CN112783712B - 硬盘温度监控方法、装置、可读存储介质及硬盘监控系统 - Google Patents

Abstract

本方案公开了一种硬盘温度监控方法、装置、可读存储介质及硬盘监控系统，通过对硬盘实时的温度进行估算，实现对硬盘的温度监控。所述方法包括：首先获取参考时刻点时硬盘所在环境的温度作为环境参考温度以及每个硬盘中的温度作为第一硬盘温度；然后从所有所述硬盘的第一硬盘温度中获取第二硬盘温度；最后获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度，并根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度。本方案中，由于是根据参考时刻点的环境温度、硬盘温度以及当前环境温度来估算硬盘实时的温度，因此，不需要通过频繁读取硬盘实时的温度，从而能够避免占用过多硬盘带宽资源。

Description

硬盘温度监控方法、装置、可读存储介质及硬盘监控系统

技术领域

本申请涉及硬盘监控技术领域，具体而言，涉及一种硬盘温度监控方法、装置、可读存储介质及硬盘监控系统。

背景技术

对于硬盘而言，一般都会通过自我监测、分析及报告技术(英文全称：Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology，简称：S.M.A.R.T)来记录硬盘的状态数据，这些状态数据也称为S.M.A.R.T信息。硬盘的S.M.A.R.T信息中，包括硬盘实时的温度以及其他多种数据。因此，在对硬盘进行散热等操作时，可以通过直接从硬盘中读取硬盘的温度参数，进而根据硬盘的温度参数来控制散热风扇等的工作状态。

在S.M.A.R.T信息中，硬盘的温度数据与其他的数据是作为一个整体而存在的，因此，在获取硬盘的温度数据时，需要将S.M.A.R.T信息一起从硬盘中读取出来。由于S.M.A.R.T信息本身包含的信息多、数据量大，读取时，需要占用带宽，频繁读取，会造成资源占用率非常高，因此，这种方式并不利于实时获取硬盘的温度数据。

发明内容

为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的之一在于提供一种硬盘温度监控方法，应用于硬盘监控系统，所述方法包括：

获取参考时刻点时硬盘所在环境的温度作为环境参考温度以及每个硬盘中的温度作为第一硬盘温度；

从所有所述硬盘的第一硬盘温度中获取第二硬盘温度；

获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度，并根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度。

可选地，所述硬盘监控系统包括散热风扇，所述方法还包括：

判断所述当前硬盘温度是否超过第一预设温度阈值；

如果所述当前硬盘温度超过所述第一预设温度阈值，则增大所述散热风扇的转速以提高散热速率；

判断所述当前硬盘温度是否低于第二预设温度阈值，其中，所述第二预设温度阈值小于所述第一预设温度阈值；

如果所述当前硬盘温度低于所述第二预设温度阈值，则减小所述散热风扇的转速以降低散热速率。

可选地，所述从所有所述硬盘的第一硬盘温度中获取第二硬盘温度的步骤包括：

从所有硬盘的第一硬盘温度中，获取最高的第一硬盘温度作为第二硬盘温度。

可选地，所述获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度的步骤包括：

获取当前时刻由灯板上的温度传感器采集的当前灯板温度，以及当前时刻背板上的温度传感器所采集的当前背板温度，其中，所述灯板为设置有指示系统运行状态的LED的结构，所述背板为固定硬盘的结构；

判断所述当前灯板温度是否在预设温度范围内；

如果所述当前灯板温度在预设温度范围内，则将所述当前灯板温度作为当前环境温度；

如果所述当前灯板温度不在预设温度范围内，则将所述当前背板温度作为当前环境温度。

可选地，所述获取参考时刻点时硬盘所在环境的温度作为环境参考温度以及每个硬盘中的温度作为第一硬盘温度的步骤包括：

按照第一预设时间间隔，获取硬盘所在环境的温度作为环境参考温度以及每个硬盘中的温度作为第一硬盘温度；

所述获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度，并根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度的步骤包括：

在第一预设时间间隔内，从第一预设时间间隔的时间起点开始，按照第二预设时间间隔获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度，并根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度，其中，所述第二预设时间间隔小于所述第一预设时间间隔。

