CN112867247A - 叠层电路板结构和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请一些实施例提供了一种叠层电路板结构和电子设备，所述叠层电路板结构包括第一电路板和第二电路板。所述第二电路板与所述第一电路板叠层设置，所述第一电路板的表面设置有凸端弹片，所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧设置有凹端弹片，所述凸端弹片与所述凹端弹片卡接配合，以使所述第一电路板和所述第二电路板电连接。本申请实施例提供的所述叠层电路板结构的所述凸端弹片与所述凹端弹片的卡接配合，可以使所述第一电路板和所述第二电路板形成稳定的电连接，给所述第一电路板和所述第二电路板起到了稳定的支撑作用，保证所述第一电路板和所述第二电路板之间的准确定位。
Description
技术领域
本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种叠层电路板结构和电子设备。
背景技术
随着通信技术的不断升级，电子设备上集成的功能也越来越多。比如随着5G技术的出现，电子设备的电路板上集成的器件数量越来越多，导致电路板的面积也越来越大。
为了降低电路板所占据的空间，目前出现了叠层电路板结构，叠层电路板结构是将一块面积大的电路板分成两块或多块小的电路板，多块小的电路板叠层排布，可以减少电路板占用的空间。
在实现本申请过程中，申请人发现现有技术中至少存在如下问题：现有叠层电路板结构的各电路板之间主要通过中间板框焊接，导致叠层电路板结构的生产工艺复杂、连接可靠性低，而且拆卸不便，导致维修难度增加。
发明内容
本申请旨在提供一种叠层电路板结构和电子设备，至少解决背景技术的问题之一。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提出了一种叠层电路板结构，包括：
第一电路板，所述第一电路板的表面设置有凸端弹片；
第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板叠层设置，所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧设置有凹端弹片，所述凸端弹片与所述凹端弹片卡接配合以使所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括第一方面所述的叠层电路板结构。
在本申请的实施例中提供了一种叠层电路板结构，包括第一电路板和第二电路板。所述叠层电路板结构通过所述凸端弹片与所述凹端弹片的卡接配合，可以使所述第一电路板和所述第二电路板形成稳定的电连接，给所述第一电路板和所述第二电路板起到了稳定的支撑作用，保证所述第一电路板和所述第二电路板之间的准确定位。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本申请实施例的一种叠层电路板结构的结构示意图；
图2是根据本申请实施例的一种叠层电路板结构的装配结构示意图；
图3是根据本申请实施例的一种叠层电路板结构的凸端弹片和凸端载体的结构示意图；
图4是根据本申请实施例的一种叠层电路板结构的凹端弹片和凹端载体的结构示意图。
附图标记：
1－第一电路板；11－凸端弹片；12－凸端载体；13－第一焊盘；2－第二电路板；21－凹端弹片；22－凹端载体；23－第二焊盘；24－插槽；3－结构件；4－连接件。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面结合图1－图4描述根据本申请实施例的叠层电路板结构和电子设备。
如图1至图2所示，根据本申请一些实施例提供了一种叠层电路板结构，包括：
第一电路板1和第二电路板2。
所述第二电路板2与所述第一电路板1叠层设置，所述第一电路板1的表面设置有凸端弹片11，所述凸端弹片11的数量可以是一个，也可以是多个；所述第二电路板2靠近所述第一电路板1的一侧设置有凹端弹片21，所述凹端弹片21的数量与所述凸端弹片11的数量一致并一一对应，所述凸端弹片11和所述凹端弹片21可以均是金属件或者包括金属的注塑件，所述凸端弹片11与所述凹端弹片21卡接配合，以使所述第一电路板1和所述第二电路板2电连接。
具体地，所述第一电路板1和所述第二电路板2的表面一般焊接有走线和元器件，所述凸端弹片11焊接到所述第一电路板1上，所述凸端弹片11可以作为所述第一电路板1的连接端子；所述凹端弹片21焊接到所述第二电路板2上，所述凹端弹片21可以作为所述第二电路板2的连接端子；所述凸端弹片11与所述凹端弹片21卡接配合的情况下，所述第一电路板1和所述第二电路板2可以形成稳定的电连接，以便于传输所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的电信号。另外，所述凸端弹片11和所述凹端弹片21的卡接配合还可以对所述第一电路板1和所述第二电路板2起到稳定的支撑作用，保证所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的准确定位。
具体地，所述叠层电路板结构还可以包括第三电路板、第四电路板或者更多电路板的组合，多个电路板之间均可以通过所述凸端弹片11和所述凹端弹片21的卡接配合形成稳定连接，本申请对所述叠层电路板结构中的电路板具体数量不做限制。
本申请实施例提供的所述叠层电路板结构在所述第一电路板1上设置所述凸端弹片11，在所述第二电路板2上设置所述凹端弹片21，所述凸端弹片11与所述凹端弹片21的卡接配合可以使所述第一电路板1和所述第二电路板2形成稳定的电连接，给所述第一电路板1和所述第二电路板2起到了稳定的支撑作用，保证所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的准确定位。
