CN112872971B - 隐形正畸牙套磨抛机及隐形正畸牙套的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及医疗器械技术领域,公开了一种隐形正畸牙套磨抛机及隐形正畸牙套的加工方法,隐形正畸牙套磨抛机包括机架、移动平台、转动平台及打磨装置,移动平台沿第一方向能够相对机架移动,移动平台上设置有固定盖板,待加工牙套定位设置于固定盖板,转动平台转动设置于机架上,打磨装置设置于转动平台上,并与转动平台同步转动,打磨装置用于对待加工牙套进行磨削及抛光。该隐形正畸牙套磨抛机实现对待加工牙套的打磨及抛光,有效提高了隐形正畸牙套的加工效率,同时有效降低了专业人员的人工成本和生产成本。该隐形正畸牙套的加工方法,能够实现对待加工牙套的磨削及抛光,加工方法简单,效率高。
Description
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域,尤其涉及一种隐形正畸牙套磨抛机及隐形正畸牙套的加工方法。
背景技术
近年来随着我国经济和社会的迅速发展,人们彼此之间的交际也越来越多,因此整齐美观的牙齿对于每个人的外表也越来越重要。在目前的口腔正畸技术中,主要有传统的托槽和金属弓丝配合的固定矫治技术和无托槽隐形正畸矫治技术。其中无托槽隐形正畸矫治技术因其具有隐形性、美观性、舒适性、方便性、卫生性、正畸过程可预测性等优点,越来越受到正畸医生和患者的喜爱。
但目前市面上的隐形正畸牙套的加工方式普遍为人工操作,并且根据每个人需要正畸的难易程度不同,因此最终正畸需要的牙套数量也不同,少则二十几套,多则三、四十套。而这些隐形正畸牙套的加工通常是通过齿科技工用手磨机将隐形正畸牙套边缘打磨出牙龈波浪线,然后再对该牙龈波浪线进行精细抛光而制作出来的。因此这一过程费时费力,需要齿科技工具有多年的丰富打磨隐形正畸牙套牙龈波浪线的技术经验,同时还要具有足够的细心和耐心才能打磨出合格的隐形正畸牙套。因此这些因素都将严重影响隐形正畸牙套成批量加工的时效性,同时也将大大增加生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提出一种隐形正畸牙套磨抛机及隐形正畸牙套的加工方法,提高了隐形正畸牙套的加工效率,降低了专业人员的人工成本和生产成本。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
本发明提供一种隐形正畸牙套磨抛机,包括:
机架;
移动平台,沿第一方向能够相对所述机架移动,所述移动平台上设置有固定盖板,待加工牙套定位设置于所述固定盖板并沿所述第一方向延伸;
转动平台,转动设置于所述机架上;及
打磨装置,设置于所述转动平台上,并与所述转动平台同步转动,所述打磨装置用于对所述待加工牙套进行磨削及抛光。
该隐形正畸牙套磨抛机对待加工牙套进行加工时,将待加工牙套定位设置于固定盖板上,通过移动平台的移动带动固定盖板以及待加工牙套沿第一方向的移动,打磨装置设置于转动平台上,并与转动平台同步转动,打磨装置通过转动平台以及移动平台的移动配合,实现对待加工牙套的打磨及抛光,有效提高了隐形正畸牙套的加工效率,同时有效降低了专业人员的人工成本和生产成本。
作为上述隐形正畸牙套磨抛机的一种优选方案,所述固定盖板包括:
安装部,设置于所述移动平台上;及
盖板部,与所述安装部通过转轴转动连接,所述盖板部被配置为能够由水平初始状态绕所述转轴向上翻转并复位,所述待加工牙套定位设置于所述盖板部的底面。
固定盖板包括安装部和盖板部,盖板部与安装部通过转轴转动连接,盖板部能够带动待加工牙套由水平状态绕转轴向上翻转并复位,待加工牙套定位设置于盖板部的底面,在磨削及抛光过程中,打磨装置会将待加工牙套顶起,待加工牙套则会带动盖板部绕转轴进行自适应转动,以便于加工出牙龈波浪线;盖板部具有一定的配重,因此隐形正畸牙套会具有一定的下压力压在打磨装置上,当抛光轮相对隐形正畸牙套不断移动时,由于有下压力的作用,隐形正畸牙套的边缘会被不断磨削掉。
作为上述隐形正畸牙套磨抛机的一种优选方案,所述待加工牙套为U型结构,所述待加工牙套包括前牙区以及位于所述前牙区两侧的左侧后牙区和右侧后牙区,所述前牙区呈扇形结构,所述扇形结构的圆心位置为C5,所述圆心位置C5与所述盖板部上的定位点相对准。
通过将圆心位置C5与盖板部上的定位点相对准,以便于对待加工牙套进行定位安装,进而便于对待加工牙套进行磨削及抛光。
作为上述隐形正畸牙套磨抛机的一种优选方案,所述扇形结构的两侧边分别为C5A5以及C5B5,所述左侧后牙区以及所述右侧后牙区的各牙缝的分界线分别平行于C5A5以及C5B5,以得出所述U型结构的开口端的分界线的交点C0,所述转动平台能够绕经过所述交点C0的竖直轴线转动设置于所述机架上。
转动平台能够绕经过交点C0的竖直轴线转动设置于机架上,以便于通过转动平台的转动对待加工牙套进行加工。
作为上述隐形正畸牙套磨抛机的一种优选方案,所述隐形正畸牙套磨抛机还包括:
第一驱动机构,所述第一驱动机构的输出端与所述移动平台相连,以驱动所述移动平台沿所述第一方向运动;及
第二驱动机构,所述第二驱动机构的输出端与所述转动平台相连,以驱动所述转动平台转动。
第一驱动机构的设置能够驱动移动平台沿第一方向运动,第二驱动机构的设置能够驱动转动平台转动,以实现移动平台以及转动平台的自动化运动。
作为上述隐形正畸牙套磨抛机的一种优选方案,所述隐形正畸牙套磨抛机还包括:
控制装置,与所述第一驱动机构和所述第二驱动机构电连接。
控制装置的设置能够控制第一驱动机构以及第二驱动机构动作,实现第一驱动机构和第二驱动机构的自动化运行。
作为上述隐形正畸牙套磨抛机的一种优选方案,所述隐形正畸牙套磨抛机还包括:
存储模块及人机交互界面模块,所述存储模块和所述人机交互界面模块均与所述控制装置电连接。
存储模块的设置能够存储数据参数,人机交互界面模块的设置能够使操作者将加工参数进行输入,以便于根据需求对待加工牙套进行加工。
本发明还提供一种隐形正畸牙套的加工方法,采用上述的隐形正畸牙套磨抛机对待加工牙套进行磨削及抛光,包括以下步骤:
通过隐形正畸牙套磨抛机按照预设程序对待加工牙套进行磨削,以加工出牙龈波浪线;
对已加工出所述牙龈波浪线的牙套进行抛光处理。
该隐形正畸牙套的加工方法通过隐形正畸牙套磨抛机按照预设程序对待加工牙套进行磨削,以加工出牙龈波浪线,对已加工出牙龈波浪线的牙套进行抛光处理,以实现对待加工牙套的磨削及抛光,加工方法简单,效率高。
作为上述隐形正畸牙套的加工方法的一种优选方案,所述通过隐形正畸牙套磨抛机按照预设程序对待加工牙套进行磨削,以加工出牙龈波浪线包括以下步骤:
对待加工牙套按照系统默认的牙龈波浪线程序进行磨削;或
获取所述待加工牙套的加工参数,并根据所述加工参数获取所述移动平台和所述转动平台的运动参数,以根据所述运动参数对所述待加工牙套进行磨削。
对待加工牙套按照系统默认的牙龈波浪线程序进行磨削,打磨出的牙龈波浪线只是一种通用型的牙龈波浪线,而非像手工打磨出或数控机床加工出的和每个患者牙龈线完全一致的牙龈波浪线。由于该牙龈波浪线仅对于美观要求较高的患者有影响,但对于正畸治疗效果影响却并不大。因此该功能适用于对美学要求并不高的大众患者,进而可利用该功能进行大批量隐形正畸牙套的生产。