可选地，所述根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度的步骤包括：

计算所述环境参考温度与所述当前环境温度之差，获得温度变化值；

计算所述第二硬盘温度与所述温度变化值之和，获得当前硬盘温度。

本申请的另一目的在于提供一种硬盘温度监控装置，应用于硬盘监控系统，所述装置包括：

存储器，用于获取参考时刻点时硬盘所在环境的温度作为环境参考温度以及每个硬盘中的温度作为第一硬盘温度；

处理器，用于从所有所述硬盘的第一硬盘温度中获取第二硬盘温度；

温度计算模块，用于获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度，并根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度。

可选地，所述硬盘监控系统包括散热风扇，所述装置还包括控制模块，所述控制模块具体用于：

判断所述当前硬盘温度是否超过第一预设温度阈值；

在所述当前硬盘温度超过所述第一预设温度阈值时，增大所述散热风扇的转速以提高散热速率；

以及，判断所述当前硬盘温度是否低于第二预设温度阈值，其中，所述第二预设温度阈值小于所述第一预设温度阈值；

在所述当前硬盘温度低于所述第二预设温度阈值时，减小所述散热风扇的转速以降低散热速率。

本申请的另一目的在于提供一种可读存储介质，所述可读存储介质中存储有可执行程序，处理器执行所述可执行程序时，实现如本申请任一项所述的方法。

本申请的另一目的在于提供一种硬盘监控系统，所述硬盘监控系统包括存储器、处理器，所述存储器与所述处理器连接，所述存储器中存储有可执行程序，所述处理器在执行所述可执行程序时，实现如本申请任一项所述的方法。

相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：

本申请实施例提供的硬盘温度监控方法、装置、可读存储介质及硬盘监控系统，通过获取参考时刻点时硬盘所在环境中的温度作为环境参考温度以及硬盘中的第一硬盘温度，并根据第一硬盘温度获得第二硬盘温度，最后根据当前环境温度、环境参考温度以及第二硬盘温度来估算硬盘当前时刻的温度，即当前硬盘温度。由于在获得当前硬盘温度的过程中，采用的是参考时刻点时硬盘的温度、硬盘所处环境中的温度以及当前硬盘所处环境中的温度，并不需要频繁地从硬盘中通过读取S.M.A.R.T信息来获得硬盘实时的温度，因此能在实现硬盘温度实时监控的同时避免占用带宽资源。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本申请实施例提供的硬盘监控系统的结构示意框图；

图2是本申请实施例提供的硬盘温度监控方法的流程示意图一；

图3是本申请实施例提供的硬盘温度监控方法的流程示意图二；

图4是本申请实施例提供的硬盘温度监控方法的流程示意图三；

图5是本申请实施例提供的灯板、背板、硬盘的结构关系示意图；

图6是本申请实施例提供的硬盘温度监控装置的结构示意框图。

图标：100-硬盘监控系统；110-硬盘温度监控装置；111-第一获取模块；112-第二获取模块；113-温度计算模块；114-控制模块；120-存储器；130-处理器。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

硬盘作为存放大量数据的存储介质，在服务器、电脑等具有数据存储能力的电子设备中，是一个十分重要的结构，其工作的温度直接影响到整个电子设备甚至与电子设备连接的其他结构的可靠性。通常而言，硬盘需要在某些特定的温度范围内使用。如果硬盘在使用过程中，长时间处于规定的温度范围外，就会造成使用风险，因此，在硬盘使用的过程中，对硬盘的温度进行监控在硬盘所处的电子设备中十分重要。

硬盘可以通过自我监测、分析及报告技术来生成自身的包括硬盘本身的温度在内的状态信息，即S.M.A.R.T信息。因此，在一种实施方式中，监控硬盘的温度数据时，可以从硬盘中直接获取硬盘的温度数据。但是，S.M.A.R.T信息中的温度数据和其他数据是一个整体，在获取硬盘的温度数据时，需要先将S.M.A.R.T信息从硬盘中读取出来，然后再从中获取温度数据。由于S.M.A.R.T信息中包含信息比较多、数据量比较大，因此，从硬盘中获取硬盘温度这种方式，会消耗一些带宽资源，如果采用这种方式来实时获取硬盘的温度，需要反复地从硬盘中读取S.M.A.R.T信息，会导致占用较多的带宽资源。

在一种实施方式中，会采用直接采用硬盘附近的温度来直接代替硬盘的温度，但是直接采用硬盘附近的温度传感器采集的温度来代替硬盘的温度这种方式，只能够体现出外部环境变化对硬盘温度产生的影响，无法有效监控硬盘状态和业务改变对硬盘温度的影响。

为了解决至少一个上述问题，本实施例提供了一种硬盘监控系统100，请参见图1，图1是本申请实施例提供的硬盘监控系统100的结构示意框图，所述硬盘监控系统100包括硬盘温度监控装置110，存储器120和处理器130，存储器120和处理器130相互之间直接或间接电性连接，用于实现数据交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。所述硬盘温度监控装置110包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储器120中或固化在所述硬盘监控系统100的操作系统(operatingsystem，OS)中的软件功能模块。所述处理器130用于执行所述存储器120中存储的可执行模块，例如所述硬盘温度监控装置110所包括的软件功能模块及计算机程序等。

当然，本实施例中的硬盘监控系统100可以是服务器、主机等电子设备上面的硬盘监控系统，例如，可以是NVR(Network Video Recorder，网络视频录像机)中的硬盘监控系统。

本实施例还提供一种应用于上述硬盘监控系统100的硬盘温度监控方法。请参见图2，所述硬盘监控方法包括步骤S110-步骤S130，以下结合具体的实施例来对步骤S110-步骤S130进行详细阐述。

步骤S110，获取环境参考温度以及每个硬盘的第一硬盘温度。

具体地，获取参考时刻点时硬盘所在环境的温度作为环境参考温度以及每个硬盘中的温度作为第一硬盘温度。

步骤S120，从所有所述硬盘的第一硬盘温度中获取第二硬盘温度。

步骤S130，获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度。

步骤S140，根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度。

本实施例中，第二硬盘温度用于作为估算硬盘实时的温度的基准。当前硬盘温度即估算出来的硬盘实时的温度。

本实施例用于获取硬盘在参考时刻点的第一硬盘温度以及环境参考温度，并确定用于作为硬盘的温度的参考基准的第二硬盘温度。在估算当前硬盘温度时，采用的是参考时刻点时的环境参考温度和第二硬盘温度，从而来估算当前硬盘温度，如此，便不需要通过实时读取硬盘中的S.M.A.R.T信息来获得硬盘实时的温度，从而能够在实现硬盘温度实时监控的同时避免占用带宽资源。

本实施例中，由于环境参考温度、当前环境温度都是从环境中直接获取的，两者的变化情况能够体现环境温度变化对硬盘的影响，而第二硬盘温度是参考时刻点时与硬盘自身状态相关的硬盘实际的温度，因此，将三者结合，便能够监控到硬盘在环境影响和硬盘自身状态变化情况下的实时的温度，即当前硬盘温度，从而能够使监测到的当前硬盘温度更加接近硬盘的实际温度，也就是说，获得的当前硬盘温度更加准确。

可选地，本实施例中，所述硬盘监控系统100包括散热风扇，其中，所述散热风扇可以通过处理器130进行控制，请参见图3，所述方法还包括步骤S210-步骤S240。

步骤S210，判断所述当前硬盘温度是否超过第一预设温度阈值。

步骤S220，如果所述当前硬盘温度超过所述第一预设温度阈值，则增大所述散热风扇的转速以提高散热速率。

步骤S230，判断所述当前硬盘温度是否低于第二预设温度阈值，其中第二预设温度阈值小于所述第一预设温度阈值。

步骤S240，如果所述当前硬盘温度低于所述第二预设温度阈值，则减小所述散热风扇的转速以降低散热速率。

例如，对于一些常见的硬盘而言，可以将第一预设温度阈值设置为70摄氏度，将第二预设温度阈值设置为0摄氏度，这样，当估算出的当前硬盘温度超过70摄氏度时，便可以控制散热风扇的转速增大，从而加快散热速率。当估算出的当前硬盘温度低于0摄氏度时，便可以控制散热风扇的转速降低，从而降低散热速率。

本实施例用于根据估算出来的当前硬盘温度所处的温度范围来调控散热风扇的转速，从而调整散热速率，这样，就能够使硬盘维持在一个相对比较稳定的温度范围内工作。

可选地，本实施例中，步骤S120包括，从所有硬盘的第一硬盘温度中，获取最高的第一硬盘温度作为第二硬盘温度，这里所说的最高的第一硬盘温度指的是第一硬盘温度的最大值。

本实施例中，将所有硬盘的第一硬盘温度中，最高的第一硬盘温度作为第二硬盘温度，也就是说，根据所有硬盘的第一硬盘温度中最高的第一硬盘温度来估算硬盘实时的温度。如此，能够避免因任一硬盘的温度升高过多影响实际硬盘的温度，确保所有运行中的硬盘都能够在规定的温度范围内。

此外，本实施例中，将所有硬盘的第一硬盘温度中，最高的第一硬盘温度作为第二硬盘温度，还能够在部分硬盘故障的情况下，估算出硬盘实时的温度，确保正常运行监控和调速策略。

当然，根据实际需求的不同，本实施例中，第二硬盘温度也可以采用其他的方式来确定，例如，可以根据所有硬盘的第一硬盘温度的平均值来确定。

请参见图4，可选地，本实施例中，所述获取当前所述硬盘所处环境的当前环境温度的步骤包括子步骤S131-步骤S134。

步骤S131，获取当前灯板温度以及当前背板温度。

具体地，获取当前时刻由灯板上的温度传感器采集的当前灯板温度，以及当前时刻背板上的温度传感器所采集的当前背板温度，其中，所述灯板为设置有指示系统运行状态的LED(发光二极管)的结构，所述背板为固定硬盘的结构。

本实施例中，请参见图5，硬盘设置在服务器、主机等电子设备的外壳内的背板上，在外壳上，设置有用于使机箱内与外部进行气体交换的进风口，灯板便是设置在进风口处，因此，灯板的温度硬盘所处的外部环境的温度最为接近。由于背板和灯板上，都设置有用于采集各自的温度的温度传感器，因此，采用灯板或者背板的温度，可以直接利用现有的结构来实现本方案，具有操作简单、节约资源的效果。

请继续参照图4，在获取到当前灯板温度或者当前背板温度后，便可以进行步骤S132。

步骤S132，判断所述当前灯板温度是否在预设温度范围内。

预设温度范围是灯板在正常工作状态时的温度值所在温度范围。

步骤S133，如果所述当前灯板温度在预设温度范围内，则将所述当前灯板温度作为当前环境温度。

步骤S134，如果所述当前灯板温度不在预设温度范围内，则将所述当前背板温度作为当前环境温度。

例如，在只考虑灯板上的温度不能获取的这一种异常情况下，可以在不能采集到灯板温度时用一个特定的数值表示当前灯板温度，例如，255，灯板工作状态正常时的温度直接采用实际获取到的灯板温度表示。在确定当前环境温度时，如果当前灯板温度为255，则将当前背板温度作为当前环境温度，否则，将当前灯板温度作为当前环境温度。

本实施例中，先采用灯板的温度来对硬盘实时的温度进行估算，由于灯板位于进风口处，因此，灯板的温度能够更加准确地反映环境的温度，从而能够更加准确地估算出硬盘的温度。在不能获取到正常的灯板的温度时，采用背板的温度来估算硬盘实时的温度，能够保证硬盘监控系统100的正常运行，避免因灯板的温度缺失等异常情况造成的当前硬盘温度无法估算的问题，确保能够监控到硬盘的温度。

此外，本实施例中，通过灯板、背板的温度来估算硬盘的温度，由于灯板、背板自身就设置有温度传感器，因此，可以充分利用设备的现有的结构，从而能够节约成本。

可选地，本实施例中，所述获取参考时刻点时硬盘所在环境的温度作为环境参考温度以及每个硬盘中的温度作为第一硬盘温度的步骤包括：按照第一预设时间间隔，获取硬盘所在环境的温度作为环境参考温度以及每个硬盘中的温度作为第一硬盘温度。