另外，所述凸端弹片11与所述凹端弹片21的卡接配合可以给所述第一电路板1和所述第二电路板2提供缓冲作用，避免在电子设备碰撞过程中对所述叠层电路板结构及其上的元器件造成损坏，提高了所述叠层电路板结构及其上的元器件的寿命，而且所述凸端弹片11与所述凹端弹片21的卡接配合便于所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的拆卸，提高了所述叠层电路板结构维修的便捷性。
可选地，参见图1和图2，所述第一电路板1上设置有第一焊盘13，所述凸端弹片11与所述第一焊盘13电连接。
具体地，所述第一电路板1的表面一般设置有多种芯片等元器件，而所述第一电路板1的表面及其内部还会布置走线，为了便于上述元器件和走线的信号传输，在所述第一电路板1上设置有第一焊盘13，所述第一焊盘13具体可以是漏铜焊盘，所述凸端弹片11与所述第一焊盘13通过焊锡焊接，以实现所述凸端弹片11与上述元器件和走线的电连接。另外，所述凸端弹片11的凸起形状具体可以是方形、菱形、三角形或者梯形，本申请实施例对此不做限制。
可选地，参见图1和图2，所述叠层电路板结构还包括凸端载体12，所述凸端弹片11的数量为多个，多个所述凸端弹片11固定于所述凸端载体12上。
具体地，所述凸端弹片11可以是铜合金凸片或者不锈钢合金凸片经过电镀处理得到，每一个所述凸端弹片11可以作为一个信号传输的通路，所述凸端载体12可以是塑胶，所述凸端弹片11可以通过模内注塑成型的方式与所述凸端载体12连接，以提高所述述凸端弹片11和所述凸端载体12的连接强度。
可选地，参见图3，所述凸端载体12呈长条状，多个所述凸端弹片11并排设置在所述凸端载体12上。
具体地，每一个所述凸端弹片11可以作为一个信号传输的通路，多个所述凸端弹片11的并排设置可以提高所述第一电路板1信号传输的多样性，还可以对所述第一电路板1和所述第二电路板2起到稳定的支撑。而且多个所述凸端弹片11的并排设置可以作为电磁屏蔽的屏障，给所述第一电路板1上的元器件和走线起到屏蔽电磁干扰的作用。
可选地，参见图1至图3，所述凸端弹片11靠近所述凹端弹片21一侧的边缘设置有倒角。
具体地，由于所述凸端弹片11需要与所述凹端弹片21卡接，也就是所述凸端弹片11需要插入所述凹端弹片21的插槽中，为了提高所述凸端弹片11与所述凹端弹片21卡接的稳定性，所述凸端弹片11的尺寸需要与所述凹端弹片21的插槽尺寸接近。而所述凸端弹片11的尺寸与所述凹端弹片21的插槽尺寸接近时，所述凸端弹片11需要与所述凹端弹片21的插槽对准时才可以将所述凸端弹片11插入所述凹端弹片21的插槽中。而所述倒角的设置可以提高所述凸端弹片11与所述凹端弹片21卡接的便捷性，即便所述凸端弹片11与所述凹端弹片21的插槽没有对准，所述倒角的设置也可以便于所述凸端弹片11滑入所述凹端弹片21的插槽中，提高所述凸端弹片11与所述凹端弹片21装配的定位效果。另外，所述倒角具体可以是弧形倒角或者多个折线连接成的曲线倒角，本申请实施例对比不做限制。
可选地，参见图1和图2，所述第二电路板2上设置有第二焊盘23，所述凹端弹片21与所述第二焊盘23电连接。
具体地，所述第二电路板2的表面一般设置有多种芯片等元器件，而所述第二电路板2的表面及其内部还会布置走线，为了便于上述元器件和走线的信号传输，在所述第二电路板2上设置有第二焊盘23，所述第二焊盘23具体可以是漏铜焊盘，所述凹端弹片21与所述第二焊盘23通过焊锡焊接，以实现所述凹端弹片21与上述元器件和走线的电连接。
进一步地，本申请实施例提供的所述叠层电路板结构的电信号通路路径如下：
所述第一电路板1←→所述第一焊盘13←→焊锡←→所述凸端弹片11←→所述凹端弹片21←→焊锡←→所述第二焊盘23←→所述第二电路板2。
所述叠层电路板结构的电信号通路路径简单，而且传输稳定，可以给所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的信号传输提供保障。
可选地，参见图1和图2，所述叠层电路板结构还包括凹端载体22，所述凹端弹片21的数量为多个，多个所述凹端弹片21并排固定于所述凹端载体22上。
具体地，所述凹端弹片21可以是铜合金凹片或者不锈钢合金凹片经过电镀处理得到，每一个所述凹端弹片21可以作为一个信号传输的通路，所述凹端载体22可以是塑胶，所述凹端弹片21可以通过模内注塑成型的方式与所述凹端载体22连接，以提高所述述凹端弹片21和所述凹端载体22的连接强度。
可选地，参见图1和图4，多个所述凹端弹片21形成插槽24，所述插槽24的开口宽度小于所述插槽24的内部宽度。
具体地，所述凸端弹片11和所述凹端弹片21可以是铜合金凹片或者不锈钢合金凹片经过电镀处理得到，也就是所述凸端弹片11和所述凹端弹片21具有一定的弹性变形能力。在所述插槽24的开口宽度小于所述插槽24的内部宽度的情况下，所述凸端弹片11的宽度可以处于所述插槽24的开口宽度和所述插槽24的内部宽度之间，在保证所述凸端弹片11与所述凹端弹片21卡接配合的情况下，提高所述凸端弹片11与所述凹端弹片21卡接的稳定性。
本申请实施例还提供了一种电子设备，包括所述的叠层电路板结构。
具体地，所述叠层电路板结构在节省了所述电子设备内部空间的基础上，通过所述凸端弹片11与所述凹端弹片21的卡接配合，使所述第一电路板1和所述第二电路板2形成稳定的电连接，给所述第一电路板1和所述第二电路板2起到了稳定的支撑作用，保证所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的准确定位，给所述电子设备内部的信号处理和信号传输提供了保障。
可选地，参见图1和图2，所述电子设备还包括结构件3，所述叠层电路板结构和所述结构件3通过连接件4固定。
具体地，所述叠层电路板结构和所述结构件3上均可以设置连接通孔，所述连接件4可以是螺杆，所述螺杆贯穿所述叠层电路板结构和所述结构件3上的连接通孔，以达到稳定连接所述叠层电路板结构和所述结构件3的目的。另外，所述连接件4也可以是卡接件或者粘接件，本申请实施例对所述连接件4的具体形式不做限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种叠层电路板结构，其特征在于，包括：
第一电路板，所述第一电路板的表面设置有凸端弹片；
第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板叠层设置，所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧设置有凹端弹片，所述凸端弹片与所述凹端弹片卡接配合以使所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的叠层电路板结构，其特征在于，所述第一电路板上设置有第一焊盘，所述凸端弹片与所述第一焊盘电连接。
3.根据权利要求2所述的叠层电路板结构，其特征在于，还包括凸端载体，所述凸端弹片的数量为多个，多个所述凸端弹片固定于所述凸端载体上。
4.根据权利要求3所述的叠层电路板结构，其特征在于，所述凸端载体呈长条状，多个所述凸端弹片并排设置在所述凸端载体上。
5.根据权利要求1所述的叠层电路板结构，其特征在于，所述凸端弹片靠近所述凹端弹片一侧的边缘设置有倒角。
6.根据权利要求1所述的叠层电路板结构，其特征在于，所述第二电路板上设置有第二焊盘，所述凹端弹片与所述第二焊盘电连接。
7.根据权利要求6所述的叠层电路板结构，其特征在于，还包括凹端载体，所述凹端弹片的数量为多个，多个所述凹端弹片并排固定于所述凹端载体上。
8.根据权利要求7所述的叠层电路板结构，其特征在于，多个所述凹端弹片形成插槽，所述插槽的开口宽度小于所述插槽的内部宽度。
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1－8任一项所述的叠层电路板结构。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括结构件，所述叠层电路板结构和所述结构件通过连接件固定。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115768031A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-03-07 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090061656A1 (en) * | 2006-01-26 | 2009-03-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Board-to-board connector |
| US20150194753A1 (en) * | 2014-03-21 | 2015-07-09 | Apple Inc. | Mid-plane board-to-board connectors |
| TW201633614A (zh) * | 2015-01-22 | 2016-09-16 | Unid有限公司 | 可接合電性連接結構及包含其之電子裝置 |
| CN111586968A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-08-25 | 东莞万钧电子科技有限公司 | 模块化pcb板组件 |
-
2021
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090061656A1 (en) * | 2006-01-26 | 2009-03-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Board-to-board connector |
| US20150194753A1 (en) * | 2014-03-21 | 2015-07-09 | Apple Inc. | Mid-plane board-to-board connectors |
| TW201633614A (zh) * | 2015-01-22 | 2016-09-16 | Unid有限公司 | 可接合電性連接結構及包含其之電子裝置 |
| CN107210553A (zh) * | 2015-01-22 | 2017-09-26 | Unid有限公司 | 可接合电互连结构及包含其的电子装置 |
| US20180013219A1 (en) * | 2015-01-22 | 2018-01-11 | Unid Co., Ltd. | Matable electrical interconnection structure and electrical device having the same |
| CN111586968A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-08-25 | 东莞万钧电子科技有限公司 | 模块化pcb板组件 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115768031A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-03-07 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210528 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |