CN112863390B - 发光模组、背光模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种发光模组、背光模组及显示装置。该发光模组包括相互拼接的至少两个发光面板，发光模组还包括：显示区，与每个发光面板对应；补光区，与至少两个发光面板相互拼接的区域对应，补光区包括补光元件。本申请可以避免相互拼接的发光面板在拼接位置处产生暗线，提高发光模组的出光品质。

Description

发光模组、背光模组及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种发光模组、背光模组及显示装置。

背景技术

随着显示技术的快速发展，更大屏幕的观看需要越来越受到人们欢迎，例如在指挥监控中心、商业中心、高端会议、私人影院等大尺寸显示领域具有广阔应用前景。拼接屏技术于是应运而生，所谓拼接屏技术指的是将多个纵横排列的显示屏拼接而成的超大显示屏幕。

大尺寸显示屏幕包括例如发光二极管(Light Emitting Diode)显示器，其采用多个小尺寸的LED发光面板相互拼接为一体。然而由于拼接位置翘曲、不平整、断裂、光截断、裁切黑边等问题，导致拼接位置产生暗线，使得拼接位置发光的色调与正常发光区域不一致，影响显示器的出光品质。

发明内容

本申请的目的是提供一种发光模组、背光模组及显示装置，该发光模组可以避免相互拼接的发光面板在拼接位置处产生暗线，提高出光品质。

一方面，本申请实施例提出了一种发光模组，包括相互拼接的至少两个发光面板，发光模组还包括：显示区，与每个发光面板对应；补光区，与至少两个发光面板相互拼接的区域对应，补光区包括补光元件。

另一方面，本申请实施例还提供了一种背光模组，包括如前所述的发光模组。

另一方面，本申请实施例还提供了一种显示装置，包括如前所述的发光模组。

本申请提供的一种发光模组、背光模组及显示装置，该发光模组包括相互拼接的至少两个发光面板，发光模组还包括显示区和补光区，显示区与每个发光面板对应，补光区与至少两个发光面板相互拼接的区域对应，补光区包括补光元件。通过补光区的补光元件提高拼接位置的亮度，避免相互拼接的发光面板在拼接位置处产生暗线，提高发光模组的出光品质。

附图说明

下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制，仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸大的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。

图1示出根据本申请一实施例的发光模组的俯视结构示意图；

图2示出图1所示的发光模组沿A-A方向的剖面结构示意图；

图3示出图1所示的发光模组沿B-B方向的剖面结构示意图；

图4示出根据本申请一替代实施例的发光模组的俯视结构示意图；

图5示出图4沿C-C方向的剖面结构示意图；

图6示出根据本申请另一替代实施例的发光模组的俯视结构示意图；

图7示出图6所示的发光面板的拼接结构示意图；

图8示出图6沿D-D方向的剖面结构示意图；

图9示出图8的区域E的放大结构示意图；

图10示出根据本申请另一替代实施例的发光模组的发光面板沿D-D方向的剖面结构示意图。

附图标记说明：

AA-显示区；SA-补光区；

10-发光面板；1-发光元件；2-补光元件；G-荧光粉胶层；

101-发光基板；102-补光基板；103-导电层；104-绝缘层；11-主体部；111-第一电极；112-第二电极；12-连接部；121-凸部；13-第一表面；14-第二表面；15-连接部；W1-第一焊盘；W2-第二焊盘；W3-第三焊盘；

3-导光层；4-支撑架；41-第一支撑部；42-第二支撑部；43-第三支撑部。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

需要说明的是，在本文中，诸如第三和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

随着显示技术的快速发展，更大屏幕的观看需要越来越受到人们欢迎，例如在指挥监控中心、商业中心、高端会议、私人影院等大尺寸显示领域具有广阔应用前景。目前大尺寸显示屏已经可以做到60英寸～100英寸，但仍然难以满足某些特殊场合(如监控、调度等)的需求，而且超大尺寸显示屏的合格率难以保证。

拼接屏技术于是应运而生，所谓拼接屏技术指的是将多个纵横排列的显示屏拼接而成的超大显示屏幕。然而相互拼接的显示屏中，由于拼接位置翘曲、不平整、断裂、光截断、裁切黑边等问题，导致拼接位置产生暗线，使得拼接位置发光的色调与正常发光区域不一致，影响显示器的出光品质。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种发光模组。下面结合附图对本申请实施例提供的发光模组进行详细描述。

图1示出根据本申请一实施例的发光模组的俯视结构示意图，图2示出图1所示的发光模组沿A-A方向的剖面结构示意图。

本申请实施例提供了一种发光模组，包括相互拼接的至少两个发光面板10，发光模组还包括显示区AA和补光区SA，显示区AA与每个发光面板10对应，补光区SA与至少两个发光面板10相互拼接的区域对应，补光区SA包括补光元件2。

进一步地，发光面板10包括发光基板101和多个发光元件1，发光基板101包括主体部11，多个发光元件1排布于主体部11上。补光元件2位于发光元件1背离出光面的一侧。

如图1和图2所示，发光模组包括呈两行两列排布的四个发光面板10，每个发光面板10为矩形结构，每个发光面板10的相互垂直的两条边所在侧与相邻的发光面板10相互拼接，且拼接区域形成呈“十”字型分布的补光区SA，每个发光面板10所在区域形成显示区AA。显示区AA包括呈阵列排布的多个发光元件1，用于实现发光显示功能。补光区SA包括呈行或者列排布的多个补光元件2，补光元件2位于发光元件1背离出光面的一侧，一方面用于补充补光区SA的光线，提高拼接位置的亮度，以使补光区SA的发光亮度与显示区AA的发光亮度一致；另一方面防止补光元件2发射的光线扩散至显示区AA影响显示效果，提高发光模组的出光品质。

可以理解的是，发光面板10的形状不限于矩形结构，还可以为其它任意形状的结构，只要满足相互拼接的需求即可，不再赘述。

作为一种可选的实施方式，发光面板10为直下式背光模组，用于向位于发光面板10的出光面一侧的液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)提供光源。由于LCD显示面板本身不发光，背光模组可以为其提供足够亮度分布均匀的光源，使其能正常显示影像。

可选地，发光元件1为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)、微型发光二极管(Micro-LED)或者亚毫米发光二极管(Mini-LED)。LED是常用的一种发光本体，Mini-LED是指晶粒尺寸在100～300微米左右的发光本体，Micro-LED是指晶粒尺寸在100微米以下的发光本体。Mini-LED/Micro-LED可以作为自发光二极管显示，具有低功耗、高亮度、高分辨率、高色彩饱和度、反应速度快、寿命较长、效率较高等优点。发光元件1用于发射白光。发光基板101为与发光元件1电连接的印刷电路板。可选地，印刷电路板为柔性电路板。另外，发光基板101还包括支撑印刷电路板的导光板，导光板采用玻璃、聚酰亚胺(Polyimide，PI)等透光材料制成。

作为一种可选的实施方式，发光面板10可以为LED显示面板。

可选地，发光元件1为Micro-LED或者Mini-LED。发光元件1可以包括红色发光元件、绿色发光元件和蓝色发光元件，或者还可以包括其它颜色的发光元件，通过批量转移技术将多个发光元件1转移到发光基板101上形成发光层。发光基板101可以采用玻璃、聚酰亚胺(Polyimide，PI)等透光材料制成。

作为一种可选的实施方式，发光面板10为有机发光二极管(Organic LightEmitting Diode，OLED)显示面板。

可选地，发光元件1包括位于发光基板101上的第一电极、第二电极以及位于第一电极与第二电极之间的发光结构。第一电极、第二电极中的任一者为阳极，另一者为阴极。发光结构还可以包括空穴注入层(Hole Inject Layer，HIL)、空穴传输层(Hole TransportLayer，HTL)、电子注入层(Electron Inject Layer，EIL)或电子传输层(ElectronTransport Layer，ETL)中的至少一种。发光元件1可以包括红色发光元件、绿色发光元件和蓝色发光元件，或者还可以包括其它颜色的发光元件。发光基板101可以采用玻璃、聚酰亚胺(Polyimide，PI)等透光材料制成。

由于发光面板10的拼接位置处通常存在翘曲、不平整、断裂、光截断、裁切黑边等问题，导致相互拼接的两个发光面板10在拼接位置处产生缝隙暗线。为了提高拼接缝隙处的亮度，可选地，补光元件2为LED、Micro-LED和Mini-LED中的任一者，通过调整补光元件2的发光强度，可以提高补光区SA的亮度，使得补光区SA的发光色调与显示区AA的发光色调一致，提高发光模组的出光品质。

进一步可选地，补光元件2与发光元件1的类型一致，例如二者均为LED、Micro-LED或者Mini-LED，以使补光区SA的发光色调与显示区AA的发光色调一致。当发光面板10为OLED显示面板时，补光元件2为LED、Micro-LED或者Mini-LED，通过调整补光元件2的光线强度，使补光区SA的发光亮度尽可能地与显示区AA的发光亮度一致。

本申请实施例提供的一种发光模组，包括相互拼接的至少两个发光面板10，发光模组还包括显示区AA和补光区SA，显示区AA与每个发光面板10对应，补光区SA与至少两个发光面板10相互拼接的区域对应，补光区SA包括补光元件2。补光元件2可以提高拼接位置的亮度，改善相互拼接的发光面板10在拼接位置处产生暗线的问题，提高发光模组的出光品质。

如图2所示，为了使相邻的两个发光面板10实现拼接，在一些实施例中，发光模组还包括支撑架4，支撑架4位于发光面板10背离出光面的一侧，且与补光区SA对应，至少两个发光面板10通过支撑架4相互拼接。

具体来说，支撑架4包括第一支撑部41、第二支撑部42和第三支撑部43，第三支撑部43连接第一支撑部41与第二支撑部42。其中，第一支撑部41与一个发光基板101固定连接，第二支撑部42与另一个发光基板101固定连接，第三支撑部43向远离发光面板10的方向凸出，以使支撑架4与补光元件2在结构上互不干涉。第一支撑部41、第二支撑部42与发光面板10固定连接的方式包括例如但不限于螺纹连接、焊接连接或者胶接连接。

图3示出图1所示的发光模组沿B-B方向的剖面结构示意图。

在一些实施例中，补光区SA还包括补光基板102，补光元件2位于补光基板102朝向出光面的一侧。补光基板102与发光基板101之间通过柔性电路板F电连接。补光基板102上设置有补光布线层，补光布线层与补光元件2电连接。发光基板101上设置有发光布线层，发光布线层与发光元件1电连接。补光基板102与发光基板101之间通过柔性电路板F电连接，柔性电路板F上设置有控制芯片，用于为发光元件1和补光元件2供电，并控制发光元件1和补光元件2的开启与关闭。

当发光面板10为OLED显示面板或者LED显示面板时，发光布线层和补光布线层为薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)阵列层，采用低温多晶硅(Low TemperaturePoly-Silicon，LTPS)技术或者铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide，IGZO)技术形成于发光基板101上。

每个发光面板10上的发光元件1的正、负极分别与发光布线层的驱动电路连接，驱动电路通过控制电流可以控制发光元件1的打开/关闭以及亮度，从而达到显示的目的。补光元件2的正、负极分别与补光布线层的驱动电路连接，驱动电路通过控制电流可以控制补光元件2的打开/关闭以及亮度，从而达到补光显示的目的。

当发光面板10为背光模组时，如前所述发白光的发光元件1布置于印刷电路板或者柔性电路板上。每个发光面板10上的发光元件1的正、负极分别与发光布线层的驱动电路连接，驱动电路通过控制电流可以控制发光元件1的打开/关闭以及亮度；补光元件2的正、负极分别与补光布线层的驱动电路连接，驱动电路通过控制电流可以控制补光元件2的打开/关闭以及亮度，从而为LCD显示面板提供背光光源。

在一些实施例中，如图2或图3所示，发光模组的补光区SA还包括覆盖补光元件2的导光层3，导光层3背离补光元件2的一侧与发光面板10的出光面平齐。

可选地，导光层3为内部填充有透明导光物质的膜层、板件或者管件。可选地，导光层3背离补光元件2的一侧呈弧形、球形、粒子形状设置，或者，导光层3背离补光元件2的一侧具有交错分布的波峰和波谷，用于增大发光角度。可选地，导光层3内设置网格点，用于调整光学效果。

另外，当发光元件1或者补光元件2为LED、Micro-LED或者Mini-LED时，每个发光元件1或者补光元件2通常包括发光本体和包覆于发光本体外表面的荧光粉胶层G，荧光粉胶层G可以提高发光效果。由于Micro-LED或者Mini-LED的尺寸较小，通常采用批量转移的方式制作。为了提高效率，可以将荧光粉胶层G整层铺设于多个Micro-LED或者Mini-LED的发光本体的外表面，且导光层3背离补光元件2的一侧与荧光粉胶层G背离发光本体的一侧平齐。导光层3如此设置，可以提升整个发光模组的发光均匀性，避免产生明暗不均的显示效果。

在一些实施例中，发光面板10为背光模组时，发光模组还包括反射层(图中未示出)，反射层位于补光元件2背离出光面的一侧。反射层为不透光材料，可选地，反射层可以为片状件，其材质一般可以为具有高反射率的塑性材料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)以及聚苯乙烯(PS)。发光面板10提供的光线向出光面出射时，会有部分光从背离出光面的一侧导出，反射层可以将背离出光面导出的光再次反射至出光面，有利于提高发光面板10的出光效果。

