CN113013209B - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以简化显示面板。本申请实施例提供的一种显示面板，显示面板包括：多个阵列排布的子像素区，以及包围子像素区的非显示区；显示面板包括：衬底基板，位于衬底基板之上的驱动电路层，以及多个压电器件；压电器件位于非显示区；在子像素区，驱动电路层包括：显示驱动电路；在非显示区，驱动电路层包括：与压电器件一一对应电连接的纹路识别驱动电路；纹路识别驱动电路包括：纹路识别薄膜晶体管；压电器件包括：叠层设置的第一电极、压电层以及第二电极；第一电极与纹路识别薄膜晶体管的栅极同层设置且电连接。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
指纹识别技术是众多生物特征识别技术中的一种，近几年指纹识别技术发展迅速，被应用在智能手机上，成为支持手机解锁、在线支付的重要基础技术。
现有的超声波指纹识别显示面板主要由显示模组和超声指纹识别器件两部分组成，但由于现有的超声波指纹识别显示产品的超声指纹识别器件贴合在显示模组的下方，指纹识别的区域和面积有限，并且整体的器件结构较厚，从而增加了加工工艺流程；并且还会造成超声波的发射和接收阶段穿越的膜层较多、膜厚较厚，超声波在传播过程中能量损失较大，影响了指纹识别的速度和准确度。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以简化显示面板。
本申请实施例提供的一种显示面板，显示面板包括：多个阵列排布的子像素区，以及包围子像素区的非显示区；
显示面板包括：衬底基板，位于衬底基板之上的驱动电路层，以及多个压电器件；压电器件位于非显示区；
在子像素区，驱动电路层包括：显示驱动电路；
在非显示区，驱动电路层包括：与压电器件一一对应电连接的纹路识别驱动电路；
纹路识别驱动电路包括：纹路识别薄膜晶体管；
压电器件包括：叠层设置的第一电极、压电层以及第二电极；
第一电极与纹路识别薄膜晶体管的栅极同层设置且电连接。
在一些实施例中，在非显示区，显示面板还包括：位于压电器件之上的空腔；空腔露出第二电极，空腔在衬底基板的正投影与压电层在衬底基板的正投影重叠。
在一些实施例中，在压电器件背离衬底基板一侧，显示面板具体包括：位于压电器件之上的平坦化层，以及位于平坦化层之上的像素定义层，位于像素定义层之上的封装层，位于封装层之上的彩色色阻和黑矩阵，以及位于彩色色阻和黑矩阵之上的平坦化保护层；
空腔贯穿平坦化层，像素定义层，封装层，黑矩阵以及平坦化保护层的厚度。
在一些实施例中，显示面板还包括：位于空腔之上的盖板。
在一些实施例中，显示驱动电路包括显示薄膜晶体管；驱动电路层具体包括：在衬底基板之上依次设置的有源层、栅绝缘层、第一金属层、层间绝缘层以及第二金属层；
第一金属层包括：显示薄膜晶体管的栅极，纹路识别薄膜晶体管的栅极，以及第一电极；
第二金属层包括：显示薄膜晶体管的源极和漏极，纹路识别薄膜晶体管的源极和漏极，以及第二电极；
在非显示区，层间绝缘层具有贯穿其厚度且露出第一电极的第一过孔，压电层填入第一过孔内，压电层背离衬底一侧的表面与层间绝缘层背离衬底一侧的表面位于同一平面。
在一些实施例中，第一金属层还包括：多条沿第一方向延伸、沿第二方向排列的第一栅线，以及多条沿第一方向延伸、沿第二方向排列的第二栅线；
第一栅线与显示薄膜晶体管的栅极电连接；
第二栅线与纹路识别薄膜晶体管的栅极以及第一电极电连接。
本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法，方法包括：
提供衬底基板；其中，显示面板包括：多个阵列排布的子像素区，以及包围子像素区的非显示区；
在衬底基板之上形成驱动电路层以及压电器件；其中，驱动电路层包括：多个显示驱动电路，以及多个纹路识别驱动电路；纹路识别驱动电路与压电器件一一对应电连接，且纹路识别驱动电路与压电器件位于非显示区；纹路识别驱动单元包括：纹路识别薄膜晶体管；压电器件包括：叠层设置的第一电极、压电层以及第二电极；第一电极层与纹路识别薄膜晶体管的栅极同层设置且电连接。
在一些实施例中，在衬底基板之上形成驱动电路层以及压电器件，具体包括：