通过获取所述待加工牙套的加工参数,并根据所述加工参数获取所述移动平台和所述转动平台的运动参数,以根据所述运动参数对所述待加工牙套进行磨削,能够获得同每个患者牙龈线基本一致的牙龈波浪线,可适用于对于美学要求较高的患者使用。
作为上述隐形正畸牙套的加工方法的一种优选方案,所述加工参数包括:
打磨装置的打磨转速、移动平台的最低移动速度、转动平台的最低转动速度、每颗牙龈波浪线所需的磨削量、每颗牙的宽度、待加工牙套的前牙区的扇形结构的角度。
本发明的有益效果:
本发明提出的隐形正畸牙套磨抛机,该隐形正畸牙套磨抛机对待加工牙套进行加工时,将待加工牙套定位设置于固定盖板上,通过移动平台的移动带动固定盖板以及待加工牙套沿第一方向的移动,打磨装置设置于转动平台上,并与转动平台同步转动,打磨装置通过转动平台以及移动平台的移动配合,实现对待加工牙套的打磨及抛光,有效提高了隐形正畸牙套的加工效率,同时有效降低了专业人员的人工成本和生产成本。
本发明提出的隐形正畸牙套的加工方法,通过隐形正畸牙套磨抛机按照预设程序对待加工牙套进行磨削,以加工出牙龈波浪线,对已加工出牙龈波浪线的牙套进行抛光处理,以实现对待加工牙套的磨削及抛光,加工方法简单,效率高。
附图说明
图1是本发明提供的隐形正畸牙套磨抛机的结构示意图;
图2是本发明提供的隐形正畸牙套的待加工结构示意图。
图中:
1、机架;2、移动平台;3、转动平台;4、打磨装置;6、第一驱动机构;7、第二驱动机构;8、固定底板;
51、安装部;52、盖板部;
100、待加工牙套。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
如图1所示,本实施例提供一种隐形正畸牙套磨抛机,包括机架1、移动平台2、转动平台3和打磨装置4,机架1上固定设置有固定底板8,移动平台2沿第一方向(图中箭头A指向方向及其反方向)能够相对机架1的固定底板8移动,移动平台2上设置有固定盖板,待加工牙套100定位设置于固定盖板,并沿第一方向延伸,转动平台3转动设置于机架1上的固定底板8,打磨装置4设置于转动平台3上,并与转动平台3同步转动,打磨装置4用于对待加工牙套100进行磨削及抛光,有效提高了隐形正畸牙套的加工效率,同时有效降低了专业人员的人工成本和生产成本。
隐形正畸牙套磨抛机还包括第一驱动机构6和第二驱动机构7,第一驱动机构6的输出端与移动平台2相连,以驱动移动平台2沿第一方向移动,以实现移动平台2的自动化运动。第二驱动机构7的输出端与转动平台3相连,以驱动转动平台3转动,以实现转动平台3的自动化转动。
其中,第一驱动机构6驱动移动平台2沿第一方向移动,第一驱动机构6驱动移动平台2可以通过步进电机、伺服电机或其它方式作为动力输入,但不仅限于此。可选地,为了防止移动平台2移动的偏斜,移动平台2可以通过圆柱导轨、直线导轨配滚珠丝杠、T型丝杠或齿轮齿条方式进行导向滑动,以对移动平台2的移动起到导向作用,但也不仅限于此。
第二驱动机构7驱动转动平台3可以通过步进电机、伺服电机或其它方式作为动力输入,但不仅限于此。可通过直接刚性连接、同步带连接、齿轮连接等方式实现电机同旋转曲柄的连接,但也不仅限于此。
可选地,隐形正畸牙套磨抛机还包括控制装置,控制装置与第一驱动机构6和第二驱动机构7电连接。控制装置的设置能够控制第一驱动机构6和第二驱动机构7动作,实现移动平台2以及转动平台3的自动化运行。控制装置可实现对第一驱动机构6和第二驱动机构7的转速的单动或联动控制。该控制装置可以由单片机、运动控制卡、PLC控制器等多种控制器控制。
隐形正畸牙套磨抛机还包括存储模块及人机交互界面模块,存储模块和人机交互界面模块均与控制装置电连接。人机交互界面模块的设置实现操作者在上位机软件端选择全自动隐形正畸牙套磨削、抛光的加工功能,并进而选择或输入相应的加工参数的功能。存储模块的设置能够存储操作者通过人机交互界面模块输入的数据参数或其他数据参数。
如图1所示,打磨装置4包括用于磨削、抛光的抛光轮以及驱动电机,驱动电机驱动抛光轮转动,抛光轮可以采用多种形状。如当待加工牙套100的内外圈高度相差不大时,可采用圆柱抛光轮。当待加工牙套100的内外圈高度相差较大时,可采用阶梯式抛光轮或圆锥式抛光轮。对于待加工牙套100的外圈高度较高时,采用直径较小的抛光轮部分结构进行打磨,对于待加工牙套100内圈高度较矮时,采用直径较大的抛光轮部分结构进行打磨。抛光轮的外表面也可采用如羊毛、皮革、砂轮等磨削、抛光材质,以将待加工牙套100的表面打磨的平滑、光亮。
为了打磨出牙龈波浪线,固定盖板包括安装部51和盖板部52,安装部51设置于移动平台2上,盖板部52与安装部51通过转轴转动连接,盖板部52被配置为能够由水平初始状态绕转轴向上翻转并复位,待加工牙套100定位设置于盖板部52的底面。由于盖板部52能够绕转轴转动,在安装待加工牙套100时,可以将盖板部52绕转轴转动使得盖板部52的底面朝上,以便于将待加工牙套100安装在盖板部52的底面,操作方便;当待加工牙套100安装好后,将盖板部52绕转轴反向转动以回复到水平状态的初始位置,为待加工牙套100的加工做好准备。在磨削及抛光过程中,打磨装置4会将待加工牙套100顶起,待加工牙套100则会带动盖板部52绕转轴进行自适应转动,以便于加工出牙龈波浪线;盖板部52具有一定的配重,因此待加工牙套100具有一定的下压力压在打磨装置4上,当抛光轮相对待加工牙套100不断移动时,由于有下压力的作用,待加工牙套100的边缘会被不断磨削掉。
一实施例中,将待加工牙套100粘接于盖板部52的底面,固定方便且固定牢固。具体地,在盖板部52的底面预先固定粘接上可用于口腔医疗行业的固定胶,操作者在安装待加工牙套100时仅需将其按预设位置固定粘接在盖板部52上即可。固定盖板可选用无色透明亚克力板(或有色、或不透明)、玻璃、不锈钢板、木板等材质,为了便于操作者观察,本实施例中选用无色透明的亚克力板。其他实施例中,待加工牙套100的固定方式并不限于固定胶的粘接,还可以采用其他方式进行固定,如采用螺钉紧固、夹子紧固、压板紧固等。
为了将待加工牙套100定位安装于盖板部52的底面,在盖板部52上设置有安装标识区域,安装标识区域的形状与待加工牙套100的形状大体相适配,通过安装标识区域能够将待加工牙套100进行粗定位。由于待加工牙套100为U型结构,安装标识区域也为U型结构,U型结构的开口朝向安装部51。待加工牙套100包括前牙区以及位于前牙区两侧的左侧后牙区和右侧后牙区,前牙区呈扇形结构,扇形结构的圆心位置为C5,圆心位置C5与盖板部52上的定位点相对准。通过将圆心位置C5与盖板部52上的定位点相对准,以便于对待加工牙套100进行精确定位安装,进而便于对待加工牙套100进行磨削及抛光。一般地,前牙区包括6颗牙,左侧后牙区和右侧后牙区均包括4颗牙。
进一步地,参见图2所示,扇形结构的两侧边分别为C5A5以及C5B5,左侧后牙区以及右侧后牙区的各牙缝的分界线分别平行于C5A5以及C5B5,左侧牙区各牙缝的分界线(C4A4、C3A3、C2A2、C1A1)分别平行C5A5。由于左侧后牙区和右侧后牙区相对称,右侧后牙区各牙缝的分界线(C4B4、C3B3、C2B2、C1B1)分别平行于C5B5,U型结构的开口端的分界线C0A0以及C0B0的交点为C0,C0、C1、C2、C3、C4、C5在一条直线上。转动平台3能够绕经过交点C0的竖直轴线转动设置于机架1上的固定底板8上。转动平台3能够绕经过交点C0的竖直轴线转动设置于机架1上的固定底板8上,以便于通过转动平台3的转动对待加工牙套100的各位置进行加工。
