 高性能柔性电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113056088B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1363600A (en) * 1971-06-22 1974-08-14 Du Pont Direct-positive silver halide emulsions containing boron hydrides and gold compounds
US5162106A (en) * 1989-10-12 1992-11-10 The Governors Of The University Of Alberta Photographic fixer regeneration
JPH06223403A (ja) * 1993-01-25 1994-08-12 Mitsubishi Kasei Corp 光学的情報記録用媒体
SG70597A1 (en) * 1997-06-26 2000-02-22 Univ Alberta Silver recovery from spent photographic solutions
CN102504646A (zh) * 2011-10-12 2012-06-20 天津大学 低温后处理与稳定的纳米银喷墨导电墨水及制备方法
CN105679407A (zh) * 2016-01-05 2016-06-15 苏州纳英科纳米材料有限公司 一种低温固化导电银浆及其制备方法和所制薄膜

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7732002B2 (en) * 2001-10-19 2010-06-08 Cabot Corporation Method for the fabrication of conductive electronic features
WO2009090748A1 (ja) * 2008-01-17 2009-07-23 Applied Nanoparticle Laboratory Corporation 複合銀ナノ粒子、その製法及び製造装置
JP5945480B2 (ja) * 2012-09-07 2016-07-05 ナミックス株式会社 銀ペースト組成物及びその製造方法
KR20180031635A (ko) * 2015-05-20 2018-03-28 국립대학법인 야마가타대학 은나노 입자 분산체의 제조 방법 및 은나노 입자 잉크의 제조 방법
TW201842088A (zh) * 2017-02-08 2018-12-01 加拿大國家研究委員會 可印刷分子油墨

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1363600A (en) * 1971-06-22 1974-08-14 Du Pont Direct-positive silver halide emulsions containing boron hydrides and gold compounds
US5162106A (en) * 1989-10-12 1992-11-10 The Governors Of The University Of Alberta Photographic fixer regeneration
JPH06223403A (ja) * 1993-01-25 1994-08-12 Mitsubishi Kasei Corp 光学的情報記録用媒体
SG70597A1 (en) * 1997-06-26 2000-02-22 Univ Alberta Silver recovery from spent photographic solutions
CN102504646A (zh) * 2011-10-12 2012-06-20 天津大学 低温后处理与稳定的纳米银喷墨导电墨水及制备方法
CN105679407A (zh) * 2016-01-05 2016-06-15 苏州纳英科纳米材料有限公司 一种低温固化导电银浆及其制备方法和所制薄膜

Also Published As

Publication number Publication date
CN113056088A (zh) 2021-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8070986B2 (en) Silver paste for forming conductive layers
US6143356A (en) Diffusion barrier and adhesive for PARMOD™ application to rigid printed wiring boards
US8088307B2 (en) Metal paste for forming a conductive layer
CN102666096A (zh) 具有多孔层的层叠体以及使用其的功能性层叠体
CN104204114B (zh) 导电性墨组合物、导电性图案的制造方法以及导电性电路
CN111621226A (zh) 一种导电银浆、制备方法及其在导电薄膜上的应用
JP2019535850A (ja) コア‐シェル構造の銀コーティングされた銅ナノワイヤを含むエポキシペースト組成物、およびそれを含む導電性フィルム
CN112831290B (zh) 一种可挠电磁屏蔽胶带的制备方法
CN113056088B (zh) 高性能柔性电路板
KR101639411B1 (ko) 연성인쇄회로기판
CN112839450B (zh) 用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置
CN102794949B (zh) 覆铜板
CN214960345U (zh) 用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置
CN108040423A (zh) 一种覆铜板的制备工艺
CN113831876B (zh) 一种导电胶、固态导电胶膜及其制备方法和应用
CN110093596A (zh) 一种自动脱落的超薄铜箔的制备方法
CN111560188B (zh) 一种纳米银/石墨烯复合电磁屏蔽油墨及其制备方法
CN113314251A (zh) 一种用于陶瓷基材的rfid专用高温烧结银浆及其制作方法
CN113053583B (zh) 用于柔性电路板卷对卷生产工艺的银浆及其制备
CN102378479A (zh) 电路板基板及其制作方法
CN113179592A (zh) 一种线路板及其制作方法
CN109104851B (zh) 电磁屏蔽膜的制备方法
CN110382636B (zh) 具有改善的热稳定性的分子油墨
KR20190068821A (ko) 전도성 폴리머 복합체 및 그 제조 방법
CN109608942A (zh) 一种炭黑基电热碳浆的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant