CN113002109B - 热塑贴合方法及其预成型方法、透光结构件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及热塑贴合的预成型方法、热塑贴合方法、透光结构件及电子设备；根据基体的贴合形状设置预处理治具，预处理治具设有预设端部，预设端部的形状与贴合形状相对应；加热薄膜结构，且将预处理治具靠近薄膜结构至与薄膜结构相接触，以使薄膜结构按贴合形状发生形变；保持预处理治具的位置及加热薄膜结构，向薄膜结构施压，用于塑形薄膜结构以使其部分结构与贴合形状相匹配；塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持预处理治具的位置及加热薄膜结构。具有工艺简单、执行快速的优点，有利于消除应力及避免气泡产生，无需采用工件加热的热处理方式，避免已贴合的光学透明胶产生形变，无需长时间放置以提升产出效率。

Description

热塑贴合方法及其预成型方法、透光结构件及电子设备

技术领域

本申请涉及薄膜热塑贴合领域，特别是涉及热塑贴合的预成型方法、热塑贴合方法、透光结构件及电子设备。

背景技术

目前对薄膜(Film)的热塑成型工艺做非平面例如凹面贴合时，因基体(Substrate)中间低而四周较高故会造成中间处拉伸量较大，如图1所示，夹持结构300夹持薄膜结构200且保持薄膜结构200的位置，薄膜结构200包括复合膜层210及光学胶层220，加热装置100与薄膜结构200之间具有空隙110；基体500置于安装座400上，且薄膜结构200位于加热装置100与基体500之间。热塑成型贴合如图2所示，加热装置100按加热方向120对薄膜结构200进行加热，使薄膜结构200贴合于基体500上，但是，中间变形量较大的地方在贴合后会有较大的内部残留应力，因其内应力较大处易有气泡产生，故即使成功通过可靠性测试(Reliability Test)后也存在有容易失效的风险。

通常地，传统方式消除内应力有以下两种方法。

热处理：将工件加热至某一温度，保温一定时间后冷却，使工件发生回复，从而消除残余内应力。其缺点是所需温度过高，可能导致已贴合的光学透明胶(Optical ClearAdhesive，OCA)产生形变。

自然时效：放到自然条件下进行内应力消除。其缺点是所耗时间过长。

并且，高分子膜为黏弹材料，具有粘性及弹性，黏弹材料的基本特性是应力会随温度与时间变化，因此在受力变形后会有应力松弛的现象发生。

应力松弛即黏弹材料在总应变不变的条件下，如图3所示压力不发生变化，即压力-时间关系线610持平，材料内部分子链间会相互滑移，因此内应力逐渐下降直至消除，如图4所示，相应的应力-时间关系线620逐渐走低。这是由于温度高时，材料内摩擦力小，应力松驰较快；温度过低内摩擦力大，应力松弛极慢。因此只有在玻璃态转化温度(Tg)点附近时，应力松弛现象最明显。

发明内容

基于此，有必要提供一种热塑贴合的预成型方法、热塑贴合方法、透光结构件及电子设备。

一种热塑贴合的预成型方法，其包括以下步骤：根据基体的贴合形状设置预处理治具，所述预处理治具设有预设端部，所述预设端部的形状与所述贴合形状相对应；将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触，以使所述薄膜结构按所述贴合形状发生形变；保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构，向所述薄膜结构施压，用于塑形所述薄膜结构以使其部分结构与所述贴合形状相匹配；塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构。上述热塑贴合的预成型方法，通过预处理治具塑形薄膜结构，具有工艺简单、执行快速的优点，几乎对后续热塑贴合工艺没有干扰，一方面有利于消除应力及避免气泡产生，另一方面无需采用工件加热的热处理方式，避免已贴合的光学透明胶产生形变，再一方面无需长时间放置以提升产出效率。

在其中一个实施例中，所述贴合形状为非平面形状。在其中一个实施例中，所述贴合形状包括凸面、凸面与平面的组合、凸面与凹面的组合、凹面、凹面与平面的组合、凸面与凹面及平面的组合。在其中一个实施例中，所述预设时间段为20秒至60秒。在其中一个实施例中，所述基体包括透明的玻璃及塑料。在其中一个实施例中，所述薄膜结构包括层叠设置的复合膜层及光学胶层，所述复合膜层位于所述光学胶层与所述预处理治具之间。在其中一个实施例中，所述预设端部的形状与所述贴合形状相吻合。在其中一个实施例中，所述预设端部的形状与所述贴合形状互补且两者在贴合状态下存在间隙。在其中一个实施例中，将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触时，或者将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触之前，所述热塑贴合的预成型方法还包括步骤：加热薄膜结构；及/或，将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触时，所述热塑贴合的预成型方法还包括步骤：从所述薄膜结构背离所述预处理治具的一面，向所述薄膜结构施压。在其中一个实施例中，以红外加热方式加热所述薄膜结构。在其中一个实施例中，以红外平面加热方式加热所述薄膜结构。在其中一个实施例中，所述贴合形状于所述红外平面加热方式的加热平面中的投影，面积小于所述加热平面的面积，或者为所述加热平面所覆盖。

在其中一个实施例中，一种热塑贴合方法，其包括以下步骤：根据基体的贴合形状设置预处理治具，所述预处理治具设有预设端部，所述预设端部的形状与所述贴合形状相对应；将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触，以使所述薄膜结构按所述贴合形状发生形变；保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构，向所述薄膜结构施压，用于塑形所述薄膜结构以使其部分结构与所述贴合形状相匹配；塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构；停止施压及加热，移除所述预处理治具；采用所述基体进行贴合制程。

在其中一个实施例中，一种透光结构件，其采用热塑贴合方法制得；所述热塑贴合方法包括以下步骤：根据基体的贴合形状设置预处理治具，所述预处理治具设有预设端部，所述预设端部的形状与所述贴合形状相对应；将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触，以使所述薄膜结构按所述贴合形状发生形变；保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构，向所述薄膜结构施压，用于塑形所述薄膜结构以使其部分结构与所述贴合形状相匹配；塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构；停止施压及加热，移除所述预处理治具；采用所述基体进行贴合制程。

在其中一个实施例中，一种电子设备，其具有透光结构件，所述透光结构件采用热塑贴合方法制得；所述热塑贴合方法包括以下步骤：根据基体的贴合形状设置预处理治具，所述预处理治具设有预设端部，所述预设端部的形状与所述贴合形状相对应；将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触，以使所述薄膜结构按所述贴合形状发生形变；保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构，向所述薄膜结构施压，用于塑形所述薄膜结构以使其部分结构与所述贴合形状相匹配；塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构；停止施压及加热，移除所述预处理治具；采用所述基体进行贴合制程。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统薄膜热塑成型工艺的工艺示意图。图2为图1所示工艺的贴合处理示意图。图3为传统薄膜热塑成型工艺的压力-时间关系示意图。图4为图3所示薄膜热塑成型工艺对应的应力-时间关系示意图。图5为本申请热塑贴合的预成型方法一实施例的流程示意图。图6为本申请热塑贴合的预成型方法另一实施例预处理治具与基体的形状对比示意图。图7为本申请热塑贴合的预成型方法另一实施例预处理治具与基体的形状对比示意图。图8为本申请热塑贴合的预成型方法另一实施例预处理治具与基体的形状对比示意图。图9、图10及图11分别为本申请热塑贴合的预成型方法另一实施例的部分工艺示意图。图12为本申请热塑贴合方法一实施例的部分工艺示意图。图13为本申请热塑贴合的预成型方法另一实施例的基体与塑形完成后薄膜结构形状对比示意图。图14为本申请热塑贴合的预成型方法另一实施例的基体与塑形完成后薄膜结构形状对比示意图。图15为传统薄膜热塑成型工艺的原始制程内应力曲线示意图。图16为本申请热塑贴合方法一实施例的应力曲线示意图。图17、图18及图19分别为本申请热塑贴合的预成型方法另一实施例的部分工艺示意图。图20及图21分别为本申请热塑贴合方法另一实施例的部分工艺示意图。

附图标记：加热装置100、薄膜结构200、夹持结构300、安装座400、基体500、预处理治具700、驱动装置800、红外加热装置900；空隙110、加热方向120、复合膜层210、光学胶层220、预留间隙230、凸部240、凹部250；压力-时间关系线610、应力-时间关系线620、凹面贴合制程阶段630、应力松弛阶段640、预成型制程阶段650；本体710、预设端部720、凹槽730、安装结构810、移动结构820、腔室830、间隔910。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请进行非平面例如凹面贴合前，加入一道预成型制程，使用凸面治具进行薄膜的成型制程，利用伸缩机构先将预处理(Preforming Fixture)治具顶出，缩短预处理治具与薄膜结构的距离，接着在施加压力时可减少薄膜结构的拉伸量。将薄膜结构压印成类似凹面基体的形状，后续再进行凹面的贴合制程，即将薄膜先以凸面治具压印成类似基体外型，减少后续凹面贴合的拉伸量。对于凸面贴合，反之亦然，于凸面贴合前也可加入一道预成型制程，使用凹面治具进行薄膜的成型制程，将薄膜压印成类似凹面基体的形状，后续再进行凸面的贴合制程。本申请各实施例适用于进行非平面的热塑贴合以消除应力影响，可用于凹面或凸面热塑成型制程。