通过该隐形正畸牙套磨抛机,可以实现以下三项功能:
1、对待加工牙套100进行一般化的牙龈波浪线磨削功能。
该功能打磨出的牙龈波浪线只是一种通用型的牙龈波浪线,而非像手工打磨出或数控机床加工出的和每个患者牙龈线完全一致的牙龈波浪线。由于该牙龈波浪线仅对于美观要求较高的患者有影响,但对于正畸治疗效果影响却并不大。因此该功能适用于对美学要求并不高的大众患者,进而可利用该功能进行大批量隐形正畸牙套的生产。
2、对待加工牙套100进行个性化的牙龈波浪线磨削功能。
该功能可打磨出同每个患者牙龈线基本一致的牙龈波浪线。因此该功能可适用于对于美学要求较高的患者使用。
3、对已加工出牙龈波浪线的隐形正畸牙套进行最终磨削抛光的功能。
对于已加工出牙龈波浪线的隐形正畸牙套,不管是齿科技工手工打磨加工,还是机床切削加工出的隐形正畸牙套,其牙龈波浪线边缘总会留有大量的毛边,因此需要通过抛光轮进行最终的抛光打磨。
对于已完成加工牙龈波浪线的隐形正畸牙套的抛光,则可控制第一驱动机构6和第二驱动机构7匀速运行即可,由于经过磨削的牙套边缘已形成了牙龈波浪线,因此该隐形正畸牙套磨抛机通过盖板部52绕转轴转动,可以根据该牙龈波浪线自适应调节高度,完成对牙龈波浪线的抛光工作。
本实施例还提供一种隐形正畸牙套的加工方法,采用上述的隐形正畸牙套磨抛机对待加工牙套100进行磨削及抛光,包括以下步骤:
通过隐形正畸牙套磨抛机按照预设程序对待加工牙套100进行磨削,以加工出牙龈波浪线。
对已加工出牙龈波浪线的牙套进行抛光处理。
该隐形正畸牙套的加工方法通过隐形正畸牙套磨抛机按照预设程序对待加工牙套100进行磨削,以加工出牙龈波浪线,对已加工出牙龈波浪线的牙套进行抛光处理,以实现对待加工牙套100的磨削及抛光,加工方法简单,效率高。
具体地,通过隐形正畸牙套磨抛机按照预设程序对待加工牙套100进行磨削,以加工出牙龈波浪线包括以下步骤:
对待加工牙套100按照系统默认的牙龈波浪线程序进行磨削;或
获取待加工牙套100的加工参数,并根据加工参数获取移动平台2和转动平台3的运动参数,以根据运动参数对待加工牙套100进行磨削。
对待加工牙套100按照系统默认的牙龈波浪线程序进行磨削,此为一般化的打磨功能,打磨出的牙龈波浪线只是一种通用型的牙龈波浪线,而非像手工打磨出或数控机床加工出的和每个患者牙龈线完全一致的牙龈波浪线。由于该牙龈波浪线仅对于美观要求较高的患者有影响,但对于正畸治疗效果影响却并不大。因此该功能适用于对美学要求并不高的大众患者,进而可利用该功能进行大批量隐形正畸牙套的生产。
通过获取待加工牙套100的加工参数,并根据加工参数获取移动平台2和转动平台3的运动参数,以根据运动参数对待加工牙套100进行磨削,能够获得同每个患者牙龈线基本一致的牙龈波浪线,此为个性化的打磨功能,可适用于对于美学要求较高的患者使用。
加工参数包括打磨装置4的打磨转速、移动平台2的最低移动速度、转动平台3的最低转动速度、每颗牙龈波浪线所需的磨削量(按照磨抛加工顺序输入)、每颗牙的宽度、待加工牙套100的前牙区的扇形结构的角度。这些参数仅作为一般参数进行说明,对于通过这些参数并利用公式推导出的其他参数也应包含在内,并不仅限于此。
操作者可以通过人机交互界面来选择打磨的类型,分为一般打磨、个性化打磨以及抛光处理。