为了进一步提高发光面板10的出光效果，可选地，反射层还位于导光层3朝向补光元件2的一侧。可选地，反射层还位于导光层3朝向发光元件1的一侧。可选地，反射层位于补光元件2背离出光面的一侧、导光层3朝向补光元件2的一侧以及导光层3朝向发光元件1的一侧。

图4示出根据本申请一替代实施例的发光模组的俯视结构示意图，图5示出图4沿C-C方向的剖面结构示意图。

如图4和图5所示，本申请实施例还提供了一种发光模组，其与图1～图3所示的发光模组结构类似，不同之处在于，每个发光面板10的发光基板101还包括连接部12，连接部12围绕主体部11的部分边缘设置，补光元件2位于连接部12。

具体地，发光基板101具有彼此相背的第一表面13和第二表面14，第一表面13位于出光面一侧，连接部12由发光基板101的第一表面13向第二表面14凹陷形成。补光元件2位于连接部12朝向出光面一侧。

如图5所示，两个发光面板10为矩形结构，一个短边侧设置有连接部12，其中一个发光面板10的发光基板101的连接部12与另一个发光面板10的发光基板101的主体部11之间通过支撑架4相互连接，以使两个发光面板10相互拼接。可以理解的是，当四个发光面板10相互拼接时，每个发光面板10的一个长边侧也设置有连接部12。

补光元件2位于连接部12朝向出光面一侧。可选地，补光元件2的高度尺寸小于连接部12由第一表面13向第二表面14凹陷的深度尺寸，防止补光元件2发射的光扩散至显示区AA，影响显示区AA的显示效果。

本实施例中，由于补光元件2位于发光基板101的连接部12，补光元件2可以与位于发光基板101的主体部11的发光元件1共用发光电路，从而不必单独为补光元件2提供布置补光电路的衬底基板，有利于减小发光模组的厚度尺寸。

图6示出根据本申请另一替代实施例的发光模组的俯视结构示意图，图7示出图6所示的发光面板的拼接结构示意图，图8示出图6沿D-D方向的剖面结构示意图，图9示出图8的区域E的放大结构示意图，图10示出根据本申请另一替代实施例的发光模组的发光面板沿D-D方向的剖面结构示意图。

如图6至图9所示，本申请实施例还提供了一种发光模组，其与图4和图5所示的发光模组结构类似，不同之处在于，发光基板101的连接部12的结构不同。

具体来说，如图7所示，连接部12包括由主体部11的边缘朝向相邻的发光基板101延伸的多个凸部121，相互拼接的两个发光面板10的凸部121之间相互嵌套并形成容纳空间O，补光元件2位于容纳空间O。

补光元件2包括第一电极111和第二电极112，容纳空间O对应的其中一个主体部11的边缘设置有第一焊盘W1，容纳空间O对应的另一个主体部11的边缘设置有第二焊盘W2，第一电极111与第一焊盘W1电连接，第二电极112与第二焊盘W2电连接。第一电极111和第二电极112中的任一者为正极端，另一者为负极端。

发光基板101的主体部11的外表面涂覆有导电层103和绝缘层104，且绝缘层104位于导电层103背离主体部11的一侧，绝缘层104对应于补光元件2的位置设置有通孔以暴露出导电层，从而形成第一焊盘W1或者第二焊盘W2。另外，绝缘层104对应于发光元件1的位置设置有间隔分布的两个通孔以暴露出导电层，从而形成第三焊盘W3。发光元件1的两个电极分别与第三焊盘W3电连接。

可选地，发光基板101的凸部121与相邻的两个另一个发光基板101的主体部11之间通过磁力相互连接。例如，其中一个发光基板101的凸部121涂覆有第一磁性材料，相邻的两个另一个发光基板101的主体部11涂覆有第二磁性材料，第一磁性材料与第二磁性材料的磁性相反。通过二者之间的磁力将相邻的两个发光面板10连接在一起，以实现拼接。

可选地，发光基板101的凸部121与相邻的两个另一个发光基板101的主体部11之间通过胶接的方式相互连接。例如，其中一个发光基板101的凸部121和相邻的两个另一个发光基板101的主体部11分别涂覆有粘合剂，通过二者之间的粘结力将相邻的两个发光面板10连接在一起，以实现拼接。可选地，粘合剂为透明的，避免影响发光面板10的发光显示功能。由此，可以使相互拼接的发光面板10之间的拼接处显示均匀，避免在拼接处因显示不均匀的问题而形成明显的接缝，提高了无缝拼接技术的可行性。