在衬底基板之上形成有源层的图案；
在有源层之上形成栅绝缘层；
在栅绝缘层之上形成第一金属层，并对第一金属层采用图形化工艺形成显示薄膜晶体管的栅极、纹路识别薄膜晶体管的栅极以及第一电极的图案；
在第一金属层之上形成层间绝缘层，并对层间绝缘层采用图形化工艺形成贯穿其厚度且暴露第一电极的第一过孔；
形成填入第一过孔的压电层的图案；
在层间绝缘层之上形成第二金属层，并对第二金属层采用图形化工艺形成显示薄膜晶体管的源极和漏极、纹路识别薄膜晶体管的源极和漏极以及第二电极的图案。
在一些实施例中，方法还包括：
在第二金属层之上形成平坦化层；
在平坦化层之上形成像素定义层，并形成贯穿像素定义层和平坦化层的第二过孔，第二过孔在衬底基板的正投影与压电层在衬底基板的正投影重合；
在像素定义层之上形成封装层的图案；其中，封装层具有贯穿其厚度的第三过孔，第三过孔在衬底基板的正投影与压电层在衬底基板的正投影重合；
在封装层之上形成彩色色阻的图案以及黑矩阵的图案；其中，黑矩阵具有贯穿其厚度的第四过孔，第四过孔在衬底基板的正投影与压电层在衬底基板的正投影重合；
在彩色色阻和黑矩阵之上形成平坦化保护层的图案；其中，平坦化保护层具有贯穿其厚度的第五过孔，第五过孔在衬底基板的正投影与压电层在衬底基板的正投影重合；
在盖板一侧涂覆光学胶，并将涂覆光学胶一侧与平坦化保护层贴合。
本申请实施例提供的一种显示装置，显示装置包括：本申请实施例提供的显示面板。
本申请实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置，将用于进行超声纹路识别的器件与用于进行显示的器件设置在衬底基板的同一侧，并且将压电器件的第一电极与纹路识别薄膜晶体管的栅极同层设置，减少了整个显示面板的厚度和制作工艺流程；并且相比于压电器件设置于衬底基板背离显示驱动电路一侧，压电器件产生的超声波穿透的膜层数量减少，超声波穿透的膜层厚度更薄，可以减小超声波的能量损失，从而可以提高纹路识别的速度和准确度；纹路识别驱动电路以及与其电连接的压电器件位于非显示区，相比于压电器件设置于衬底基板背离显示驱动电路一侧部分区域，可以实现更大面积的超声波纹路识别区，甚至可以实现全面屏纹路识别。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的沿图1中AA’的截面图；
图3为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；
图6～图7为本申请实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本申请的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
除非另外定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本申请内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
本申请实施例提供了一种显示面板，如图1、图2所示，显示面板包括：多个阵列排布的子像素区1，以及包围子像素区1的非显示区2；
显示面板包括：衬底基板3，位于衬底基板3之上的驱动电路层，以及多个压电器件5；压电器件5位于非显示区2；
在子像素区1，驱动电路层包括：显示驱动电路6；
在非显示区2，驱动电路层包括：与压电器件5一一对应电连接的纹路识别驱动电路7；
纹路识别驱动电路7包括：纹路识别薄膜晶体管8；
压电器件5包括：叠层设置的第一电极9、压电层10以及第二电极11；
第一电极9与纹路识别薄膜晶体管8的栅极12同层设置且电连接。
需要说明的是，本申请实施例提供的显示面板中，压电层包括压电材料，压电材料是一种可以实现机械信号和电信号之间相互转换的功能材料，具有正压电效应和逆压电效应。本申请显示面板进行纹路识别的原理如下：在超声波发射阶段，第二电极接收到电信号后激励压电层中的压电材料发生形变从而发出超声波，超声波传递到纹路的谷与脊后被反射，并且经过谷脊反射后的信号强度不同，被纹路反射后的超声波再次激励压电层中的压电材料将机械信号转换为电信号使包括薄膜晶体管的纹路识别驱动电路成像从而进行纹路识别。即纹路识别驱动电路以及与其电连接的压电器件组成一个超声纹路识别单元，多个超声纹路识别单元组成纹路识别模组。多个超声纹路识别单元可以通过利用超声波的发生和接收实现纹路识别。
本申请实施例提供的显示面板，将用于进行超声纹路识别的器件与用于进行显示的器件设置在衬底基板的同一侧，并且将压电器件的第一电极与纹路识别薄膜晶体管的栅极同层设置，减少了整个显示面板的厚度和制作工艺流程；并且相比于压电器件设置于衬底基板背离显示驱动电路一侧，压电器件产生的超声波穿透的膜层数量减少，超声波穿透的膜层厚度更薄，可以减小超声波的能量损失，从而可以提高纹路识别的速度和准确度；纹路识别驱动电路以及与其电连接的压电器件位于非显示区，相比于压电器件设置于衬底基板背离显示驱动电路一侧部分区域，可以实现更大面积的超声波纹路识别区，甚至可以实现全面屏纹路识别。
需要说明的是，图2例如可以是沿图1中AA’的截面图。
需要说明的是，纹路识别驱动电路以及与其电连接的压电器的位置以及数量可以根据实际需要进行选择，本申请不进行限制。
需要说明的是，纹路例如可以是指纹或掌纹。
在一些实施例中，如图2所示，显示驱动电路包括显示薄膜晶体管19；驱动电路层具体包括：在衬底基板之上依次设置的有源层14、栅绝缘层15、第一金属层16、层间绝缘层17以及第二金属层18；
第一金属层16包括：显示薄膜晶体管19的栅极20，纹路识别薄膜晶体管8的栅极12，以及第一电极9；
第二金属层18包括：显示薄膜晶体管19的源极21，显示薄膜晶体管19的漏极22，纹路识别薄膜晶体管8的源极23和纹路识别薄膜晶体管8的漏极24，以及第二电极11；
层间绝缘层17具有贯穿其厚度且露出第一电极9的第一过孔25，压电层10填入第一过孔25内，压电层10背离衬底基板3一侧的表面与层间绝缘层17背离衬底基板3一侧的表面位于同一平面。
本申请实施例提供的显示面板，显示薄膜晶体管各膜层与纹路识别薄膜晶体管各膜层同层设置，并且压电器件的第一电极与薄膜晶体管的栅极同层设置，压电器件的第二电极与薄膜晶体管的源极和漏极同层设置，可以进一步简化显示面板的制作工艺流程，还可以减少整个显示面板的厚度。
在一些实施例中，如图2所示，有源层14包括：显示薄膜晶体管19的有源层26，纹路识别薄膜晶体管8的有源层27。层间绝缘层以及栅绝缘层还具有贯穿其厚度且露出部分有源层的过孔，显示薄膜晶体管19的源极21和显示薄膜晶体管19的漏极22分别通过贯穿层间绝缘层以及栅绝缘层的过孔与显示薄膜晶体管19的有源层26的导体化区域接触，纹路识别薄膜晶体管8的源极23和纹路识别薄膜晶体管8的漏极24别通过贯穿层间绝缘层以及栅绝缘层的过孔与纹路识别薄膜晶体管8的有源层27的导体化区域接触。
在一些实施例中，如图3所示，第一金属层16还包括：多条沿第一方向Y延伸、沿第二方向X排列的第一栅线42，以及多条沿第一方向Y延伸、沿第二方向X排列的第二栅线43；
第一栅线42与显示薄膜晶体管的栅极20电连接；
第二栅线43与纹路识别薄膜晶体管的栅极12以及第一电极9电连接。
需要说明的是，图3中仅示出一条第一栅线以及一条第二栅线。在具体实施时，第一方向Y以及沿第二方向X可以为子像素区排列的方向，即每一条第一栅线42与沿第一方向Y排列的一列子像素区中的显示薄膜晶体管的栅极电连接。第二栅线43例如可以位于相邻两列子像素区之间，第一电极9与纹路识别薄膜晶体管的栅极12通过第二栅线43电连接。
本申请实施例提供的显示面板，在非显示区，纹路识别薄膜晶体管的栅极与压电器件的第一电极同层设置，且相互独立，二者在物理空间上实现分隔，并通过第二栅线彼此电连接，一方面可以有效和自由的控制三明治压电器件的面积大小，另一方面又可以使得工艺流程简化。
在一些实施例中，如图4所示，在非显示区2，显示面板还包括：位于压电器件5之上的空腔41；空腔41露出第二电极11，空腔41在衬底基板3的正投影与压电层10在衬底基板3的正投影重叠。
需要说明的是，在一个多膜层的器件结构中，每层不同的材料都有自己的声阻抗大小，声阻抗是衡量一种材料对超声波的传播的阻挡能力的一个指标，由材料自身的属性决定。当超声波在两种材料之间进行传播时，会发生超声波的反射和透射现象，其超声波反射和透射的比例由两种材料的声阻抗大小决定。当压电器件之上的膜层种类和层数较多时，超声波在到达用户纹路的过程中以及纹路反射的过程中，不同膜层之间声阻抗的匹配差异，导致超声波在传播过程中能量损失较大，造成纹路识别的速度和准确度下降。
本申请实施例提供的显示面板，在压电层上方设置振动空腔，使得在超声波的发射阶段压电器件的压电层的振动是一种悬臂梁的振动模式，与相关技术中压电层单纯的沿厚度方向的振动相比，本申请压电层的振幅更大，压电层振动产生的超声波的信号量更大；同时，由于空气的声阻抗更小，还能进一步减小超声波发射和接收阶段穿透膜层由于不同膜层间声阻抗的差异造成的超声波能量的损失。进一步纹路识别的速度和准确度。
在一些实施例中，在压电器件背离衬底基板一侧，显示面板包括多层绝缘膜层，可以形成贯穿绝缘膜层厚度的过孔，以形成露出压电器件的空腔。
在一些实施例中，如图4所示，在压电器件5背离衬底基板3一侧，显示面板具体包括：位于压电器件5之上的平坦化层28，以及位于平坦化层28之上的像素定义层29，位于像素定义层29之上的封装层30，位于封装层30之上的彩色色阻40和黑矩阵31，以及位于彩色色阻40和黑矩阵31之上的平坦化保护层32；
空腔41贯穿平坦化保护层32，黑矩阵31，封装层30，像素定义层29以及平坦化层28的厚度。
在一些实施例中，如图4所示，显示面板还包括：位于空腔41之上的盖板34。
在一些实施例中，如图4所示，盖板34通过光学胶33与平坦化层28贴合。
在一些实施例中，如图2、图4所示，显示面板还包括：位于平坦化层28之上且位于子像素区1的电致发光器件36；电致发光器件36包括与显示薄膜晶体管14的漏极22电连接的阳极37，位于阳极之上的发光功能层38，以及位于发光功能层之上的阴极39。
在具体实施时，电致发光器件例如可以是有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)或量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diodes，QLED)。发光功能层例如包括：有机发光层，还可以包括：电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴传输层等。
在一些实施例中，如图2所示，显示面板还包括：位于衬底基板3和驱动电路层之间的反射层4，以及位于反射层和驱动电路层之间的缓冲层13。
在具体实施时，反射层可以用于反射超声波，反射层材料可以是高密度绝缘树脂，也可以是银浆等声阻抗值较大的材料。
在具体实施时，缓冲层例如包括第一缓冲层和第二缓冲层。以防止水汽和氧气从衬底基板入侵影响薄膜晶体管的特性以及电致发光器件的发光特性。
在一些实施例中，衬底基板例如包括聚酰亚胺(PI)薄膜。
在一些实施例中，盖板例如可以是玻璃盖板。
在一些实施例中，压电层的材料包括下列之一或其组合：石英晶体、压电陶瓷、聚偏氟乙烯(PVDF)、氮化铝(AlN)。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法，如图5所示，显示面板的制备方法包括：
S101、提供衬底基板；其中，显示面板包括：多个阵列排布的透光区，以及包围透光区的非透光区；
S102、在衬底基板之上形成驱动电路层以及压电器件；其中，驱动电路层包括：多个显示驱动电路，以及多个纹路识别驱动电路；纹路识别驱动电路与压电器件一一对应电连接，且纹路识别驱动电路与压电器件位于非透光区；纹路识别驱动单元包括：纹路识别薄膜晶体管；压电器件包括：叠层设置的第一电极、压电层以及第二电极；第一电极层与纹路识别薄膜晶体管的栅极同层设置。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法，将用于进行超声纹路识别的器件与用于进行显示的器件设置在衬底基板的同一侧，并且将压电器件的第一电极与纹路识别薄膜晶体管的栅极同层设置，减少了整个显示面板的厚度和制作工艺流程；并且相比于压电器件设置于衬底基板背离显示驱动电路一侧，压电器件产生的超声波穿透的膜层数量减少，超声波穿透的膜层厚度更薄，可以减小超声波的能量损失，从而可以提高纹路识别的速度和准确度；纹路识别驱动电路以及与其电连接的压电器件位于非显示区，相比于压电器件设置于衬底基板背离显示驱动电路一侧部分区域，可以实现更大面积的超声波纹路识别区，甚至可以实现全面屏纹路识别。
在一些实施例中，步骤S101提供衬底具体包括：
在玻璃基板之上形成PI薄膜。
在一些实施例中，步骤S102在衬底基板之上形成驱动电路层以及压电器件，具体包括：
在衬底基板之上形成有源层的图案；
在有源层之上形成栅绝缘层；
在栅绝缘层之上形成第一金属层，并对第一金属层采用图形化工艺形成显示薄膜晶体管的栅极、纹路识别薄膜晶体管的栅极以及第一电极的图案；
在第一金属层之上形成层间绝缘层，并对层间绝缘层采用图形化工艺形成贯穿其厚度且暴露第一电极的第一过孔；
形成填入第一过孔的压电层的图案；
在层间绝缘层之上形成第二金属层，并对第二金属层采用图形化工艺形成显示薄膜晶体管的源极和漏极、纹路识别薄膜晶体管的源极和漏极以及第二电极的图案。
在一些实施例中，形成填入第一过孔的压电层的图案，具体包括：
采用旋转镀膜工艺在层间绝缘层上以及第一过孔区域涂覆压电材料溶液，并对压电材料溶液进行热固化处理，形成压电材料层；
对压电材料层进行晶化处理以及极化处理；
对压电材料层采用图形化工艺，形成压电层的图案。
或者，在一些实施例中，形成填入第一过孔的压电层的图案，具体包括：
采用狭缝式涂布工艺在第一过孔区域的第一电极上涂覆压电材料，并对压电材料进行固化处理，形成压电材料层；
对压电材料层进行极化处理，获得压电层。
在一些实施例中，显示面板的制备方法还包括：
在第二金属层之上形成平坦化层；
在平坦化层之上形成像素定义层，并形成贯穿像素定义层和平坦化层的第二过孔，第二过孔在衬底基板的正投影与压电层在衬底基板的正投影重合；
在像素定义层之上形成封装层的图案；其中，封装层具有贯穿其厚度的第三过孔，第三过孔在衬底基板的正投影与压电层在衬底基板的正投影重合；
在封装层之上形成彩色色阻的图案以及黑矩阵的图案；其中，黑矩阵具有贯穿其厚度的第四过孔，第四过孔在衬底基板的正投影与压电层在衬底基板的正投影重合；
在彩色色阻和黑矩阵之上形成平坦化保护层的图案；其中，平坦化保护层具有贯穿其厚度的第五过孔，第五过孔在衬底基板的正投影与压电层在衬底基板的正投影重合；
在盖板一侧涂覆光学胶，并将涂覆光学胶一侧与平坦化保护层贴合。
接下来，对本申请实施例提供的显示面板的制备方法进行举例说明，如图6、图7所示，显示面板的制备方法包括如下步骤：
S201、在玻璃基板35之上形成PI薄膜44，并在PI薄膜44之上依次形成反射层4以及缓冲层13；
S202、在缓冲层13之上形成有源层14的图案；
具体实施时，可以采用等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced ChemicalVapor Deposition，PECVD)工艺沉积一定厚度的有源层，并通过光刻和刻蚀等图形化工艺形成有源层的图案；
S203、在有源层14之上形成栅绝缘层15的图案，并在栅绝缘层15形成露出部分有源层14的过孔；
具体实施时，可以采用PECVD工艺沉积氧化硅形成栅绝缘层；
S204、在栅绝缘层15之上形成第一金属层16的图案；
具体实施时，可以采用溅射工艺(Sputter)沉积金属材料，并通过光刻和刻蚀工艺形成第一金属层的图案；
S205、在第一金属层16之上形成层间绝缘层17的图案，并形成露出第一电极9的第一过孔25；
具体实施时，可以采用PECVD工艺沉积层间绝缘层材料，并通过光刻和刻蚀工艺形成层间绝缘层的图案；
S206、在第一过孔25形成压电层10的图案；
S207、在层间绝缘层17以及压电层10之上形成第二金属层18的图案；
具体实施时，可以采用Sputter沉积金属材料，并通过光刻和刻蚀工艺形成第二金属层的图案；第二金属层例如包括钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)叠层；
S208、在第二金属层18之上形成平坦化层28的图案；
具体实施时，可以采用旋涂工艺(Coating)涂覆树脂(Resin)材料形成平坦化层，并通过光刻和刻蚀工艺形成平坦化层的图案；
S209、在平坦化层28之上形成阳极37的图案以及像素定义层29的图案；并采用图形化工艺形成贯穿像素定义层29和平坦化层28的第二过孔45；
具体实施时，可以先采用Sputter沉积金属材料，并通过光刻和刻蚀工艺形成阳极的图案，之后采用旋涂工艺涂覆树脂材料形成像素定义层，并通过光刻和刻蚀工艺形成像素定义层的图案，之后再通过光刻和刻蚀工艺形成贯穿像素定义层以及平坦化层厚度的第二过孔；
S210、在阳极37之上依次形成发光功能层38的图案以及阴极39的图案；
在具体实施时，可以通过蒸镀设备利用精细金属掩膜板(FMM Mask)蒸镀发光功能层的材料，形成发光功能层的图案；
S211、在阴极39之上形成封装层30的图案，封装层30具有第三过孔46；
在具体实施时，可以利用Open Mask通过封装设备沉积封装材料形成封装层的图案，以使封装层具有第三过孔；
S212、在封装层30之上形成彩色色阻40的图案以及黑矩阵31的图案，黑矩阵31具有第四过孔47；
在具体实施时，可以先涂覆黑矩阵材料并通过光刻工艺实现其图案化，然后依次进行不同彩色色阻材料的涂覆并使其图案化；具体地，可以在第三过孔之外的区域涂覆黑矩阵材料，使得第三过孔对应的区域黑矩阵具有第四过孔；
S213、在彩色色阻40以及黑矩阵31之上形成平坦化保护层32的图案，平坦化保护层32具有第五过孔48；
在具体实施时，可以在第四过孔之外的区域涂覆平坦化保护层材料，使得第四过孔对应的平坦化保护层具有第五过孔；具体地，可以涂覆低温OC光阻剂作为平坦化保护层；
S214、在盖板34一侧涂覆光学胶33，将盖板34涂覆光学胶33一侧与平坦化保护层32贴合，以使盖板34与压电器件之间形成空腔41。
本申请实施例提供的一种显示装置，显示装置包括：本申请实施例提供的显示面板。
本申请实施例提供的显示装置为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本申请的限制。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例，重复之处不再赘述。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置，将用于进行超声纹路识别的器件与用于进行显示的器件设置在衬底基板的同一侧，并且将压电器件的第一电极与纹路识别薄膜晶体管的栅极同层设置，减少了整个显示面板的厚度和制作工艺流程；并且相比于压电器件设置于衬底基板背离显示驱动电路一侧，压电器件产生的超声波穿透的膜层数量减少，超声波穿透的膜层厚度更薄，可以减小超声波的能量损失，从而可以提高纹路识别的速度和准确度；纹路识别驱动电路以及与其电连接的压电器件位于非显示区，相比于压电器件设置于衬底基板背离显示驱动电路一侧部分区域，可以实现更大面积的超声波纹路识别区，甚至可以实现全面屏纹路识别。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：多个阵列排布的子像素区，以及包围所述子像素区的非显示区；
所述显示面板包括：衬底基板，位于所述衬底基板之上的驱动电路层，以及多个压电器件；所述压电器件位于所述非显示区；
在所述子像素区，所述驱动电路层包括：显示驱动电路；
在所述非显示区，所述驱动电路层包括：与所述压电器件一一对应电连接的纹路识别驱动电路；
所述纹路识别驱动电路包括：纹路识别薄膜晶体管；
所述压电器件包括：叠层设置的第一电极、压电层以及第二电极；
所述第一电极与所述纹路识别薄膜晶体管的栅极同层设置且电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述非显示区，所述显示面板还包括：位于所述压电器件之上的空腔；所述空腔露出所述第二电极，所述空腔在所述衬底基板的正投影与所述压电层在所述衬底基板的正投影重叠。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述压电器件背离所述衬底基板一侧，所述显示面板具体包括：位于所述压电器件之上的平坦化层，以及位于所述平坦化层之上的像素定义层，位于所述像素定义层之上的封装层，位于所述封装层之上的彩色色阻和黑矩阵，以及位于所述彩色色阻和所述黑矩阵之上的平坦化保护层；
所述空腔贯穿所述平坦化层，所述像素定义层，所述封装层，所述黑矩阵以及所述平坦化保护层的厚度。
4.根据权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述空腔之上的盖板。
5.根据权利要求1～3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示驱动电路包括显示薄膜晶体管；所述驱动电路层具体包括：在所述衬底基板之上依次设置的有源层、栅绝缘层、第一金属层、层间绝缘层以及第二金属层；
所述第一金属层包括：所述显示薄膜晶体管的栅极，所述纹路识别薄膜晶体管的栅极，以及所述第一电极；
所述第二金属层包括：所述显示薄膜晶体管的源极和漏极，所述纹路识别薄膜晶体管的源极和漏极，以及所述第二电极；
在所述非显示区，所述层间绝缘层具有贯穿其厚度且露出所述第一电极的第一过孔，所述压电层填入所述第一过孔内，所述压电层背离所述衬底一侧的表面与所述层间绝缘层背离所述衬底一侧的表面位于同一平面。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属层还包括：多条沿第一方向延伸、沿第二方向排列的第一栅线，以及多条沿所述第一方向延伸、沿第二方向排列的第二栅线；
所述第一栅线与所述显示薄膜晶体管的栅极电连接；
所述第二栅线与所述纹路识别薄膜晶体管的栅极以及所述第一电极电连接。
7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供衬底基板；其中，所述显示面板包括：多个阵列排布的子像素区，以及包围所述子像素区的非显示区；
在所述衬底基板之上形成驱动电路层以及压电器件；其中，所述驱动电路层包括：多个显示驱动电路，以及多个纹路识别驱动电路；所述纹路识别驱动电路与所述压电器件一一对应电连接，且所述纹路识别驱动电路与所述压电器件位于所述非显示区；所述纹路识别驱动单元包括：纹路识别薄膜晶体管；所述压电器件包括：叠层设置的第一电极、压电层以及第二电极；所述第一电极层与所述纹路识别薄膜晶体管的栅极同层设置且电连接。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述衬底基板之上形成驱动电路层以及压电器件，具体包括：
在所述衬底基板之上形成有源层的图案；
在所述有源层之上形成栅绝缘层；
在所述栅绝缘层之上形成第一金属层，并对所述第一金属层采用图形化工艺形成所述显示薄膜晶体管的栅极、所述纹路识别薄膜晶体管的栅极以及所述第一电极的图案；
在所述第一金属层之上形成层间绝缘层，并对所述层间绝缘层采用图形化工艺形成贯穿其厚度且暴露所述第一电极的第一过孔；
形成填入所述第一过孔的压电层的图案；
在所述层间绝缘层之上形成第二金属层，并对所述第二金属层采用图形化工艺形成所述显示薄膜晶体管的源极和漏极、所述纹路识别薄膜晶体管的源极和漏极以及所述第二电极的图案。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述第二金属层之上形成平坦化层；
在所述平坦化层之上形成像素定义层，并形成贯穿所述像素定义层和所述平坦化层的第二过孔，所述第二过孔在所述衬底基板的正投影与所述压电层在所述衬底基板的正投影重合；
在所述像素定义层之上形成封装层的图案；其中，所述封装层具有贯穿其厚度的第三过孔，所述第三过孔在所述衬底基板的正投影与所述压电层在所述衬底基板的正投影重合；
在所述封装层之上形成彩色色阻的图案以及黑矩阵的图案；其中，所述黑矩阵具有贯穿其厚度的第四过孔，所述第四过孔在所述衬底基板的正投影与所述压电层在所述衬底基板的正投影重合；
在所述彩色色阻和所述黑矩阵之上形成平坦化保护层的图案；其中，所述平坦化保护层具有贯穿其厚度的第五过孔，所述第五过孔在所述衬底基板的正投影与所述压电层在所述衬底基板的正投影重合；
在盖板一侧涂覆光学胶，并将涂覆所述光学胶一侧与所述平坦化保护层贴合。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：根据权利要求1～6任一项所述的显示面板。
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