具体地，在本申请一个实施例中，一种热塑贴合的预成型方法，如图5所示，其包括以下步骤：根据基体的贴合形状设置预处理治具，预处理治具设有预设端部，预设端部的形状与贴合形状相对应；将预处理治具靠近薄膜结构至与薄膜结构相接触，以使薄膜结构按贴合形状发生形变；保持预处理治具的位置及加热薄膜结构，向薄膜结构施压，用于塑形薄膜结构以使其部分结构与贴合形状相匹配；塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持预处理治具的位置及加热薄膜结构。上述热塑贴合的预成型方法，通过预处理治具塑形薄膜结构，具有工艺简单、执行快速的优点，几乎对后续热塑贴合工艺没有干扰，一方面有利于消除应力及避免气泡产生，另一方面无需采用工件加热的热处理方式，避免已贴合的光学透明胶产生形变，再一方面无需长时间放置以提升产出效率。

在其中一个实施例中，一种热塑贴合的预成型方法，其包括以下实施例的部分步骤或全部步骤；即，热塑贴合的预成型方法包括以下的部分技术特征或全部技术特征。进一步地，在其中一个实施例中，薄膜结构按贴合形状发生形变且形成非平面形状；各实施例中，贴合形状为非平面形状，即基体的与薄膜结构相贴合的一面为非平面形状，从而导致薄膜结构存在非均衡的拉伸量。考虑到高分子材料薄膜的玻璃态转化温度点温度约在100℃以上，因此如果能将变形后的薄膜置于玻璃态转化温度点的温度环境下一段时间，可使应力松弛现象发生较明显，快速降低材料内应力的值。由于薄膜在预成型制程后，整体外型已与基体相似，薄膜和基体的间距也很相近。而且在热塑贴合的预成型方法完成后，到采用基体进行贴合制程的步骤之间亦存在一定的时间差，有利于进一步消除应力；因此在贴合过程中拉伸量也会比原制程少，内部所产生的残留应力数值也会比原制程低，因而有利于提升产品良率及确保产品的设计寿命。

为了使预成型方法处理后的薄膜结构适配后续的热塑贴合工艺，且降低用于消缓应力的放置时间，各实施例中，根据基体的贴合形状设置预处理治具，预处理治具设有预设端部，预设端部的形状与贴合形状相对应；即于正式贴合制程前加入一道预成型制程，治具的预设端部形状与正式贴合的基体的贴合形状相反。各实施例中，预设端部的形状与贴合形状相对应，即预设端部的形状与贴合形状相互补充即形成互补形状，其间可以完全吻合毫无间隙，亦可存在部分间隙，外形大致形成一个整体形状，完全吻合时该整体形状则无间隙，存在部分间隙时该整体形状无重合部分。进一步地，在其中一个实施例中，该整体形状无重合部分且存在间隙，间隙的总面积小于该整体形状面积的2％至5％，这样可以形成部分调整位置，容许薄膜结构在后续工序具有一定的形变空间。在其中一个实施例中，贴合形状为凹形，薄膜结构为凸形，反之亦然；在其中一个实施例中，如图6所示，预设端部720的形状与基体400的贴合形状相吻合，即两者之间没有间隙亦即缝隙。或者，在其中一个实施例中，如图7所示，预设端部720的形状与基体400的贴合形状互补且两者在贴合状态下存在间隙。

为了实现透光功能，在其中一个实施例中，基体包括透明的玻璃及塑料。在其中一个实施例中，基体包括凸透镜或凹透镜形状的玻璃。这样的设计，有利于实现适用于光学应用的透光结构。

为了适用于各种不同表面的基体，在其中一个实施例中，贴合形状包括部分球面、部分椭球面及其组合形状；在其中一个实施例中，贴合形状还包括规格相同或相异的部分球面、规格相同或相异的部分椭球面及其组合形状；在其中一个实施例中，贴合形状包括凸面、凸面与平面的组合、凸面与凹面的组合、凹面、凹面与平面的组合、凸面与凹面及平面的组合，即贴合形状包括凸面、凹面及其组合，还包括平面与凸面、凹面的组合。这样的设计，薄膜结构在预成型方法处理后，能够较好地匹配基体的形状即贴合形状，且较好地消除应力的影响，增强产品结构，延长或确保产品的设计寿命。

为了配合后续的塑形工艺，各实施例中，将预处理治具靠近薄膜结构至与薄膜结构相接触，以使薄膜结构按贴合形状发生形变；在其中一个实施例中，将预处理治具靠近薄膜结构至与薄膜结构相接触时，热塑贴合的预成型方法还包括步骤：加热薄膜结构；或者，在其中一个实施例中，将预处理治具靠近薄膜结构至与薄膜结构相接触之前，热塑贴合的预成型方法还包括步骤：加热薄膜结构；即加热薄膜结构可以发生在预处理治具与薄膜结构相接触时或者相接触之前。在其中一个实施例中，薄膜结构为高分子材料，且一面为具有黏贴性的胶材。在其中一个实施例中，薄膜结构包括层叠设置的复合膜层及光学胶层，复合膜层位于光学胶层与预处理治具之间。进一步地，在其中一个实施例中，加热薄膜结构以使薄膜结构在接触预处理治具之前先行受热；或者薄膜结构的与预处理治具相接触的部分，在接触预处理治具之前先行受热。这样的设计，在整个过程中，薄膜结构的位置是不变的，预处理治具的位置发生变化，薄膜结构在接触预处理治具后受到一定压力，使其发生形变，且形变的目的是趋向于贴合形状。

为了增强塑形的有效性，在其中一个实施例中，将预处理治具靠近薄膜结构至与薄膜结构相接触时，热塑贴合的预成型方法还包括步骤：从薄膜结构背离预处理治具的一面，向薄膜结构，亦可理解为向薄膜结构及预处理治具施压。施压的具体压力可根据贴合制程设置或者根据实际操作调整。

为了避免加热设备与薄膜结构相接触，进一步地，在其中一个实施例中，加热薄膜结构的加热方式为非接触加热方式；在其中一个实施例中，加热薄膜结构的加热方式为红外线加热或采用其他非接触式加热器实现。在其中一个实施例中，以红外加热方式加热薄膜结构。在其中一个实施例中，以红外平面加热方式加热薄膜结构。在其中一个实施例中，贴合形状于红外平面加热方式的加热平面中的投影，面积小于加热平面的面积，或者为加热平面所覆盖。进一步地，在其中一个实施例中，红外平面加热方式中，红外线加热设备相对于薄膜结构整体呈现一个加热平面，在其中一个实施例中，该加热平面可以具有起伏结构，即宏观为平面，微观可以存在非平面形状，只需整体呈现一个加热平面即可。为了实现更为准确的均衡加热，进一步地，在其中一个实施例中，热塑贴合的预成型方法中的红外线加热设备的发热面，用于与后续热塑贴合工艺的红外线加热设备的发热面，形状相异设置，即热塑贴合的预成型方法中的红外线加热设备的发热面与热塑贴合方法的贴合制程所采用的红外线加热设备的发热面的形状相异设置。进一步地，在其中一个实施例中，热塑贴合的预成型方法中的红外线加热设备的发热面与热塑贴合方法的贴合制程所采用的红外线加热设备的发热面的形状相互补充，即两个发热面形成互补形状。在其中一个实施例中，对于热塑贴合的预成型方法，根据基体的贴合形状设置红外线加热设备的发热面，红外线加热设备的发热面与贴合形状相同或相似设置，即红外线加热设备的发热面与预设端部的形状相对应且与贴合形状相匹配，以在加热薄膜结构使其按贴合形状发生形变及塑形薄膜结构时，实现对于薄膜结构的形变位置的均衡且非接触式的加热，有效地控制薄膜结构的塑形，避免受热不均。对应地，对于热塑贴合方法，采用基体进行贴合制程的步骤中，即贴合制程所采用的红外线加热设备的发热面则与预设端部的形状相同或相似，从而在热塑贴合时实现对于薄膜结构与基体的准确加热控制效果。且这样的设计，具有工艺简单、执行快速的优点，有利于提供均匀的非接触加热，确保薄膜结构或其内部膜层的结构稳定性。

为了实现薄膜结构的有效塑形，对于热塑贴合的预成型方法，进一步地，在其中一个实施例中，红外线加热设备的发热面按薄膜结构的形状发生变化，在薄膜结构未发生形变时，红外线加热设备的发热面呈与薄膜结构相同的平面；在薄膜结构发生形变时，红外线加热设备的发热面亦随之发生形变，以使红外线加热设备的发热面的各处与薄膜结构的各处保持一致距离，即在加热过程中红外线加热设备的发热面与薄膜结构保持同步形变；这样的设计，对于薄膜结构的形变位置，有利于实现均衡且非接触式的加热，而准确的加热方式则有利于控制薄膜结构形变时各处应力的均匀，避免产生突变区域，从而保障产品的设计使用寿命。

为了实现薄膜结构的有效塑形，各实施例中，保持预处理治具的位置及加热薄膜结构，向薄膜结构施压，用于塑形薄膜结构以使其部分结构与贴合形状相匹配；进一步地，在其中一个实施例中，从薄膜结构背离预处理治具的一面向薄膜结构施压。即通过加热及施压，对薄膜结构进行塑形，使薄膜结构在接触预处理治具的位置处发生形状变化，形状变化的目标是与贴合形状相匹配以使薄膜结构与基体的贴膜位置的贴合形状形成相同或相似形状，即贴合形状位于基体的贴膜位置处。在其中一个实施例中，宏观上可以理解为完全吻合、近似完全吻合或近似吻合，微观上则可能存在一些间隙。这样的设计，有利于简单且快速地通过预处理治具塑形薄膜结构，几乎对后续热塑贴合工艺没有干扰，有效地消除了应力，极大地避免了当前或之后的气泡产生几率。

为了消除应力，避免影响后续工艺，各实施例中，塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持预处理治具的位置及加热薄膜结构。在其中一个实施例中，预设时间段为20秒至60秒。即在塑形完成后继续施压、加热20秒至60秒，该过程中预处理治具的位置保持不变。进一步地，在其中一个实施例中，预设时间段为25秒至36秒。在其中一个实施例中，预设时间段为28秒、30秒、33秒或35秒。在其中一个实施例中，施加压力使薄膜材料塑形，塑形完成后持温持压30秒，释放残留应力再降温泄压。其余实施例以此类推，不做赘述。这样的设计，在预成型方法的工艺制成中即可快速实现薄膜结构的塑形及应力消除，无需采用工件加热的热处理方式，避免已贴合的光学透明胶产生形变，亦无需在后续热塑贴合工艺中长时间放置以提升产出效率。

在其中一个实施例中，一种热塑贴合方法，其包括以下步骤：根据基体的贴合形状设置预处理治具，预处理治具设有预设端部，预设端部的形状与贴合形状相对应；将预处理治具靠近薄膜结构至与薄膜结构相接触，以使薄膜结构按贴合形状发生形变；保持预处理治具的位置及加热薄膜结构，向薄膜结构施压，用于塑形薄膜结构以使其部分结构与贴合形状相匹配；塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持预处理治具的位置及加热薄膜结构；停止施压及加热，移除预处理治具；采用基体进行贴合制程。在其中一个实施例中，热塑贴合方法包括任一实施例热塑贴合的预成型方法；其中，贴合制程可参考传统方式实现，且无需进行热处理或长时间放置等消除应力的措施，因而在确保产品设计寿命的前提下，具有工艺简单、执行快速的优点。

在其中一个实施例中，如图8所示，热塑贴合的预成型方法中，安装座400上的基体500，于进行热塑贴合即贴合薄膜结构处的形状即贴合形状，与预处理治具700的预设端部的形状相对应，两者互相补充，可以形成一个整体形状；请一并结合图9，基体500的贴合形状与预处理治具700的预设端部720的形状相对应。这样的设计，采用热塑贴合的预成型方法后，即可得到与贴合形状相匹配的薄膜结构且预先消除了部分应力，即得到了与预处理治具700的预设端部的形状相对应的薄膜结构。该实施例中，预设端部720呈凸出形状，以与基体的呈凹入形状的贴合形状相对应，这样在塑形薄膜结构后，即可形成同样呈凹入形状的薄膜结构，以与贴合形状相匹配。

在其中一个实施例中，如图8所示，热塑贴合的预成型方法中，预处理治具700安装于驱动装置800，驱动装置800包括安装结构810及移动结构820且驱动装置800于安装结构810中开设有腔室830，移动结构820活动设置于安装结构810且部分位于腔室830中，安装结构810用于安装在外部；预处理治具700安装于移动结构820位于安装结构810之外的位置，移动结构820用于带动预处理治具700相对安装结构810移动，以调整预处理治具700的位置。为了便于因应相异贴合形状而灵活使用，进一步地，在其中一个实施例中，预处理治具可拆卸地安装于驱动装置，以便于维护或更换，尤其是根据不同基体的不同贴合形状而更换预处理治具，增加了其适用性。

在其中一个实施例中，如图9所示，薄膜结构包括层叠设置的复合膜层210及光学胶层220，预处理治具700包括本体710及安装于本体710上的预设端部720，本体710装于移动结构820位于安装结构810之外的位置，且加热薄膜结构时或者加热薄膜结构之前，预处理治具700邻近复合膜层210设置。

在其中一个实施例中，如图10所示，通过移动结构820调整预处理治具700的预设端部720与薄膜结构200的相对距离，使预处理治具700靠近薄膜结构200至与薄膜结构200的复合膜层210相接触，以使薄膜结构200的复合膜层210及光学胶层220按贴合形状发生形变，形成了与贴合形状相匹配的凸部240；可以理解的是，相对于远离预处理治具的一侧而言形变所形成的是凸部240，而相对于接触预处理治具的一侧而言形变所形成的是凹部，但无论如何，该凸部240或凹部的形状与贴合形状相匹配，以使薄膜结构或其部分结构能够在贴合制程之前，即已形成与基体的贴膜位置的贴合形状相同或相似的形状，以避免贴合制程时薄膜结构发生形变，或者减少贴合制程时薄膜结构的形变量，且避免或减少由此导致的应力问题；此时或此前，可加热薄膜结构；此时可从薄膜结构200背离预处理治具700的一面即在光学胶层220的一面向薄膜结构200施压。

在其中一个实施例中，如图11所示，薄膜结构200的复合膜层210及光学胶层220共同发生形变后，保持预处理治具700的位置，使其预设端部720继续与薄膜结构200的复合膜层210相接触，加热薄膜结构200或保持加热薄膜结构200，塑形薄膜结构200以使其部分结构与贴合形状相匹配。该实施例中，采用红外加热装置900以红外平面加热方式加热薄膜结构200，红外加热装置900以非接触加热方式从光学胶层220一面对薄膜结构200进行加热，红外加热装置900与光学胶层220之间存在间隔910。塑形完成后持续施压且保持预处理治具700的位置及加热薄膜结构200，持续20秒至60秒。在其中一个实施例中，于预成型塑形完成后，持温持压30秒以上消除薄膜结构的内应力。这样，由于薄膜的黏弹体材料特性，凸面的成型制程后，可以先释放薄膜结构的材料内的残留应力，进而在后续热塑贴合工序中减小因凹面贴合变形所产生的内应力，只需光学胶在预成型时于薄膜结构不与预处理治具相接触的表面即可。

在其中一个实施例中，如图12所示，停止施压及加热，移除预处理治具，然后采用基体500进行贴合制程，贴合制程可参考传统热塑贴合方式，对比可见，在贴合制程之前，薄膜结构200已经具有与基体500的贴合形状相匹配的形状。在其中一个实施例中，基体与塑形完成后薄膜结构形状对比如图13所示，在贴合制程之前，即热塑贴合的预成型方法之后，塑形完成后薄膜结构200具有与基体500贴膜位置基本相同的形状，两者之间存在预留间隙230，即塑形后的薄膜结构200的部分结构与基体500的贴合形状相匹配。或者，在其中一个实施例中，基体与塑形完成后薄膜结构形状对比如图14所示，在贴合制程之前，塑形完成后薄膜结构200具有与基体500贴膜位置相同的形状，两者完全吻合，两者之间毫无间隙。

进一步地，在其中一个实施例中，施压方向垂直于塑形之前的薄膜结构。进一步地，在其中一个实施例中，施压方向与加热方向相同。如图11所示，施压方向靠近薄膜结构200的光学胶层220，且垂直于塑形之前的薄膜结构200；如图12所示，施压方向靠近薄膜结构200的复合膜层210，且垂直于塑形之前的薄膜结构200；即施压方向与加热方向120一致。与图12所示实施例相比，对应于图12所示实施例的基体500形状，传统薄膜热塑成型工艺的原始制程内应力曲线如图15所示，根据贴合制程的时间进度，应力-时间关系线620可分成凹面贴合制程阶段630及应力松弛阶段640，且应力松弛阶段640下降缓慢，导致应力松弛所需时间较长，即需长时间放置以消除内部应力。而采用本申请热塑贴合方法，应力曲线如图16所示，由于热塑贴合的预成型方法的作用，应力-时间关系线620在预成型制程阶段650即已实现应力大部分消除，凹面贴合制程阶段630虽然仍会造成应力部分上升，但上升幅度相对较小，因此应力松弛阶段640可以快速完成亦可考虑缩减应力松弛阶段640的相应工序，即节省了放置时间，提升了产出效率。这是由于薄膜结构在预成型方法即预成型制程后，整体外型已与基体相似，薄膜和基体的间距也很相近。因此在贴合过程中拉伸量也会比原制程少，内部所产生的残留应力数值也会比原制程低。

在其中一个实施例中，如图17所示，与图9、图10及图11所示实施例不同的是，对应于基体的贴合形状为凸出形状，预处理治具700的预设端部720的形状形成凹槽730；然后将预处理治具700靠近薄膜结构200至与薄膜结构200的复合膜层210相接触如图18所示，以使薄膜结构200按贴合形状发生形变如图19所示，然后保持预处理治具700的位置及加热薄膜结构200，从光学胶层220的一面向薄膜结构200施压，即从薄膜结构200背离预处理治具700的方向施压向薄膜结构200施压，用于塑形薄膜结构200以使其部分结构与贴合形状相匹配；然后停止施压及加热，移除预处理治具700换用设置在安装座400上的基体500如图20所示，此时由于预成型方法的作用，薄膜结构200已经形成了与基体的贴合形状相匹配的凹部250；更换红外加热装置900或者调整红外加热装置900的位置，然后调整安装座400及其基体500的位置如图21所示，采用红外加热装置900按加热方向120对薄膜结构200进行加热，使薄膜结构200贴合于基体500上。该实施例中，基体500的贴合形状呈凸出形状，预设端部720呈凹入形状，以与基体的贴合形状相对应。

在其中一个实施例中，一种透光结构件，其采用热塑贴合方法制得；热塑贴合方法包括以下步骤：根据基体的贴合形状设置预处理治具，预处理治具设有预设端部，预设端部的形状与贴合形状相对应；将预处理治具靠近薄膜结构至与薄膜结构相接触，以使薄膜结构按贴合形状发生形变；保持预处理治具的位置及加热薄膜结构，向薄膜结构施压，用于塑形薄膜结构以使其部分结构与贴合形状相匹配；塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持预处理治具的位置及加热薄膜结构；停止施压及加热，移除预处理治具；采用基体进行贴合制程。透光结构件包括但不限于透镜、透射结构、光感应器、光传感器件、光伏电池及指纹识别组件等，这样的设计，有利于避免产品由于应力问题导致气泡产生，从而发生不良致使退货或影响产品正常使用寿命。

在其中一个实施例中，一种电子设备，其具有透光结构件，透光结构件采用热塑贴合方法制得；热塑贴合方法包括以下步骤：根据基体的贴合形状设置预处理治具，预处理治具设有预设端部，预设端部的形状与贴合形状相对应；将预处理治具靠近薄膜结构至与薄膜结构相接触，以使薄膜结构按贴合形状发生形变；保持预处理治具的位置及加热薄膜结构，向薄膜结构施压，用于塑形薄膜结构以使其部分结构与贴合形状相匹配；塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持预处理治具的位置及加热薄膜结构；停止施压及加热，移除预处理治具；采用基体进行贴合制程。各实施例中，电子设备包括终端例如移动终端；还包括采用透光结构件的汽车、电动车、显示设备等。

需要说明的是，本申请的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的热塑贴合的预成型方法、热塑贴合方法、透光结构件及电子设备。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种热塑贴合的预成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据基体的贴合形状设置预处理治具，所述预处理治具设有预设端部，所述预设端部的形状与所述贴合形状相对应；

将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触，以使所述薄膜结构按所述贴合形状发生形变；

保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构，向所述薄膜结构施压，用于塑形所述薄膜结构以使其部分结构与所述贴合形状相匹配；

塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构；

其中，在加热过程中红外线加热设备的发热面与薄膜结构保持同步形变，红外线加热设备的发热面按薄膜结构的形状发生变化，在薄膜结构未发生形变时，红外线加热设备的发热面呈与薄膜结构相同的平面；在薄膜结构发生形变时，红外线加热设备的发热面亦随之发生形变，以使红外线加热设备的发热面的各处与薄膜结构的各处保持一致距离。

2.根据权利要求1所述热塑贴合的预成型方法，其特征在于，所述贴合形状为非平面形状。

3.根据权利要求2所述热塑贴合的预成型方法，其特征在于，所述贴合形状包括凸面、凸面与平面的组合、凸面与凹面的组合、凹面、凹面与平面的组合、凸面与凹面及平面的组合。

