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CN112782889B - 背光模组及其制作方法、液晶显示装置 - Google Patents

背光模组及其制作方法、液晶显示装置 Download PDF

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CN112782889B CN202110185178.8A CN202110185178A CN112782889B CN 112782889 B CN112782889 B CN 112782889B CN 202110185178 A CN202110185178 A CN 202110185178A CN 112782889 B CN112782889 B CN 112782889B
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Abstract

本申请实施例提供一种背光模组，所述背光模组包括基板以及设置在所述基板上的发光芯片和反射层；其中，所述反射层具有镂空区，所述发光芯片在所述镂空区与所述基板电连接，所述镂空区的边缘在所述基板上的投影至少部分位于所述发光芯片在所述基板上的投影的覆盖范围内。本申请实施例提供的背光模组，发光芯片原本照射至基板、第一焊盘或第二焊盘上的光会照射至反射层，并被反射层进行反射后从背光模组射出，从而提升背光模组的发光效率。本申请实施例还提供该背光模组的制作方法及具有该背光模组的液晶显示装置。

Description

背光模组及其制作方法、液晶显示装置
技术领域
本申请实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及其制作方法、液晶显示装置。
背景技术
由于液晶显示装置逐渐往超窄边框的方向发展，因此要求为液晶显示面板提供背光的背光模组尽可能地少占用边框的空间。传统的背光模组主要由发光二极管(LightEmitting Diode，LED)灯珠构成，按照安装位置的不同，可将背光模组划分为侧入式背光模组和直下式背光模组两种，其中，侧入式背光模组设置在液晶显示面板的侧面，使得具有侧入式背光模组的液晶显示装置无法实现超窄边框，直下式背光模组设置在液晶显示面板的背面，使得具有直下式背光模组的液晶显示装置可实现超窄边框，但这样会导致液晶显示装置的整体厚度增加。
如今发展起来的一种新型的背光模组为次毫米发光二极管(mini LightEmitting Diode，mini-LED)背光模组，mini-LED背光模组使用尺寸更小的mini-LED芯片替代传统的LED灯珠，将mini-LED背光模组设置在液晶显示面板的背面，不仅可使具有mini-LED背光模组的液晶显示装置实现超窄边框，还可降低液晶显示装置的整体厚度。然而，现有的mini-LED背光模组的出光效率较低。
发明内容
因此，有必要提供一种背光模组及其制作方法、液晶显示装置，用以解决现有的mini-LED背光模组出光效率较低的问题。
第一方面，本申请实施例提供一种背光模组，所述背光模组包括基板以及设置在所述基板上的发光芯片和反射层；其中，所述反射层具有镂空区，所述发光芯片在所述镂空区与所述基板电连接，所述镂空区的边缘在所述基板上的投影至少部分位于所述发光芯片在所述基板上的投影的覆盖范围内。
在一些实施例中，所述镂空区的边缘在所述基板上的投影位于所述发光芯片在所述基板上的投影的内部，所述镂空区的边缘与所述发光芯片在所述基板上的投影之间的距离大于第一预定值。
在一些实施例中，所述基板的表面设置有焊盘层，所述发光芯片包括芯片本体以及与所述芯片本体电连接的引脚层，所述引脚层在所述镂空区通过导电层与所述焊盘层电连接。