也就是说，每间隔第一预设时间间隔，就更新参考时刻点为当前的时刻点，并更新环境参考温度和每个硬盘的第一硬盘温度。

所述获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度，并根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度的步骤包括，在第一预设时间间隔内，从第一预设时间间隔的时间起点开始，按照第二预设时间间隔获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度，并根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度，其中，所述第二预设时间间隔小于所述第一预设时间间隔。

例如，本实施例中，可以以天为单位来获取环境参考温度和第一硬盘温度。也就是说，第一预设时间间隔为24小时。此时，如果将每天的0点作为第一预设时间间隔的起点时刻，那么在第一天的0点时刻，获取0点时刻硬盘所在环境的温度作为第一天的环境参考温度，从每个硬盘中获取0点时刻该硬盘的第一硬盘温度。在第一天的0点开始到第二天的0点之间，便会执行按照第二预设时间间隔获取硬盘所处环境的当前环境温度，并根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度。当到第二天的0点时刻时，则会重新获取0点时刻硬盘所在环境的温度作为第二天的环境参考温度，从每个硬盘中获取0点时刻该硬盘的第一硬盘温度。

本实施例中，所述第一预设时间间隔可以为所述第二预设时间间隔的整数倍。仍然以第一预设时间间隔为一天(24小时)为例，那么，第二预设时间间隔可以是，但不限于15分钟，或者5分钟等，根据实际情况确定。

本实施例中，按照第一预设时间间隔获取参考时刻点时硬盘所在环境的温度作为环境参考温度，以及获取每个硬盘中的温度作为第一硬盘温度，这样，可以极大地减小硬盘的资源的消耗。

例如，本实施例中，可以在每天硬盘运行占用资源较少时获取环境参考温度和每个硬盘的第一环境温度，这样，就可以错开硬盘使用高峰，将对正常业务的影响降到最低。

可选地，本实施例中，所述根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度的步骤包括，计算所述环境参考温度与所述当前环境温度之差，获得温度变化值；计算所述第二硬盘温度与所述温度变化值之和，获得当前硬盘温度。

本实施例用于根据硬盘的温度受其所在环境中温度变化的影响来估算硬盘的温度，从而得出能够同时反映环境温度变化和硬盘自身状态变化的当前硬盘温度。

请参照图6，本申请的另一目的在于提供一种硬盘温度监控装置110，应用于硬盘监控系统100，所述装置包括第一获取模块111、第二获取模块112以及温度计算模块113。所述硬盘温度监控装置110包括一个可以软件或固件的形式存储于所述存储器120中或固化在所述硬盘监控系统100的操作系统(operating system，OS)中的软件功能模块。

第一获取模块111，用于获取参考时刻点时硬盘所在环境的温度作为环境参考温度以及每个硬盘中的温度作为第一硬盘温度。

本实施例中的第一获取模块111用于执行步骤S110，关于所述第一获取模块111的具体描述可参照对所述步骤S110的描述。

第二获取模块112，用于从所有所述硬盘的第一硬盘温度中获取第二硬盘温度。

本实施例中的第二获取模块112用于执行步骤S120，关于所述第二获取模块112的具体描述可参照对所述步骤S120的描述。

温度计算模块113，用于获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度，并根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度。

本实施例中的温度计算模块113用于执行步骤S130-步骤S140，关于所述温度计算模块113的具体描述可参照对所述步骤S130-步骤S140的描述。

可选地，所述硬盘监控系统100包括散热风扇，所述装置还包括控制模块114，所述控制模块114具体用于执行步骤S210-步骤S240。

本实施例中的温度计算模块113具体用于执行S210-步骤S240，关于所述温度计算模块113的具体描述可参照对所述S210-步骤S240的描述。

本申请的另一目的在于提供一种可读存储介质，所述可读存储介质中存储有可执行程序，处理器130执行所述可执行程序时，实现如本实施例任一项所述的方法。

以上所述，仅为本申请的各种实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种硬盘温度监控方法，其特征在于，应用于硬盘监控系统，所述方法包括：

获取参考时刻点时硬盘所在环境的温度作为环境参考温度以及每个硬盘中的温度作为第一硬盘温度；

从所有所述硬盘的第一硬盘温度中获取第二硬盘温度；

获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度，并根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度；

所述获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度的步骤包括：

获取所述当前时刻由灯板上的温度传感器采集的当前灯板温度，以及所述当前时刻背板上的温度传感器所采集的当前背板温度；

判断所述当前灯板温度是否在预设温度范围内；

如果所述当前灯板温度在所述预设温度范围内，则将所述当前灯板温度作为所述当前环境温度；

如果所述当前灯板温度不在所述预设温度范围内，则将所述当前背板温度作为所述当前环境温度；

所述根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度的步骤包括：

计算所述环境参考温度与所述当前环境温度之差，获得温度变化值；

计算所述第二硬盘温度与所述温度变化值之和，获得所述当前硬盘温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硬盘监控系统包括散热风扇，所述方法还包括：

判断所述当前硬盘温度是否超过第一预设温度阈值；

如果所述当前硬盘温度超过所述第一预设温度阈值，则增大所述散热风扇的转速以提高散热速率；

判断所述当前硬盘温度是否低于第二预设温度阈值，其中，所述第二预设温度阈值小于所述第一预设温度阈值；

如果所述当前硬盘温度低于所述第二预设温度阈值，则减小所述散热风扇的转速以降低散热速率。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述从所有所述硬盘的第一硬盘温度中获取第二硬盘温度的步骤包括：

从所有硬盘的第一硬盘温度中，获取最高的第一硬盘温度作为第二硬盘温度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述灯板为设置有指示系统运行状态的LED的结构，所述背板为固定硬盘的结构。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述获取参考时刻点时硬盘所在环境的温度作为环境参考温度以及每个硬盘中的温度作为第一硬盘温度的步骤包括：

按照第一预设时间间隔，获取所述硬盘所在环境的温度作为所述环境参考温度以及每个所述硬盘中的温度作为所述第一硬盘温度；

所述获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度，并根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度的步骤包括：

在第一预设时间间隔内，从第一预设时间间隔的时间起点开始，按照第二预设时间间隔获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度，并根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度，其中，所述第二预设时间间隔小于所述第一预设时间间隔。

6.一种硬盘温度监控装置，其特征在于，应用于硬盘监控系统，所述装置包括：

存储器，用于获取参考时刻点时硬盘所在环境的温度作为环境参考温度以及每个硬盘中的温度作为第一硬盘温度；

处理器，用于从所有所述硬盘的第一硬盘温度中获取第二硬盘温度；

温度计算模块，用于获取当前时刻所述硬盘所处环境的当前环境温度，并根据所述当前环境温度、所述第二硬盘温度以及所述环境参考温度估算当前硬盘温度；

所述温度计算模块，具体用于：

获取所述当前时刻由灯板上的温度传感器采集的当前灯板温度，以及所述当前时刻背板上的温度传感器所采集的当前背板温度；

判断所述当前灯板温度是否在预设温度范围内；

如果所述当前灯板温度在所述预设温度范围内，则将所述当前灯板温度作为所述当前环境温度；

如果所述当前灯板温度不在所述预设温度范围内，则将所述当前背板温度作为所述当前环境温度；

计算所述环境参考温度与所述当前环境温度之差，获得温度变化值；

计算所述第二硬盘温度与所述温度变化值之和，获得所述当前硬盘温度。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述硬盘监控系统包括散热风扇，所述装置还包括控制模块，所述控制模块具体用于：

判断所述当前硬盘温度是否超过第一预设温度阈值；

在所述当前硬盘温度超过所述第一预设温度阈值时，增大所述散热风扇的转速以提高散热速率；

以及，判断所述当前硬盘温度是否低于第二预设温度阈值，其中，所述第二预设温度阈值小于所述第一预设温度阈值；

在所述当前硬盘温度低于所述第二预设温度阈值时，减小所述散热风扇的转速以降低散热速率。

8.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质中存储有可执行程序，处理器执行所述可执行程序时，实现如权利要求1-5任一项所述的方法。

9.一种硬盘监控系统，其特征在于，所述硬盘监控系统包括存储器、处理器，所述存储器与所述处理器连接，所述存储器中存储有可执行程序，所述处理器在执行所述可执行程序时，实现如权利要求1-5任一项所述的方法。

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