4.根据权利要求1所述热塑贴合的预成型方法，其特征在于，所述预设时间段为20秒至60秒；或者，所述基体包括透明的玻璃及塑料；或者，所述薄膜结构包括层叠设置的复合膜层及光学胶层，所述复合膜层位于所述光学胶层与所述预处理治具之间。

5.根据权利要求1所述热塑贴合的预成型方法，其特征在于，所述预设端部的形状与所述贴合形状相吻合；或者，所述预设端部的形状与所述贴合形状互补且两者在贴合状态下存在间隙。

6.根据权利要求1所述热塑贴合的预成型方法，其特征在于，将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触时，或者将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触之前，所述热塑贴合的预成型方法还包括步骤：加热薄膜结构；及/或，

将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触时，所述热塑贴合的预成型方法还包括步骤：从所述薄膜结构背离所述预处理治具的一面，向所述薄膜结构施压。

7.根据权利要求1至6中任一项所述热塑贴合的预成型方法，其特征在于，以红外加热方式加热所述薄膜结构。

8.根据权利要求7所述热塑贴合的预成型方法，其特征在于，以红外平面加热方式加热所述薄膜结构。

9.根据权利要求8所述热塑贴合的预成型方法，其特征在于，所述贴合形状于所述红外平面加热方式的加热平面中的投影，面积小于所述加热平面的面积，或者为所述加热平面所覆盖。

10.一种热塑贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据基体的贴合形状设置预处理治具，所述预处理治具设有预设端部，所述预设端部的形状与所述贴合形状相对应；

将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触，以使所述薄膜结构按所述贴合形状发生形变；

保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构，向所述薄膜结构施压，用于塑形所述薄膜结构以使其部分结构与所述贴合形状相匹配；

塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构；

停止施压及加热，移除所述预处理治具；

采用所述基体进行贴合制程；

其中，在加热过程中红外线加热设备的发热面与薄膜结构保持同步形变，红外线加热设备的发热面按薄膜结构的形状发生变化，在薄膜结构未发生形变时，红外线加热设备的发热面呈与薄膜结构相同的平面；在薄膜结构发生形变时，红外线加热设备的发热面亦随之发生形变，以使红外线加热设备的发热面的各处与薄膜结构的各处保持一致距离。

11.一种透光结构件，其特征在于，采用热塑贴合方法制得；所述热塑贴合方法包括以下步骤：

根据基体的贴合形状设置预处理治具，所述预处理治具设有预设端部，所述预设端部的形状与所述贴合形状相对应；

将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触，以使所述薄膜结构按所述贴合形状发生形变；

保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构，向所述薄膜结构施压，用于塑形所述薄膜结构以使其部分结构与所述贴合形状相匹配；

塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构；

停止施压及加热，移除所述预处理治具；

采用所述基体进行贴合制程；

其中，在加热过程中红外线加热设备的发热面与薄膜结构保持同步形变，红外线加热设备的发热面按薄膜结构的形状发生变化，在薄膜结构未发生形变时，红外线加热设备的发热面呈与薄膜结构相同的平面；在薄膜结构发生形变时，红外线加热设备的发热面亦随之发生形变，以使红外线加热设备的发热面的各处与薄膜结构的各处保持一致距离。

12.一种电子设备，其特征在于，具有透光结构件，所述透光结构件采用热塑贴合方法制得；所述热塑贴合方法包括以下步骤：

根据基体的贴合形状设置预处理治具，所述预处理治具设有预设端部，所述预设端部的形状与所述贴合形状相对应；

将所述预处理治具靠近薄膜结构至与所述薄膜结构相接触，以使所述薄膜结构按所述贴合形状发生形变；

保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构，向所述薄膜结构施压，用于塑形所述薄膜结构以使其部分结构与所述贴合形状相匹配；

塑形完成后在预设时间段内持续施压且保持所述预处理治具的位置及加热所述薄膜结构；

停止施压及加热，移除所述预处理治具；

采用所述基体进行贴合制程；

其中，在加热过程中红外线加热设备的发热面与薄膜结构保持同步形变，红外线加热设备的发热面按薄膜结构的形状发生变化，在薄膜结构未发生形变时，红外线加热设备的发热面呈与薄膜结构相同的平面；在薄膜结构发生形变时，红外线加热设备的发热面亦随之发生形变，以使红外线加热设备的发热面的各处与薄膜结构的各处保持一致距离。

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