在一些实施例中，所述焊盘层包括第一焊盘和第二焊盘，所述引脚层包括第一引脚和第二引脚，所述导电层包括第一导体和第二导体，所述镂空区包括第一镂空子区和第二镂空子区，所述第一引脚在所述第一镂空子区通过所述第一导体与所述第一焊盘电连接，所述第二引脚在所述第二镂空子区通过所述第二导体与所述第二焊盘电连接。
在一些实施例中，所述芯片本体在所述基板上的投影覆盖所述焊盘层在所述基板上的部分投影，所述反射层至少部分设置于所述焊盘层的表面。
在一些实施例中，所述芯片本体在所述基板上的投影覆盖所述焊盘层在所述基板上的全部投影，所述反射层至少部分设置于所述基板的表面。
在一些实施例中，所述反射层与所述芯片本体在垂直于所述基板的方向上的距离大于第二预定值。
在一些实施例中，所述导电层和所述引脚层中任一者在所述基板上的投影与所述镂空区的边缘在所述基板上的投影之间的距离大于第三预定值。
第二方面，本申请实施例提供一种背光模组的制作方法，所述背光模组的制作方法包括：
提供基板，在所述基板上制作具有镂空区的反射层；
将发光芯片在所述镂空区与所述基板电连接，其中，所述镂空区的边缘在所述基板上的投影至少部分位于所述发光芯片在所述基板上的投影的覆盖范围内。
第三方面，本申请实施例提供一种液晶显示装置，所述液晶显示装置包括液晶显示面板和第一方面所述的背光模组。
本申请实施例提供的背光模组及其制作方法、液晶显示装置，发光芯片原本照射至基板、第一焊盘或第二焊盘上的光会照射至反射层，并被反射层进行反射后从背光模组射出，从而提升背光模组的发光效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的背光模组的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的第一种背光模组的局部俯视示意图；
图3为图2所示的背光模组沿I-I线的剖视图；
图4为本申请实施例提供的第二种背光模组的局部俯视示意图；
图5为本申请实施例提供的第三种背光模组的局部俯视示意图；
图6为图5所示的背光模组沿III-III线的剖视图；
图7为本申请实施例提供的第四种背光模组的局部俯视示意图；
图8为本申请实施例提供的背光模组的制作方法的流程图；
图9为本申请实施例提供的液晶显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
图1为本申请实施例提供的背光模组的结构示意图，图2为本申请实施例提供的第一种背光模组的局部俯视示意图，图3为图2所示的背光模组沿I-I线的剖视图，需要说明的是，本申请实施例中的背光模组为mini-LED背光模组，为了便于描述，后文均将其简称为背光模组。如图1所示，背光模组1包括多个发光区10，图2仅示出了单个发光区10，如图2和图3所示，发光区10包括基板101以及设置在基板101上的发光芯片和反射层103。其中，发光芯片为能够发光的芯片，本申请实施例中的发光芯片为mini-LED芯片；反射层103为对光具有反射作用的功能层，反射层103设置在发光芯片发出的光射向基板101途径的光路上，反射层103用于将发光芯片照射至反射层103的光进行反射后从背光模组射出，反射层103可为白油。
反射层103具有镂空区，反射层103在基板101上的投影包括外边缘1031和内边缘1032，镂空区的边缘在基板101上的投影也即上述内边缘1032，发光芯片在镂空区与基板101电连接。其中，外边缘1031围绕发光芯片在基板101上的投影，且与发光芯片在基板101上的投影具有间距，内边缘1032至少部分位于发光芯片在基板101上的投影的覆盖范围内。
具体而言，发光芯片在基板101上的投影为长方形，外边缘1031围成封闭区域且该封闭区域为长方形，外边缘1031与发光芯片在基板101上的投影具有间距。需要说明的是，发光芯片在基板101上的投影还可为正方形、圆形或其他形状，其主要根据发光芯片的形状而定；外边缘1031围成的封闭区域的形状还可为正方形、圆形或其他形状，本领域技术人员可根据实际应用需求进行灵活调整。