可选地，发光基板101的凸部121与相邻的两个另一个发光基板101的主体部11之间通过焊接的方式相互连接。例如，其中一个发光基板101的凸部121和相邻的两个另一个发光基板101的主体部11之间通过热熔焊接的方式焊接在一起，以实现拼接。

在一些实施例中，如图10所示，为了防止通过连接部12相互拼接的至少两个发光面板10在受到垂直于发光面板10的方向的外力时发生弯曲变形、甚至断开，发光模组还包括支撑架4，支撑架4位于发光面板10背离出光面的一侧，且与补光区SA对应，至少两个发光面板10通过支撑架4相互拼接。

具体来说，支撑架4包括第一支撑部41、第二支撑部42和第三支撑部43，第三支撑部43连接第一支撑部41与第二支撑部42。其中，第一支撑部41与一个发光基板101固定连接，第二支撑部42与另一个发光基板101固定连接，第三支撑部43向远离发光面板10的方向凸出，以使支撑架4与补光元件2在结构上互不干涉。第一支撑部41、第二支撑部42与发光面板10固定连接的方式包括例如但不限于螺纹连接、焊接连接或者胶接连接。

另外，本申请实施例还提供一种背光模组，包括如前所述的任一种发光模组。该发光模组包括相互拼接的至少两个发光面板10，每个发光面板10为一个子背光模组。发光模组还包括显示区AA和补光区SA，显示区AA与每个发光面板10对应，补光区SA与至少两个发光面板10相互拼接的区域对应，补光区SA包括补光元件2。补光元件2可以提高拼接位置的亮度，避免相互拼接的发光面板10在拼接位置处产生暗线，提高背光模组的出光品质。

另外，本申请实施例还提供了一种显示装置，包括：如前所述的任一种发光模组。该显示装置可以为任意尺寸的OLED显示装置，也可以为任意尺寸的LED显示装置，也可以为包括如前所述的背光模组的液晶显示装置。

虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (11)

1.一种发光模组，其特征在于，包括相互拼接的至少两个发光面板，所述发光模组还包括：

显示区，与每个所述发光面板对应；

补光区，与所述至少两个发光面板相互拼接的区域对应，所述补光区包括补光元件；

所述发光面板包括发光基板和多个发光元件，所述发光基板包括主体部，所述多个发光元件排布于所述主体部上；

所述补光元件位于所述发光元件背离出光面的一侧；

所述发光基板还包括连接部，所述连接部围绕所述主体部的部分边缘设置；所述补光元件位于所述连接部；

所述连接部包括由所述主体部的边缘朝向相邻的所述发光基板延伸的多个凸部，相互拼接的两个所述发光基板的所述凸部之间相互嵌套并形成容纳空间；所述补光元件位于所述容纳空间；

所述补光元件包括第一电极和第二电极，所述容纳空间对应的其中一个所述主体部的所述边缘设置有第一焊盘，所述容纳空间对应的另一个所述主体部的所述边缘设置有第二焊盘，所述第一电极与所述第一焊盘电连接，所述第二电极与所述第二焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述补光区还包括补光基板，所述补光元件位于所述补光基板朝向所述出光面的一侧；

所述补光基板与所述发光基板之间通过柔性电路板电连接。

3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光基板具有彼此相背的第一表面和第二表面，所述第一表面位于所述出光面一侧，所述连接部由所述发光基板的所述第一表面向所述第二表面凹陷形成；

所述补光元件位于所述连接部朝向所述出光面一侧。

4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光基板的所述凸部与相邻的另一个所述发光基板的所述主体部之间通过磁力、胶接和焊接中的任一种方式相互连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括支撑架，所述支撑架位于所述发光面板背离出光面的一侧，且与所述补光区对应，所述至少两个发光面板通过所述支撑架相互拼接。

6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述补光区还包括覆盖所述补光元件的导光层，所述导光层背离所述补光元件的一侧与所述发光面板的出光面平齐。

7.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述导光层为内部填充有透明导光物质的膜层、板件或者管件；或者，所述导光层背离所述补光元件的一侧呈弧形、球形、粒子形状设置；或者，所述导光层背离所述补光元件的一侧具有交错分布的波峰和波谷；或者，所述导光层内设置网格点。

8.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括反射层，所述反射层位于所述补光元件背离出光面的一侧。

9.根据权利要求8所述的发光模组，其特征在于，所述反射层还位于所述导光层朝向所述补光元件的一侧；

和/或，所述反射层还位于所述导光层朝向所述发光元件的一侧。

10.一种背光模组，其特征在于，包括：如权利要求1至9任一项所述的发光模组。

11.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1至9任一项所述的发光模组。

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