CN112672523A - 一种薄铜细线单面软板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种薄铜细线单面软板的制作方法，包括以下步骤：压合框架‑‑图制作‑‑贴膜‑‑表面处理‑‑去边框；所述去边框工艺包括UV制作。所述压合框架工艺包括两套板边设计，第一套板边通过板边备纯胶的方式将软板层压合到等大的硬板上；压合到硬板后，薄软板转化为第一复合板，进行第二套板边制作。所述第二套板边制作为，将第一复合板放入框架中，进行压合，形成第二复合板。本发明将不易制作的软板转化为硬板制作，规避了软板制作中因大量贴带板、框架制作导致的品质问题，通过转化使产品可以同硬板一样完成线路制作、阻焊、表面处理等工序制作，使产品制作更加简单化。
Description
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种薄铜细线单面软板的制作方法。
背景技术
常规软硬结合板软板层制作采用贴带板或电镀绑框架制作，这种设计以及制作均相对简单。但是，贴带板、绑框架等手工操作会导致产品卡板褶皱，制作产品时会出现密集细线路区域品质问题，尤其是会引发1mil及1mil以下单面软板图形制作、阻焊、表面处理等不良问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种薄铜细线单面软板的制作方法，本发明使用一张等大硬板将软板边框位置通过纯胶压合到硬板上，使软板转化为一块硬板进行后流程制作，有效解决了1mil及1mil以下单面软板图形制作、阻焊、表面处理等不良问题。
本发明的技术方案为：
一种薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：压合框架--图制作--贴膜--表面处理--去边框；
所述去边框工艺包括UV制作。
进一步的，所述压合框架工艺包括两套板边设计，第一套板边通过板边备纯胶的方式将软板层压合到等大的硬板上；压合到硬板后，薄软板转化为第一复合板，进行第二套板边制作。
进一步的，所述第二套板边制作为，将第一复合板放入框架中，进行压合，形成第二复合板。
进一步的，所述贴膜工艺包括贴膜处理，贴膜压力为3.5-5.5kg/cm2。
进一步的，贴膜使用的压辘的邵氏硬度为55-63度。
进一步的，贴膜的速度为0.5-1.3m/min。
进一步的，贴膜的温度为100-120℃。
进一步的，所述表面处理工艺包括依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。
进一步的，曝光时的级数为6-9级。
进一步的，所述UV制作为使用UV切割成型的方式将最终单元制作完成。
本发明中，软板层制作采用2套板边制作将软板层制作转化为加厚的硬板进行制作，解决制作中不良问题的产生。具体是，制作软板采用2套板边做法，软板2个层析采用分步制作的方式实现线路制作，制作过程中规避掉软板薄不易操作的问题。
由于单面软板薄铜细线的制作产品在制作操作中轻微的褶皱都会导致线路制作异常报废，密集线路制作时褶皱位置会出现开路、短路等问题。本发明中，将不易制作的软板转化为硬板制作，规避了软板制作中因大量贴带板、框架制作导致的品质问题，通过转化使产品可以同硬板一样完成线路制作、阻焊、表面处理等工序制作，使产品制作更加简单化。
本发明解决了薄软板产线制作不易操作易产生加工不良的问题，解决的单面软板大板无法制作电金、化金、阻焊制作不易操作问题。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：压合框架--图制作--贴膜--表面处理--去边框；
所述去边框工艺包括UV制作。
进一步的，所述压合框架工艺包括两套板边设计，第一套板边通过板边备纯胶的方式将软板层压合到等大的硬板上；压合到硬板后，薄软板转化为第一复合板，进行第二套板边制作。
进一步的，所述第二套板边制作为，将第一复合板放入框架中，进行压合，形成第二复合板。
进一步的，所述贴膜工艺包括贴膜处理，贴膜压力为4.5kg/cm2。
进一步的，贴膜使用的压辘的邵氏硬度为58度。
进一步的，贴膜的速度为0.8m/min。
进一步的，贴膜的温度为110℃。
进一步的，所述表面处理工艺包括依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。
进一步的，曝光时的级数为8级。
进一步的，所述UV制作为使用UV切割成型的方式将最终单元制作完成。
本发明将不易制作的软板转化为硬板制作，规避了软板制作中因大量贴带板、框架制作导致的品质问题，通过转化使产品可以同硬板一样完成线路制作、阻焊、表面处理等工序制作，使产品制作更加简单化。
实施例2
一种薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：压合框架--图制作--贴膜--表面处理--去边框；
所述去边框工艺包括UV制作。
进一步的，所述压合框架工艺包括两套板边设计，第一套板边通过板边备纯胶的方式将软板层压合到等大的硬板上；压合到硬板后，薄软板转化为第一复合板，进行第二套板边制作。
进一步的，所述第二套板边制作为，将第一复合板放入框架中，进行压合，形成第二复合板。
进一步的，所述贴膜工艺包括贴膜处理，贴膜压力为3.5kg/cm2。
进一步的，贴膜使用的压辘的邵氏硬度为55度。
进一步的，贴膜的速度为0.5m/min。
进一步的，贴膜的温度为100℃。
进一步的，所述表面处理工艺包括依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。
进一步的，曝光时的级数为6级。
进一步的，所述UV制作为使用UV切割成型的方式将最终单元制作完成。
本发明将不易制作的软板转化为硬板制作，规避了软板制作中因大量贴带板、框架制作导致的品质问题，通过转化使产品可以同硬板一样完成线路制作、阻焊、表面处理等工序制作，使产品制作更加简单化。
实施例3
一种薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：压合框架--图制作--贴膜--表面处理--去边框；
所述去边框工艺包括UV制作。
进一步的，所述压合框架工艺包括两套板边设计，第一套板边通过板边备纯胶的方式将软板层压合到等大的硬板上；压合到硬板后，薄软板转化为第一复合板，进行第二套板边制作。
进一步的，所述第二套板边制作为，将第一复合板放入框架中，进行压合，形成第二复合板。
进一步的，所述贴膜工艺包括贴膜处理，贴膜压力为5.5kg/cm2。
进一步的，贴膜使用的压辘的邵氏硬度为63度。
进一步的，贴膜的速度为1.3m/min。
进一步的，贴膜的温度为120℃。
进一步的，所述表面处理工艺包括依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。
进一步的，曝光时的级数为9级。
进一步的，所述UV制作为使用UV切割成型的方式将最终单元制作完成。
本发明将不易制作的软板转化为硬板制作，规避了软板制作中因大量贴带板、框架制作导致的品质问题，通过转化使产品可以同硬板一样完成线路制作、阻焊、表面处理等工序制作，使产品制作更加简单化。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：压合框架--图制作--贴膜--表面处理--去边框；
所述去边框工艺包括UV制作。
2.根据权利要求1所述的薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，所述压合框架工艺包括两套板边设计，第一套板边通过板边备纯胶的方式将软板层压合到等大的硬板上；压合到硬板后，薄软板转化为第一复合板，进行第二套板边制作。
3.根据权利要求2所述的薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，所述第二套板边制作为，将第一复合板放入框架中，进行压合，形成第二复合板。
4.根据权利要求1所述的薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，所述贴膜工艺包括贴膜处理，贴膜压力为3.5-5.5kg/cm2。
5.根据权利要求4所述的薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，贴膜使用的压辘的邵氏硬度为55-63度。
6.根据权利要求5所述的薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，贴膜的速度为0.5-1.3m/min。
7.根据权利要求6所述的薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，贴膜的温度为100-120℃。
8.根据权利要求1所述的薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，所述表面处理工艺包括依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜处理。
9.根据权利要求8所述的薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，曝光时的级数为6-9级。
10.根据权利要求1所述的薄铜细线单面软板的制作方法，其特征在于，所述UV制作为使用UV切割成型的方式将最终单元制作完成。
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