内边缘1032围成封闭区域且该封闭区域为长方形，内边缘1032位于发光芯片在基板101上的投影的内部，且与发光芯片在基板101上的投影之间的距离大于第一预定值，其中，第一预定值可由本领域技术人员根据实际应用需求进行灵活调整。需要说明的是，内边缘1032围成的封闭区域还可为正方形、圆形或其他形状，本领域技术人员可根据实际应用需求进行灵活调整；内边缘1032围成的封闭区域还可与发光芯片在基板101上的投影刚好重合，也即内边缘1032与发光芯片在基板101上的投影无间距。
由于反射层103在基板101上投影的外边缘1031围绕发光芯片在基板101上的投影，且与发光芯片在基板101上的投影具有间距，反射层103在基板101上投影的内边缘1032至少部分位于发光芯片在基板101上的投影的覆盖范围内，因此发光芯片原本照射至基板101、第一焊盘1021或第二焊盘1022上的光会照射至反射层103，并被反射层103进行反射后从背光模组射出，从而提升背光模组的发光效率。
如图2和图3所示，基板的表面设置有焊盘层，发光芯片包括芯片本体以及与芯片本体电连接的引脚层，引脚层在镂空区通过导电层与焊盘层电连接。
具体而言，焊盘层包括第一焊盘1021和第二焊盘1022，第一焊盘1021和第二焊盘1022间隔设置在基板101上，第一焊盘1021和第二焊盘1022均与外部控制电路电连接。发光芯片包括芯片本体106以及与芯片本体106电连接的引脚层，其中芯片本体106主要由发光电路构成，用于发光；引脚层包括间隔设置的第一引脚1051和第二引脚1052，第一引脚1051和第二引脚1052为从发光电路引出的与外围电路的接线。导电层包括第一导体1041和第二导体，第一导体1041和第二导体可为导电胶或锡膏，导电胶优选为异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)。
引脚层在镂空区通过导电层与焊盘层电连接，需要说明的是，镂空区为反射层103中的一个开口结构，也可为反射层103中的多个间隔设置的开口结构，图2和图3所示的背光模组中的镂空区为反射层103中的一个开口结构。具体而言，第一引脚1051在镂空区通过第一导体1041与第一焊盘1021电连接，第二引脚1052在镂空区通过第二导体与第二焊盘1022电连接，从而实现发光芯片与外部控制电路电连接，通过外部控制电路控制发光芯片的亮灭。
如图2和图3所示，芯片本体106在基板101上的投影覆盖焊盘层在基板101上的部分投影，反射层103至少部分设置于焊盘层的表面。
具体而言，图2和图3所示的背光模组中的芯片本体106在基板101上的投影覆盖第一焊盘1021在基板101上的部分投影、第二焊盘1022在基板101上的部分投影和部分基板101，反射层103部分设置于第一焊盘1021和第二焊盘1022的表面，反射层103另一部分设置于基板101的表面。需要说明的是，芯片本体106在基板101上的投影覆盖焊盘层在基板101上的全部投影，反射层103至少部分设置于基板的表面，例如，反射层103部分设置于基板101的表面，反射层103另一部分设置于第一焊盘1021和第二焊盘1022的表面，又例如，反射层103全部设置于基板101的表面，也即反射层103、第一焊盘1021和第二焊盘1022同层设置。
如图2和图3所示，反射层103与芯片本体106在垂直于基板101的方向上的距离大于第二预定值。
具体而言，在背光模组的制作过程中，需要先制作反射层103，再将发光芯片在反射层103的镂空区分别与第一焊盘1021和第二焊盘1022进行焊接(也即固晶)，因此，使反射层103与芯片本体106存在间距，从而避免发光芯片在固晶作业中虚焊现象的发生，提升背光模组的良率。