当操作者选择了一般化的牙龈波浪线磨削功能时,用户不需要单独设置具体的加工参数,系统会自动默认选择预设好的磨削程序进行一般化的牙龈波浪线的磨削加工。
当操作者选择了个性化的牙龈波浪线磨削功能时,用户还需要继续输入以下具体的加工参数:①打磨装置4的打磨转速、②移动平台2的最低移动速度、③转动平台3的最低转动速度、④按照磨抛加工顺序输入每颗牙龈波浪线所需的磨削量、⑤每颗牙的宽度、⑥待加工牙套前牙区扇形结构的角度等参数的一种或多种。这些参数仅作为一般参数进行说明,对于通过这些参数并利用公式推导出的其他参数也应包含在内,并不仅限于此。之后系统会根据这些参数计算出第一驱动机构6和第二驱动机构7的转速曲线,控制装置根据转速曲线控制第一驱动机构6和第二驱动机构7动作,从而实现个性化的牙龈波浪线的磨削加工。
当操作者选择了最终磨削抛光的功能时,用户不需要单独设置具体的加工参数,系统会自动默认选择预设好的抛光程序进行牙龈波浪线的抛光加工。
最后,存储模块可实现对数控程序或加工参数的存储功能。
待加工牙套100的打磨以及抛光处理步骤:
首先,将待加工牙套100粘接于盖板部52的底面,并使待加工牙套100定位安装于盖板部52的安装标识区域内,并使前牙区的圆心位置C5与盖板部52上的定位点相对准。
然后,控制装置控制移动平台2运动到远离转动平台3的初始位置,而转动平台3则转到起始角度处如C0A0位。当磨削左侧后牙区时,移动平台2沿第一方向缓慢接近转动平台3,打磨装置4按照C0A0-C1A1-C2A2-C3A3-C4A4-C5A5的顺序对左侧后牙区的每颗牙进行磨削以及抛光。
之后,移动平台2停止运动,而转动平台3开始由C5A5顺时针向C5B5转动,完成对前牙区的6颗牙的磨削以及抛光。
最后,转动平台3停止在C5B5处,而移动平台2沿第一方向缓慢远离转动平台3,按照C5B5-C4B4-C3B3-C2B2-C1B1-C0B0的顺序对右侧后牙区的每颗牙进行磨削以及抛光。
上述打磨过程中,若为一般性打磨,则按照系统内的默认程序进行打磨;若为个性化打磨,则需要通过人机交互界面模块输入针对待打磨牙套100的参数,以根据参数进行定制化打磨。
对于牙龈波浪线的磨削是通过控制第一驱动机构6和第二驱动机构7的转速来实现的,进而控制移动平台2的直线线速度和第二驱动机构7的旋转角速度。通过控制第一驱动机构6和第二驱动机构7的转速来控制抛光轮相对于待加工牙套100边缘的直线线速度和旋转角速度,来间接控制抛光轮对待加工牙套100边缘的磨削量。即抛光轮相对于待加工牙套100边缘的直线线速度和旋转角速度(转动平台3的旋转角速度)越慢,则抛光轮对待加工牙套100边缘的磨削量越大,反之则磨削量越小。从而实现隐形正畸牙套牙龈线的磨削以及抛光。
由于正常牙龈波浪线的形状类似于正弦波曲线,因此第一驱动机构6和第二驱动机构7的转速曲线也可以采用类似的连续正弦曲线或其他连续周期的波浪曲线。或者也可以采用不连续的周期曲线实现离散的磨削以及抛光。即该转速曲线在需要打磨出波谷的地方转速为零,使抛光轮原地不动的打磨出一个波谷,而波浪线的其他部分则以一个匀速快速移动,从而实现打磨出类似的波浪线。
该隐形正畸牙套磨抛机充分利用了固定盖板的盖板部52的重力下压力并配合抛光轮相对于待加工牙套100边缘进行直线运动和旋转运动的快慢,将隐形正畸牙套磨削、抛光的复杂过程简单化、一般化、机械化、参数化。通过该隐形正畸牙套磨抛机可以实现全自动隐形正畸牙套的大批量磨削加工及抛光。也可完成具有一定美学效果且批量较大的隐形正畸牙套的加工。该发明有效提高了隐形正畸牙套的加工效率,同时有效降低了专业人员的人工成本和生产成本。
于本文的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”,仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (7)
1.一种隐形正畸牙套磨抛机,其特征在于,包括:
机架(1);
移动平台(2),沿第一方向能够相对所述机架(1)移动,所述移动平台(2)上设置有固定盖板,待加工牙套(100)定位设置于所述固定盖板,并沿所述第一方向延伸;
转动平台(3),转动设置于所述机架(1)上;及
打磨装置(4),设置于所述转动平台(3)上,并与所述转动平台(3)同步转动,所述打磨装置(4)用于对所述待加工牙套(100)进行磨削及抛光;
所述固定盖板包括:安装部(51),设置于所述移动平台(2)上;及盖板部(52),与所述安装部(51)通过转轴转动连接,所述盖板部(52)被配置为能够由水平初始状态绕所述转轴向上翻转并复位,所述待加工牙套(100)定位设置于所述盖板部(52)的底面;
所述待加工牙套(100)为U型结构,所述待加工牙套(100)包括前牙区以及位于所述前牙区两侧的左侧后牙区和右侧后牙区,所述前牙区呈扇形结构,所述扇形结构的圆心位置为C5,所述圆心位置C5与所述盖板部(52)上的定位点相对准;
所述扇形结构的两侧边分别为C5A5以及C5B5,所述左侧后牙区以及所述右侧后牙区的各牙缝的分界线分别平行于C5A5以及C5B5,以得出所述U型结构的开口端的分界线的交点C0,所述转动平台(3)能够绕经过所述交点C0的竖直轴线转动设置于所述机架(1)上。
2.根据权利要求1所述的隐形正畸牙套磨抛机,其特征在于,所述隐形正畸牙套磨抛机还包括:
第一驱动机构(6),所述第一驱动机构(6)的输出端与所述移动平台(2)相连,以驱动所述移动平台(2)沿所述第一方向运动;及
第二驱动机构(7),所述第二驱动机构(7)的输出端与所述转动平台(3)相连,以驱动所述转动平台(3)转动。
3.根据权利要求2所述的隐形正畸牙套磨抛机,其特征在于,所述隐形正畸牙套磨抛机还包括:
控制装置,与所述第一驱动机构(6)和所述第二驱动机构(7)电连接。
4.根据权利要求3所述的隐形正畸牙套磨抛机,其特征在于,所述隐形正畸牙套磨抛机还包括:
存储模块及人机交互界面模块,所述存储模块和所述人机交互界面模块均与所述控制装置电连接。
5.一种隐形正畸牙套的加工方法,其特征在于,采用如权利要求1-4中任一项所述的隐形正畸牙套磨抛机对待加工牙套(100)进行磨削及抛光,包括以下步骤:
通过隐形正畸牙套磨抛机按照预设程序对待加工牙套(100)进行磨削,以加工出牙龈波浪线;
对已加工出所述牙龈波浪线的牙套进行抛光处理。
6.根据权利要求5所述的隐形正畸牙套的加工方法,其特征在于,所述通过隐形正畸牙套磨抛机按照预设程序对待加工牙套(100)进行磨削,以加工出牙龈波浪线包括以下步骤:
对待加工牙套(100)按照系统默认的牙龈波浪线程序进行磨削;或
获取所述待加工牙套(100)的加工参数,并根据所述加工参数获取所述移动平台(2)和所述转动平台(3)的运动参数,以根据所述运动参数对所述待加工牙套(100)进行磨削。
7.根据权利要求6所述的隐形正畸牙套的加工方法,其特征在于,所述加工参数包括:
打磨装置(4)的打磨转速、移动平台(2)的最低移动速度、转动平台(3)的最低转动速度、每颗牙龈波浪线所需的磨削量、每颗牙的宽度、待加工牙套(100)的前牙区的扇形结构的角度。
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