需要说明的是，第二预定值可综合反射层制作精度和固晶精度来进行设定，其中，反射层制作精度指的是反射层的预定尺寸与根据预定尺寸制得的反射层的实际尺寸之间的误差，固晶精度指的是固晶时发光芯片的预定位置与根据预定位置进行固晶后发光芯片的实际位置之间的误差，一般来说，反射层103为白油，白油制作精度的取值范围为50-100微米，固晶精度的取值范围为25-50微米，因此可以将第二预定值选取为150微米，以确保实际制得的背光模组不会因为反射层制作精度和固晶精度的影响导致发光芯片虚焊现象的发生，当然，该取值仅为第二预定值的一种举例，并不构成对其的限制，第二预定值可由本领域技术人员根据实际需求由进行灵活调整。
如图2和图3所示，导电层和引脚层中任一者在基板101上的投影与镂空区的边缘在基板101上的投影之间的距离大于第三预定值。
具体而言，反射层103通常为白油，白油为绝缘体，若白油与第一导体1041、第二导体、第一引脚1051和第二引脚1052中的任一者接触，则会影响与白油接触的第一导体1041、第二导体、第一引脚1051或第二引脚1052的导电性，从而降低发光芯片的发光亮度，因此，使第一导体1041、第二导体、第一引脚1051和第二引脚1052均与反射层103存在间距，能够保证发光芯片的亮度不受影响。
需要说明的是，第三预定值可综合反射层制作精度和固晶精度来进行设定，一般来说，反射层103为白油，白油制作精度为50-100微米，固晶精度的取值范围为25-50微米，因此可以将第三预定值选取为150微米，以确保实际制得的背光模组不会因为反射层制作精度和固晶精度的影响导致反射层与第一导体1041、第二导体、第一引脚1051和第二引脚1052中的任一者接触，当然，该取值仅为第三预定值的一种举例，并不构成对其的限制，第三预定值可由本领域技术人员根据实际需求由进行灵活调整。
以下，对本申请实施例提供的背光模组的其他变形结构进行说明。
由上述实施例可知，镂空区还可为反射层103中的多个间隔设置的开口结构，本申请实施例以镂空区为反射层103中的两个间隔设置的开口结构为例进行说明，此时，将镂空区的两个开口结构分别称为第一镂空子区和第二镂空子区。
图4为本申请实施例提供的第二种背光模组的局部俯视示意图，如图4所示，反射层103在基板101上的投影包括外边缘1031和内边缘1032，内边缘包括1032间隔设置的第一内边缘10321和第二内边缘10322，第一镂空子区在基板101上的投影也即上述第一内边缘10321，第二镂空子区在基板101上的投影也即上述第二内边缘10322。其中，外边缘1031围绕发光芯片在基板101上的投影，且与发光芯片在基板101上的投影具有间距，第一内边缘10321和第二内边缘10322至少部分位于发光芯片在基板101上的投影的覆盖范围内。
具体而言，发光芯片在基板101上的投影为长方形，外边缘1031围成封闭区域且该封闭区域为长方形，外边缘1031与发光芯片在基板101上的投影具有间距。需要说明的是，发光芯片在基板101上的投影还可为正方形、圆形或其他形状，其主要根据发光芯片的形状而定；外边缘1031围成的封闭区域的形状还可为正方形、圆形或其他形状，本领域技术人员可根据实际应用需求进行灵活调整。
第一内边缘10321围成封闭区域且该封闭区域为长方形，第一内边缘10321位于发光芯片在基板101上的投影的内部，且与发光芯片在基板101上的投影之间的距离大于第一预定值，其中，第一预定值可由本领域技术人员根据实际应用需求进行灵活调整。需要说明的是，第一内边缘10321围成的封闭区域还可为正方形、圆形或其他形状，本领域技术人员可根据实际应用需求进行灵活调整；第一内边缘10321围成的封闭区域还可与发光芯片在基板101上的投影刚好重合，也即第一内边缘10321与发光芯片在基板101上的投影无间距。
第二内边缘10322围成封闭区域且该封闭区域为长方形，第二内边缘10322位于发光芯片在基板101上的投影的内部，且与发光芯片在基板101上的投影之间的距离大于第一预定值，其中，第一预定值可由本领域技术人员根据实际应用需求进行灵活调整。需要说明的是，第二内边缘10322围成的封闭区域还可为正方形、圆形或其他形状，本领域技术人员可根据实际应用需求进行灵活调整；第二内边缘10322围成的封闭区域还可与发光芯片在基板101上的投影刚好重合，也即第二内边缘10322与发光芯片在基板101上的投影无间距。
需要说明的是，图4所示的背光模组沿II-II线的剖视图如图3所示，由于图3所示的背光模组的剖面结构在上述实施例中已详细说明，因此此处不再赘述。
可以理解的是，图4所示的发光区10相较于图2和图3所示的发光区10而言，第一镂空子区与第二镂空子区之间还设置有反射层103，即，反射层103的面积更大，从而能够更大幅度地提升背光模组的发光效率。
由上述实施例可知，镂空区可为反射层103中的一个开口结构，芯片本体106在基板101上的投影还可覆盖焊盘层在基板101上的全部投影，此时反射层103至少部分设置于基板的表面，本申请实施例以镂空区为反射层103中的一个开口结构为例对该种情况下的背光模组的结构进行说明。图5为本申请实施例提供的第三种背光模组的局部俯视示意图，图6为图5所示的背光模组沿III-III线的剖视图，如图5和图6所示，反射层103在基板101上的投影包括外边缘1031和内边缘1032，镂空区的边缘在基板101上的投影也即上述内边缘1032，发光芯片通过镂空区安装于基板101上。其中，外边缘1031围绕发光芯片在基板101上的投影，且与发光芯片在基板101上的投影具有间距，内边缘1032至少部分位于发光芯片在基板101上的投影的覆盖范围内。
具体而言，发光芯片在基板101上的投影为长方形，外边缘1031围成封闭区域且该封闭区域为长方形，外边缘1031与发光芯片在基板101上的投影具有间距。需要说明的是，发光芯片在基板101上的投影还可为正方形、圆形或其他形状，其主要根据发光芯片的形状而定；外边缘1031围成的封闭区域的形状还可为正方形、圆形或其他形状，本领域技术人员可根据实际应用需求进行灵活调整。
内边缘1032围成封闭区域且该封闭区域为长方形，内边缘1032位于发光芯片在基板101上的投影的内部，且与发光芯片在基板101上的投影之间的距离大于第一预定值，其中，第一预定值可由本领域技术人员根据实际应用需求进行灵活调整。需要说明的是，内边缘1032围成的封闭区域还可为正方形、圆形或其他形状，本领域技术人员可根据实际应用需求进行灵活调整；内边缘1032围成的封闭区域还可与发光芯片在基板101上的投影刚好重合，也即内边缘1032与发光芯片在基板101上的投影无间距。
由上述实施例可知，镂空区还可为反射层103中的多个间隔设置的开口结构，芯片本体106在基板101上的投影还可覆盖焊盘层在基板101上的全部投影，此时反射层103至少部分设置于基板的表面，本申请实施例以镂空区为反射层103中的两个间隔设置的开口结构为例对该种情况下的背光模组的结构进行说明，此时，将镂空区的两个开口结构分别称为第一镂空子区和第二镂空子区。图7为本申请实施例提供的第四种背光模组的局部俯视示意图，如图7所示，反射层103在基板101上的投影包括外边缘1031和内边缘1032，内边缘包括1032间隔设置的第一内边缘10321和第二内边缘10322，第一镂空子区在基板101上的投影也即上述第一内边缘10321，第二镂空子区在基板101上的投影也即上述第二内边缘10322。其中，外边缘1031围绕发光芯片在基板101上的投影，且与发光芯片在基板101上的投影具有间距，第一内边缘10321和第二内边缘10322至少部分位于发光芯片在基板101上的投影的覆盖范围内。
具体而言，发光芯片在基板101上的投影为长方形，外边缘1031围成封闭区域且该封闭区域为长方形，外边缘1031与发光芯片在基板101上的投影具有间距。需要说明的是，发光芯片在基板101上的投影还可为正方形、圆形或其他形状，其主要根据发光芯片的形状而定；外边缘1031围成的封闭区域的形状还可为正方形、圆形或其他形状，本领域技术人员可根据实际应用需求进行灵活调整。
第一内边缘10321围成封闭区域且该封闭区域为长方形，第一内边缘10321位于发光芯片在基板101上的投影的内部，且与发光芯片在基板101上的投影之间的距离大于第一预定值，其中，第一预定值可由本领域技术人员根据实际应用需求进行灵活调整。需要说明的是，第一内边缘10321围成的封闭区域还可为正方形、圆形或其他形状，本领域技术人员可根据实际应用需求进行灵活调整；第一内边缘10321围成的封闭区域还可与发光芯片在基板101上的投影刚好重合，也即第一内边缘10321与发光芯片在基板101上的投影无间距。
第二内边缘10322围成封闭区域且该封闭区域为长方形，第二内边缘10322位于发光芯片在基板101上的投影的内部，且与发光芯片在基板101上的投影之间的距离大于第一预定值，其中，第一预定值可由本领域技术人员根据实际应用需求进行灵活调整。需要说明的是，第二内边缘10322围成的封闭区域还可为正方形、圆形或其他形状，本领域技术人员可根据实际应用需求进行灵活调整；第二内边缘10322围成的封闭区域还可与发光芯片在基板101上的投影刚好重合，也即第二内边缘10322与发光芯片在基板101上的投影无间距。
需要说明的是，图7所示的背光模组沿IV-IV线的剖视图如图6所示，由于图6所示的背光模组的剖面结构与图3所示的背光模组的剖面结构相似，而图3所示的背光模组的剖面结构在上述实施例中已详细说明，因此此处不再赘述。
可以理解的是，图7所示的发光区10相较于图5和图6所示的发光区10而言，第一镂空子区与第二镂空子区之间还设置有反射层103，即，反射层103的面积更大，从而能够更大幅度地提升背光模组的发光效率。
作为一个优选的实施例，本申请实施例对发光区10中的第一焊盘1021、第二焊盘1022、第一导体1041、第二导体、芯片本体106、第一引脚1051、第二引脚1052和反射层103的尺寸进行说明。
为了使反射层103与芯片本体106在垂直于基板101的方向上的距离大于第二预定值，可采用导电材料制作比较厚的第一导体1041和第二导体，例如使用导电胶(例如ACF)或锡膏制作厚度约35微米的第一导体1041和第二导体；或采用反射材料制作超薄的反射层103，例如使用白油制作厚度为1-30微米的反射层103；或增加第一引脚1051和第二引脚1052的厚度，使第一引脚1051和第二引脚1052的厚度的取值位于0.1-50微米之间；或增加第一焊盘1021的厚度和第二焊盘1022，使第一焊盘1021和第二焊盘1022的厚度的取值位于0.1-50微米之间。需要说明的是，上述多种调整手段可同时使用，以确保反射层103与芯片本体106在垂直于基板101的方向上的距离大于第二预定值。
作为一个优选的实施例，本申请实施例对图2和图3所示的发光区10的尺寸进行具体说明，如图2和图3所示，发光芯片的长度为M，发光芯片的边缘与第一引脚1051的边缘的距离为L，反射层103的边缘与第一引脚1051的边缘的距离为D，反射层103的厚度为T，第一引脚1051的厚度为Tp，第一导体1041的厚度为Tw，第一引脚1051与第二引脚1052的距离为A，第一引脚1051的宽度为W，其中，W＝(M-2L-A)/2。其中，W>15微米，L>33微米，A>21微米，M>80微米。
图8为本申请实施例提供的背光模组的制作方法的流程图，如图8所示，背光模组的制作方法包括：
步骤S1，提供基板101，在基板101上制作具有镂空区的反射层103。
步骤S2，将发光芯片在镂空区与基板101电连接，其中，镂空区的边缘在基板101上的投影至少部分位于发光芯片在基板101上的投影的覆盖范围内。
需要说明的是，通过本申请实施例提供的方法制作得到的背光模组的结构在上述实施例中已详细说明，此处不再赘述。在背光模组的每个发光区中，由于反射层103在基板101上投影的外边缘1031围绕发光芯片在基板101上的投影，且与发光芯片在基板101上的投影具有间距，反射层103在基板101上投影的内边缘1032至少部分位于发光芯片在基板101上的投影的覆盖范围内，因此发光芯片原本照射至基板101、第一焊盘1021或第二焊盘1022上的光会照射至反射层103，并被反射层103进行反射后从背光模组射出，从而提升背光模组的发光效率。
图9为本申请实施例提供的液晶显示装置的结构示意图，如图9所示，液晶显示装置100包括液晶显示面板2和上述实施例中所述的背光模组1。
需要说明的是，本申请实施例提供的液晶显示装置包括的背光模组的结构在上述实施例中已详细说明，此处不再赘述。在背光模组的每个发光区中，由于反射层103在基板101上投影的外边缘1031围绕发光芯片在基板101上的投影，且与发光芯片在基板101上的投影具有间距，反射层103在基板101上投影的内边缘1032至少部分位于发光芯片在基板101上的投影的覆盖范围内，因此发光芯片原本照射至基板101、第一焊盘1021或第二焊盘1022上的光会照射至反射层103，并被反射层103进行反射后从背光模组射出，从而提升背光模组的发光效率。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括基板以及设置在所述基板上的发光芯片和反射层；其中，所述反射层具有镂空区，所述发光芯片在所述镂空区与所述基板电连接，所述镂空区的边缘在所述基板上的投影至少部分位于所述发光芯片在所述基板上的投影的覆盖范围内；
所述基板的表面设置有焊盘层，所述发光芯片包括芯片本体以及与所述芯片本体电连接的引脚层，所述引脚层在所述镂空区通过导电层与所述焊盘层电连接；
所述导电层和所述引脚层中任一者在所述基板上的投影与所述镂空区的边缘在所述基板上的投影之间的距离大于第三预定值。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述镂空区的边缘在所述基板上的投影位于所述发光芯片在所述基板上的投影的内部，所述镂空区的边缘与所述发光芯片在所述基板上的投影之间的距离大于第一预定值。
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述焊盘层包括第一焊盘和第二焊盘，所述引脚层包括第一引脚和第二引脚，所述导电层包括第一导体和第二导体，所述镂空区包括第一镂空子区和第二镂空子区，所述第一引脚在所述第一镂空子区通过所述第一导体与所述第一焊盘电连接，所述第二引脚在所述第二镂空子区通过所述第二导体与所述第二焊盘电连接。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述芯片本体在所述基板上的投影覆盖所述焊盘层在所述基板上的部分投影，所述反射层至少部分设置于所述焊盘层的表面。
5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述芯片本体在所述基板上的投影覆盖所述焊盘层在所述基板上的全部投影，所述反射层至少部分设置于所述基板的表面。
6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述反射层与所述芯片本体在垂直于所述基板的方向上的距离大于第二预定值。
7.一种背光模组的制作方法，其特征在于，所述背光模组的制作方法包括：
提供基板，在所述基板上制作具有镂空区的反射层；
将发光芯片在所述镂空区与所述基板电连接，其中，所述镂空区的边缘在所述基板上的投影至少部分位于所述发光芯片在所述基板上的投影的覆盖范围内；
其中，所述基板的表面设置有焊盘层，所述发光芯片包括芯片本体以及与所述芯片本体电连接的引脚层，所述引脚层在所述镂空区通过导电层与所述焊盘层电连接；
所述导电层和所述引脚层中任一者在所述基板上的投影与所述镂空区的边缘在所述基板上的投影之间的距离大于第三预定值。
8.一种液晶显示装置，其特征在于，所述液晶显示装置包括液晶显示面板和权利要求1-6中任一项所述的背光模组。
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